專利名稱：Led球泡燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED球泡燈。
背景技術(shù)：
從2012年起，我國(guó)開(kāi)始按功率大小分階段逐步禁止進(jìn)口和銷售普通照明白熾燈，首先退出的是100瓦及以上普通照明白熾燈；2014年10月I日起，禁止進(jìn)口和銷售60瓦及以上普通照明白熾燈；預(yù)計(jì)到2016年，白熾燈將完全退出我國(guó)市場(chǎng)。LED作為新一代綠色節(jié)能產(chǎn)品已得到全世界的認(rèn)可，世界各國(guó)也都相繼出臺(tái)推廣政策，市場(chǎng)前景巨大，而我國(guó)也正逐步發(fā)展為全球LED照明產(chǎn)品主要的生產(chǎn)基地和出口基地?，F(xiàn)有的LED球泡燈主要采用引腳式封裝和貼片式封裝的LED光源，需采用PCB板固定LED光源，在焊接時(shí)溫度高容易損壞LED光源及造成短路現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容基于此，有必要針對(duì)上述背景技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種增加產(chǎn)品制造過(guò)程中的合格率，提高整 體使用壽命和發(fā)光角度的LED球泡燈。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED球泡燈，其包括燈頭、燈罩、芯柱、LED電源模組及LED發(fā)光模塊，所述燈罩固定在所述燈頭上，所述芯柱、LED電源模組及LED發(fā)光模塊設(shè)置在所述燈罩內(nèi)，所述芯柱一端與燈頭固定連接，所述芯柱另一端與LED發(fā)光模塊固定連接，所述LED電源模組固定在所述LED發(fā)光模塊上。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED發(fā)光模塊包括第一基板、LED發(fā)光芯片及罩附于所述LED發(fā)光芯片上的熒光粉膠層，所述LED發(fā)光芯片固定在所述第一基板上。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一基板、LED發(fā)光芯片及突光粉膠層米用集成式封裝模塊工藝封裝成型。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一基板為陶瓷基板或鋁基板。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED發(fā)光模塊還設(shè)置有第二基板，所述第二基板周側(cè)焊接有數(shù)個(gè)側(cè)發(fā)光LED貼片。綜上所述，本實(shí)用新型LED球泡燈通過(guò)集成式封裝模塊工藝對(duì)LED發(fā)光模塊進(jìn)行組裝，增加產(chǎn)品在制造過(guò)程中的合格率，提升產(chǎn)品的使用壽命，并提高光效節(jié)能性。
圖1為本實(shí)用新型LED球泡燈的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示LED球泡燈的分解示意圖。圖3為圖2所示LED發(fā)光模塊的主視圖。圖4為圖3所不第一實(shí)施例LED發(fā)光模塊的側(cè)視圖。圖5為圖1所示第二實(shí)施例LED發(fā)光模塊的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1所示，本實(shí)用新型LED球泡燈包括燈頭10、燈罩20、芯柱30、LED電源模組40及兩相向?qū)雍喜⒌腖ED發(fā)光模塊50，所述燈罩20固定在所述燈頭10上。所述芯柱30、LED電源模組40及LED發(fā)光模塊50設(shè)置在所述燈罩20內(nèi)，所述芯柱30 —端與燈頭10固定連接，所述芯柱30另一端與LED發(fā)光模塊50固定連接，所述LED電源模組40固定在所述LED發(fā)光模塊50上，所述LED電源模組40通過(guò)燈頭10及芯柱30電性連接到外接電源。實(shí)施例一如圖5所不,所述LED發(fā)光模塊50包括第一基板51、LED發(fā)光芯片52及罩附于所述LED發(fā)光芯片52上的熒光粉膠層53，所述第一基板51為陶瓷基板或鋁基板，所述LED發(fā)光芯片52固定在所述第一基板51上，所述熒光粉膠層53采用將熒光粉膠點(diǎn)入膠框內(nèi)的方式形成。所述第一基板51、LED發(fā)光芯片52及熒光粉膠層53采用集成式封裝模塊(ChipOn Board, COB)工藝封裝固定。實(shí)施例二如圖2至圖4所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例提供的LED球泡燈，其與第一實(shí)施例中的LED球泡燈基本相同，不同之處在于:所述LED發(fā)光模塊50還設(shè)置有兩相向?qū)雍喜⒌牡诙?4， 所述第二基板54周側(cè)焊接有數(shù)個(gè)側(cè)發(fā)光LED貼片60，以提高發(fā)光源的發(fā)光角度。所述第一基板51、LED發(fā)光芯片52及熒光粉膠層53采用集成式封裝模塊工藝封裝后固定在所述第二基板51上，防止高溫組裝分離LED發(fā)光器件時(shí)造成的損壞及短路現(xiàn)象。本實(shí)用新型制造時(shí)，首先將第一基板51、LED發(fā)光芯片52及熒光粉膠層53利用集成式封裝模塊工藝制作成型，成型后一體固定在第二基板54上，再由兩塊第二基板54散熱面相向?qū)雍喜⒔M成LED發(fā)光模塊50 ;然后將LED發(fā)光模塊50置于燈罩20內(nèi)，利用傳統(tǒng)的白熾燈結(jié)構(gòu)原理，通過(guò)將燈罩20內(nèi)抽真空，再后填充導(dǎo)熱氣體。本實(shí)用新型使用時(shí)，燈罩20內(nèi)的填充氣體相向流動(dòng)，并逐級(jí)溫差的傳導(dǎo)交換，最終將含熱氣體中的熱能和外界空氣完全交換，提高熱傳導(dǎo)效率，增加產(chǎn)品的使用壽命，從而達(dá)到提高光效節(jié)能的目的。綜上所述，本實(shí)用新型一種LED球泡燈通過(guò)集成式封裝模塊工藝對(duì)LED發(fā)光模塊50進(jìn)行組裝，增加產(chǎn)品在制造過(guò)程中的合格率，提升產(chǎn)品的使用壽命，并提高光效節(jié)能性。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種LED球泡燈，包括燈頭、燈罩、芯柱、LED電源模組及LED發(fā)光模塊，所述燈罩固定在所述燈頭上，所述芯柱、LED電源模組及LED發(fā)光模塊設(shè)置在所述燈罩內(nèi)，其特征在于:所述芯柱一端與燈頭固定連接，所述芯柱另一端與LED發(fā)光模塊固定連接，所述LED電源模組固定在所述LED發(fā)光模塊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED球泡燈,其特征在于:所述LED發(fā)光模塊包括第一基板、LED發(fā)光芯片及罩附于所述LED發(fā)光芯片上的熒光粉膠層，所述LED發(fā)光芯片固定在所述第一基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED球泡燈，其特征在于:所述第一基板、LED發(fā)光芯片及熒光粉膠層采用集成式封裝模塊工藝封裝成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED球泡燈，其特征在于:所述第一基板為陶瓷基板或鋁基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED球泡燈，其特征在于:所述LED發(fā)光模塊還設(shè)置有第二基板，所述第二基板周側(cè)焊接有數(shù)個(gè)側(cè)發(fā)光LED貼片。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED球泡燈，其包括燈頭、燈罩、芯柱、LED電源模組及LED發(fā)光模塊，所述燈罩固定在所述燈頭上，所述芯柱、LED電源模組及LED發(fā)光模塊設(shè)置在所述燈罩內(nèi)，所述芯柱一端與燈頭固定連接，所述芯柱另一端與LED發(fā)光模塊固定連接，所述LED電源模組固定在所述LED發(fā)光模塊上。本實(shí)用新型通過(guò)集成式封裝模塊工藝對(duì)LED發(fā)光模塊進(jìn)行組裝，增加產(chǎn)品在制造過(guò)程中的合格率，提升產(chǎn)品的使用壽命，并提高光效節(jié)能性。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK203147329SQ20122070138
公開(kāi)日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者顏曉英, 黃世蔚, 張?jiān)? 申請(qǐng)人:東莞市友美電源設(shè)備有限公司