專利名稱：基于表面貼裝的led器件的發(fā)光電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED照明電路板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板。
背景技術(shù)：
由于LED燈具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、低熱量、環(huán)保、堅(jiān)固耐用等優(yōu)點(diǎn)，LED燈越來越受人們的歡迎。而LED可以把電轉(zhuǎn)化為光，其結(jié)構(gòu)是在一個(gè)支架安放LED芯片，通過支架連接電源正負(fù)極，用環(huán)氧樹指制作的透光片將整個(gè)LED封裝，而這種方式于少存在以下問題:由于LED芯片本身存在一定的電阻，在通電照明的狀態(tài)下，會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，這些熱量長(zhǎng)時(shí)間聚集于LED芯片周圍，在得不到良好的散熱的情況下，容易使LED芯片及熒光粉加速損耗，使LED的壽命衰減；并且這種安放支架的結(jié)構(gòu)不利于光源的定向反射，使光源余向的光線浪費(fèi)，光效降低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板?？商崧凩ED的散熱效果，并使光效得到提聞。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，包括電路板基層、設(shè)置于所述電路板基層的導(dǎo)電層、覆蓋于所述導(dǎo)電層的面漆；所述LED器件包括絕緣的框架本體與正負(fù)電極觸片；所述框架本體內(nèi)具有極性分隔條，所述分隔條將所述框架本體分隔成鏤空的正極區(qū)與負(fù)極區(qū)，所述正負(fù)電極觸片分別置于所述正極區(qū)與負(fù)極區(qū)底部并延伸出所述框架本體的兩側(cè)；所述正負(fù)電極觸片與所述導(dǎo)電層電連接；所述框架本體內(nèi)設(shè)置與所述正負(fù)電極觸片電連接的LED芯片；所述框架本體內(nèi)的上框面與下框面之間具有內(nèi)斜壁。進(jìn)一步地，所述內(nèi)斜壁從所述框架本體的上框面延伸至下框面。進(jìn)一步地，所述內(nèi)斜壁相對(duì)下框面的傾斜角度為10 45度。進(jìn)一步地，所述內(nèi)斜壁相對(duì)下框面的傾斜角度為15度。 進(jìn)一步地，所述正負(fù)電極觸片電鍍銅亮銀工藝處理。進(jìn)一步地，所述框架本體于上框面上設(shè)置一缺口槽。進(jìn)一步地,所述框架本體的上框表面與下框面的距離為0.4 0.7mm。進(jìn)一步地，框架本體的上框表面與下框面的距離為0.55mm。
更進(jìn)一步地，還包括涂布于所述面漆上的透光漆。實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例，具有如下有益效果:采用了貼片式的LED安裝框架，提升散熱效果，并通過改進(jìn)框架內(nèi)壁形成內(nèi)斜壁，使LED的光源有效的反射出去，同時(shí)降低了框架的厚度，使LED芯片與框架的接觸面積減少，使LED芯片的外露面積增大，大大提高了所制作成的LED燈的發(fā)光效率，并且在框架填充硅膠、熒光粉，更能使光效提高，進(jìn)行制作電路板，在配合面漆與透光漆的作用下，合理將光線反射，并使色溫得到提升。
圖1是本實(shí)用新型的發(fā)光電路板的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的LED器件的框架的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的LED器件的框架的仰視圖結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型的LED器件的框架的后視圖結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型LED發(fā)光板的電路結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型應(yīng)用成圓形發(fā)光板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。參照?qǐng)D1、圖2、圖3、圖4所示的本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型實(shí)施例提供了基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，該LED發(fā)光板包括了最底層的電路板基層10、搭載于電路板基層10之上的導(dǎo)電層20、通過焊錫201接于導(dǎo)電層20的表面貼裝的LED器件50、覆蓋于導(dǎo)電層20的面漆30、涂布于面漆30上的透光漆40 ;導(dǎo)電層20為具有電路設(shè)計(jì)的覆銅板層，面漆30為乳白反光漆，本實(shí)用新型實(shí)施例在此不做限制，而透光漆40為透明聚氨酯材料。表面貼裝的LED器件50包括了絕緣的框架本體501與正負(fù)電極觸片502、503，在框架本體501內(nèi)設(shè)置了極性分隔條504，極性分隔條504將框架本體501內(nèi)分成鏤空的正極區(qū)502a與負(fù)極區(qū)503a，在本實(shí)施例中，正極區(qū)502a與負(fù)極區(qū)503a為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，如圖2所示；正負(fù)電極觸片502、503分別設(shè)置于正極區(qū)502a與負(fù)極區(qū)503a的底部，并延伸出框架本體501的兩側(cè)，該兩側(cè)分別是對(duì)應(yīng)的正極區(qū)502a與負(fù)極區(qū)503a的兩側(cè)；正負(fù)電極觸片502、503除了為正極區(qū)502a與負(fù)極區(qū)503a提供導(dǎo)電作用又外，其可以配合所搭載的電路板形成大面積的良好的熱量性能。為了使正負(fù)電極觸片502、503具有良好的導(dǎo)電性、耐熱性、耐腐蝕性等，本實(shí)施例中將正負(fù)電極觸片502、503進(jìn)行電鍍銅亮銀工藝處理。而為了使設(shè)置于框架本體501內(nèi)的LED芯片60的光線充分反射出去，提高光效，在框架本體501的內(nèi)側(cè)設(shè)置內(nèi)斜壁505，內(nèi)斜壁505可以為多個(gè)層次依次的設(shè)置，而在本實(shí)施例中，內(nèi)斜壁505從所述框架本體501的上框面延伸至下框面；而為了使內(nèi)斜壁505達(dá)到最佳的光源反射效果，內(nèi)斜壁505相對(duì)下框面的傾斜角度為10 45度，在本實(shí)施例中優(yōu)選為15度。為了使表面貼裝的LED器件的極性易于辨認(rèn)，本實(shí)施例在負(fù)極區(qū)503a于上框面上的一角上設(shè)置缺口槽506，當(dāng)然缺口槽506也可設(shè)置于正極區(qū)502a上的上框面上的一角上，本實(shí)用新型不以此為限。更優(yōu)地，為了使放置于框架本體501內(nèi)的LED芯片60充分外露，使LED芯片發(fā)出的光線發(fā)射出去，本實(shí)用新型充分降低了框架本體501的框高，框架本體501的上框表與下框面的距離最佳為0.4 0.7mm,本實(shí)施例優(yōu)選為0.55mm,誤差值為±0.05mm。[0032]進(jìn)一步地，在框架本體501內(nèi)放置與正負(fù)電極觸片502、503電連接的LED芯片60，框架表面由透明硅膠與熒光粉的混合物密70封填充。在本實(shí)施例中，LED芯片60選擇為P、PN、N的三層結(jié)構(gòu)的LED芯片，P層通過導(dǎo)電體601與正電極觸片502電連接，N層通過導(dǎo)電層602與負(fù)電極觸片503電連接，本實(shí)用新型并不以此為限。LED芯片60放置于正負(fù)電極觸片502、503之上，并將其的P層與正電極觸片502電連接，N層與負(fù)電極觸片503電連接，如圖1所示的結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D5所示的本實(shí)用新型的發(fā)光電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)用新型的表面貼裝的LED器件框架的LED燈可搭載于電路板上制作成成品，其電連接方式可為串聯(lián)、并聯(lián)、也可為圖中所示的先串后并，可根據(jù)實(shí)際需要電路設(shè)置導(dǎo)電層20即可。而發(fā)光板也可以制作成圓形，如圖6所示的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型的表面貼裝的LED器件框架的構(gòu)造使得在提供高效的散熱效果的同時(shí)，利用內(nèi)部的內(nèi)斜面以及框架的厚度，使得LED芯片的光效得到提升，而應(yīng)用于電路板的本實(shí)用新型所制成的LED燈，在發(fā)光電路板上設(shè)置反光漆與面漆，使得LED燈所發(fā)出的光得到有效的反射，使光源光線避免產(chǎn)生不必要的浪費(fèi)，并且起到補(bǔ)色溫，與現(xiàn)有技術(shù)中的LED發(fā)光板相比，在相同的功率下，本實(shí)用新型可增加1.2 1.3LM。本實(shí)用新型的LED燈及LED電路板可應(yīng)用于照明路燈、工礦燈、投光燈、醫(yī)用無影燈、筒燈、天花燈、家用電燈等等。以上所揭露的僅為本實(shí)用新型一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板,其特征在于,包括電路板基層、設(shè)置于所述電路板基層的導(dǎo)電層、覆蓋于所述導(dǎo)電層的面漆； 所述LED器件包括絕緣的框架本體與正負(fù)電極觸片；所述框架本體內(nèi)具有極性分隔條，所述分隔條將所述框架本體分隔成鏤空的正極區(qū)與負(fù)極區(qū)，所述正負(fù)電極觸片分別置于所述正極區(qū)與負(fù)極區(qū)底部并延伸出所述框架本體的兩側(cè)；所述正負(fù)電極觸片與所述導(dǎo)電層電連接； 所述框架本體內(nèi)設(shè)置與所述正負(fù)電極觸片電連接的LED芯片； 所述框架本體內(nèi)的上框面與下框面之間具有內(nèi)斜壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，其特征在于，所述內(nèi)斜壁從所述框架本體的上框面延伸至下框面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，其特征在于，所述內(nèi)斜壁相對(duì)下框面的傾斜角度為10 45度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，其特征在于，所述內(nèi)斜壁相對(duì)下框面的傾斜角度為15度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，其特征在于，所述正負(fù)電極觸片經(jīng)電鍍銅亮銀工藝處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求Γ4任一項(xiàng)所述的基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，其特征在于，所述框架本體于上框面上設(shè)置一缺口槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求Γ4任一項(xiàng)所述的基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，其特征在于，所述框架本體的上框表面與下框面的距離為0.4 0.7mm?！?br>
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，其特征在于，所述框架本體的上框表面與下框面的距離為0.55mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，其特征在于，還包括涂布于所述面漆上的透光漆。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種基于表面貼裝的LED器件的發(fā)光電路板，包括電路板基層、設(shè)置于所述電路板基層的導(dǎo)電層、覆蓋于所述導(dǎo)電層的面漆；所述LED器件包括絕緣的框架本體與正負(fù)電極觸片；所述框架本體內(nèi)具有極性分隔條，所述分隔條將所述框架本體分隔成鏤空的正極區(qū)與負(fù)極區(qū)，所述正負(fù)極觸片分別置于所述正極區(qū)與負(fù)極區(qū)底部；所述正負(fù)電極觸片與所述導(dǎo)電層電連接；所述框架本體內(nèi)的上框面與下框面之間具有內(nèi)斜壁。本實(shí)用新型通過改進(jìn)框架內(nèi)壁形成內(nèi)斜壁，使LED的光源有效的反射出去，同時(shí)降低了框架的厚度，使LED芯片的外露面積增大，大大提高了所制作成的LED燈的發(fā)光效率，并且在配合面漆與透光漆的作用下，將光線反射，并使色溫得到提升。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK203167430SQ20122065184
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
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