專利名稱：Led電路模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及LED電路模組。根據(jù)本實(shí)用新型，可用無任何絕緣支撐的金屬板或者是金屬帶選擇性地去除不需要的部分金屬，同時(shí)保留預(yù)斷連接支撐位金屬，在設(shè)計(jì)預(yù)定的位置直接注塑形成杯狀支架并封裝LED芯片，而形成多個(gè)LED互聯(lián)的LED電路模組。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)LED支架都是通過金屬板或者是金屬帶沖切沖壓后注塑形成的單個(gè)LED燈，傳統(tǒng)的LED模組，都是將LED燈珠焊接在線路板上、或者是將LED芯片用COB的方式封裝在線路板上形成的。本實(shí)用新型是用無任何絕緣支撐的金屬板或者是金屬帶選擇性地去除不需要的部分金屬，同時(shí)保留預(yù)斷連接支撐位金屬，在設(shè)計(jì)預(yù)定的位置注塑形成杯狀支架，然后將LED芯片封裝在杯狀支架里，形成兩個(gè)或兩個(gè)以上的LED串聯(lián)、或并聯(lián)、串聯(lián)和并聯(lián)結(jié)合的LED電路模組。本實(shí)用新型制作的LED電路模組，金屬線路無任何絕緣的支撐載體，散熱好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，效率高，成本低。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要構(gòu)思在于，采用不帶任何絕緣支撐載體的金屬板或金屬帶，根據(jù)需要設(shè)計(jì)的電路，選擇性地去除不需要的部分金屬，同時(shí)保留預(yù)斷連接支撐位金屬，在設(shè)計(jì)預(yù)定的位置注塑形成杯狀支架，然后將LED芯片封裝在杯狀支架里，形成多個(gè)LED互聯(lián)的LED電路模組，去除或斷開電路上不需要的預(yù)斷連接支撐位金屬，用這種多個(gè)互聯(lián)的LED電路模組組裝制作成LED燈具。本實(shí)用新型制作的LED電路模組，其制造步驟簡(jiǎn)短，金屬線路無任何絕緣的支撐載體，散熱好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，效率高，成本低。在本實(shí)用新型中，“預(yù)斷連接”指的是這樣的連接，它被特意設(shè)置成可以根據(jù)電路設(shè)計(jì)的需要而選擇性地保留或斷開，以提供不同的電路布置。“預(yù)斷連接支撐位金屬”指的是電路板上所保留的由電路板金屬材料形成的預(yù)斷連接支撐位金屬，它被特意設(shè)置成用來提供“預(yù)斷連接”。更具體而言，根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，提供了一種LED電路模組，包括用無任何絕緣支撐的金屬板或金屬帶選擇性地加工去除不需要的部分金屬并保留預(yù)斷連接支撐位金屬而形成的雛形電路板；直接在雛形電路板的預(yù)定位置注塑成型的杯狀支架；直接封裝在杯狀支架里的LED芯片；其中，所述預(yù)斷連接支撐位金屬能夠根據(jù)預(yù)先的電路設(shè)計(jì)選擇性地去除或斷開，從而提供兩個(gè)以上LED互聯(lián)連接的LED電路模組。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述LED的互聯(lián)連接是串聯(lián)連接、并聯(lián)連接，或者串聯(lián)連接和并聯(lián)連接的組合。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，還包括設(shè)置在所述LED電路模組的電路表面使得所述電路表面需要固晶邦線的位置未被覆蓋的阻鍍油墨。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，還包括保留在雛形電路板上的外圍支撐。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述杯狀支架被涂鍍有鍍銀層、鍍鎳金層、或者鍍鈀層。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述LED電路模組還具有粘貼在LED電路模組上的散熱支承載體。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述雛形電路板的電路上設(shè)有斷開部位，所述杯狀支架注塑成型在所述斷開部位而形成杯體，使得所述斷開部位兩側(cè)的電路被鑲嵌并固定在杯體內(nèi)。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述斷開部位兩側(cè)的電路被部分地鑲嵌在杯體內(nèi)，使得電路導(dǎo)線的一面在杯體的杯底露出而形成電極連接點(diǎn)。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述LED電路模組是用于制作LED燈帶、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED球燈泡、LED玉米燈、LED筒燈、LED射燈、LED蠟燭燈、LED標(biāo)識(shí)的LED電路模組。根據(jù)本實(shí)用新型，還披露了一種制作LED電路模組的方法，包括用無任何絕緣支撐的金屬板或金屬帶，根據(jù)預(yù)先的電路設(shè)計(jì)選擇性地去除不需要的部分金屬，并保留預(yù)斷連接支撐位金屬，從而形成雛形電路板；在雛形電路板的預(yù)定的位置直接注塑形成杯狀支架；將LED芯片封裝在杯狀支架里；其中，根據(jù)預(yù)先的電路設(shè)計(jì)選擇性地去除或斷開雛形電路板的電路上的預(yù)斷連接支撐位金屬，從而形成兩個(gè)以上LED互聯(lián)連接的LED電路模組。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，所述LED的互聯(lián)連接是串聯(lián)連接、并聯(lián)連接，或者串聯(lián)連接和并聯(lián)連接的組合。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，在所述LED電路模組的金屬電路表面設(shè)置阻鍍油墨，以露出金屬電路表面的需要固晶邦線的位置。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，還包括，在形成雛形電路板時(shí)，保留外圍支撐。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，對(duì)所述LED杯狀支架進(jìn)行鍍銀、鍍鎳金、或者鍍鈀。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，還包括，直接將LED電路模組粘貼在散熱支承載體上形成LED燈具。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，將所述杯狀支架注塑在電路的斷開部位而形成杯體，其中，斷開部位兩側(cè)的電路被鑲嵌在杯體內(nèi)并且被支撐固定。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，斷開部位兩側(cè)的電路被部分地鑲嵌在杯體內(nèi)，使得電路導(dǎo)線的一面在杯體的杯底露出，而形成電極連接點(diǎn)。本實(shí)用新型制作的LED電路模組，其制造步驟簡(jiǎn)短，金屬線路無任何絕緣的支撐載體，散熱好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，效率高，成本低。在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式
的描述中，將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。
圖1為根據(jù)一種設(shè)計(jì)開好料的金屬板(或稱為金屬箔)或金屬帶I的示意圖。圖2為根據(jù)另一種設(shè)計(jì)開好料的金屬板(或稱為金屬箔)或金屬帶I的示意圖。[0028]圖3為根據(jù)一種設(shè)計(jì)去除不需要的部分金屬，同時(shí)保留預(yù)斷連接支撐位金屬的示意圖。圖4為根據(jù)另一種設(shè)計(jì)去除不需要的部分金屬，同時(shí)保留預(yù)斷連接支撐位金屬的示意圖。圖5為根據(jù)一種設(shè)計(jì)，在預(yù)定的位置注塑形成杯狀支架后的示意圖。圖6為根據(jù)另一種設(shè)計(jì)，在預(yù)定的位置注塑形成杯狀支架后的示意圖。圖7為根據(jù)一種設(shè)計(jì)，將LED芯片固晶并邦線(wire bonding,或稱引線結(jié)合)在杯狀支架里的示意圖。圖8為根據(jù)另一種設(shè)計(jì)，將LED芯片固晶邦線在杯狀支架里的示意圖。圖9為根據(jù)一種設(shè)計(jì)，將固晶邦線在杯狀支架里的LED芯片封裝封膠后的示意圖。圖10為根據(jù)另一種設(shè)計(jì)，將固晶邦線在杯狀支架里的LED芯片封裝封膠后的示意圖。圖11為根據(jù)一種設(shè)計(jì)，去除或斷開電路板上不需要的預(yù)斷連接支撐點(diǎn)，形成的一種LED電路模組示意圖。圖12為圖11的截面示意圖。圖13為根據(jù)另一種設(shè)計(jì)，去除或斷開電路板上不需要的預(yù)斷連接支撐點(diǎn)，形成的一種LED電路模組示意圖。圖14為圖13的截面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將對(duì)本實(shí)用新型一種LED電路模組的具體實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，這些具體實(shí)施例僅起到具體說明和演示本實(shí)用新型的作用，對(duì)本實(shí)用新型的范圍無任何限制。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍僅由所附權(quán)利要求來限定。根據(jù)設(shè)計(jì)的尺寸資料，將金屬板(或稱為金屬箔)或金屬帶1、例如銅帶開料成如圖1或如圖2所示的外形大小，用預(yù)先設(shè)計(jì)好的模具選擇性地切除掉線路不需要的部分金屬，保留連接支撐位金屬3和外圍支撐4，使線路2不散開，不位移，得到如圖3、圖4所示的有連接支撐位的電路板(圖3和圖4是根據(jù)兩種不同的設(shè)計(jì)資料制作而得到的不同外形結(jié)構(gòu)的示意圖)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，此線路制作也可以采用傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻的方法得到。在如圖3、圖4所示的有連接支撐位的電路板上印刷阻鍍油墨，露出需要固晶邦線的位置，用120°C至150°C烘烤固化5至10分鐘。再在電路板的另一面刷阻鍍油墨，用120°C至150°C烘烤固化5至10分鐘，然后對(duì)露出需要固晶邦線的位置進(jìn)行鍍銀處理，將鍍銀處理后的電路板置入注塑機(jī)的注塑模具中，注入原料，在設(shè)計(jì)預(yù)定的位置注塑形成杯狀支架5 (如圖5、圖6所示，其中圖5和圖6是根據(jù)兩種不同的設(shè)計(jì)資料制作得到的不同外形結(jié)構(gòu)的示意圖)。在杯狀支架5的杯底滴粘接膠一在滴粘接膠的位置粘貼LED芯片6并烘干，然后再邦定(bonding) LED芯片6 (如圖7、圖8所示)(圖7和圖8是根據(jù)兩種不同的設(shè)計(jì)資料制作得到的不同結(jié)構(gòu)的示意圖)一測(cè)試檢查一封上封裝用膠7 (如圖9、10所示)(圖9和圖10是根據(jù)兩種不同的設(shè)計(jì)資料制作得到的不同結(jié)構(gòu)的示意圖)一固化一后固化一測(cè)試—去除或斷開電路上不需要的預(yù)斷連接支撐位金屬3和外圍支撐4，形成各種設(shè)計(jì)的LED電路模組(如圖11、12、13、14所示。其中，圖11為根據(jù)一種設(shè)計(jì)，去除或斷開電路板上不需要的預(yù)斷連接支撐點(diǎn)，形成的一種LED電路模組示意圖，圖12為圖11的截面示意圖，圖13為根據(jù)另一種設(shè)計(jì)，去除或斷開電路板上不需要的預(yù)斷連接支撐點(diǎn)，形成的一種LED電路模組示意圖，圖14為圖13的截面示意圖)，用這種多個(gè)LED電路模組串聯(lián)互聯(lián)、或并聯(lián)互聯(lián)、或串聯(lián)并聯(lián)結(jié)合組裝制作成LED燈具。以上結(jié)合附圖將一種LED電路模組的具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求1.一種LED電路模組，包括 用無任何絕緣支撐的金屬板或金屬帶選擇性地加工去除不需要的部分金屬并保留預(yù)斷連接支撐位金屬而形成的雛形電路板； 直接在雛形電路板的預(yù)定位置注塑成型的杯狀支架； 直接封裝在杯狀支架里的LED芯片； 其中，所述預(yù)斷連接支撐位金屬能夠根據(jù)預(yù)先的電路設(shè)計(jì)選擇性地去除或斷開，從而提供兩個(gè)以上LED互聯(lián)連接的LED電路模組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述LED的互聯(lián)連接是串聯(lián)連接、并聯(lián)連接，或者串聯(lián)連接和并聯(lián)連接的組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，還包括設(shè)置在所述LED電路模組的電路表面而使所述電路表面需要固晶邦線的位置未被覆蓋的阻鍍油墨。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，還包括保留在雛形電路板上的外圍支撐。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述杯狀支架被涂鍍有鍍銀層、鍍鎳金層、或者鍍鈀層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述LED電路模組還具有粘貼在LED電路模組上的散熱支承載體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述雛形電路板的電路上設(shè)有斷開部位，所述杯狀支架注塑成型在所述斷開部位而形成杯體，使得所述斷開部位兩側(cè)的電路被鑲嵌并固定在杯體內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED電路模組，其特征在于，所述斷開部位兩側(cè)的電路被部分地鑲嵌在杯體內(nèi)，使得電路導(dǎo)線的一面在杯體的杯底露出而形成電極連接點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED電路模組，其特征在于，所述LED電路模組是用于制作LED燈帶、LED圣誕燈、LED霓虹燈、LED日光燈管、LED面板燈、LED球燈泡、LED玉米燈、LED筒燈、LED射燈、LED蠟燭燈、LED標(biāo)識(shí)的LED電路模組。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED電路模組，具體而言，根據(jù)本實(shí)用新型的一方面，根據(jù)需要設(shè)計(jì)的電路，把無任何絕緣支撐的金屬板或者是金屬帶選擇性地去除不需要的部分金屬，同時(shí)保留預(yù)斷連接支撐位金屬，在設(shè)計(jì)預(yù)定的位置注塑形成杯狀支架，然后封裝LED芯片，形成多個(gè)LED互聯(lián)的LED電路模組，去除或斷開電路上不需要的預(yù)斷連接支撐位金屬，用這種多個(gè)互聯(lián)的LED電路模組組裝制作成LED燈具。本實(shí)用新型制作的LED電路模組，其制造步驟簡(jiǎn)短，金屬線路無任何絕緣的支撐載體，散熱好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，效率高，成本低。
文檔編號(hào)F21V23/00GK202884530SQ20122038122
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月28日
發(fā)明者王定鋒, 徐文紅 申請(qǐng)人:王定鋒