專利名稱：大功率led燈杯的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種大功率LED燈杯。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED燈杯，由于熱阻大，造成功率小，且不具有二次配光結(jié)構(gòu)，影響工作效
果O
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)合理，功率大，工作性能好的大功率LED燈 杯。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種大功率LED燈杯，其特征是包括Mrl6燈杯本體，Mrl6燈杯本體上裝基板，基板上裝COB封裝的LED芯片，在基板外側(cè)設(shè)置二次配光透鏡。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，可以制作成較大功率的Mrl6燈杯，功率超過(guò)7W。采用了二次配光透鏡搭配COB封裝光源，工作性能優(yōu)異。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。圖I是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種大功率LED燈杯，包括Mrl6燈杯本體I，Mrl6燈杯本體上裝基板(陶瓷板、銅基板或鋁基板)2，基板上裝COB封裝的LED芯片3，在基板外側(cè)設(shè)置二次配光透鏡4。
權(quán)利要求1.一種大功率LED燈杯，其特征是包括Mr 16燈杯本體，Mr 16燈杯本體上裝基板，基板上裝COB封裝的LED芯片，在基板外側(cè)設(shè)置二次配光透鏡?！?br>
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大功率LED燈杯，包括Mr16燈杯本體，Mr16燈杯本體上裝基板，基板上裝COB封裝的LED芯片，在基板外側(cè)設(shè)置二次配光透鏡。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，可以制作成較大功率的Mr16燈杯，功率超過(guò)7W。采用了二次配光透鏡搭配COB封裝光源，工作性能優(yōu)異。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202691701SQ201220349198
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月19日
發(fā)明者謝曉培 申請(qǐng)人:南通愷譽(yù)照明科技有限公司