本技術(shù)涉及電子照相成像領(lǐng)域，尤其涉及一種可拆卸地安裝在電子照相成像設(shè)備中的芯片組件、具有該芯片組件的組合體、具有該芯片組件的處理盒組件以及具有該組合體的處理盒組件。
背景技術(shù)：
1、處理盒能夠以可拆卸的方式安裝至成像設(shè)備，處理盒包括顯影盒和鼓盒二者中的至少顯影盒，顯影盒包括可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在其中的顯影輥；鼓盒包括可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在其中的感光鼓；顯影輥用于將顯影盒內(nèi)的顯影劑供應(yīng)至感光鼓。
2、顯影盒中還設(shè)置有芯片組件，芯片組件至少包括用于存儲(chǔ)顯影盒參數(shù)信息的芯片，顯影盒通過芯片與成像設(shè)備建立通信連接。
3、現(xiàn)有第一種成像設(shè)備和第二種成像設(shè)備，其中都設(shè)置有用于容納電極的電極容納腔，電極容納腔形成為凹槽狀，當(dāng)芯片組件相對(duì)于顯影盒的盒體固定設(shè)置時(shí)，芯片與電極的接觸將變得不穩(wěn)定，成像設(shè)備會(huì)報(bào)錯(cuò)，同時(shí)，芯片的電接觸部可能會(huì)與成像設(shè)備內(nèi)壁擠壓被損壞，為此，已有將芯片組件獨(dú)立設(shè)置的方案，該芯片組件通過卡接、粘接的方式被安裝至成像設(shè)備。
4、在第一種成像設(shè)備中，還設(shè)置有用于直接或者間接導(dǎo)引處理盒/顯影盒安裝的側(cè)壁；沿處理盒/顯影盒的安裝方向，處理盒/顯影盒先經(jīng)過側(cè)壁，再到達(dá)電極所在的位置。
5、在第二種成像設(shè)備中，為了保證成像質(zhì)量，成像設(shè)備不進(jìn)行成像時(shí)，需要對(duì)感光鼓表面進(jìn)行清潔，其具體形式為，通過迫使顯影盒和鼓盒至少之一運(yùn)動(dòng)，或者說，迫使顯影盒和鼓盒相互分離，使得顯影輥和感光鼓從相互靠近狀態(tài)轉(zhuǎn)變成相互分離狀態(tài)。
6、然而，現(xiàn)有芯片組件安裝方式具有如下缺陷：
7、第一方面，這樣的安裝方式，對(duì)可操作空間的大小有較高要求，對(duì)于成像設(shè)備來說，由于其中的可操作空間較小，芯片并不容易被安裝至成像設(shè)備的預(yù)定位置；
8、第二方面，芯片安裝完成之后，隨著處理盒使用時(shí)間的增加，芯片容易出現(xiàn)脫落以及與成像設(shè)備結(jié)合不緊密的情況；
9、第三方面，在芯片組件通過粘貼的方式被安裝的情況下，更換處理盒時(shí)，成像設(shè)備中會(huì)存在粘接劑等殘留物，這些殘留物并不容易被清除會(huì)影響新的芯片組件的安裝。
10、第四方面，在芯片組件通過卡接的方式被安裝的情況下，由于芯片需要被安裝在成像設(shè)備內(nèi)部，在芯片組件的拆卸過程中，用戶觀察不到卡接位置，這樣不容易解除芯片的卡接。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型提供的芯片組件、組合體和處理盒組件至少能夠解決上述技術(shù)問題之一。
2、芯片組件，可拆卸地安裝至設(shè)置有磁導(dǎo)體的承載件，芯片組件包括用于存儲(chǔ)參數(shù)信息的芯片，芯片包括基板和至少一個(gè)電接觸部，電接觸部設(shè)置在基板上；電接觸部用于與芯片組件以外的電極形成電接觸/電連接，使得芯片存儲(chǔ)的參數(shù)信息被獲取，通過芯片組件與承載件中磁導(dǎo)體之間的磁力作用，芯片組件被安裝至承載件中。
3、芯片組件還包括至少一部分被設(shè)置為磁導(dǎo)體的第一配件，通過第一配件與承載件中磁導(dǎo)體之間的磁力作用，芯片被安裝至承載件。
4、芯片的基板具有磁性，通過所述基板與承載件中磁導(dǎo)體之間的磁力作用，芯片直接被安裝至承載件；沿基板的厚度方向，第一配件的外部輪廓不超過基板的投影。
5、第一配件包括第一配件主體以及位于第一配件主體上的突出部，所述突出部的突出方向與電接觸部的朝向平行，突出部被設(shè)置為磁性件，芯片組件通過突出部與承載件中的磁導(dǎo)體之間的磁力作用被安裝至承載件。
6、組合體包括第二配件和上述芯片組件，第二配件的至少一部分被設(shè)置為磁導(dǎo)體，芯片組件通過第二配件與承載件中的磁導(dǎo)體之間的磁力作用被安裝至承載件；第二配件至少包括具有磁性的固定部，固定部用于將芯片直接或間接固定至第二配件。
7、組合體還包括設(shè)置在基板、第一配件和第二配件至少之一中的防錯(cuò)部，防錯(cuò)部用于與承載件中的相應(yīng)部位相匹配，防止芯片在承載件中處于錯(cuò)誤的安裝位置或芯片倒置。
8、處理盒組件，包括處理盒和芯片組件，處理盒包括顯影盒和鼓盒至少之一，處理盒可拆卸地安裝至承載件；顯影盒包括用于容納顯影劑的顯影盒殼體和可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在顯影盒殼體中的顯影輥；鼓盒包括鼓殼體和可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在鼓殼體中的感光鼓，顯影輥用于將顯影劑供應(yīng)至感光鼓；芯片組件用于存儲(chǔ)處理盒的參數(shù)信息，通過芯片組件，處理盒能夠與承載件建立通信連接。
9、處理盒組件，包括處理盒和組合體，處理盒包括顯影盒和鼓盒至少之一，處理盒可拆卸地安裝至承載件；顯影盒包括用于容納顯影劑的顯影盒殼體和可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在顯影盒殼體中的顯影輥；鼓盒包括鼓殼體和可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在鼓殼體中的感光鼓，顯影輥用于將顯影劑供應(yīng)至感光鼓；組合體可拆卸地安裝至承載件，芯片組件用于存儲(chǔ)處理盒的參數(shù)信息，通過芯片組件，處理盒能夠與承載件建立通信連接。
10、本實(shí)用新型提供的芯片組件、組合體以及盒組件中，芯片組件通過磁力作用直接或者間接安裝至成像設(shè)備中，具體為，芯片組件中還設(shè)置有至少一部分被設(shè)置為磁性件或者能夠被磁性件磁化的第一配件；或者，包含第二配件和芯片組件的組合體中，第二配件被設(shè)置為磁導(dǎo)體，這樣使得芯片組件的安裝與拆卸變得更加快捷與方便，同時(shí)不會(huì)與成像設(shè)備其它部件產(chǎn)生干涉，更不會(huì)在成像設(shè)備中留下殘留物。
1.芯片組件，可拆卸地安裝至設(shè)置有磁導(dǎo)體的承載件，芯片組件包括用于存儲(chǔ)參數(shù)信息的芯片，芯片包括基板和至少一個(gè)電接觸部，電接觸部設(shè)置在基板上；電接觸部用于與芯片組件以外的電極形成電接觸/電連接，使得芯片存儲(chǔ)的參數(shù)信息被獲取，其特征在于，通過芯片組件與承載件中磁導(dǎo)體之間的磁力作用，芯片組件被安裝至承載件中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其特征在于，芯片組件還包括至少一部分被設(shè)置為磁導(dǎo)體的第一配件，通過第一配件與承載件中磁導(dǎo)體之間的磁力作用，芯片被安裝至承載件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片組件，其特征在于，芯片的基板具有磁性，通過所述基板與承載件中磁導(dǎo)體之間的磁力作用，芯片直接被安裝至承載件。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片組件，其特征在于，沿基板的厚度方向，第一配件的外部輪廓不超過基板的投影。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片組件，其特征在于，第一配件包括第一配件主體以及位于第一配件主體上的突出部，所述突出部的突出方向與電接觸部的朝向平行，突出部被設(shè)置為磁性件，芯片組件通過突出部與承載件中的磁導(dǎo)體之間的磁力作用被安裝至承載件。
6.組合體，其特征在于，組合體包括第二配件和權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的芯片組件，第二配件的至少一部分被設(shè)置為磁導(dǎo)體，芯片組件通過第二配件與承載件中的磁導(dǎo)體之間的磁力作用被安裝至承載件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組合體，其特征在于，第二配件至少包括具有磁性的固定部，固定部用于將芯片直接或間接固定至第二配件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組合體，其特征在于，組合體還包括設(shè)置在基板、第一配件和第二配件至少之一中的防錯(cuò)部，防錯(cuò)部用于與承載件中的相應(yīng)部位相匹配，防止芯片在承載件中處于錯(cuò)誤的安裝位置或芯片倒置。
9.處理盒組件，包括處理盒和權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的芯片組件，其特征在于，處理盒包括顯影盒和鼓盒至少之一，處理盒可拆卸地安裝至承載件；
10.處理盒組件，包括處理盒和權(quán)利要求6至8中任一權(quán)利要求所述的組合體，其特征在于，