光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗裝置以及基板清洗方法與流程

本發(fā)明涉及一種對(duì)光掩模相關(guān)基板進(jìn)行清洗處理的基板清洗裝置以及基板清洗方法。
背景技術(shù)：
：以往，作為對(duì)光掩模相關(guān)基板進(jìn)行清洗的裝置，已知有回旋方式的基板清洗裝置。這種基板清洗裝置可以通過(guò)保持構(gòu)件將基板設(shè)置在保持臺(tái)上，并且使保持的基板旋轉(zhuǎn)，并向其旋轉(zhuǎn)中心供給所需要的液體，來(lái)對(duì)基板進(jìn)行清洗。對(duì)基板進(jìn)行清洗后，利用使保持臺(tái)以高速旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的離心力對(duì)基板進(jìn)行回旋干燥。回旋干燥后，使保持臺(tái)的旋轉(zhuǎn)停止，從保持臺(tái)搬出基板。一般來(lái)說(shuō)，使基板旋轉(zhuǎn)以獲得離心力時(shí)，圓形基板穩(wěn)定，但半導(dǎo)體基板、液晶顯示面板用玻璃基板、半導(dǎo)體制造裝置用掩?；宓确叫喂腆w基板(以下稱(chēng)作方形基板)不穩(wěn)定。因此，當(dāng)方形基板又薄又輕時(shí)，考慮以靜電卡盤(pán)吸附背面等，通過(guò)在背面進(jìn)行保持的機(jī)構(gòu)加以保持來(lái)進(jìn)行清洗的方法，以確實(shí)保持住方形基板。但是，特別是當(dāng)方形基板為光掩模用基板等時(shí)，不能吸附背面。此時(shí)，由于方形基板可以利用保持構(gòu)件來(lái)支持端面，因此主要通過(guò)保持方形基板的端面來(lái)使方形基板旋轉(zhuǎn)。一般來(lái)說(shuō)，利用旋轉(zhuǎn)的基板的離心力，并向其旋轉(zhuǎn)中心部分供給液體，于是供給的液體以放射狀擴(kuò)散，由此使此液體遍布固體基板(以下只稱(chēng)作基板)上，在這種基板清洗方法中，想方法使顆粒不附著在基板上(專(zhuān)利文獻(xiàn)1～4)。例如，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，公開(kāi)有一種具有超純水噴出噴嘴待機(jī)室的基板的清洗裝置，所述超純水噴出噴嘴待機(jī)室用于在利用超純水清洗基板前后的待機(jī)過(guò)程中使超純水噴出噴嘴待機(jī)，并且與基板清洗室之間以隔板相隔。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2011-043584號(hào)公報(bào)；專(zhuān)利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2008-130728號(hào)公報(bào)；專(zhuān)利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2009-021448號(hào)公報(bào)；專(zhuān)利文獻(xiàn)4：日本特開(kāi)2010-091774號(hào)公報(bào)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：此處，異物(液體飛濺到周?chē)纬伸F的狀態(tài)和環(huán)境中的顆粒等的總稱(chēng))附著在基板上的原因多種多樣。一般認(rèn)為例如由于基板的表面以高速進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，而與環(huán)境(空氣)產(chǎn)生摩擦并帶電。帶電的表面會(huì)吸引漂浮在周?chē)漠愇铮晃漠愇飼?huì)附著在基板上、或異物混入到滴至基板上的液體中、或者引起靜電破壞。在光掩模胚的制造中，成膜前的清洗中的這種異物在成膜步驟中會(huì)成為各無(wú)機(jī)材料功能性膜中的異物。另外，在成膜后的清洗中會(huì)成為光掩模胚表面的異物，在抗蝕劑涂布步驟中會(huì)成為涂布的抗蝕劑中的異物。其結(jié)果為，這些異物會(huì)成為光掩模胚的致命缺陷的可能性變高。另外，靜電破壞會(huì)破壞產(chǎn)生靜電破壞的位置，成為缺陷。因此，對(duì)于優(yōu)選為無(wú)缺陷的光掩模胚等而言，在對(duì)該基板進(jìn)行清洗時(shí)，特別希望防止異物附著和產(chǎn)生靜電破壞的帶電。另外，只要供給的液體的電阻值較低即可，但多數(shù)情況下，供給的液體的電阻值較高(例如超純水)，考慮含有氣體或添加雜質(zhì)以降低這種液體的電阻值，但氣體和雜質(zhì)會(huì)形成顆粒，因此不優(yōu)選。本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成，目的在于，提供一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗裝置及基板清洗方法，所述基板清洗裝置在進(jìn)行清洗處理時(shí)，可以防止異物附著在基板上。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗裝置，具備：保持構(gòu)件，其只保持基板的端面；旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其使該保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)；以及，噴嘴，其向所述基板的至少表面?zhèn)裙┙o液體，所述基板通過(guò)該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)而與所述保持構(gòu)件一起旋轉(zhuǎn)；所述基板清洗裝置的特征在于，至少一個(gè)所述保持構(gòu)件的表面具有導(dǎo)電性，該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。如果是這種基板清洗裝置，在進(jìn)行基板清洗時(shí)，可以有效防止基板帶電，防止異物附著在基板上。另外，優(yōu)選為，將所述液體供給到所述基板的旋轉(zhuǎn)中心部分。如果是這種基板清洗裝置，可以向基板的整個(gè)面供給液體。另外，所述基板的旋轉(zhuǎn)速度也可以是30rpm以上且1500rpm以下。如此一來(lái)，即便當(dāng)基板以高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，也可以防止異物附著在基板上。另外，優(yōu)選為，所述基板為方形基板。本發(fā)明的基板清洗裝置可以特別適用于清洗方形基板。此時(shí)，優(yōu)選為，所述保持構(gòu)件只保持所述方形基板的角部。如果是這種基板清洗裝置，在供給的液體因離心力而擴(kuò)散時(shí)，由于只在基板旋轉(zhuǎn)的最外周端存在保持構(gòu)件，因此即便供給的液體接觸到保持構(gòu)件，散布的異物再附著在基板上的可能性很小。另外，從所述噴嘴供給的液體為清洗液，也可以通過(guò)該清洗液對(duì)所述基板進(jìn)行清洗。如此一來(lái)，本發(fā)明可以特別適用于對(duì)基板進(jìn)行清洗處理。另外，所述基板也可以是非導(dǎo)體。另外，所述基板也可以是玻璃基板。作為玻璃基板，優(yōu)選為石英玻璃。如此一來(lái)，即便基板是容易帶電的非導(dǎo)體(例如玻璃基板)，如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，也可以防止異物附著在基板上。另外，所述液體也可以是非導(dǎo)體。如此一來(lái)，即便液體是容易帶電的非導(dǎo)體(例如超純水)，如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，也可以防止異物附著在基板上或發(fā)生靜電破壞。進(jìn)一步，本發(fā)明提供一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗方法，其利用保持構(gòu)件只保持基板的端面，通過(guò)使該保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)來(lái)使所述基板旋轉(zhuǎn)，并向所述基板的至少表面?zhèn)裙┙o液體，使該液體遍布于所述基板上以清洗所述基板，所述基板清洗方法的特征在于，將至少一個(gè)所述保持構(gòu)件的表面設(shè)為具有導(dǎo)電性，并將該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。如果是這種基板清洗方法，進(jìn)行清洗時(shí)，可以有效防止基板帶電，防止異物附著在基板上。另外，優(yōu)選為，將所述液體供給到所述基板的旋轉(zhuǎn)中心部分。如果是這種基板清洗方法，可以向基板的整個(gè)面供給液體。另外，可以將所述基板的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)為30rpm以上且1500rpm以下。如此一來(lái)，即便當(dāng)基板以高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，如果是本發(fā)明的基板清洗方法，也可以防止異物附著在基板上。另外，即便所述基板是方形基板，也可以獲得良好的結(jié)果。本發(fā)明的基板清洗方法可以特別適用于對(duì)方形基板進(jìn)行清洗。此時(shí)，優(yōu)選為，利用所述保持構(gòu)件只保持所述方形基板的角部。另外，可以將所述液體設(shè)為清洗液，利用該清洗液對(duì)所述基板進(jìn)行清洗。如此一來(lái)，本發(fā)明的基板清洗方法可以特別適用于對(duì)基板進(jìn)行清洗處理。另外，可以將所述基板設(shè)為非導(dǎo)體。另外，可以將所述基板設(shè)為石英玻璃基板。作為玻璃基板，優(yōu)選為石英玻璃。如此一來(lái)，即便基板是容易帶電的非導(dǎo)體(例如石英玻璃基板)，如果是本發(fā)明的基板清洗方法，也可以防止異物附著在基板上。另外，可以將所述液體設(shè)為非導(dǎo)體。如此一來(lái)，即便液體是容易帶電的非導(dǎo)體(例如超純水)，如果是本發(fā)明的基板清洗方法，也可以防止異物附著在基板上或發(fā)生靜電破壞。如果是本發(fā)明的基板清洗裝置及基板清洗方法，進(jìn)行清洗處理時(shí)，可以防止基板帶電，并防止異物附著在基板上。附圖說(shuō)明圖1是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的一個(gè)實(shí)例的概略圖。圖2是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的一個(gè)實(shí)例的俯視圖。圖3是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的另一個(gè)實(shí)例的俯視圖。圖4是表示利用保持構(gòu)件來(lái)保持正方形基板的各邊的中心附近時(shí)的圖。圖5是表示利用多個(gè)保持構(gòu)件來(lái)保持正方形基板的各邊的中心附近時(shí)的圖。圖6是表示利用保持構(gòu)件來(lái)保持長(zhǎng)方形基板的各邊的中心附近時(shí)的圖。圖7是表示利用保持構(gòu)件來(lái)保持正方形基板的四角時(shí)的圖。圖8是表示利用保持構(gòu)件來(lái)保持長(zhǎng)方形基板的四角時(shí)的圖。圖9是表示利用保持構(gòu)件來(lái)保持長(zhǎng)方形基板的各邊的中心附近并使基板旋轉(zhuǎn)時(shí)的圖。圖10是表示利用保持構(gòu)件來(lái)保持長(zhǎng)方形基板的四角并使基板旋轉(zhuǎn)時(shí)的圖。圖11是表示與基板的側(cè)面充分接觸的保持構(gòu)件的圖。圖12是表示相對(duì)于基板的側(cè)面有翹起的保持構(gòu)件的圖。圖13是表示本發(fā)明的基板清洗方法的順序的一個(gè)實(shí)例的流程圖。圖14是表示實(shí)施例1中的保持構(gòu)件的配置的圖。圖15是表示比較例1中的保持構(gòu)件的配置的圖。圖16是進(jìn)行實(shí)施例1后的缺陷的掃描電子顯微鏡(scanelectronmicroscope，sem)圖像。圖17是進(jìn)行比較例1后的缺陷的sem圖像。圖18是進(jìn)行實(shí)施例1后的缺陷的原子力顯微鏡(atomicforcemicroscope，afm)圖像。圖19是進(jìn)行比較例1后的缺陷的afm圖像。圖20是表示圖18的直線(xiàn)的剖面中的缺陷的深度的圖表。圖21是表示圖19的直線(xiàn)的剖面中的缺陷的深度的圖表。其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：10基板；11保持構(gòu)件；12旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；13噴嘴；14旋轉(zhuǎn)軸；15支持部；22具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件；23不具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件；100基板清洗裝置。具體實(shí)施方式以下，更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。如上所述，需要一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗裝置以及基板清洗方法，所述基板清洗裝置在進(jìn)行清洗處理時(shí)，可以防止異物附著在基板上。本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述目的而進(jìn)行潛心研究。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)，一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗裝置及一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗方法，可以防止進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的基板的表面帶電，并可以防止異物附著在基板上，所述基板清洗裝置向基板供給液體時(shí)，保持進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的基板的端面的至少一個(gè)保持構(gòu)件的表面具有導(dǎo)電性，該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地；所述基板清洗方法是將至少一個(gè)保持構(gòu)件的表面設(shè)為具有導(dǎo)電性，并將該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地，從而完成本發(fā)明。以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式具體地進(jìn)行說(shuō)明，但本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施方式。[基板清洗裝置]首先，對(duì)本發(fā)明的基板清洗裝置進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的一個(gè)實(shí)例的概略圖。另外，圖2是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的一個(gè)實(shí)例的俯視圖。如圖1和圖2所示，本發(fā)明的基板清洗裝置100具備：保持構(gòu)件11，其只保持基板10的端面；旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12，其使保持構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)；噴嘴13，其向基板10的至少表面?zhèn)裙┙o液體，所述基板10通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12而與保持構(gòu)件11一起旋轉(zhuǎn)。本發(fā)明的基板清洗裝置100的至少一個(gè)保持構(gòu)件11的表面具有導(dǎo)電性，該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。而且，圖3是表示本發(fā)明的基板清洗裝置的另一個(gè)實(shí)例的俯視圖，也可以如圖3所示般配置保持構(gòu)件11。由此，可以利用保持構(gòu)件11來(lái)保持正方形的基板的四角。本發(fā)明的基板清洗裝置用于對(duì)光掩模相關(guān)基板進(jìn)行清洗。此處，進(jìn)行保持的基板的形狀并無(wú)特別限定，可以列舉例如圓形基板、方形基板等。此處所說(shuō)的光掩模相關(guān)基板包含：光掩模用基板；光掩模胚，其通過(guò)在此光掩模用基板上形成1層以上的無(wú)機(jī)膜來(lái)獲得；光掩模(半導(dǎo)體制造裝置用掩?；?，其對(duì)此光掩模胚進(jìn)行加工而成；以及，制造光掩模胚的中間步驟的光掩模胚制造中間體，所述光掩模胚是將多個(gè)無(wú)機(jī)膜成膜而成；并且包含有利用此光掩模胚進(jìn)行加工中途的帶抗蝕劑光掩模胚等光掩模制造中間體。對(duì)光掩模用基板具體地進(jìn)行敘述，可以列舉石英玻璃、氟化鈣等對(duì)各種曝光的光的波長(zhǎng)具有透光性的基板(透明基板)。如此一來(lái)，本發(fā)明中進(jìn)行保持的基板也可以是容易帶電的玻璃基板等非導(dǎo)體。作為玻璃基板，優(yōu)選為石英玻璃。如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，即便是這種基板的清洗，也可以有效防止靜電釋放而附著異物。其中，由方形基板、特別是石英基板(玻璃基板)構(gòu)成的光掩模、光掩模胚或者它們的中間步驟的基板又厚又重，優(yōu)選為，基板為絕緣物，而且無(wú)缺陷，因此特別理想使用本發(fā)明的基板清洗裝置進(jìn)行處置，以防止帶電，并防止異物附著在基板上而由此形成缺陷。保持構(gòu)件的形狀并無(wú)特別限定，可以列舉例如圓柱形狀和板狀形狀。保持構(gòu)件的材料并無(wú)特別限定，可以列舉例如金屬、樹(shù)脂等。作為樹(shù)脂的具體例，可以列舉：聚醚醚酮樹(shù)脂((polyetheretherketone，peek)樹(shù)脂)、聚苯硫醚樹(shù)脂((polyphenylenesulfide，pps)樹(shù)脂)等。如果是包含這種樹(shù)脂的保持構(gòu)件，可以防止端面發(fā)生損傷，并能獲得良好的清潔度和加工精度。作為金屬的具體例，可以列舉鋁、不銹鋼材料等。如果是包含這種金屬的保持構(gòu)件，不需要另外賦予導(dǎo)電性。當(dāng)保持構(gòu)件的材料中使用樹(shù)脂時(shí)，優(yōu)選為含有碳粒子、金屬粒子等導(dǎo)電性填料以對(duì)保持構(gòu)件賦予導(dǎo)電性。另外，也優(yōu)選為利用金屬膜和導(dǎo)電性樹(shù)脂等涂布表面。保持構(gòu)件的根數(shù)并無(wú)特別限定，如圖1～3所示，例如，可以設(shè)為4～8根。此處，在本發(fā)明中，只要用以保持基板的所有保持構(gòu)件中的一個(gè)以上是具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件即可。例如，當(dāng)利用8根保持構(gòu)件來(lái)保持基板時(shí)，即便7根是不具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，只要剩余的1根是具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件即可。此時(shí)，需要剩余的1根接地。2根以上、更優(yōu)選為所有保持構(gòu)件是具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，以充分防止帶電。此時(shí)，即便基板的尺寸公差和通過(guò)機(jī)械控制而設(shè)置的基板位置不同，基板的端面也能接觸任一個(gè)賦予導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，能夠更確實(shí)地在清洗基板時(shí)消除靜電。具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件可以設(shè)為例如通過(guò)連接配線(xiàn)(未圖示)來(lái)接地的保持構(gòu)件。設(shè)置保持構(gòu)件的位置并無(wú)特別限定。只要對(duì)應(yīng)進(jìn)行清洗的基板的形狀來(lái)變更設(shè)置的位置即可。以下，對(duì)保持方形基板的情況進(jìn)行說(shuō)明。當(dāng)通過(guò)端面來(lái)保持方形基板時(shí)，理想為先推算出基板的重心，并按照方形基板以此重心為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的方式來(lái)設(shè)置保持構(gòu)件。另外，由于只要在與基板的各邊正相反的位置設(shè)置保持構(gòu)件，保持會(huì)穩(wěn)定，因此理想。另外，當(dāng)能夠充分地實(shí)現(xiàn)保持時(shí)，可以省略這些保持構(gòu)件的一部分位置。另外，當(dāng)保持不穩(wěn)定時(shí)，理想為，除了這些正相反地配置的保持構(gòu)件以外，適當(dāng)?shù)卦O(shè)置輔助保持構(gòu)件，以防止方形基板從保持構(gòu)件脫落、脫離。作為保持構(gòu)件的配置的一個(gè)實(shí)例，關(guān)于接近正方形的方形基板，可以列舉利用保持構(gòu)件來(lái)保持角形基板的各邊的中心部分(中心附近)的配置(參照?qǐng)D4和圖5)。當(dāng)方形基板為長(zhǎng)方形且旋轉(zhuǎn)時(shí)變不穩(wěn)定時(shí)，優(yōu)選為通過(guò)多個(gè)保持構(gòu)件來(lái)保持各邊的配置(參照?qǐng)D6)。另外，作為另一方式，可以列舉利用保持構(gòu)件只保持方形基板的角部(當(dāng)為四角形基板時(shí)，只保持四角)的配置(參照?qǐng)D7和圖8)。特別是當(dāng)基板的形狀為長(zhǎng)方形時(shí)，優(yōu)選為如此地保持基板的四角附近的配置(參照?qǐng)D8)。當(dāng)為正多邊形基板時(shí)，作為保持構(gòu)件的配置的例子，可以列舉：保持各邊的中心附近的配置和只保持基板的角部的配置；但即便為正多邊形時(shí)，也優(yōu)選為只保持基板的角部的配置。另外，只保持四角(當(dāng)為多邊形基板時(shí)，保持角部)的配置，由于在基板的對(duì)角線(xiàn)的延長(zhǎng)線(xiàn)上配置保持構(gòu)件，因此供給的液體因離心力而擴(kuò)散時(shí)，只在基板旋轉(zhuǎn)的最外周端存在保持構(gòu)件，所以即便供給的液體接觸保持構(gòu)件，散布的異物再附著在基板上的可能性也很小(參照?qǐng)D10)。另一方面，如果保持邊的中心部，雖然具有由旋轉(zhuǎn)中心與邊的中心構(gòu)成的半徑的圓的內(nèi)周部難以附著異物，但供給的液體會(huì)接觸用以保持基板的長(zhǎng)邊的保持構(gòu)件，異物也會(huì)散布到基板的外周部，因此外周部附著有異物的可能性變高(參照?qǐng)D9)。在保持基板的端面的回旋方式的基板清洗裝置中，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12可以設(shè)為以往所使用的機(jī)構(gòu)，對(duì)于其形狀等，并無(wú)特別限定。如圖2和圖3所示，可以設(shè)為具有旋轉(zhuǎn)軸14和用以支持保持構(gòu)件的支持部15。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)速度并無(wú)特別限定。優(yōu)選為例如，通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)12而與保持構(gòu)件11一起旋轉(zhuǎn)的基板10的旋轉(zhuǎn)速度為30rpm以上且1500rpm以下。如此一來(lái)，即便當(dāng)基板以高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，也可以防止異物附著在基板上。噴嘴13只要是以往在回旋方式的基板清洗裝置中所使用的噴嘴即可，對(duì)于其形狀等，并無(wú)特別限定。噴嘴13只要向基板10的至少表面?zhèn)裙┙o液體即可。優(yōu)選為噴嘴13向基板10的旋轉(zhuǎn)中心部分供給液體。如果是這種基板清洗裝置，可以向基板的整個(gè)面供給液體。此時(shí)，也可以另外設(shè)置向基板10的外周部供給液體的噴嘴。另外，也可以另外設(shè)置向基板10的背面供給液體的噴嘴，或者另外設(shè)置進(jìn)一步向側(cè)面等供給的噴嘴。通過(guò)設(shè)置向背面供給的噴嘴，可以同時(shí)對(duì)背面進(jìn)行清洗。關(guān)于從噴嘴供給的液體，當(dāng)清洗是在制造光掩模胚的步驟中進(jìn)行時(shí)，可以列舉：超純水、功能水(脫氣水、氫氣水等)、使用藥品的液體等。如此一來(lái)，當(dāng)從噴嘴供給的液體為清洗液時(shí)，可以利用該清洗液對(duì)基板進(jìn)行清洗。如上所述，在本發(fā)明中，從噴嘴供給的液體也可以是容易帶電的非導(dǎo)體(例如超純水)。如果是本發(fā)明的基板清洗裝置，即便當(dāng)向基板上供給這種液體時(shí)，也可以防止異物附著在基板上或發(fā)生靜電破壞。而且，本發(fā)明的基板清洗裝置也可以與以往所使用的電離器和可以對(duì)液體賦予導(dǎo)電性的裝置等并用。[基板清洗方法]接著，對(duì)本發(fā)明的基板清洗方法進(jìn)行說(shuō)明。本發(fā)明的基板清洗方法是一種光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗方法，其利用保持構(gòu)件11只保持基板10的端面，通過(guò)使保持構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)來(lái)使基板10旋轉(zhuǎn)，并向基板10的至少表面?zhèn)裙┙o液體，使該液體遍布在基板10上以對(duì)基板10進(jìn)行清洗，所述光掩模相關(guān)基板所使用的基板清洗方法，將至少一個(gè)保持構(gòu)件11的表面設(shè)為具有導(dǎo)電性，并將該具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。將本發(fā)明的基板清洗方法的實(shí)施順序的一個(gè)實(shí)例制成流程圖且示于圖13。首先，如圖13的(1)所示，利用保持構(gòu)件11只保持基板10的端面。此時(shí)，關(guān)于進(jìn)行保持的基板的種類(lèi)和形狀、保持構(gòu)件的材料和配置等，可以設(shè)為與上述基板清洗裝置的項(xiàng)目中記載的相同。在本發(fā)明中，理想為，具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件與基板充分接觸?；旧?，各保持構(gòu)件理想為確實(shí)地保持方形基板等基板的各端面的保持構(gòu)件。但是，實(shí)際上，由于設(shè)置保持構(gòu)件時(shí)的精度的問(wèn)題和重復(fù)進(jìn)行基板清洗，因此有時(shí)保持構(gòu)件的形狀會(huì)緩慢地發(fā)生變形或是保持機(jī)構(gòu)自身發(fā)生變形，而有各保持構(gòu)件的保持力顯現(xiàn)出變化的情況。有例如充分保持基板的端面(側(cè)面)的保持構(gòu)件(參照?qǐng)D11)，另一方面，有時(shí)存在稍微有“翹起”的保持構(gòu)件(參照?qǐng)D12)。此時(shí)，對(duì)保持構(gòu)件的抵接位置賦予導(dǎo)電性(將抵接位置設(shè)為具有導(dǎo)電性的位置)，通過(guò)將此導(dǎo)電性賦予位置接地，可以去除由于各種原因帶電的基板的帶電，所述保持構(gòu)件充分保持至少基板的端面。當(dāng)充分地進(jìn)行保持的保持構(gòu)件因重復(fù)進(jìn)行基板清洗而發(fā)生變形或者位置精度不準(zhǔn)確時(shí)，通過(guò)對(duì)所有保持構(gòu)件的與基板抵接的位置或預(yù)料進(jìn)行抵接的位置賦予導(dǎo)電性，并將這些賦予導(dǎo)電性的位置接地，以在對(duì)于旋轉(zhuǎn)而言安全的范圍內(nèi)使用保持構(gòu)件，可以長(zhǎng)期穩(wěn)定地防止基板帶電。另外，當(dāng)具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件發(fā)生變形時(shí)，通過(guò)將發(fā)生變形的具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件更換為新的具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，也可以有效地防止基板表面帶電。如上所述，當(dāng)保持構(gòu)件中有充分接觸基板的端面的位置和稍微翹起的位置時(shí)，通過(guò)將充分保持基板端面的保持構(gòu)件(的位置)設(shè)為具有導(dǎo)電性，并將保持構(gòu)件(的位置)接地，可以有效地防止基板表面帶電。接著，如圖13的(2)所示，通過(guò)使保持構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)來(lái)使基板10旋轉(zhuǎn)。基板的旋轉(zhuǎn)速度可以設(shè)為與上述基板清洗裝置的項(xiàng)目中記載的相同。而且，當(dāng)對(duì)基板進(jìn)行清洗時(shí)，清洗時(shí)的基板的旋轉(zhuǎn)速度可以設(shè)為30rpm以上且100rpm以下。接著，如圖13的(3)所示，向基板10的至少表面?zhèn)裙┙o液體，使該液體遍布基板10上。液體的供給方法等可以設(shè)為與上述基板清洗裝置的項(xiàng)目中記載的相同。此時(shí)，供給的液體的溫度可以設(shè)為常溫25℃，液體的供給時(shí)間可以設(shè)為90～120sec，但并不限定于此。接著，如圖13的(4)所示，可以使基板10干燥。例如，當(dāng)利用清洗液對(duì)基板進(jìn)行清洗時(shí)，優(yōu)選為通過(guò)回旋干燥使基板干燥。此回旋干燥時(shí)的基板的旋轉(zhuǎn)速度可以設(shè)為1500rpm左右。[實(shí)施例]以下，示出實(shí)施例和比較例更具體地說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于下述實(shí)施例。(實(shí)施例1)使用本發(fā)明的基板清洗裝置，對(duì)邊長(zhǎng)6英寸的正方形(152mm×152mm)、厚度0.25英寸(6.35mm)的光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。保持構(gòu)件，如圖14所示，只在基板的角部配置共8根，并將其中的1根設(shè)為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件22。作為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，使用添加碳的導(dǎo)電性pps(聚苯硫醚)。將具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件接地。作為剩余7根保持構(gòu)件，直接使用pps。也就是，使用不具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件23。作為清洗液，使用脫氣水(去離子水(de-ionizedwater，diw))和添加氨的氫氣水(h2水)。清洗液的溫度設(shè)為常溫25℃，供給時(shí)間設(shè)為90～120sec(最大供給時(shí)間120秒)。基板的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)為30～100rpm(最大轉(zhuǎn)數(shù)100rpm)。以下示出具體的清洗步驟的順序。1.背面diw2.背面diw/表面添加h2水3.背面diw/表面添加h2水+超聲波(megasonic，ms)4.背面diw/表面添加h2水+ms/diw5.背面diw/表面diw結(jié)束上述清洗后，進(jìn)行基板的回旋干燥。此時(shí)，基板的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)為1500rpm。(比較例1)除了不使用具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件(參照?qǐng)D15)以外，在與實(shí)施例1相同的條件下對(duì)光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。圖16為進(jìn)行實(shí)施例1后的缺陷的sem(掃描電子顯微鏡)圖像，圖17為進(jìn)行比較例1后的缺陷的sem圖像。另外，圖18為進(jìn)行實(shí)施例1后的缺陷的afm(原子力顯微鏡)圖像，圖19為進(jìn)行比較例1后的缺陷的afm圖像。圖20為表示圖18的直線(xiàn)的剖面中的缺陷的深度的圖表，圖21為表示圖19的直線(xiàn)的剖面中的缺陷的深度的圖表。而且，在圖18和圖19中，以顏色的濃淡表示缺陷深度，在各圖像的右側(cè)示出此顏色的深度的數(shù)值(單位：nm)。另外，圖20和圖21中的縱軸為高度(單位：nm)，橫軸為缺陷的位置(單位：μm)。另外，圖18中的以三角形表示的位置與圖20中的以三角形表示的位置對(duì)應(yīng)，圖19中的以三角形表示的位置與圖21中的以三角形表示的位置對(duì)應(yīng)。如圖16、圖18以及圖20所示，在實(shí)施例1中，雖然在光掩模胚的表面能觀察到缺陷(膜的剝離)，但其尺寸很小。另一方面，如圖17、圖19以及圖21所示，在比較例1中，在光掩模胚的表面能觀察到很大的缺陷(膜的剝離)。在實(shí)施例1中，由于使用具有導(dǎo)電性保持構(gòu)件，因此可以有效地防止帶電，其結(jié)果為，一般認(rèn)為可以降低由靜電破壞導(dǎo)致的基板的破壞。另外，表1示出在實(shí)施例1的條件下清洗過(guò)的30片基板的缺陷的合計(jì)數(shù)和在比較例1的條件下清洗過(guò)的30片基板的缺陷的合計(jì)數(shù)。[表1]缺陷的數(shù)量實(shí)施例163比較例1266(樣本數(shù)量30個(gè)的合計(jì))如表1所示，在實(shí)施例1中，對(duì)30片基板進(jìn)行清洗時(shí)的缺陷的合計(jì)數(shù)很少，為63處。另一方面，如表1所示，在比較例1中，對(duì)30片基板進(jìn)行清洗時(shí)的缺陷的合計(jì)數(shù)產(chǎn)生很多，為266處。(實(shí)施例2)使用本發(fā)明的基板清洗裝置對(duì)邊長(zhǎng)6英寸的正方形(152mm×152mm)、厚度0.25英寸(6.35mm)的光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。保持構(gòu)件，如圖14所示，只在基板的角部配置共8根，并將其中1根設(shè)為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件22。作為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，使用添加碳的導(dǎo)電性pps(聚苯硫醚)。具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件設(shè)為接地的保持構(gòu)件。作為剩余7根保持構(gòu)件，直接使用pps。也就是，使用不具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件23。作為清洗液，使用脫氣水(diw)和氫氣水(h2水)。清洗液的溫度設(shè)為常溫25℃，供給時(shí)間設(shè)為90～120sec(最大供給時(shí)間120秒)。供給清洗液時(shí)的基板的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)為30rpm。以下示出具體的清洗步驟的順序。1.背面diw2.背面diw/表面添加h2水3.背面diw/表面添加h2水+ms(超聲波)4.背面diw/表面添加h2水+ms/diw5.背面diw/表面diw結(jié)束上述清洗后，進(jìn)行基板的回旋干燥。此時(shí)，基板的旋轉(zhuǎn)速度設(shè)為1500rpm。利用數(shù)字靜電測(cè)定器(model2050)hugle股份有限公司(hugleelectronicsinc.)對(duì)此清洗中的上述3步驟中的帶電壓(v)進(jìn)行測(cè)定。測(cè)定位置為基板中心。(實(shí)施例3)使用本發(fā)明的基板清洗裝置對(duì)邊長(zhǎng)6英寸的正方形(152mm×152mm)、厚度0.25英寸(6.35mm)的光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。保持構(gòu)件，如圖14所示，只在基板的角部配置共8根，并將此所有保持構(gòu)件設(shè)為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件22。作為具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件，使用添加碳的導(dǎo)電性pps(聚苯硫醚)。具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件設(shè)為能接地的保持構(gòu)件，關(guān)于其他條件，在與實(shí)施例2相同的條件下對(duì)光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗，與上述實(shí)施例2相同地測(cè)定帶電壓(v)。(比較例2)除了不使用具有導(dǎo)電性的保持構(gòu)件以外，在與實(shí)施例2相同的條件下對(duì)光掩模胚的表面和背面進(jìn)行清洗。表2中示出實(shí)施例2、實(shí)施例3以及比較例2中測(cè)定的帶電壓(v)。[表2]帶電壓(v)實(shí)施例21300實(shí)施例310比較例22300如表2所示，可知在實(shí)施例2中，帶電壓(v)小于比較例2，能抑制基板表面帶電。根據(jù)這些情況可知，實(shí)施例2較比較例2更能抑制基板帶電，結(jié)果難以產(chǎn)生由基板帶電引起的異物附著和靜電破壞。而且，可知在實(shí)施例3中，帶電壓(v)進(jìn)一步小于比較例2，很能抑制基板表面帶電。從這些情況可知，實(shí)施例3較比較例2更能抑制基板帶電，結(jié)果難以顯著產(chǎn)生由基板帶電引起的異物附著和靜電破壞。另外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。上述實(shí)施方式為示例，具有與本發(fā)明的權(quán)利要求書(shū)所述的技術(shù)思想實(shí)質(zhì)相同的結(jié)構(gòu)并發(fā)揮相同作用效果的技術(shù)方案，均包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)12