專利名稱：一種外層手動(dòng)曝光機(jī)pin釘對位系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手動(dòng)曝光機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
外層手動(dòng)曝光機(jī)(也稱PCB外層手動(dòng)曝光機(jī))是在印刷電路板制作過程中常用的曝光設(shè)備。目前PCB業(yè)界已有70%的企業(yè)外層手動(dòng)曝光機(jī)都在推行PIN釘對位，PIN釘對位的方法也有很多種，但這些PIN釘對位方法都存在產(chǎn)量、品質(zhì)、成本方面的影響，很難權(quán)衡三者之間的關(guān)系。概括來說，其包括下列四種方式
一、人工套PIN對位雙面曝光，一臺(tái)手動(dòng)曝光機(jī)需要3-4人完成；
二、將下菲林固定臺(tái)面，人工按上菲林雙面曝光，一臺(tái)手動(dòng)曝光機(jī)需要I人完成Ipnl
板；
三、令菲林固定玻璃臺(tái)面，麥拉面貼黑布擋光趕氣，雙框完成；
四、令菲林固定玻璃臺(tái)面，麥拉面貼與玻璃等大的壓克力板或基板，雙框完成Ipnl板。然而，上述四種方法都存在一定不足
方法一存在的缺點(diǎn)浪費(fèi)人力2-3人，必須使用棕片生產(chǎn)浪費(fèi)做棕片人員1-2人，浪費(fèi)棕片物料成本，增加多余的趕氣動(dòng)作；
方法二存在的缺點(diǎn)上菲林清潔不方便，易刮傷菲林，存在品質(zhì)隱患，增加多余的趕氣動(dòng)作；
方法三存在的缺點(diǎn)增加多余的趕氣動(dòng)作，影響產(chǎn)能；
方法四存在的缺點(diǎn)基板、壓克力面積大，抽真空時(shí)，基板、壓克力與PCb板接觸不密，板角裝PIN釘位易出現(xiàn)曝光不良現(xiàn)象，存在品質(zhì)隱患。有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提高。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明目的在于提供一種外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)和方法。旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中PIN釘對位方法無法兼顧產(chǎn)量、品質(zhì)、成本各個(gè)方面的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法，其中，包括以下步驟
51、將一面裝好pin釘?shù)姆屏智鍧嵏蓛艉蠊潭ㄔ谂_(tái)面玻璃上；
52、選取厚度>2. Omm的基板，并將基板與麥拉粘在一起，所述基板粘貼過程中需保持iu后左右對稱；
53、在基板的4邊粘貼若干條凸凹交錯(cuò)的第一導(dǎo)氣條，第一導(dǎo)氣條的長度為框架合璧后基板邊到玻璃導(dǎo)氣槽邊的長度；
54、PCB板放置在所述菲林上，并將框架合上，進(jìn)行曝光。
所述的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法，其中，當(dāng)基板尺寸小于PCB板尺寸時(shí)，所述步驟S3還包括
在所述PCB四周安裝與PCB板同等厚度的第二導(dǎo)氣條，擴(kuò)大PCB板面積以保證基板與PCB板可更好的密接。所述的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法，其中，所述步驟S3中粘貼的導(dǎo)氣條的個(gè)數(shù)為8條?！N外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng),其中,包括貼合在麥拉上的基板和安裝在基板四邊的第一導(dǎo)氣條；
其中，所述第一導(dǎo)氣條的長度為框架合璧后基板邊到玻璃導(dǎo)氣槽邊的長度。 所述的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)，其中，所述第一導(dǎo)氣條的個(gè)數(shù)為8條。所述的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)，其中，還包括設(shè)置在所述PCB四周的與PCB板同等厚度的第二導(dǎo)氣條。有益效果
本申請的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)和方法，通過基板與PCB板可更好的密接，解決現(xiàn)有技術(shù)中裝pin釘位易出現(xiàn)曝光不良的品質(zhì)隱患；同時(shí)，工作人員也不需要趕氣，縮短了生產(chǎn)周期，且菲林固定機(jī)臺(tái)不需移動(dòng)，減少菲林擦花和臟點(diǎn)，方便員工清潔菲林。
圖1為本發(fā)明的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法的流程圖。圖2為本發(fā)明的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)的第一實(shí)施例的不意圖。圖3為本發(fā)明的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)的第二實(shí)施例的不意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)和方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請參閱圖1，其為本發(fā)明的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法的流程圖。如圖所示，所述外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法包括以下步驟
51、將一面裝好pin釘?shù)姆屏智鍧嵏蓛艉蠊潭ㄔ谂_(tái)面玻璃上；
52、選取厚度>2. Omm的基板，并將基板與麥拉粘在一起，所述基板粘貼過程中需保持iu后左右對稱；
53、在基板的4邊粘貼若干條凸凹交錯(cuò)的第一導(dǎo)氣條，第一導(dǎo)氣條的長度為框架合璧后基板邊到玻璃導(dǎo)氣槽邊的長度；
54、PCB板放置在所述菲林上，并將框架合上，進(jìn)行曝光。下面分別針對上述步驟進(jìn)行詳細(xì)描述
所述步驟SI為將一面裝好pin釘?shù)姆屏智鍧嵏蓛艉蠊潭ㄔ谂_(tái)面玻璃上，其保證了菲林固定機(jī)臺(tái)不需移動(dòng)，減少菲林擦花和臟點(diǎn)，方便員工清潔菲林。所述步驟S2為選取厚度> 2. Omm的基板，并將基板與麥拉粘在一起，所述基板粘貼過程中需保持前后左右對稱。例如，可以采用雙面膠將基板與麥拉粘在一起，且基板的尺寸應(yīng)當(dāng)小于曝光玻璃的尺寸。所述步驟S3為在基板的4邊粘貼若干條凸凹交錯(cuò)的第一導(dǎo)氣條，第一導(dǎo)氣條的長度為框架合璧后基板邊到玻璃導(dǎo)氣槽邊的長度。在本實(shí)施例中，采用8條第一導(dǎo)氣條基板的每個(gè)頂角位置設(shè)置有2條導(dǎo)氣條，保證其平均受力，從而令基板與PCB板可更好的密接，可解決現(xiàn)有技術(shù)中的方法四裝pin釘位易出現(xiàn)曝光不良的品質(zhì)隱患。所述步驟S4為將PCB板放置在所述菲林上，并將框架合上，進(jìn)行曝光。在曝光過程中，工作人員不需要趕氣，縮短生產(chǎn)周期，產(chǎn)能80pnl/H，同樣能趕上現(xiàn)有技術(shù)中的方法四的產(chǎn)能。進(jìn)一步地，當(dāng)基板尺寸小于PCB板尺寸時(shí)，所述步驟S3還包括在所述PCB四周安裝與PCB板同等厚度的第二導(dǎo)氣條，擴(kuò)大PCB板面積以保證基板與PCB板可更好的密接。另外，本發(fā)明還提供了一種外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)，如圖2所示，其包括貼合在麥拉10上的基板100和安裝在基板100四邊的第一導(dǎo)氣條200 ;其中，所述第一導(dǎo)氣條200的長度為框架合璧后基板100邊到玻璃導(dǎo)氣槽邊的長度。如圖2所示，基板100貼合在麥拉10上，再將第一導(dǎo)氣條200安裝在基板100四邊；另外，安裝好PIN釘?shù)姆屏?0固定在曝光玻璃50上，其上壓合需要曝光的PCB板40。其具體解決方法已經(jīng)在上述外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法中進(jìn)行了詳細(xì)介紹，這里就不再一一贅述了。進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)氣條的個(gè)數(shù)為8條。當(dāng)基板尺寸小于PCB板尺寸時(shí)，為了擴(kuò)大PCB板面積以保證基板與PCB板可更好的密接。如圖3所示，其還可以包括設(shè)置在所述PCB四周的與PCB板同等厚度的第二導(dǎo)氣條 300。綜上所述，本發(fā)明的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)和方法，其中，所述方法包括首先，將一面裝好Pin釘?shù)姆屏智鍧嵏蓛艉蠊潭ㄔ谂_(tái)面玻璃上；然后，選取厚度>2. Omm的基板，并將基板與麥拉粘在一起，所述基板粘貼過程中需保持如后左右對稱；再在基板的4邊粘貼若干條凸凹交錯(cuò)的第一導(dǎo)氣條，第一導(dǎo)氣條的長度為框架合璧后基板邊到玻璃導(dǎo)氣槽邊的長度；最后PCB板放置在所述菲林上，并將框架合上，進(jìn)行曝光。其通過基板與PCB板可更好的密接，解決現(xiàn)有技術(shù)中裝pin釘位易出現(xiàn)曝光不良的品質(zhì)隱患；同時(shí)，工作人員也不需要趕氣，縮短了生產(chǎn)周期，且菲林固定機(jī)臺(tái)不需移動(dòng)，減少菲林擦花和臟點(diǎn)，方便員工清潔菲林。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法，其特征在于，包括以下步驟 51、將一面裝好pin釘?shù)姆屏智鍧嵏蓛艉蠊潭ㄔ谂_(tái)面玻璃上； 52、選取厚度>2. Omm的基板，并將基板與麥拉粘在一起，所述基板粘貼過程中需保持iu后左右對稱； 53、在基板的4邊粘貼若干條凸凹交錯(cuò)的第一導(dǎo)氣條，第一導(dǎo)氣條的長度為框架合璧后基板邊到玻璃導(dǎo)氣槽邊的長度； 54、PCB板放置在所述菲林上，并將框架合上，進(jìn)行曝光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法，其特征在于，當(dāng)基板尺寸小于PCB板尺寸時(shí)，所述步驟S3還包括 在所述PCB四周安裝與PCB板同等厚度的第二導(dǎo)氣條，擴(kuò)大PCB板面積以保證基板與PCB板可更好的密接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位方法，其特征在于，所述步驟S3中粘貼的導(dǎo)氣條的個(gè)數(shù)為8條。
4.一種外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng),其特征在于,包括貼合在麥拉上的基板和安裝在基板四邊的第一導(dǎo)氣條； 其中，所述第一導(dǎo)氣條的長度為框架合璧后基板邊到玻璃導(dǎo)氣槽邊的長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)，其特征在于，所述第一導(dǎo)氣條的個(gè)數(shù)為8條。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)，其特征在于，還包括設(shè)置在所述PCB四周的與PCB板同等厚度的第二導(dǎo)氣條。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種外層手動(dòng)曝光機(jī)PIN釘對位系統(tǒng)和方法，其中，所述方法包括首先，將一面裝好pin釘?shù)姆屏智鍧嵏蓛艉蠊潭ㄔ谂_(tái)面玻璃上；然后，選取厚度≥2.0mm的基板，并將基板與麥拉粘在一起，所述基板粘貼過程中需保持前后左右對稱；再在基板的4邊粘貼若干條凸凹交錯(cuò)的第一導(dǎo)氣條，第一導(dǎo)氣條的長度為框架合璧后基板邊到玻璃導(dǎo)氣槽邊的長度；最后PCB板放置在所述菲林上，并將框架合上，進(jìn)行曝光。其通過基板與PCB板可更好的密接，解決現(xiàn)有技術(shù)中裝pin釘位易出現(xiàn)曝光不良的品質(zhì)隱患；同時(shí)，工作人員也不需要趕氣，縮短了生產(chǎn)周期，且菲林固定機(jī)臺(tái)不需移動(dòng)，減少菲林擦花和臟點(diǎn)，方便員工清潔菲林。
文檔編號G03F7/20GK103048890SQ20121055798
公開日2013年4月17日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月20日
發(fā)明者張華勇, 王振軍, 魏文科 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司