掃描卡的制作方法

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及LED顯示屏控制系統(tǒng)中的組件。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的LED顯示屏控制系統(tǒng)主要包括發(fā)送卡、掃描卡以及LED顯示屏，其中掃描卡配置于每個LED箱體中，多個LED箱體拼接成一個LED顯示屏。LED顯示屏的顯示效果直接由每個LED箱體中配置的掃描卡(或稱LED顯示屏控制板)決定。在LED箱體規(guī)格確定的情況下，LED顯示屏的性能參數(shù)基本確定，尤其在通用型驅(qū)動芯片LED顯示屏中。

隨著小間距的發(fā)展，需要掃描卡帶載的像素點增多，而掃描卡帶寬有限導(dǎo)致無法使大帶載下圖像仍舊能完美的顯示；掃描卡體積尺寸的限制也導(dǎo)致其無法在更小間距的LED顯示屏上應(yīng)用。

如圖1所示，現(xiàn)有的LED顯示屏控制系統(tǒng)中的掃描卡與LED燈板模組以及需要級聯(lián)的LED燈板模組與LED燈板模組之間傳輸?shù)男盘柖酁門TL的單端信號，傳輸介質(zhì)多為多芯排線，排線與LED燈板模組的接口多為雙列直插接插件。

相關(guān)技術(shù)中的掃描卡方案核心部分是FPGA，在FPGA內(nèi)部完成所有的數(shù)據(jù)接收及分發(fā)、圖像數(shù)據(jù)的處理、灰度數(shù)據(jù)的抽取，并根據(jù)不同LED箱體規(guī)格、不同驅(qū)動芯片輸出不同的顯示數(shù)據(jù)以及控制信號，并通過信號增強(qiáng)輸出模塊輸出到LED箱體的LED燈板模組上。

現(xiàn)有掃描卡中，F(xiàn)PGA以及其配套的相關(guān)器件、輸出的驅(qū)動增強(qiáng)等，導(dǎo)致體積比較大，并且需要屏體廠家提供HUB板(轉(zhuǎn)接板)，增加了產(chǎn)品的厚度，不利于高密度LED顯示屏的設(shè)計。掃描卡的帶寬有限無法支持很大的帶載。通用型驅(qū)動芯片由于其價格低廉，雖然使用的時間較長，仍舊受到客戶的青睞；對于采用通用型驅(qū)動芯片的LED箱體來說，由于其驅(qū)動特性，需要不停的輸出灰度數(shù)據(jù)，然而FPGA輸出的RGB數(shù)據(jù)組有限，無法滿足顯示效果要求比較高的場合。此外，掃描卡與LED箱體的LED燈板模組之間通過排線連接，現(xiàn)有的信號傳輸方式和連接方式存在以下問題：1)每個單端信號需要占用一根線芯，造成排線的線芯數(shù)量較多，以一個常規(guī)8掃LED燈板模組為例，若需要兩組RGB數(shù)據(jù)，加上時鐘信號(CLK)、鎖存信號(LAT)、使能信號(OE)、行選擇信號(A，B，C)等信號一共有12個單端信號，再加上至少一個地信號，至少需要13芯的排線，然而LED顯示屏行業(yè)中經(jīng)常存在有些應(yīng)用LED燈板模組對接入排線的線芯數(shù)量有限制，多芯排線不方便；2)由于排線線芯較多，排線與LED燈板模組之間的接插件的接觸點也較多，單個線芯不通或接觸不良就會導(dǎo)致顯示異常，這種原因帶來的故障在LED顯示屏應(yīng)用故障占很大比例；3)TTL信號因為信號衰減傳輸距離有限，通常不超過2米，有些應(yīng)用場合需要更長的傳輸距離，因而TTL信號難以勝任；以及4)排線傳輸TTL信號導(dǎo)致信號輻射較大，這給LED顯示屏通過EMC測試帶來困難。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此，為克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷和不足，本發(fā)明提出一種掃描卡。

具體地，本發(fā)明實施例提出的一種掃描卡，適于應(yīng)用于LED顯示屏控制系統(tǒng)以與LED燈板模組連接。所述掃描卡包括：設(shè)置在電路板上的第一芯片和第二芯片。所述第一芯片用于接收并解包圖像數(shù)據(jù)包及命令包、根據(jù)解包所述命令包后得到的參數(shù)數(shù)據(jù)對解包所述圖像數(shù)據(jù)包后得到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、以及對處理后的圖像數(shù)據(jù)重新組包得到處理后圖像數(shù)據(jù)包輸出至所述第二芯片。所述第二芯片用于接收并解包來自所述第一芯片的處理后圖像數(shù)據(jù)包以及根據(jù)解包所述處理后圖像數(shù)據(jù)包得到的圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生控制信號和顯示數(shù)據(jù)組給所述LED燈板模組執(zhí)行圖像顯示之用。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一芯片具體包括：第一數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊、第二數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊、端口切換模塊、圖像數(shù)據(jù)解包模塊、存儲器控制模塊、命令組包解包模塊、參數(shù)分發(fā)模塊、圖像數(shù)據(jù)處理模塊、第一組包解包模塊以及多路第一數(shù)據(jù)輸入輸出模塊。所述第一和第二數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊分別用于對各自所接收圖像數(shù)據(jù)包及命令包進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換；所述端口切換模塊連接第一和第二數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊以識別上下行數(shù)據(jù)鏈路來完成輸入輸出切換；所述圖像數(shù)據(jù)解包模塊連接所述端口切換模塊以對所接收圖像數(shù)據(jù)包進(jìn)行解包并通過所述存儲器控制模塊對解包后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲；所述命令組包解包模塊連接在所述端口切換模塊和所述參數(shù)分發(fā)模塊之間以對所接收命令包進(jìn)行解包；所述參數(shù)分發(fā)模塊連接所述圖像數(shù)據(jù)處理模塊和所述第一組包解包模塊以將來自所述命令組包解包模塊的解包后參數(shù)數(shù)據(jù)下發(fā)給所述圖像數(shù)據(jù)處理模塊和/或所述第一組包解包模塊；所述圖像數(shù)據(jù)處理模連接所述參數(shù)分發(fā)模塊和所述存儲器控制模塊以通過所述存儲器控制模塊讀取解包后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并將處理后的圖像數(shù)據(jù)再通過所述存儲器控制模塊進(jìn)行存儲；所述第一組包解包模塊連接所述參數(shù)分發(fā)模塊和所述存儲器控制模塊以通過所述存儲器控制模塊讀取處理后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行組包得到處理后圖像數(shù)據(jù)包從所述多路第一數(shù)據(jù)輸入輸出模塊輸出以及將來自所述參數(shù)分發(fā)模塊的參數(shù)數(shù)據(jù)組包后從所述多路第一數(shù)據(jù)輸入輸出模塊輸出。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述第二芯片具體包括第二數(shù)據(jù)輸入輸出模塊、第二組包解包模塊以及圖像顯示驅(qū)動模塊。所述第二組包解包模塊連接所述第一數(shù)據(jù)輸入輸出模塊和所述圖像顯示驅(qū)動模塊以通過所述第一數(shù)據(jù)輸入輸出模塊接收從所述第一芯片的所述多路第一數(shù)據(jù)輸入輸出模塊之一輸出的處理后圖像數(shù)據(jù)包和組包后參數(shù)數(shù)據(jù)并進(jìn)行解包操作以及將其解包所述處理后圖像數(shù)據(jù)包后得到的圖像數(shù)據(jù)傳送給所述圖像顯示驅(qū)動模塊，所述圖像顯示驅(qū)動模塊用于根據(jù)所述第二組包解包模塊傳送來的圖像數(shù)據(jù)產(chǎn)生所述控制信號和所述顯示數(shù)據(jù)組。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述第一芯片還包括第一Phy芯片核和第二Phy芯片核，分別連接所述第一數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊和所述第二數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊；所述掃描卡還包括設(shè)置在所述電路板上的第一網(wǎng)絡(luò)變壓器和第二網(wǎng)絡(luò)變壓器，分別連接所述第一Phy芯片核和所述第二Phy芯片核。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述掃描卡還包括存儲器，且所述存儲器設(shè)置在所述電路板上或集成在所述第一芯片內(nèi)部。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述第二芯片還包括第三數(shù)據(jù)輸入輸出模塊和監(jiān)控信息獲取模塊；所述第三數(shù)據(jù)輸入輸出模塊連接所述第二數(shù)據(jù)輸入輸出模塊并用于級聯(lián)下一級第二芯片；所述監(jiān)控信息獲取模塊連接所述第二組包解包模塊以獲取所述LED燈板模組的監(jiān)控信息并送至所述第二組包解包模塊進(jìn)行組包后經(jīng)由所述第二數(shù)據(jù)輸入輸出模塊傳送至所述第一芯片。

此外，本發(fā)明另一實施例提供的一種掃描卡，適于連接在前端控制器和LED燈板模組之間。所述掃描卡包括：設(shè)置在電路板上的芯片；所述芯片用于接收并解包來自所述前端控制器的圖像數(shù)據(jù)包及命令包、根據(jù)解包所述命令包后得到的參數(shù)數(shù)據(jù)對解包所述圖像數(shù)據(jù)包后得到的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、以及對處理后的圖像數(shù)據(jù)重新組包得到處理后圖像數(shù)據(jù)包以差分信號方式輸出至所述LED燈板模組，以供所述LED燈板模組根據(jù)所述處理后圖像數(shù)據(jù)包產(chǎn)生控制信號和顯示數(shù)據(jù)組進(jìn)行顯示驅(qū)動進(jìn)而實現(xiàn)圖像顯示。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述芯片具體包括：第一數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊、第二數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊、端口切換模塊、圖像數(shù)據(jù)解包模塊、存儲器控制模塊、命令組包解包模塊、參數(shù)分發(fā)模塊、圖像數(shù)據(jù)處理模塊、組包解包模塊以及多路數(shù)據(jù)輸入輸出模塊；所述第一和第二數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊分別用于對各自所接收圖像數(shù)據(jù)包及命令包進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換；所述端口切換模塊連接第一和第二數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊以識別上下行數(shù)據(jù)鏈路來完成輸入輸出切換；所述圖像數(shù)據(jù)解包模塊連接所述端口切換模塊以對所接收圖像數(shù)據(jù)包進(jìn)行解包并通過所述存儲器控制模塊對解包后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲；所述命令組包解包模塊連接在所述端口切換模塊和所述參數(shù)分發(fā)模塊之間以對所接收命令包進(jìn)行解包；所述參數(shù)分發(fā)模塊連接所述圖像數(shù)據(jù)處理模塊和所述組包解包模塊以將來自所述命令組包解包模塊的解包后參數(shù)數(shù)據(jù)下發(fā)給所述圖像數(shù)據(jù)處理模塊和/或所述組包解包模塊；所述圖像數(shù)據(jù)處理模連接所述參數(shù)分發(fā)模塊和所述存儲器控制模塊以通過所述存儲器控制模塊讀取解包后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理并將處理后的圖像數(shù)據(jù)再通過所述存儲器控制模塊進(jìn)行存儲；所述組包解包模塊連接所述參數(shù)分發(fā)模塊和所述存儲器控制模塊以通過所述存儲器控制模塊讀取處理后的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行組包得到處理后圖像數(shù)據(jù)包從所述多路數(shù)據(jù)輸入輸出模塊輸出以及將來自所述參數(shù)分發(fā)模塊的參數(shù)數(shù)據(jù)組包后從所述多路數(shù)據(jù)輸入輸出模塊輸出。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述多路數(shù)據(jù)輸入輸出模塊為百兆網(wǎng)接口模塊、千兆網(wǎng)接口模塊或LVDS接口模塊。

在本發(fā)明的一個實施例中，所述芯片還包括第一Phy芯片核和第二Phy芯片核，分別連接所述第一數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊和所述第二數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊；所述掃描卡還包括設(shè)置在所述電路板上的第一網(wǎng)絡(luò)變壓器和第二網(wǎng)絡(luò)變壓器，分別連接所述第一Phy芯片核和所述第二Phy芯片核。

由上可知，本發(fā)明實施例通過提出這種新的LED顯示屏控制系統(tǒng)中的掃描卡方案，減小了掃描卡的體積，將現(xiàn)有掃描卡上FPGA的顯示驅(qū)動部分分成并行的小模塊單獨運(yùn)行，有助于減少圖像處理部分的帶寬，支持大帶載，支持高密小間距屏體；并能輸出更多的顯示數(shù)據(jù)組，解決現(xiàn)有掃描卡在通用型驅(qū)動芯片LED顯示屏中顯示效果不好的問題，提高刷新率和灰度，達(dá)到提高LED顯示屏顯示效果的目的；并通過使用新的傳輸方式，與以前的掃描卡與LED燈板模組排線連接方式相比，現(xiàn)在第一芯片和處于LED燈板模組中的第二芯片之間采用差分的接口，可以達(dá)到減少排線個數(shù)，提高傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，減少EMI，更輕易的滿足EMC的要求。

通過以下參考附圖的詳細(xì)說明，本發(fā)明的其它方面和特征變得明顯。但是應(yīng)當(dāng)知道，該附圖僅僅為解釋的目的設(shè)計，而不是作為本發(fā)明的范圍的限定。還應(yīng)當(dāng)知道，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖，它們僅僅力圖概念地說明此處描述的結(jié)構(gòu)和流程。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明的具體實施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。

圖1為相關(guān)技術(shù)中的掃描卡與LED燈板模組的結(jié)構(gòu)及連接關(guān)系示意圖。

圖2為相關(guān)于本發(fā)明實施例的一種掃描卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2所示第一芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖2所示第二芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為相關(guān)于本發(fā)明實施例的一種LED顯示屏控制系統(tǒng)架構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式做詳細(xì)的說明。

具體地，本發(fā)明下述實施例提出一種新的掃描卡方案，以解決現(xiàn)有LED顯示屏控制系統(tǒng)中存在的問題，減小掃描卡的體積、支持大帶載、支持高密小間距屏體；同時解決現(xiàn)有掃描卡在通用型驅(qū)動芯片LED顯示屏中顯示效果不好的問題，提高屏體的顯示效果；并通過使用新的傳輸方式，達(dá)到減少排線個數(shù)，提高傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，減少EMI，更輕易的達(dá)到EMC的要求。

如圖2所示，本實施例的掃描卡30包括：電路板31以及設(shè)置在電路板31上的網(wǎng)絡(luò)變壓器33a,33b、第一芯片35、存儲器36和第二芯片37。其中，第一芯片35連接在網(wǎng)絡(luò)變壓器33a,33b和第二芯片37之間，存儲器36連接第一芯片35；而且第二芯片37甚至還可以級聯(lián)另一個第二芯片。此處需要說明的是，第一芯片和第二芯片的命名中的“第一”和“第二”僅為描述方便之目的，并非用來限制本發(fā)明；存儲器36可以是SDRAM等動態(tài)隨機(jī)存儲器。再者，網(wǎng)絡(luò)變壓器33a,33b也可以替換成其他具有信號整形、增強(qiáng)及隔離等功能的電路。

圖3示出本實施例的第一芯片35的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，第一芯片35主要完成數(shù)據(jù)(例如圖像數(shù)據(jù)、命令數(shù)據(jù)等)的接收、轉(zhuǎn)發(fā)、圖像數(shù)據(jù)及參數(shù)數(shù)據(jù)的處理等，其包括：兩路Phy((Physical Layer，物理層))芯片核350a,350b、兩路數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊351a,351b、端口切換模塊352、圖像數(shù)據(jù)解包模塊353、存儲器控制模塊354、命令組包解包模塊355、參數(shù)分發(fā)模塊356、圖像數(shù)據(jù)處理模塊357、組包解包模塊358以及至少一路(例如三路)數(shù)據(jù)輸入輸出模塊359。

其中，兩路Phy芯片核350a,350b分別通過網(wǎng)絡(luò)變壓器33a,33b主要與前端控制器連接，完成差分信號例如千兆網(wǎng)數(shù)據(jù)的接收和發(fā)送。兩路數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊351a,351b分別連接Phy芯片核350a,350b，其主要完成將Phy芯片核350a,350b的輸入輸出數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為內(nèi)部需要數(shù)據(jù)格式，也即進(jìn)行數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換。端口切換模塊352連接兩路數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊351a,351b，其主要為了識別上下行數(shù)據(jù)鏈路，完成網(wǎng)線端口的輸入輸出切換。圖像數(shù)據(jù)解包模塊353連接端口切換模塊352和存儲器控制模塊354，主要完成對圖像數(shù)據(jù)包(典型地包括場同步信號數(shù)據(jù)和顯示數(shù)據(jù)例如RGB數(shù)據(jù))的解析以及通過存儲器控制模塊354將解析后的圖像數(shù)據(jù)存儲至外部存儲器例如存儲器36。存儲器控制模塊354主要完成總線仲裁以及數(shù)據(jù)分發(fā)功能，用于實現(xiàn)對存儲器36的數(shù)據(jù)存取。命令組包解包模塊355連接端口切換模塊352和參數(shù)分發(fā)模塊356，主要完成前端控制器下發(fā)的命令包的解包得到參數(shù)數(shù)據(jù)并送至參數(shù)分發(fā)模塊356以及將前端控制器需要的數(shù)據(jù)組包以備發(fā)送。參數(shù)分發(fā)模塊356主要用于下發(fā)各種參數(shù)數(shù)據(jù)例如至圖像數(shù)據(jù)處理模塊357和組包解包模塊358以控制LED燈板模塊的顯示，具體而言，參數(shù)分發(fā)模塊356下方的各種參數(shù)數(shù)據(jù)例如包含圖像數(shù)據(jù)處理模塊357所需的LED燈板模組上的驅(qū)動芯片類型(PWM型驅(qū)動芯片或通用型驅(qū)動芯片)、帶載的顯示區(qū)域大小、輸出顯示數(shù)據(jù)(例如RGB數(shù)據(jù))總組數(shù)和LED燈板模組的掃描方式(例如8掃、16掃、32掃等)以及后端LED燈板模組所需的參數(shù)數(shù)據(jù)像LED燈板模組的像素寬高、掃描數(shù)、掃描譯碼方式、驅(qū)動方式、數(shù)據(jù)組數(shù)和走線信息等。圖像數(shù)據(jù)處理模塊357連接參數(shù)分發(fā)模塊356和存儲器控制模塊354，主要完成圖像數(shù)據(jù)的重排、校正、灰度抽取等處理以及通過存儲器控制模塊354對圖像數(shù)據(jù)的讀取及處理后圖像數(shù)據(jù)的存儲，其中圖像數(shù)據(jù)的重排通常是指根據(jù)LED燈板模組上的驅(qū)動芯片類型為PWM型驅(qū)動芯片還是通用型驅(qū)動芯片來對圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整，且典型地數(shù)據(jù)重排是按照后端LED燈板模組上列驅(qū)動芯片(例如通用型驅(qū)動芯片或PWM型驅(qū)動芯片)所需數(shù)據(jù)格式及LED燈板走線信息等進(jìn)行灰度數(shù)據(jù)位置重新排列并進(jìn)行拼接組合等操作；校正例如是反伽馬校正、亮度校正或其他校正比如色度校正；灰度抽取例如是對圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行Bit分離甚至Bit優(yōu)化，且典型地灰度抽取是校正處理后的灰度數(shù)據(jù)按照每一Bit進(jìn)行分離操作，以將灰度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成按照不同Bit采用不同實現(xiàn)權(quán)重的方式。組包解包模塊358連接參數(shù)分發(fā)模塊356、存儲器控制模塊354和數(shù)據(jù)輸入輸出模塊359，主要完成根據(jù)配置參數(shù)將處理后圖像數(shù)據(jù)從存儲器36中讀取出來并按照相應(yīng)的格式組包并通過數(shù)據(jù)輸入輸出模塊359發(fā)送出去，以及完成回包的接包以及轉(zhuǎn)發(fā)。各個數(shù)據(jù)輸入輸出模塊359用來與后級的第二芯片37進(jìn)行連接。需要說明的是，也可以將存儲器36集成到第一芯片35的內(nèi)部，以減少芯片的管腳。

圖4示出本實施例的第二芯片37的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，第二芯片37主要完成接收第一個芯片35輸出的圖像數(shù)據(jù)包并進(jìn)行驅(qū)動顯示，另外還可以用來收集LED燈板模組上的一些監(jiān)控信息并回傳給第一個芯片35。在第二芯片37與第一芯片35之間，可以使用百兆網(wǎng)接口、千兆網(wǎng)接口、LVDS接口或者其他傳輸接口，也即第一芯片35中的數(shù)據(jù)輸入輸出模塊359可以是百兆網(wǎng)接口模塊、千兆網(wǎng)接口模塊、LVDS接口模塊或其他傳輸接口模塊。更具體地，在圖4中，第二個芯片37包括：數(shù)據(jù)輸入輸出模塊371、組包解包模塊373、圖像顯示驅(qū)動模塊375、監(jiān)控信息獲取模塊377以及數(shù)據(jù)輸入輸出模塊379。數(shù)據(jù)輸入輸出模塊371用來與第一芯片35進(jìn)行連接，數(shù)據(jù)輸入輸出模塊379連接數(shù)據(jù)輸入輸出模塊379，用來與其他第二芯片37進(jìn)行級聯(lián)。數(shù)據(jù)輸入輸出模塊371,379典型地是與第一芯片35中的數(shù)據(jù)輸入輸出模塊359具有相同的結(jié)構(gòu)。組包解包模塊373連接數(shù)據(jù)輸入輸出模塊371，主要通過數(shù)據(jù)輸入輸出模塊371完成與第一個芯片35的通信以及完成對從第一個芯片35輸入的數(shù)據(jù)包的解包以及完成發(fā)送給第一個芯片35的數(shù)據(jù)的組包功能。圖像顯示驅(qū)動模塊375連接組包解包模塊373，主要完成將需要顯示的圖像數(shù)據(jù)按照LED燈板模組的設(shè)計要求(包括走線方式、驅(qū)動芯片類型等的不同)進(jìn)行不同的驅(qū)動，也即輸出所需顯示數(shù)據(jù)組和控制信號至LED顯示屏中的目標(biāo)LED燈板模組以完成圖像顯示，此處的顯示數(shù)據(jù)組例如是多個RGB數(shù)據(jù)組，控制信號例如是時鐘信號(CLK)、鎖存信號(LAT)、使能信號(OE)、行選擇信號(A，B，C)等。監(jiān)控信息獲取模塊379連接組包解包模塊373，其主要提供一些控制接口，完成對LED燈板模組的監(jiān)控功能，包括LED燈板模組的溫度、電壓、運(yùn)行時間等監(jiān)控以及LED燈板模組校正數(shù)據(jù)的存儲和回讀。

下面將結(jié)合圖2至圖4對本實施例的掃描卡30的工作過程進(jìn)行描述：

數(shù)據(jù)包(圖像數(shù)據(jù)包和/或命令包等數(shù)據(jù)包)由某一路Phy芯片核350a(或350b)進(jìn)入后，首先通過數(shù)據(jù)輸入輸出轉(zhuǎn)換模塊351a(或351b)轉(zhuǎn)換為內(nèi)部所需的數(shù)據(jù)格式，經(jīng)過端口切換模塊352后：1)對于圖像數(shù)據(jù)包，則由圖像數(shù)據(jù)解包模塊353完成解包功能并通過存儲器控制模塊354存儲到外部存儲器例如存儲器36中，圖像數(shù)據(jù)處理模塊357通過存儲器控制模塊354從存儲器36中讀取圖像數(shù)據(jù)完成處理后再存儲到存儲器36中，最后通過組包解包模塊358對處理后圖像數(shù)據(jù)組包后通過數(shù)據(jù)輸入輸出模塊359輸出進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換后輸出到第二芯片37；2)對于命令包，則經(jīng)命令組包解包模塊355解包后得到參數(shù)數(shù)據(jù)通過參數(shù)分發(fā)模塊356下發(fā)到各個模塊例如圖像數(shù)據(jù)處理模塊357供各個模塊使用，相關(guān)的參數(shù)數(shù)據(jù)也通過組包解包模塊358并經(jīng)由數(shù)據(jù)輸入輸出模塊359下發(fā)給第二芯片37。

第二芯片37接收到來自第一芯片35的數(shù)據(jù)包后，對其進(jìn)行解包并送至圖像顯示驅(qū)動模塊375。圖像顯示驅(qū)動模塊375根據(jù)不同的包類型(圖像數(shù)據(jù)包、命令包等)采用不同的處理方式，對于命令包(例如包含參數(shù)數(shù)據(jù))，解包后直接輸出LED燈板模組使用，對于圖像數(shù)據(jù)包，則按照LED燈板模組上驅(qū)動芯片的型號、LED燈板模組的走線方式等輸出控制信號和顯示數(shù)據(jù)組給LED燈板模組以實現(xiàn)圖像顯示。

參見圖5，其為本發(fā)明實施例采用圖3和圖4所示第一芯片35和第二芯片37的LED顯示屏控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，LED顯示屏控制系統(tǒng)60：前端控制器61、掃描卡63和LED燈板模組65。

其中，前端控制器61可以是同步LED顯示屏控制系統(tǒng)的發(fā)送卡、異步LED顯示屏控制系統(tǒng)的異步卡。

掃描卡63包括設(shè)置在同一塊電路板上的兩路網(wǎng)絡(luò)變壓器33a,33b、第一芯片35和存儲器36；網(wǎng)絡(luò)變壓器33a,33b和存儲器36分別連接第一芯片35，其中一路網(wǎng)絡(luò)變壓器33a連接前端控制器61，另一路網(wǎng)絡(luò)變壓器33b用于級聯(lián)下一級掃描卡。再者，由于第一芯片35(如圖3所示)中配置有多路數(shù)據(jù)輸入輸出模塊359，因而其相當(dāng)于提供有HUB板(轉(zhuǎn)接板)的接口擴(kuò)展功能?；蛘哒f，圖5所示的掃描卡63在一定程度上也可以稱之為增設(shè)有第一芯片35、存儲器36和網(wǎng)絡(luò)變壓器33a,33b的HUB板。

LED燈板模組65包括設(shè)置在同一塊電路板上的第二芯片37、信號增強(qiáng)模塊651、LED驅(qū)動電路653和監(jiān)控電路655。其中，第二芯片37連接掃描卡63上的第一芯片35以及級聯(lián)下一級的第二芯片；信號增強(qiáng)模塊651連接在第二芯片37與LED驅(qū)動電路653之間，其例如是74HC245系列芯片；LED驅(qū)動電路653包括行選擇芯片和列驅(qū)動芯片(例如眾所周知的通用型驅(qū)動芯片)，其與設(shè)置在同一電路板上的LED燈(作為顯示像素)連接，以控制LED燈的亮暗狀態(tài)進(jìn)而實現(xiàn)圖像顯示；監(jiān)控電路655連接LED驅(qū)動電路653和第二芯片37的監(jiān)控信息獲取模塊377(參見圖4)，其例如包括MCU，其可以獲得LED燈板模組65的各種監(jiān)控信息比如排線檢測結(jié)果、點檢數(shù)據(jù)、溫度、電壓等。

此外，在圖5中，前端控制器61和掃描卡63通過千兆網(wǎng)進(jìn)行通信，掃描卡63與LED燈板模組65之間通過百兆網(wǎng)或者其他信號接口進(jìn)行通信，LED燈板模組65與LED燈板模組之間也可以進(jìn)行級聯(lián)?；蛘叩谝恍酒?5和第二芯片37這兩個芯片都放在LED燈板模組65上，通過LVDS或者其他差分信號通信。

需要說明的是，在前述實施例中，與前端控制器(例如發(fā)送卡)通信可以為千兆PHY，但不僅限于千兆PHY，也可以是SerDes接口，還可以是其他高速串行接口，也即Phy芯片核350a,350b可以為其他差分信號接口模塊而不限于網(wǎng)絡(luò)差分信號。此外，對于第一芯片35，也可以將Phy芯片核350a,350b不集成進(jìn)來；對于第二芯片37，也可以將信號增強(qiáng)模塊651集成進(jìn)來，這樣LED燈板模組65的電路將更加簡單，又或者在第二芯片37中去掉監(jiān)控信息獲取模塊377來簡化第二芯片37。

綜上所述，本發(fā)明實施例通過提出這種新的LED顯示屏控制系統(tǒng)中的掃描卡方案，減小了掃描卡的體積，將現(xiàn)有掃描卡上FPGA的顯示驅(qū)動部分分成并行的小模塊單獨運(yùn)行(對應(yīng)第一芯片可連接多個第二芯片)，有助于減少圖像處理部分的帶寬，支持大帶載，支持高密小間距屏體；并能輸出更多的顯示數(shù)據(jù)組(例如多個RGB數(shù)據(jù)組)，解決現(xiàn)有掃描卡在通用型驅(qū)動芯片LED顯示屏中顯示效果不好的問題，提高刷新率和灰度，達(dá)到提高LED顯示屏顯示效果的目的；并通過使用新的傳輸方式，與以前的掃描卡與LED燈板模組排線連接方式相比，現(xiàn)在第一芯片35和處于LED燈板模組中的第二芯片37之間采用差分的接口，可以達(dá)到減少排線個數(shù)，提高傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，減少EMI，更輕易的滿足EMC的要求。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。