含芯片的銀行存折的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種含芯片的銀行存折，它是以芯片為介質(zhì)，存儲客戶信息資料及銀行信息，主要特征是存折封底在頁腳下方加長，增設(shè)封底加長塊，加長塊位置上嵌入IC芯片,以芯片為介質(zhì)，對客戶資料及銀行信息進行儲存,采用上述結(jié)構(gòu)的銀行存折，安全性強，可滿足對芯片的讀寫要求及信息的打印輸出。
【專利說明】含芯片的銀行存折
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是銀行存折的一種，其涉及銀行存折相關(guān)信息及客戶資料存儲的安全及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，銀行所用的傳統(tǒng)存折是在其封面或封底處粘涂磁條，客戶資料及銀行的相關(guān)信息存儲于磁條上，由于磁條在存儲信息方面容量有限、安全性較差，故造成銀行存折大量被克隆，正是此原因，銀行傳統(tǒng)的存折正處于被改進或淘汰的邊緣，以目前的趨勢銀行理應(yīng)大力推廣使用IC銀行卡，但傳統(tǒng)的銀行存折又具有直觀性，客戶可直接從存折上了解其資金的收入、付出、余額等信息，出于對客戶權(quán)益的保護，銀行仍然要滿足客戶對存折的需求，因此必須改進現(xiàn)行的銀行存折，推出既具有傳統(tǒng)存折的特性，同時又符合安全要求的新型實用存折。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有傳統(tǒng)銀行存折信息存儲安全上的不足，本實用新型提供一種含IC芯片的銀行存折，該存折含有IC芯片，以芯片為介質(zhì)，對客戶資料及銀行信息進行儲存，且存儲容量大，既能保留存折的直觀性，又提高銀行存折信息的安全性。本發(fā)明的存折，可以不含磁條，改傳統(tǒng)的把信息存儲在磁條，而把客戶資料及相關(guān)銀行信息儲存于IC芯片中，因此需在傳統(tǒng)的存折中鑲?cè)隝C芯片。
[0004]在傳統(tǒng)的存折上鑲?cè)隝C芯片，關(guān)鍵在IC芯片要封裝的位置，要確保芯片及相關(guān)電子線路不被存折打印機的打印針擊中或其他因素致?lián)p壞，必優(yōu)選IC芯片的嵌入位置，本實用新型解決其IC芯片的封裝位置問題，所采用的技術(shù)方案是:傳統(tǒng)的存折封底在頁腳下加接一連接塊6，連接塊6把封底加長塊4與存折封底2的頁腳連接，如圖4所示；封底加長塊4所用的材料可封裝IC芯片，并在封底加長塊4上封裝IC芯片，封底頁腳與封底加長塊4之間的兩邊側(cè)留缺口 7，作為頁腳邊側(cè)檢測依據(jù)，為保證本發(fā)明的新型存折能折合，存折封底2的頁腳與封底加長塊4之間的連接塊6能彎折，連接塊6能向存折內(nèi)頁3彎曲，以實現(xiàn)封底加長塊4與存折封面I能疊合，存折封面I與封底加長塊4疊合后，如圖1所示。本發(fā)明的封底加長塊4與存折封面I折合后，如存折水平放置，封底加長塊4可處于存折封面I之上。
[0005]本實用新型的有益效果是:可以保留傳統(tǒng)銀行存折的直觀性，不影響存折放于打印機打印輸出，存折信息存儲安全，其結(jié)構(gòu)簡單實用，方便銀行及客戶使用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明所述銀行存折折合后水平放置的俯視圖。
[0007]圖2為本發(fā)明所述銀行存折水平折開展平后的水平放置俯視圖。
[0008]圖3為本發(fā)明所述銀行存折立面圖。
[0009]圖4為本發(fā)明所述銀行存折封底頁腳與封底加長塊連接局部平面放大圖。
[0010]以上附圖中各數(shù)字所指代的部位名稱如下:
[0011]1.存折封面
[0012]2.存折封底
[0013]3.存折內(nèi)頁
[0014]4.封底加長塊
[0015]5.已封裝IC芯片的圓型PVC卡片
[0016]6.連接塊
[0017]7.缺口。
【具體實施方式】
[0018]銀行IC存折需嵌入IC芯片，要先實現(xiàn)能嵌入含有IC芯片且可對IC芯片進行封裝，需要對存折封底由頁腳底向下加長，在本發(fā)明的實施中，例1:向頁腳方向加長硬紙質(zhì)存折封底2，形成連接塊6及封底加長塊4，存折封底2與封底加長塊4之間的兩邊分別留有〕型缺口 7及〔型缺口 7 (如圖4)，紙質(zhì)封底加長塊4與存折封底2的頁腳通過能彎折的連接塊6連接,選取直徑為15mm,已封裝IC芯片的圓型PVC卡片,此卡片粘嵌在紙質(zhì)封底加長塊4上，如圖1。銀行操作人員在對IC存折操作時，首先打開折合的IC存折，放嵌有IC芯片PVC卡片的部位與IC讀寫設(shè)備接觸，對IC芯片讀或?qū)懶畔?，并根?jù)情況，如需打印輸出信息至存折中，平放含芯片的存折于存折打印機中，存折打印機打印有關(guān)信息至本發(fā)明的存折封面I或存折內(nèi)頁3，或存折封底2上，打印機通過存折封底2與封底加長塊4之間的邊緣缺口 7，檢測打印是否到達頁腳邊側(cè)，對本發(fā)明的存折操作完畢后，存折封面I向存折封底2方向，與存折內(nèi)頁3及存折封底2疊合，封底加長塊4向內(nèi)與存折封面I折合，平放折合后的存折，封底加長塊4可處于存折封面I之上，折合的存折如圖1，折合后的IC存折更便以保管。
[0019]本發(fā)明具體實施例2:選已封裝IC芯片的PVC卡片，卡片的寬度與存折的寬度一致，高度為存折封面高度的1/3，該卡片通過能彎折的連接塊6與存折封底2的頁腳連接，已封裝IC芯片的PVC卡片整體直接作為存折封底2的封底加長塊4，封底加長塊4與存折封底2之間的左右邊側(cè)留缺口 7，實現(xiàn)頁腳邊側(cè)檢測，連接塊6能向存折內(nèi)頁3彎曲，存折與封底加長塊4可疊合，折合的存折水平放置，如圖1所示，封底加長塊4處于存折封面I之上。
【權(quán)利要求】
1.一種含芯片的銀行存折，在存折中含有芯片，其特征是:存折封底在頁腳下方加接一連接塊，增設(shè)封底加長塊，封底加長塊通過連接塊與存折封底的頁腳連接，在封底加長塊位置上封裝IC芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含芯片的銀行存折，其特征是:在存折封底頁腳與封底加長塊之間左右兩側(cè)留有缺口，存折封底與封底加長塊間有連接塊，連接塊能彎折。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含芯片的銀行存折，其特征是存折的封底加長塊能與存折封面疊合，折合后的存折平放，封底加長塊可處于存折封面之上。
【文檔編號】B42D25/29GK203995190SQ201420239877
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年5月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月12日
【發(fā)明者】盧岸舟 申請人:盧岸舟