專利名稱：面板模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種面板模塊，特別是涉及一種可插入外接式感應(yīng)單元的面板模塊。
背景技術(shù)：
平板顯示器搭配各種功能的外搭式感應(yīng)器，已是市場主流，但在分工精細(xì)的面板設(shè)計與組裝的流程中，面板廠與系統(tǒng)廠如何做有效的組裝銜接與搭配，已是整個面板產(chǎn)業(yè)
非常重要一環(huán)。現(xiàn)行外搭式感應(yīng)器的組裝，常見的是在面板廠所組裝的面板上以膠帶進(jìn)行假固定，而后在系統(tǒng)廠做外搭式感應(yīng)器的貼附與組裝。假固定是為了能讓系統(tǒng)廠在組裝外搭式感應(yīng)器能夠直接插入組裝，因此面板上的膠帶需要是自由狀態(tài)而沒有粘著固定，才能讓系統(tǒng)廠能夠順利插入外搭式感應(yīng)器。為了避免在后續(xù)重工(rework)造成元件損換，因此在面板的電路基板上不貼附膠帶，但也造成出貨時電路基板幾乎整個浮動沒有粘貼而外露。此外，在運送過程中，膠帶浮動摩擦也會造成異音問題。因此，如何讓面板上的膠帶保持自由度讓外搭式感應(yīng)器能夠插入組裝的情況下，又可以固定膠帶與電路基板，讓出貨時電路基板不外露，減少膠帶浮動造成摩擦的異音問題，是為相關(guān)的所屬技術(shù)領(lǐng)域人員所必須解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提出一種面板模塊，包含:面板、基板、包覆單元；其中，面板包含第一面與第二面；基板設(shè)置于第二面上并與面板連接，基板具有第一表面與第二表面；包覆單元包括第一部分與第二部分，其中第一部分覆蓋于第一表面及第二面，第二部分是自第一部分延伸并彎折后，經(jīng)基板側(cè)邊設(shè)置于第二表面及第二面之間，第二部分具有第一粘著層，接著于第二表面。本發(fā)明的實施例中，包覆單元局部反折至基板的背側(cè)粘貼，其中，包覆單元的未反折部分為未備膠，反折至基板的背側(cè)的部分則是有備膠，因此，包覆單元的反折部分固定粘貼于基板，能讓基板穩(wěn)定被包覆，使其上的電子元件不外露，并能減少現(xiàn)有技術(shù)中浮動膠帶造成的異音問題。以下在實施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技術(shù)者了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所公開的內(nèi)容、權(quán)利要求及附圖，任何熟習(xí)相關(guān)技術(shù)者可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點。
圖1為本發(fā)明的正面外觀示意圖；圖2A為本發(fā)明的背面外觀示意圖(一)；圖2B為本發(fā)明的背面外觀示意圖(二)；
圖3為本發(fā)明的局部示意圖；圖4為本發(fā)明的放大示意圖；圖5A為本發(fā)明的組裝前的局部側(cè)視剖面示意圖；圖5B為本發(fā)明的組裝時的局部側(cè)視剖面示意圖；圖5C為本發(fā)明另一態(tài)樣的組裝時的局部側(cè)視剖面示意圖；圖6為本發(fā)明的裸銅區(qū)實施態(tài)樣的外觀示意圖；圖7為本發(fā)明的裸銅區(qū)實施態(tài)樣的剖面示意圖。主要元件符號說明1..........面板模塊3..........面板3a..........第一面3b..........第二面30a........可視區(qū)31..........鐵框32..........玻璃基板5..........基板5a..........第一表面5b..........第二表面51..........電子元件53..........裸銅區(qū)55..........可撓式連接單元6..........包覆單元61..........第一部分610........破口62..........第二部分63..........第一粘著層64..........第二粘著層65..........阻隔層67..........導(dǎo)電膠層68..........隔離層7..........定位單元9..........外接式感應(yīng)單元
具體實施例方式圖1、圖2A、圖2B、圖3及圖4，是本發(fā)明面板模塊的實施例。圖1為正面外觀示意圖，圖2A為背面外觀示意圖(一)，圖2A為背面外觀示意圖(二)，圖3為局部示意圖，圖4為放大示意圖。在本發(fā)明的實例中，面板模塊I包含:面板3、基板5、包覆單元6。面板3主要由鐵框31與多個玻璃基板32所組成，多個玻璃基板32包括彩色濾光片(Color filter，CF)、TFT陣列(TFT Array)基板，但本發(fā)明非以此為限。在本實施例中，如圖1與圖2A所示，面板3具有相對的第一面3a與第二面3b，并且，在第一面3a上具有可視區(qū)30a?；?位于面板3的一側(cè)，并電連接于面板3。在本實施例中，如圖2A、圖2B及圖5A所示，基板5位于面板3的第二面3b上，其具有相對的第一表面5a與第二表面5b，其中，第二表面5b面對面板3的第二面3b,第一表面5a布設(shè)有電路(圖未不)與多個電子兀件51。在前述說明中，基板5較佳地可經(jīng)由可撓式連接單元55連接于與面板3，但本發(fā)明非以此為限。包覆單元6為軟性材質(zhì)所制成，主要可由第一部分61與第二部分62所組成，其中，第一部分61覆蓋于基板5的第一表面5a及面板3的第二面3b,此外,第一部分61可延伸后彎折覆蓋于第一面3a并包覆可視區(qū)30a的外側(cè)，較佳地為粘貼于可視區(qū)30a外側(cè)的鐵框31上(如圖1所示)，在本實施例中，第一部分61只要是可視區(qū)30a外都可以粘貼，例如:鐵框、膠框、非可視區(qū)的玻璃(CF或TFT)。如圖2A、圖2B、圖3及圖4所示，第二部分62自第一部分61延伸其中，第一部分61的寬度約略與基板5等寬，用以包覆基板5設(shè)置有電子元件51的第一表面5a，第一部分61的長度約略長于基板5而凸出于基板5的二側(cè)；第二部分62自第一部分61的兩側(cè)延伸所形成，經(jīng)基板5的側(cè)邊設(shè)置于基板5的第二表面5b及面板3的第二面3b之間。在本實施例中，第二部分62為第一部分61在二側(cè)部分經(jīng)破口 610反折的折耳，折耳具有第一粘著層63，經(jīng)由反折而粘貼于基板5未設(shè)置電子元件51的第二表面5b (如圖4所示)。在此，如圖2B所示，多個第二部分62為對應(yīng)于基板5的周緣，方能反折粘貼于基板5的第二表面5b。因此，包覆單元6的一部分(即第一部分61)粘貼于面板3的鐵框31上,一部分(即第二部分62)反折并粘貼于基板5未設(shè)置電子兀件51的第二表面5b,使基板5定位于面板3上,并為包覆單元6所包覆而使其電子元件51不外露。如圖5A、圖5B所不,組裝時微掀基板5,使基板5與面板3之間呈一銳角0 ,并將外接式感應(yīng)單元9插入基板5與面板3之間，使外接式感應(yīng)單元9收納于基板5的第二表面5b與面板3的第二面3b之間。在一些實施態(tài)樣中，如圖5C所不,定位單兀7可貼附于基板5的第二表面5b上，以定位單元7墊出外接式感應(yīng)單元9的厚度，于組裝時可直接將外接式感應(yīng)單元9插入基板5的下方，并使外接式感應(yīng)單元9的一端抵貼于定位單元7。如圖2B所示，在面板3的寬度方向(如圖2B所示的X軸方向)上，外接式感應(yīng)單元9的寬度長于基板5的寬度，并可以外接式感應(yīng)單元9覆蓋于面板3的第二面3b上。在前述說明中，外接式感應(yīng)單元9可為電阻式觸控薄膜、表面電容式觸控薄膜、投射電容式觸控薄膜、紅外線(電射)式觸控薄膜、光學(xué)影像式觸控薄膜、表面聲波式觸控薄膜、電磁式觸控薄膜或嵌入式(IXD In-Cel I)觸控薄膜，但本發(fā)明非以此為限。在一些實施態(tài)樣中，如圖4所示，包覆單元6的第一部分61具有第二粘著層64，當(dāng)外接式感應(yīng)單元9插入基板5與面板3之間,可通過第二粘著層64粘貼外接式感應(yīng)單元9，使外接式感應(yīng)單元9固定于面板3上。在一些實施態(tài)樣中，如圖6與圖7所不,基板5于其表面5a上設(shè)置有裸銅區(qū)53,以包覆單元6的第一部分61包覆裸銅區(qū)53。前述說明中關(guān)于基板5于第一表面5a上設(shè)置裸銅區(qū)53的結(jié)構(gòu)僅為舉例，裸銅區(qū)53或可依實際設(shè)計需求設(shè)置于基板5的第二表面5b上，而以第一部分61包覆裸銅區(qū)53。基此，包覆單元6可設(shè)有相層疊的導(dǎo)電膠層67與隔離層68，其中，包覆單元6的一面為導(dǎo)電膠層67，另一面為隔離層68，并以阻隔層65貼附于導(dǎo)電膠層67上而遮蔽部分導(dǎo)電膠層67 (如圖7所示)，使得未被遮蔽的導(dǎo)電膠層67可貼附于裸銅區(qū)53，使導(dǎo)電膠層67可接觸裸銅區(qū)53接地，以增加接地面積。在此，導(dǎo)電膠層67較佳地可為鋁箔層，但本發(fā)明非以此為限，或可為銀箔層、銅箔層或其他材質(zhì)的導(dǎo)電膠層。在本發(fā)明的實施例中，包覆單元局部反折至基板的背側(cè)粘貼，其中，包覆單元的未反折部分為未備膠，反折至基板的背側(cè)的部分則是有備膠，因此，包覆單元的反折部分固定粘貼于基板，能讓基板穩(wěn)定被包覆，使其上的電子元件不外露，并能減少現(xiàn)有技術(shù)中浮動膠帶造成的異音問題。此外，基板上設(shè)有基板，可經(jīng)由包覆單元的導(dǎo)電膠層接觸裸銅區(qū)而增加接地面積。雖然本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)以較佳實施例公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神所作些許的更動與潤飾，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種面板模塊,其包含: 面板，包含第一面與第二面； 基板，設(shè)置于該第二面上并與該面板連接，該基板具有第一表面與第二表面 '及包覆單元，包括第一部分與第二部分，其中該第一部分覆蓋于該第一表面及該第二面，該第二部分是自該第一部分延伸并彎折后，經(jīng)該基板側(cè)邊設(shè)置于該第二表面及該第二面之間，該第二部分具有一第一粘著層，接著于該第二表面。
2.如權(quán)利要求1所述的面板模塊，其中該第二表面面對該第二面，而該第一表面上設(shè)置有多個電子兀件。
3.如權(quán)利要求1所述的面板模塊,還包含:外接式感應(yīng)單元,該外接式感應(yīng)單元收納于該基板與面板之間。
4.如權(quán)利要求3所述的面板模塊，其中該第二部分具有第二粘著層，且該外接式感應(yīng)單元通過第二粘著層固定于該面板的該第二面上。
5.如權(quán)利要求4所述的面板模塊，其中于該面板的寬度方向上，該外接式感應(yīng)單元的寬度長于該基板的寬度。
6.如權(quán)利要求1所述的面板模塊，其中該第一部分延伸覆蓋于該第一面。
7.如權(quán)利要求1所述的面板模塊，還包含:可撓式連接單元，連接該基板與該面板。
8.如權(quán)利要求1所述的面板模塊，其中該基板還包含裸銅區(qū)，該包覆單元包覆該裸銅區(qū)。
9.如權(quán)利要求8所述的面板模塊，其中該包覆單元還包含相層疊的導(dǎo)電膠層與隔離層，該導(dǎo)電膠層接觸該裸銅區(qū)。
10.如權(quán)利要求9所述的面板模塊，其中該包覆單元還包含阻隔層，位于該導(dǎo)電膠層上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種面板模塊，其包含面板、基板、包覆單元；其中，面板包含第一面與第二面；基板設(shè)置于第二面上并與面板連接，基板具有第一表面與第二表面；包覆單元包括第一部分與第二部分，其中第一部分覆蓋于第一表面及第二面，第二部分是自第一部分延伸并彎折后，經(jīng)基板側(cè)邊設(shè)置于第二表面及第二面之間，第二部分具有第一粘著層，接著于第二表面。
文檔編號G09F9/30GK103198765SQ20131010602
公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月25日
發(fā)明者黃文鴻 申請人:友達(dá)光電股份有限公司