專利名稱：一種高對比度led顯示模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED顯示模組，特別涉及一種高對比度LED顯示模組。
背景技術(shù)：
近些年來LED顯示屏技術(shù)發(fā)展很快,我們看到了越來越多的戶外大屏幕LED 顯示屏。LED顯示屏都是由若干個(gè)LED顯示模組構(gòu)成，因此LED顯示模組的顯 示效果決定了 LED顯示屏的顯示效果。LED顯示模組一般包括一個(gè)盒狀的外殼， 一個(gè)貼裝有若干LED芯片的電路板，外殼外表面對應(yīng)LED芯片的位置開設(shè)有若 干圓形的孔。組裝時(shí)通過耐高溫膠紙將外殼表面的孔貼住，然后將電路板放入 外殼，再灌膠。但是現(xiàn)在的LED顯示屏的對比度都較低，這是因?yàn)楝F(xiàn)在的LED 顯示模組，為了讓LED芯片發(fā)出的光透出來，現(xiàn)在都是采用無色透明的膠來灌 注，這就導(dǎo)致了電路板上LED芯片附近的白色可以被看到，因而此種方式的LED 顯示模組在不工作時(shí)，有很大表面積是白色的，在室外自然光線的照射下反光 強(qiáng)烈，導(dǎo)致LED顯示模組的對比度降低。尤其在LED顯示屏顯示黑色時(shí)使得黑 度不夠，嚴(yán)重影響LED顯示屏的顯示效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種高對比度的LED顯示模組，其具有 更高的對比度，以提升顯示效果。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種高對比度LED顯示模組，包括盒狀的外殼，貼裝有若干LED芯片的 電路板；所述電路板設(shè)置在外殼內(nèi)，且外殼上開設(shè)有若干個(gè)孔，所述孔的位置 對應(yīng)電路板上LED芯片的位置；所述電路板和外殼之間灌有半透明的黑膠。
采用本發(fā)明技術(shù)方案的高對比度LED顯示模組，與現(xiàn)有技術(shù)對比的有益效 果在于由于黑膠能遮擋住電路板的反光，使得高對比度LED顯示模組在顯示黑色 的時(shí)候色度更黑，從而有效增強(qiáng)對比度，提升顯示效果。
具體實(shí)施方式
本具體實(shí)施方式
提供的LED顯示模組，包括 一個(gè)盒狀的外殼，， 一個(gè)貼裝 有若干LED芯片的電路板，外殼外表面對應(yīng)LED芯片的位置開設(shè)有若干孔。組 裝時(shí)通過耐高溫膠紙將外殼表面的孔貼住，然后將電路板放入外殼中，再灌注 半透明的黑膠。由于黑膠看起來是黑色的，從而使得LED顯示模組在顯示黑色 時(shí)色度更黑，從而有效增強(qiáng)對比度。而且黑膠是半透明的，雖然黑膠會吸收一 部分光，造成亮度降低，但是可以使得LED芯片所發(fā)出的大部分光線投射出來.， 不會影響使用。進(jìn)一步的，還將外殼上的孔設(shè)置成方孔，以提高比表面積，使得LED顯示 模組的對比度更高。黑膠優(yōu)選常溫固化的膠，從而不需要進(jìn)行高溫固化，因而不會使得外殼與 線路板收縮不一致而發(fā)生翹曲變形。還有另外一種做法是將孔的四壁以及電路板涂成黑色，理論上也能增強(qiáng)對 比度，但是由于現(xiàn)在的LED顯示模組，其每一個(gè)像素包括幾個(gè)LED芯片，以此 來進(jìn)行混光，從而顯示出多種顏色。這就導(dǎo)致不同顏色LED芯片與黑色四壁的 位置不一樣，所以黑色的四壁不能等量的吸收色光，從而會造成LED燈的混色 出現(xiàn)問題，因而有待進(jìn)一步改進(jìn)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不 能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替 換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種高對比度LED顯示模組，包括盒狀的外殼，貼裝有若干LED芯片的電路板；所述電路板設(shè)置在外殼內(nèi)，且外殼上開設(shè)有若干個(gè)孔，所述孔的位置對應(yīng)電路板上LED芯片的位置，其特征在于，所述電路板和外殼之間灌有半透明的黑膠。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種高對比度LED顯示模組，其特征在于，所述 黑膠為常溫固化膠。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的一種高對比度LED顯示模組，其特征在于， 所述外殼上的孔為方孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高對比度LED顯示模組，包括盒狀的外殼，貼裝有若干LED芯片的電路板；所述電路板設(shè)置在外殼內(nèi)，且外殼上開設(shè)有若干個(gè)孔，所述孔的位置對應(yīng)電路板上LED芯片的位置；所述電路板和外殼之間灌有半透明的黑膠。采用本發(fā)明技術(shù)方案的高對比度LED顯示模組，由于黑膠能遮擋住電路板的反光，使得高對比度LED顯示模組在顯示黑色的時(shí)候色度更黑，從而有效增強(qiáng)對比度，提升顯示效果。
文檔編號G09F9/33GK101325018SQ20081006816
公開日2008年12月17日 申請日期2008年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
發(fā)明者石耀南 申請人:深圳市銳拓顯示技術(shù)有限公司