PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備的制作方法

本實(shí)用新型屬于PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備。

背景技術(shù)：

激光打標(biāo)設(shè)備主要用于對(duì)PCB板(印制電路板)的1D/2D文字圖案進(jìn)行高速的刻印，實(shí)現(xiàn)美觀以及清晰的印字效果。激光打標(biāo)設(shè)備打標(biāo)過(guò)程中，為精準(zhǔn)對(duì)PCB板進(jìn)行打標(biāo)，激光打標(biāo)設(shè)備會(huì)配備PCB板定位裝置?，F(xiàn)有激光打標(biāo)設(shè)備PCB板定位裝置都是通過(guò)人工進(jìn)行調(diào)節(jié)以適應(yīng)不同尺寸的PCB板，人工成本高、生產(chǎn)效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決人工調(diào)節(jié)PCB定位裝置以適應(yīng)不同尺寸PCB板而帶來(lái)人工成本高、生產(chǎn)效率低的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備，料傳送裝置、激光打標(biāo)機(jī)和PCB板定位裝置，所述PCB板定位裝置包括：兩固定座、連接桿、側(cè)向定位板和縱向定位板；所述PCB板定位裝置通過(guò)所述兩固定座與所述料傳送裝置固定，所述兩固定座通過(guò)所述連接桿連接；所述側(cè)向定位板由一側(cè)向氣缸控制沿側(cè)向運(yùn)動(dòng)，所述側(cè)向氣缸固定在第一連接件上，所述第一連接件固定在所述連接桿上；所述縱向定位板由一縱向氣缸控制其上下運(yùn)動(dòng)，所述縱向氣缸固定在第二連接件上，所述第二連接件固定在所述連接桿。

進(jìn)一步地，所述料傳送裝置包括傳送帶、外側(cè)壁和內(nèi)側(cè)壁；所述PCB板定位裝置的兩固定座分別安裝在所述外側(cè)壁和所述內(nèi)側(cè)壁上；所述激光打標(biāo)機(jī)位于所述內(nèi)側(cè)壁的外側(cè)。

本實(shí)用新型的PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備，側(cè)向定位板通過(guò)氣缸控制其移動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)PCB板定位裝置自動(dòng)適應(yīng)不同寬度的PCB板，提到了生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型采用的PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備的立體示意圖；

圖2為本實(shí)用新型采用的取料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型采用的料暫存裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型采用的PCB板定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1為本實(shí)用新型采用的PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備的立體示意圖，如圖所示，PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備包括：料傳送裝置30、激光打標(biāo)機(jī)50和PCB板定位裝置60；激光打標(biāo)機(jī)50位于料傳送裝置30的一側(cè)，用于給PCB板進(jìn)行打標(biāo)；PCB板定位裝置60固定在料傳送裝置30上，用于定位PCB板。

本實(shí)用新型采用的PCB板尺寸自適應(yīng)激光打標(biāo)設(shè)備還包括：上料裝置10、取料裝置20、料暫存裝置40和下料裝置70；上料裝置10和下料裝置70分設(shè)在料傳送裝置30的兩端；取料裝置20滑動(dòng)安裝在上料裝置10的上方，將儲(chǔ)存在上料裝置10上的PCB板抓取到料傳送裝置30上；料暫存裝置40固定在料傳送裝置30靠近上料裝置10的一端上，用于暫存PCB板且對(duì)其進(jìn)行第一次定位；PCB板的打標(biāo)過(guò)程：PCB板沿“Z”方向流動(dòng)，取料裝置20將存放在上料裝置10上的PCB板抓取至料傳送裝置30的傳送帶31上，暫存裝置40對(duì)PCB板進(jìn)行第一次橫向定位，PCB板定位裝置60阻擋PCB板并對(duì)其進(jìn)行第二次橫向定位，之后，激光打標(biāo)機(jī)50對(duì)PCB板進(jìn)行打標(biāo)，打標(biāo)完成后，PCB板定位裝置60解除對(duì)打標(biāo)后的PCB板的遮擋，傳送帶31將完成打標(biāo)后的PCB板傳送到下料裝置70.

上料裝置10，包括：框架11、載料平臺(tái)12和驅(qū)動(dòng)裝置(未示出)；PCB板疊放在載料平臺(tái)12上，載料平臺(tái)12通過(guò)絲桿13和導(dǎo)柱14支撐在框架11的底板上；所述驅(qū)動(dòng)裝置安裝在框架11底板的底部上，包括步進(jìn)電機(jī)和帶輪組，步進(jìn)電機(jī)通過(guò)帶輪組帶動(dòng)絲桿旋轉(zhuǎn)，使載料平臺(tái)12上下移動(dòng)。上料裝置10上還設(shè)有對(duì)射光纖，檢測(cè)物料(PCB板)，當(dāng)光纖檢測(cè)到頂層沒(méi)有物料時(shí)，驅(qū)動(dòng)裝置啟動(dòng)，控制載料平臺(tái)12上移一個(gè)物料的厚度位置，如此循環(huán)上移一個(gè)物料厚度，直到運(yùn)送完物料后停止。

圖2為本實(shí)用新型采用的取料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，取料裝置20由一筆形氣缸21與一滑臺(tái)氣缸22控制吸盤(pán)支架23在X軸、Z軸方向移動(dòng)，吸盤(pán)支架23包括多個(gè)吸盤(pán)231，用于吸取PCB板。

如圖1所示，本實(shí)用新型采用的料傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，料傳送裝置30包括傳送帶31、外側(cè)壁32和內(nèi)側(cè)壁33；料暫存裝置40和PCB板定位裝置60的兩端分別安裝在外側(cè)壁32和內(nèi)側(cè)壁33上；激光打標(biāo)機(jī)50位于內(nèi)側(cè)壁33的外側(cè)；在內(nèi)側(cè)壁33位于料暫存裝置40和PCB板定位裝置60之間的位置上設(shè)有第一光纖傳感器34，當(dāng)?shù)谝还饫w傳感器34檢測(cè)到有PCB板傳送過(guò)來(lái)，控制料暫存裝置40啟動(dòng)定位動(dòng)作，定位完成后，當(dāng)光釬35檢測(cè)到無(wú)物料時(shí)，PCB板定位裝置60處于擋料位置狀態(tài)時(shí)，暫存裝置釋放物料；在外側(cè)壁32靠近PCB板定位裝置60的位置設(shè)有第二光纖傳感器35，當(dāng)?shù)诙饫w傳感器35檢測(cè)到PCB板時(shí)，同時(shí)控制PCB板定位裝置60阻擋PCB板前進(jìn)、二次定位和激光打標(biāo)機(jī)50對(duì)PCB板打標(biāo)，當(dāng)激光打標(biāo)機(jī)50完成打標(biāo)后PCB板定位裝置60會(huì)提升且側(cè)向定位板63二次定位推料板會(huì)松開(kāi)，物料隨之被運(yùn)送出去。當(dāng)離開(kāi)板檢測(cè)光釬37檢測(cè)其物料已確認(rèn)離開(kāi)后，PCB板定位裝置又恢復(fù)擋料位置狀態(tài)。料傳送裝置30靠近下料裝置70的出料端上還設(shè)有輥筒36，防止PCB板傳送速度過(guò)快飛出設(shè)備外。

圖3為本實(shí)用新型采用的料暫存裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，料暫存裝置40包括雙聯(lián)氣缸41和第一推板42，雙聯(lián)氣缸41控制第一推板42沿X方向移動(dòng)時(shí)，以?shī)A緊PCB板。

圖4為本實(shí)用新型采用的PCB板定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，PCB板定位裝置60包括：兩固定座61、連接桿62、側(cè)向定位板63和縱向定位板64；PCB板定位裝置60通過(guò)兩固定座61與料傳送裝置30固定，兩固定座61通過(guò)連接桿62連接；側(cè)向定位板63由側(cè)向氣缸65控制沿X方向(側(cè)向)運(yùn)動(dòng)以?shī)A緊PCB板，側(cè)向氣缸65固定在第一連接件66上，第一連接件66上固定在連接桿62上；縱向定位板64由縱向氣缸67控制其上下運(yùn)動(dòng)以阻擋和釋放PCB板，縱向氣缸67固定在第二連接件68上，第二連接件68上固定在連接桿62上。

下料裝置70與上料裝置10的結(jié)構(gòu)相同，運(yùn)動(dòng)過(guò)程與下料裝置10相反，不再贅述。

本實(shí)用新型的激光打標(biāo)機(jī)50采用CO2激光打標(biāo)機(jī)。

本實(shí)用新型激光打標(biāo)設(shè)備的工作過(guò)程：

初始位置，上料裝置10的載料平臺(tái)12處于下方，將待打標(biāo)的PCB板疊放在上料裝置10的載料平臺(tái)12上，料暫存裝置40的第一推板42和PCB板定位裝置60的側(cè)向定位板63位于靠近料傳送裝置外側(cè)壁32的位置，PCB板定位裝置60的縱向定位板64處于阻擋位置，下料裝置70的載料平臺(tái)處于上方；設(shè)備啟動(dòng)，取料裝置20的吸盤(pán)23從上料裝置10上吸取一PCB板1移動(dòng)到料傳送裝置30的傳送帶31上，PCB板1傳送至料暫存裝置40時(shí)，暫存裝置40的雙聯(lián)氣缸41控制第一推板42向內(nèi)側(cè)壁33方向移動(dòng)，使PCB板1被夾持在第一推板42和內(nèi)側(cè)壁33之間，實(shí)現(xiàn)PCB板的第一次定位；PCB板第一次定位完成后由傳送帶31繼續(xù)向前傳送；當(dāng)PCB板的前端碰到PCB板定位裝置60的縱向定位板64時(shí)停止運(yùn)動(dòng)，PCB板定位裝置60的側(cè)向定位板63向內(nèi)側(cè)壁33方向移動(dòng)，使PCB板被夾持在側(cè)向定位板63和內(nèi)側(cè)壁33之間，實(shí)現(xiàn)PCB板的第二次定位；PCB板定好位之后，激光打標(biāo)機(jī)50對(duì)PCB板進(jìn)行打標(biāo)；打標(biāo)動(dòng)作完成，PCB板定位裝置60的縱向定位板64升起以解除對(duì)PCB的阻擋，當(dāng)PCB板完全離開(kāi)PCB板定位裝置60，縱向定位板64恢復(fù)到阻擋狀態(tài)等待下一個(gè)PCB板；PCB板繼續(xù)前行直至從輥筒36下經(jīng)過(guò)流到下料裝置70上，完成對(duì)PCB板的打標(biāo)。

上述過(guò)程中，當(dāng)前一PCB板離開(kāi)料暫存區(qū)(料暫存裝置40所處區(qū)域)，取料裝置20即刻從上料裝置10中取下一個(gè)PCB板經(jīng)由傳送帶31傳送到料暫存區(qū)進(jìn)行暫存(PCB板被夾持在側(cè)向定位板63和內(nèi)側(cè)壁33之間)；當(dāng)前一個(gè)PCB板離開(kāi)PCB板定位裝置60，側(cè)向定位板63釋放對(duì)后一個(gè)PCB板的夾持使其可從暫存裝置40流到PCB板定位裝置60。暫存裝置40的設(shè)置，一方面可以提高設(shè)備的工作效率，另一方面可以預(yù)先對(duì)PCB板進(jìn)行定位，為后續(xù)的打標(biāo)提高精度。