專利名稱：熱敏頭及熱敏打印機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱敏頭及熱敏打印機(jī)。本申請(qǐng)對(duì)于2011年3月29日提出申請(qǐng)的日本國(guó)發(fā)明第2011-071747號(hào)公報(bào)及2011年3月29日提出申請(qǐng)的日本國(guó)發(fā)明第2011-071748號(hào)公報(bào)主張優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容援引于此。
背景技術(shù)：
作為打印裝置的一種，已知有熱敏打印機(jī)。熱敏打印機(jī)具有將發(fā)熱元件直線性地配置的熱敏頭(例如，參照專利文獻(xiàn)I 4)。配置于熱敏頭的發(fā)熱元件利用通電而選擇性地發(fā)熱。并且，該熱能與包含于熱敏紙的發(fā)色劑選擇性地反應(yīng)，從而在熱敏紙上打印各種信 息。該打印方式被稱為熱敏發(fā)色方式。專利文獻(xiàn)I :日本特開平9-39282號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開平5-261957號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開平8-224901號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開平8-34132號(hào)公報(bào)在上述文獻(xiàn)所示的具有熱敏頭的熱敏打印機(jī)中，在打印時(shí)，在熱敏頭和與熱敏頭對(duì)置配置的被稱為壓紙卷軸的圓筒狀的構(gòu)件之間夾持熱敏紙等打印介質(zhì)，使壓紙卷軸繞軸旋轉(zhuǎn)，由此進(jìn)行打印介質(zhì)的輸送并同時(shí)進(jìn)行打印。因此，在熱敏頭中的與打印介質(zhì)接觸的區(qū)域，始終與打印介質(zhì)之間發(fā)生摩擦，因磨損而劣化。在以往的結(jié)構(gòu)中，若此種劣化不斷發(fā)展，則設(shè)置于熱敏頭的配線磨損，電流容量下降，由此，可能無(wú)法對(duì)發(fā)熱元件供給必要的電力，或斷線而無(wú)法再繼續(xù)通電。因此，在熱敏打印機(jī)中，在長(zhǎng)期使用時(shí)難以確保打印的可靠性，因而追求部件的長(zhǎng)壽命化。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型鑒于此種情況而作出，其目的在于提供一種即使長(zhǎng)期使用性能也不易下降的熱敏頭。而且，其目的在于通過(guò)具有此種熱敏頭而提供一種高可靠性的熱敏打印機(jī)。(適用例I)為了解決上述課題，本實(shí)用新型的熱敏頭的特征在于，具備基板；沿著設(shè)定在所述基板上的排列軸設(shè)置的多個(gè)發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件具有發(fā)熱電阻體和與該發(fā)熱電阻體連接的單獨(dú)電極及共有電極，所述共有電極與配置在所述多個(gè)發(fā)熱元件周圍的共有配線連接，所述共有配線至少在與所述排列軸交叉的區(qū)域具有突出部，該突出部延伸設(shè)置至所述基板的側(cè)面。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在突出部中，由于共有配線延伸至基板的側(cè)面，因此即使由于與打印介質(zhì)的摩擦而使共有配線的厚度(基板的法線方向的高度)減小，也能夠容易確保導(dǎo)通，從而能夠抑制共有配線的電流容量的下降。因此，能夠提供一種即使長(zhǎng)期使用性能也不易下降的熱敏頭。(適用例2)在本實(shí)用新型中，優(yōu)選的是，所述基板具有基體和平坦化層，該平坦化層設(shè)置在所述基體的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作為形成材料，所述突出部具有在所述平坦化層上設(shè)有至少一部分的第一配線層；在所述第一配線層上以與所述平坦化層不相接的方式設(shè)置，且以銀為形成材料的第二配線層。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠有效地提高共有配線的電流容量，且能夠抑制因銀與硅化合物接觸而產(chǎn)生的第二配線層的劣化。因此，能夠形成高可靠性的熱敏頭。(適用例3)為了解決上述課題，本實(shí)用新型的熱敏頭的特征在于，具備基板，其具有基體和平坦化層，該平坦化層設(shè)置在所述基體的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作為形成材料；多個(gè)發(fā)熱元件，其在所述基板的所述一主面?zhèn)妊刂A(yù)先設(shè)定的排列軸設(shè)置，所述發(fā)熱元件具有發(fā)熱電阻體和與該發(fā)熱電阻體連接的單獨(dú)電極及共有電極，所述共有電極與配置在所述多個(gè)發(fā)熱元件周圍的共有配線連接，所述共有配線的至少與所述排列軸交叉的區(qū)域延伸設(shè)置至所述基板的端部，并且具有在所述平坦化層上設(shè)有至少一部分的第一配線層；在所述第一配線層上以與所述平坦化層不相接的方式設(shè)置，且以銀為形成材料·的第二配線層。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于共有配線延伸至基板的端部，因此即使由于與打印介質(zhì)的摩擦而使共有配線的厚度(基板的法線方向的高度)減小，也能夠容易確保導(dǎo)通，從而能夠抑制共有配線的電流容量的下降。而且，共有配線成為雙層結(jié)構(gòu)，第二配線層通過(guò)第一配線層而與平坦化層隔開，因此能夠有效地提高共有配線的電流容量，且能夠抑制因銀與硅化合物接觸而產(chǎn)生的第二配線層的劣化。由此，能夠提供一種即使長(zhǎng)期使用性能也不易下降的熱敏頭。(適用例4)在本實(shí)用新型中，優(yōu)選的是，所述第一配線層以金為形成材料。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠形成可有效地提高電流容量且抑制了第二配線層的劣化的共有配線。(適用例5)另外，本實(shí)用新型的熱敏打印機(jī)的特征在于，具有上述的熱敏頭；與所述熱敏頭對(duì)置設(shè)置，在與所述熱敏頭之間夾持熱敏性的打印介質(zhì)并輸送該打印介質(zhì)的壓紙卷軸。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，熱敏打印機(jī)由于具備上述的熱敏頭，因此可靠性高。
圖I是表示本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)的說(shuō)明圖。圖2是打印機(jī)構(gòu)部具有的打印部的放大圖。圖3是熱敏頭的外觀立體圖。圖4是第一實(shí)施方式的熱敏頭的頭基板的俯視圖。圖5是第一實(shí)施方式的熱敏頭的向視剖視圖。圖6是第二實(shí)施方式的熱敏頭的頭基板的俯視圖。圖7是第二實(shí)施方式的熱敏頭的向視剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖，說(shuō)明本實(shí)施方式的熱敏頭及具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)。需要說(shuō)明的是，在以下的全部的附圖中，為了容易觀察附圖，而適當(dāng)改變了各構(gòu)成要素的尺寸、t匕率等。(關(guān)于熱敏打印機(jī))首先，參照?qǐng)DI及圖2，說(shuō)明熱敏打印機(jī)。圖I是表示本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)100的說(shuō)明圖，詳細(xì)而言，是表示熱敏打印機(jī)100的主要部分即打印機(jī)構(gòu)部300的側(cè)視剖面的側(cè)視剖視圖。圖2是打印機(jī)構(gòu)部300具有的打印部70的放大圖。如圖I所示，打印機(jī)構(gòu)部300具備收容卷筒紙R的主體框架60 ;罩框架10 ;卷筒紙支架30 ;設(shè)有本實(shí)用新型的熱敏頭1，對(duì)從卷筒紙支架30拉出的熱敏紙S進(jìn)行打印的打印部70 ;設(shè)置在打印部70的送紙方向后方，將被打印后的熱敏紙S按照規(guī)定的打印單位切斷的紙切割部20。 熱敏紙S具有由通過(guò)基料等保持有發(fā)色劑的發(fā)色層構(gòu)成的打印面。在熱敏打印機(jī)100中，熱敏紙S以打印面為外表面，作為卷繞成卷筒狀的卷筒紙R而收納在內(nèi)部，并且被依次拉出，同時(shí)向打印部70 (熱敏頭I)輸送而被打印。以下，沿著熱敏紙S的送紙方向，說(shuō)明打印機(jī)構(gòu)部300的各構(gòu)成。主體框架60形成為在上方具有開口部的箱型，在主體框架60上方以覆蓋主體框架60的開口部的方式設(shè)置罩框架10。而且，在主體框架60的內(nèi)部設(shè)有卷筒紙支架30。罩框架10安裝成以在主體框架60的上方的一端部設(shè)置的支軸68為中心開閉自如。在罩框架10設(shè)有在關(guān)閉罩框架10時(shí)用于避免與卷筒紙R接觸的圓弧狀的蓋部15。該蓋部15在改變熱敏打印機(jī)100的設(shè)置角度時(shí)，即，例如縱置時(shí)，也作為承受卷筒紙R的保持構(gòu)件發(fā)揮功能。卷筒紙支架30由樹脂等形成。卷筒紙支架30在中央部具有與卷筒紙R的最大直徑相當(dāng)?shù)拇笾聢A弧狀的凹陷，以大致圓弧狀的凹陷朝下凸出的方式安裝在主體框架60的底部。在如此設(shè)置的卷筒紙支架30配置卷筒紙R時(shí)，卷筒紙支架30將卷筒紙R保持為旋轉(zhuǎn)自如。同時(shí)，主體框架60的內(nèi)側(cè)的兩側(cè)面作為卷筒紙R的側(cè)面引導(dǎo)部發(fā)揮功能，限制卷筒紙R的寬度方向的移動(dòng)。如圖2所示，打印部70具備熱敏頭I ;與熱敏頭I對(duì)置設(shè)置，且使熱敏紙S與熱敏頭I密接的壓紙卷軸71 ;保持熱敏頭1，并對(duì)熱敏頭I向壓紙卷軸71方向施力的頭保持機(jī)構(gòu)77。熱敏頭I具有設(shè)有用于對(duì)熱敏紙S進(jìn)行打印的多個(gè)發(fā)熱元件的頭基板(基板)110 ;與頭基板110密接設(shè)置，對(duì)積存于頭基板110的熱量進(jìn)行散熱的散熱板106 ;在散熱板106的側(cè)面設(shè)置的頭支承軸102 ;與頭基板110連接且輸入信號(hào)的FPC108。關(guān)于熱敏頭I的詳細(xì)情況在后面敘述。壓紙卷軸71通過(guò)橡膠等彈性構(gòu)件而形成為圓筒形的輥狀，經(jīng)由壓紙卷軸軸承73而由罩框架10支承為能夠旋轉(zhuǎn)。而且，在主體框架60的側(cè)面設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)壓紙卷軸71旋轉(zhuǎn)的送紙機(jī)構(gòu)(未圖示)，在關(guān)閉了罩框架10的狀態(tài)下，該送紙機(jī)構(gòu)與壓紙卷軸軸承73連接，驅(qū)動(dòng)壓紙卷軸71旋轉(zhuǎn)。由此，當(dāng)壓紙卷軸71旋轉(zhuǎn)時(shí),熱敏紙S被向輸送路徑D的下游輸送。頭保持機(jī)構(gòu)77具有頭按壓板72和一端固定于頭按壓板72且另一端與熱敏頭I的背面抵接的彈簧75，以可拆裝的方式設(shè)置在形成于主體框架60的切口部62。固定于頭按壓板72的彈簧75與熱敏頭I的背面抵接，對(duì)熱敏頭I朝向壓紙卷軸71方向施力。由此，熱敏頭I從打印面SI側(cè)將熱敏紙S朝向壓紙卷軸71的方向按壓。另一方面，壓紙卷軸71從背面S2側(cè)將熱敏紙S朝向熱敏頭I的方向按壓。由此，熱敏紙S被夾持在熱敏頭I及壓紙卷軸71之間。熱敏紙S由熱敏頭I打印，打印后的熱敏紙S在壓紙卷軸71旋轉(zhuǎn)的作用下，被輸送到輸送路徑D的下游。返回圖1，紙切割部20具有可動(dòng)刃21、與該可動(dòng)刃21對(duì)置設(shè)置的固定刃24、覆蓋固定刃24的固定刃罩25，且設(shè)置于打印后的熱敏紙S所通過(guò)的紙出口 G。在紙切割部20中，通過(guò)使可動(dòng)刃21和固定刃24交叉成剪刀狀，而將熱敏紙S切斷。本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)100具有以上那樣的概略構(gòu)成。(關(guān)于熱敏頭) 接下來(lái)，參照?qǐng)D3，說(shuō)明熱敏頭I。圖3是熱敏頭的外觀立體圖。如圖3所示，熱敏頭I具有頭基板110、散熱板106、頭支承軸102、驅(qū)動(dòng)器IC120及FPC108。頭基板110俯視呈長(zhǎng)矩形形狀。在頭基板110的一主面上的寬度方向的一端側(cè)形成有多個(gè)發(fā)熱元件145，該多個(gè)發(fā)熱元件145沿著頭基板110的長(zhǎng)度方向排列而形成發(fā)熱元件列145a。而且，與發(fā)熱元件列145a平行地配設(shè)有對(duì)發(fā)熱元件145進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的多個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC120。散熱板106通過(guò)對(duì)鋁等金屬材料進(jìn)行拉制加工而形成，頭基板110固定在散熱板106的卡止面106a上。作為頭基板110的固定方法，例如，可以采用使用了雙面帶的粘貼那樣的方法。在散熱板106中，在設(shè)有頭基板110的發(fā)熱元件列145a的一側(cè)的端部，在散熱板106的長(zhǎng)度方向上形成有引導(dǎo)斜面部104。在圖I所示的罩框架10關(guān)閉時(shí)，該引導(dǎo)斜面部104使壓紙卷軸71滑動(dòng)而將其引導(dǎo)到規(guī)定的位置。此時(shí)，引導(dǎo)斜面部104的傾斜具有不會(huì)使壓紙卷軸71與頭基板110發(fā)生碰撞的規(guī)定的角度。而且，引導(dǎo)斜面部104的頭基板110側(cè)的端部設(shè)定成使卡止面106a的法線方向的高度與附設(shè)于卡止面106a的頭基板110的高度大致相同。頭支承軸102是圓柱狀的圓銷，被壓入到在散熱板106的左右的側(cè)面部設(shè)置的孔部。(關(guān)于頭基板)(第一實(shí)施方式)在此，參照?qǐng)D4及圖5，說(shuō)明第一實(shí)施方式的頭基板110。圖4是第一實(shí)施方式的熱敏頭的頭基板的俯視圖，圖4(a)是頭基板整體圖，圖4(b)是圖4(a)的局部放大圖。圖5是第一實(shí)施方式的熱敏頭的向視剖視圖，詳細(xì)而言，是圖4(b)的線段A-A的向視剖視圖。如圖4(a)所示，在頭基板110上，沿著圖3中的引導(dǎo)斜面部104側(cè)的緣(一側(cè)緣IlOa)在長(zhǎng)度方向上設(shè)有帶狀的發(fā)熱體(發(fā)熱電阻體)140。另外，在頭基板110的另一側(cè)緣IlOb設(shè)有用于與外部電連接的多個(gè)外部連接端子112。而且，在頭基板110的周緣部，帶狀的共有配線圖案(共有配線)114形成為框狀。該共有配線圖案114的兩端部在另一側(cè)緣IlOb與外部連接端子112連接。而且，共有配線圖案114與發(fā)熱體140的端部重疊設(shè)置。并且，在頭基板110的大致中央，安裝驅(qū)動(dòng)器IC120的IC安裝部120a按照各驅(qū)動(dòng)器IC120而與帶狀的發(fā)熱體140并列配置。如圖4(b)所示，從共有配線圖案114向頭基板110的面中央方向延伸的梳齒狀的共有電極114a形成有多個(gè)。共有電極114a與帶狀的發(fā)熱體140交叉設(shè)置。另外，在頭基板110的中央部設(shè)有多個(gè)單獨(dú)電極118。各單獨(dú)電極118與帶狀的發(fā)熱體140交叉設(shè)置，且其一端部進(jìn)入梳齒狀的共有電極114a之間。各單獨(dú)電極118的另一端部延伸至在頭基板110上設(shè)置的IC安裝部120a，在端部形成有作為安裝端子的電極墊115。另一方面，在IC安裝部120a的頭基板110的另一側(cè)緣IlOb側(cè)形成有作為安裝端·子的電極墊116。該電極墊116與圖4(a)所示的外部連接端子112導(dǎo)通。該外部連接端子112與構(gòu)成控制部的主電路基板(未圖示)連接，該控制部安裝有圖3所示的FPC108且經(jīng)由FPC108來(lái)控制熱敏打印機(jī)100。而且，圖3所示的驅(qū)動(dòng)器IC120安裝于電極墊115、電極墊116，從未圖示的熱敏打印機(jī)的控制部被輸入打印數(shù)據(jù)等輸入信號(hào)、驅(qū)動(dòng)電流等。通過(guò)這些彼此相鄰而交替排列的梳齒狀的共有電極114a及單獨(dú)電極118、和由共有電極114a及單獨(dú)電極118分隔的發(fā)熱體140，來(lái)限定發(fā)熱元件145。即，被選擇的單獨(dú)電極118由驅(qū)動(dòng)器IC120驅(qū)動(dòng)為接通時(shí)，電流流過(guò)由單獨(dú)電極118和梳齒狀的共有電極114a包圍的區(qū)域的發(fā)熱體140，該部分作為發(fā)熱元件145發(fā)揮功能。如此被限定的發(fā)熱元件145以帶狀的發(fā)熱體140為排列軸，沿著發(fā)熱體140的延伸方向配置。另外，如圖4(b)所示，熱敏頭I的共有配線圖案114的與區(qū)域AR重疊的部分成為在俯視下從頭基板110的側(cè)面IlOc突出的突出部114x，其中，區(qū)域AR是壓紙卷軸71與熱敏頭I接觸的區(qū)域。圖5是熱敏頭I的剖視圖，是含有突出部114x的剖視圖。熱敏頭I具有頭基板110、共有電極114a及單獨(dú)電極118、共有配線圖案114、發(fā)熱體140、第一保護(hù)膜170、第二保護(hù)膜180。頭基板110具有使用氧化鋁陶瓷等陶瓷材料形成的基體IlOx ;在基體IlOx的一主面上設(shè)置的平坦化層110y。平坦化層IlOy為了使基體IlOx的表面凹凸平坦化而設(shè)置。平坦化層IlOy使用硅氧化物或硅氮化物(氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等無(wú)機(jī)硅化合物)形成。在平坦化層IlOy上設(shè)有共有電極114a及單獨(dú)電極118、發(fā)熱體140，該發(fā)熱體140與共有電極114a、單獨(dú)電極118及共有配線圖案114重疊設(shè)置。而且，設(shè)有從平坦化層I IOy的上表面的端部延伸到基體IlOx的側(cè)面的共有配線圖案114。共有配線圖案114具有從平坦化層IlOy的上表面的端部延伸設(shè)置到基體IlOx的端部的第一配線層150 ;設(shè)置在第一配線層150上，且從平坦化層IlOy的上表面的端部延伸設(shè)置到基體IlOx的側(cè)面(頭基板110的側(cè)面IlOc)的第二配線層160。第一配線層150使用金(Au)作為形成材料，設(shè)置在與共有電極114a及單獨(dú)電極118相同的層上。第二配線層160通過(guò)層疊設(shè)置于第一配線層150，而具有降低共有配線圖案114整體的電阻值的功能。第二配線層160的形成材料使用銀(Ag)。另外，共有配線圖案114由于成為此種層疊結(jié)構(gòu)，而與以往的結(jié)構(gòu)相比，熱容量增力口。因此，共有配線圖案114蓄積由發(fā)熱元件145產(chǎn)生的熱量，也能夠期待進(jìn)行發(fā)熱元件145的升溫輔助的效果。S卩，在熱敏頭I中，將向發(fā)熱元件145的通電切換成休止?fàn)顟B(tài)時(shí)，發(fā)熱元件145的發(fā)熱停止，殘存于發(fā)熱元件145的熱量迅速地由散熱板106散熱。然而，熱敏頭I具備本實(shí)施方式的共有配線圖案114那樣的熱容量大的配線時(shí)，能夠預(yù)先向不是打印區(qū)域的發(fā)熱元件145的周圍蓄熱，因此在發(fā)熱元件145的再加熱時(shí)，能夠?qū)⒃撔顭崾褂糜诩訜岬妮o助。第一保護(hù)膜170和第二保護(hù)膜180均是無(wú)機(jī)膜，具有保護(hù)共有配線圖案114、發(fā)熱體140等結(jié)構(gòu)物免于受到與熱敏紙S的摩擦所引起的損傷的功能。這些第一保護(hù)膜170及 行除電。在此種結(jié)構(gòu)的熱敏頭I中，能夠得到即使長(zhǎng)期使用共有配線圖案114的性能也不易下降這樣的效果?！币詠?lái)，共有配線圖案114成為第一配線層150和第二配線層160的雙層結(jié)構(gòu)。因此，如圖5所示，設(shè)有共有配線圖案114的部分比其他的設(shè)有共有電極114a和單獨(dú)電極118的部分向頭基板110的上表面的法線方向突出。因此，在熱敏頭I與壓紙卷軸71之間夾持熱敏紙S并進(jìn)行打印時(shí)，在壓紙卷軸71與熱敏頭I接觸的區(qū)域(圖4(b)的區(qū)域AR)中，與共有配線圖案114重疊的部分被施加比其他的部分高的壓力。因此，與共有配線圖案114重疊的部分比其他的部分容易強(qiáng)烈地受到打印時(shí)的與熱敏紙S的摩擦所引起的損傷，當(dāng)損傷進(jìn)展時(shí)，共有配線圖案114可能發(fā)生斷線。此外，在制造壓紙卷軸71時(shí)，切削壓紙卷軸71的表面而將壓紙卷軸71的截面調(diào)整為大致圓形，但由于壓紙卷軸71使用彈性材料形成，因此形狀調(diào)整后的壓紙卷軸71為繞線狀，即，越靠壓紙卷軸71的端部而半徑越容易增大。當(dāng)使用此種形狀的壓紙卷軸71時(shí)，與共有配線圖案114重疊的部分的損傷更容易變得強(qiáng)烈。然而，在本實(shí)施方式的熱敏頭I中，在突出部114x處，共有配線圖案114的第二配線層160繞入至頭基板110的側(cè)面IlOc而形成。因此，即使由于與熱敏紙S的摩擦而使共有配線圖案114的損傷進(jìn)展，也能夠確保導(dǎo)通，共有配線圖案114的電流容量不易下降。而且，當(dāng)?shù)诙渚€層160的形成材料即銀與平坦化層IlOy的形成材料即無(wú)機(jī)硅化合物發(fā)生接觸時(shí)，界面劣化，在界面處容易剝離。然而，在本實(shí)施方式中，第一配線層150設(shè)置在平坦化層IlOy與第二配線層160之間，使平坦化層IlOy和第二配線層160以不接觸的方式隔開，因此能夠抑制此種不良情況的發(fā)生。因此，以上那樣的結(jié)構(gòu)的熱敏頭I即使長(zhǎng)期使用，共有配線圖案114的電流容量也不易下降，可靠性變高。另外，以上那樣的結(jié)構(gòu)的熱敏打印機(jī)100由于具備上述的熱敏頭1，因此可靠性聞。需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，至少突出部114x具有第一配線層150和第二配線層160，但即使僅由任一層形成，也能夠得到抑制共有配線圖案114的磨損所引起的性能下降的效果。另外，在本實(shí)施方式中，說(shuō)明了在側(cè)面IlOc的局部設(shè)置突出部114x的情況，但也可以在側(cè)面IlOc的整面設(shè)置突出部114x。(關(guān)于頭基板)(第二實(shí)施方式)在此，參照?qǐng)D6及圖7，說(shuō)明第二實(shí)施方式的頭基板110。圖6是第二實(shí)施方式的熱敏頭的頭基板的俯視圖，圖6 (a)是頭基板整體圖，圖6 (b)是圖6(a)的局部放大圖。圖7是第二實(shí)施方式的熱敏頭的向視剖視圖，詳細(xì)而言，是圖6(b)的線段A-A的向視剖視圖。需要說(shuō)明的是，對(duì)與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)等，標(biāo)注相同的符號(hào)，部分省略重復(fù)說(shuō)明。 如圖6(a)所示，在頭基板110上，沿著圖3中的引導(dǎo)斜面部104側(cè)的緣(一側(cè)緣IlOa)在長(zhǎng)度方向上設(shè)有帶狀的發(fā)熱體(發(fā)熱電阻體)140。另外，在頭基板110的另一側(cè)緣IlOb設(shè)有用于與外部電連接的多個(gè)外部連接端子112。而且，在頭基板110的周緣部，帶狀的共有配線圖案(共有配線)114形成為框狀。該共有配線圖案114的兩端部在另一側(cè)緣IlOb與外部連接端子112連接。而且，共有配線圖案114與發(fā)熱體140的端部重疊設(shè)置。并且，在頭基板110的大致中央，安裝驅(qū)動(dòng)器IC120的IC安裝部120a按照各驅(qū)動(dòng)器IC120而與帶狀的發(fā)熱體140并列配置。如圖6(b)所示，從共有配線圖案114向頭基板110的面中央方向延伸的梳齒狀的共有電極114a形成有多個(gè)。共有電極114a與帶狀的發(fā)熱體140交叉設(shè)置。另外，在頭基板110的中央部設(shè)有多個(gè)單獨(dú)電極118。各單獨(dú)電極118與帶狀的發(fā)熱體140交叉設(shè)置，且其一端部進(jìn)入梳齒狀的共有電極114a之間。各單獨(dú)電極118的另一端部延伸至在頭基板110上設(shè)置的IC安裝部120a，在端部形成有作為安裝端子的電極墊115。另一方面，在IC安裝部120a的頭基板110的另一側(cè)緣IlOb側(cè)形成有作為安裝端子的電極墊116。該電極墊116與圖6(a)所示的外部連接端子112導(dǎo)通。該外部連接端子112與構(gòu)成控制部的主電路基板(未圖示)連接，該控制部安裝有圖3所示的FPC108且經(jīng)由FPC108來(lái)控制熱敏打印機(jī)100。而且，圖3所示的驅(qū)動(dòng)器IC120安裝于電極墊115、電極墊116，從未圖示的熱敏打印機(jī)的控制部被輸入打印數(shù)據(jù)等輸入信號(hào)、驅(qū)動(dòng)電流等。通過(guò)這些彼此相鄰而交替排列的梳齒狀的共有電極114a及單獨(dú)電極118、和由共有電極114a及單獨(dú)電極118分隔的發(fā)熱體140，來(lái)限定發(fā)熱元件145。即，被選擇的單獨(dú)電極118由驅(qū)動(dòng)器IC120驅(qū)動(dòng)為接通時(shí)，電流流過(guò)由單獨(dú)電極118和梳齒狀的共有電極114a包圍的區(qū)域的發(fā)熱體140，該部分作為發(fā)熱元件145發(fā)揮功能。如此被限定的發(fā)熱元件145以帶狀的發(fā)熱體140為排列軸，沿著發(fā)熱體140的延伸方向配置。另外，如圖6(b)所示，熱敏頭I的共有配線圖案114的與區(qū)域AR重疊的部分在俯視下延伸設(shè)置至頭基板Iio的側(cè)面110c，其中，區(qū)域AR是壓紙卷軸71與熱敏頭I接觸的區(qū)域。圖7是熱敏頭I的剖視圖。熱敏頭I具有頭基板110、共有電極114a及單獨(dú)電極118、共有配線圖案114、發(fā)熱體140、第一保護(hù)膜170、第二保護(hù)膜180。[0097]頭基板110具有使用氧化鋁陶瓷等陶瓷材料形成的基體IlOx ;在基體IlOx的一主面上設(shè)置的平坦化層110y。平坦化層IlOy為了使基體IlOx的表面凹凸平坦化而設(shè)置。平坦化層IlOy使用硅氧化物或硅氮化物(氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等無(wú)機(jī)硅化合物)形成。在平坦化層IlOy上設(shè)有共有電極114a及單獨(dú)電極118、發(fā)熱體140，該發(fā)熱體140與共有電極114a、單獨(dú)電極118及共有配線圖案114重疊設(shè)置。而且，設(shè)有從平坦化層I IOy的上表面的端部延伸到基體IlOx的側(cè)面的共有配線圖案114。共有配線圖案114具有從平坦化層IlOy的上表面的端部延伸設(shè)置到基體IlOx的端部的第一配線層150 ;設(shè)置在第一配線層150上，且從平坦化層IlOy的上表面的端部延伸設(shè)置到基體IlOx的側(cè)面(頭基板110的側(cè)面IlOc)的第二配線層160。第一配線層150使用金(Au)作為形成材料，設(shè)置在與共有電極114a及單獨(dú)電極118相同的層上。·第二配線層160通過(guò)層疊設(shè)置于第一配線層150，而具有降低共有配線圖案114整體的電阻值的功能。第二配線層160的形成材料使用銀(Ag)。另外，共有配線圖案114由于成為此種層疊結(jié)構(gòu)，而與以往的結(jié)構(gòu)相比，熱容量增力口。因此，共有配線圖案114蓄積由發(fā)熱元件145產(chǎn)生的熱量，也能夠期待進(jìn)行發(fā)熱元件145的升溫輔助的效果。S卩，在熱敏頭I中，將向發(fā)熱元件145的通電切換成休止?fàn)顟B(tài)時(shí)，發(fā)熱元件145的發(fā)熱停止，殘存于發(fā)熱元件145的熱量迅速地由散熱板106散熱。然而，熱敏頭I具備本實(shí)施方式的共有配線圖案114那樣的熱容量大的配線時(shí)，能夠預(yù)先向不是打印區(qū)域的發(fā)熱元件145的周圍蓄熱，因此在發(fā)熱元件145的再加熱時(shí)，能夠?qū)⒃撔顭崾褂糜诩訜岬妮o助。第一保護(hù)膜170和第二保護(hù)膜180均是無(wú)機(jī)膜，具有保護(hù)共有配線圖案114、發(fā)熱體140等結(jié)構(gòu)物免于受到與熱敏紙S的摩擦所引起的損傷的功能。這些第一保護(hù)膜170及第二保護(hù)膜180為了抑制與熱敏紙S的摩擦帶電，而可以添加導(dǎo)電性材料來(lái)賦予導(dǎo)電性，進(jìn)行除電。在此種結(jié)構(gòu)的熱敏頭I中，能夠得到即使長(zhǎng)期使用共有配線圖案114的性能也不易下降這樣的效果。一直以來(lái)，共有配線圖案114成為第一配線層150和第二配線層160的雙層結(jié)構(gòu)。因此，如圖7所示，設(shè)有共有配線圖案114的部分比其他的設(shè)有共有電極114a和單獨(dú)電極118的部分向頭基板110的上表面的法線方向突出。因此，在熱敏頭I與壓紙卷軸71之間夾持熱敏紙S并進(jìn)行打印時(shí)，在壓紙卷軸71與熱敏頭I接觸的區(qū)域(圖6(b)的區(qū)域AR)中，與共有配線圖案114重疊的部分被施加比其他的部分高的壓力。因此，與共有配線圖案114重疊的部分比其他的部分容易強(qiáng)烈地受到打印時(shí)的與熱敏紙S的摩擦所引起的損傷，當(dāng)損傷進(jìn)展時(shí)，共有配線圖案114可能發(fā)生斷線。此外，在制造壓紙卷軸71時(shí)，切削壓紙卷軸71的表面而將壓紙卷軸71的截面調(diào)整為大致圓形，但由于壓紙卷軸71使用彈性材料形成，因此形狀調(diào)整后的壓紙卷軸71為繞線狀，即，越靠壓紙卷軸71的端部而半徑越容易增大。當(dāng)使用此種形狀的壓紙卷軸71時(shí)，與共有配線圖案114重疊的部分的損傷更容易變得強(qiáng)烈。[0109]然而，在本實(shí)施方式的熱敏頭I中，共有配線圖案114的一部分延伸至頭基板110的端部而形成。因此，即使由于與熱敏紙S的摩擦而使共有配線圖案114的損傷進(jìn)展，也能夠容易確保導(dǎo)通，共有配線圖案114的電流容量不易下降。而且，當(dāng)?shù)诙渚€層160的形成材料即銀與平坦化層IlOy的形成材料即無(wú)機(jī)硅化合物發(fā)生接觸時(shí)，界面劣化，在界面處容易剝離。然而，在本實(shí)施方式中，第一配線層150設(shè)置在平坦化層IlOy與第二配線層160之間，使平坦化層IlOy和第二配線層160以不接觸的方式隔開，因此能夠抑制此種不良情況的發(fā)生。因此，以上那樣的結(jié)構(gòu)的熱敏頭I即使長(zhǎng)期使用，共有配線圖案114的電流容量也不易下降，可靠性變高。另外，以上那樣的結(jié)構(gòu)的熱敏打印機(jī)100由于具備上述的熱敏頭1，因此可靠性 聞。需要說(shuō)明的是，在本實(shí)施方式中，說(shuō)明了共有配線圖案114的一部分延伸設(shè)置至頭基板110的端部的情況，但并不局限于此，例如，也可以在共有配線圖案114的整周，延伸設(shè)置至頭基板110的端部。以上，參照附圖說(shuō)明了本實(shí)用新型的優(yōu)選的實(shí)施方式例，但本實(shí)用新型當(dāng)然并未限定為上述例子。在上述的例子中表示的各結(jié)構(gòu)構(gòu)件的各形狀或組合等是一例，能夠在不脫離本實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)基于設(shè)計(jì)要求等進(jìn)行各種變更。
權(quán)利要求1.一種熱敏頭，其特征在于，具備 基板； 沿著設(shè)定在所述基板上的排列軸設(shè)置的多個(gè)發(fā)熱元件， 所述發(fā)熱元件具有發(fā)熱電阻體和與該發(fā)熱電阻體連接的單獨(dú)電極及共有電極， 所述共有電極與配置在所述多個(gè)發(fā)熱元件周圍的共有配線連接， 所述共有配線至少在與所述排列軸交叉的區(qū)域具有突出部，該突出部延伸設(shè)置至所述基板的側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的熱敏頭，其特征在于， 所述基板具有基體和平坦化層，該平坦化層設(shè)置在所述基體的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作為形成材料， 所述突出部具有 在所述平坦化層上設(shè)有至少一部分的第一配線層； 在所述第一配線層上以與所述平坦化層不相接的方式設(shè)置，且以銀為形成材料的第二配線層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第一配線層以金為形成材料。
4.一種熱敏頭，其特征在于，具備 基板，其具有基體和平坦化層，該平坦化層設(shè)置在所述基體的一主面，且包含硅氧化物或硅氮化物作為形成材料； 多個(gè)發(fā)熱元件，其在所述基板的所述一主面?zhèn)妊刂A(yù)先設(shè)定的排列軸設(shè)置， 所述發(fā)熱元件具有發(fā)熱電阻體和與該發(fā)熱電阻體連接的單獨(dú)電極及共有電極， 所述共有電極與配置在所述多個(gè)發(fā)熱元件周圍的共有配線連接， 所述共有配線的至少與所述排列軸交叉的區(qū)域延伸設(shè)置至所述基板的端部，并且具有在所述平坦化層上設(shè)有至少一部分的第一配線層；在所述第一配線層上以與所述平坦化層不相接的方式設(shè)置，且以銀為形成材料的第二配線層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏頭，其特征在于， 所述第一配線層以金為形成材料。
6.一種熱敏打印機(jī)，其特征在于，具有 權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的熱敏頭； 與所述熱敏頭對(duì)置設(shè)置，在與所述熱敏頭之間夾持熱敏性的打印介質(zhì)并輸送該打印介質(zhì)的壓紙卷軸。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種熱敏頭及熱敏打印機(jī)。熱敏頭的特征在于，具備基板；沿著設(shè)定在所述基板上的排列軸設(shè)置的多個(gè)發(fā)熱元件，其中，所述發(fā)熱元件具有發(fā)熱電阻體和與該發(fā)熱電阻體連接的單獨(dú)電極及共有電極，所述共有電極與配置在所述多個(gè)發(fā)熱元件周圍的共有配線連接，所述共有配線至少在與所述排列軸交叉的區(qū)域具有突出部，該突出部延伸設(shè)置至所述基板的側(cè)面。
文檔編號(hào)B41J2/335GK202623519SQ20122011774
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者大澤光平, 今枝千明, 中島聰 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社