下膜的制造方法
【專利摘要】一種下膜機(jī)，可將裝載有一片芯片的一個(gè)膜片從一個(gè)載板上卸下，并且重新在該載板黏貼一片新的膜片，該下膜機(jī)包含：數(shù)個(gè)用來載送所述載板的載框、一個(gè)基架，以及安裝在該基架上的一個(gè)下膜機(jī)構(gòu)、一個(gè)貼膜機(jī)構(gòu)，以及一個(gè)輸送機(jī)構(gòu)，該輸送機(jī)構(gòu)包括一個(gè)將承載有芯片的載板運(yùn)送到該下膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行下膜作業(yè)的進(jìn)料單元、一個(gè)將卸除芯片及膜片的載板移送到該貼膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行貼膜作業(yè)的移送單元，以及一個(gè)將貼膜后的載板移送到空的載框內(nèi)并將所述載框移出該基架的一個(gè)載送區(qū)域的出料單元，前述結(jié)構(gòu)可以提高下膜機(jī)在加工時(shí)的速度及作業(yè)順暢性。
【專利說明】下膜機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種下膜機(jī)，特別是涉及一種可以將裝載有芯片(wafer)的膜片從載板上卸下，并且在該載板上黏貼新的膜片，以方便該芯片作后續(xù)加工的下膜機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]以往貼膜機(jī)在使用時(shí)，通常在一個(gè)載框上插設(shè)數(shù)片上下置放的載板，再利用機(jī)具將一片片的載板抽出，以進(jìn)行貼膜加工，貼膜后的載板再以機(jī)具運(yùn)送到另一個(gè)空的載框內(nèi)并上下置放，就可以將黏貼有該膜片的載板連同該載框一起送到芯片組裝區(qū)黏貼芯片，當(dāng)芯片連同膜片一起自該載板上卸除后，空的載板再插設(shè)到空的載框上，然后一起送回貼膜機(jī)備用。以往貼膜機(jī)雖然可以在一片片的載板上黏貼膜片，并且運(yùn)送到芯片組裝區(qū)組裝芯片，但是在貼膜機(jī)貼膜后的流程無(wú)法一貫化，也需要備用及存放許多的載框，故作業(yè)順暢性比較差。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以提高作業(yè)順暢性及加工速度的下膜機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型的下膜機(jī)可將裝載有一片芯片的一個(gè)膜片從一個(gè)載板上卸下，并且在該載板上黏貼一片新的膜片，該下膜機(jī)包含:數(shù)個(gè)用來載送所述載板的載框、一個(gè)基架，以及位在該基架上的一個(gè)下膜機(jī)構(gòu)、一個(gè)貼膜機(jī)構(gòu)以及一個(gè)輸送機(jī)構(gòu)，該基架包括一個(gè)下膜區(qū)域、一個(gè)貼膜區(qū)域，以及一個(gè)可讓所述載框進(jìn)出的載送區(qū)域，該下膜機(jī)構(gòu)位在該基架的下膜區(qū)域內(nèi)，并包括一個(gè)將該載板與黏貼有膜片的芯片分離的下膜單元，該貼膜機(jī)構(gòu)安裝在該基架的貼膜區(qū)域內(nèi)，并包括一個(gè)可將新的膜片黏貼在該載板上的貼膜單元，所述輸送機(jī)構(gòu)包括一個(gè)將裝載有芯片的載板送到該下膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行下膜作業(yè)的進(jìn)料單元、一個(gè)將卸除芯片及膜片后的載板移送到該貼膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行貼膜作業(yè)的移送單元，以及一個(gè)將貼膜后的載板移送到空的載框內(nèi)并將所述載框移離該載送區(qū)域的出料單元。
[0005]本實(shí)用新型所述的下膜機(jī)，該基架的載送區(qū)域具有一個(gè)讓裝載有芯片的載框進(jìn)入的進(jìn)框軌道，而該進(jìn)料單元具有一個(gè)具有一個(gè)第一升降臺(tái)的第一升降座，以及一個(gè)沿著一個(gè)進(jìn)框路徑將位于該進(jìn)框軌道上的載框推送到該第一升降臺(tái)的第一移送座。
[0006]本實(shí)用新型所述的下膜機(jī)，該移送單元具有一個(gè)沿著一個(gè)下膜路徑將承載有芯片及膜片的載板移送到該下膜機(jī)構(gòu)的第二移送座、一個(gè)沿著一個(gè)貼膜路徑將下膜后的載板移送到該貼膜機(jī)構(gòu)的第三移送座，以及一個(gè)沿著一個(gè)出料路徑將貼膜后的載板移送到所述載框的其中之一上的第四移送座。
[0007]本實(shí)用新型所述的下膜機(jī)，該基架的載送區(qū)域還具有一個(gè)與該進(jìn)框軌道上下平行的出框軌道，而該出料單元具有一個(gè)第二升降座，該第二升降座具有一個(gè)可沿著一個(gè)下降路徑將裝載有重新貼有膜片的載板的載框下移的第二升降臺(tái)，而該出料單元還具有一個(gè)沿著一個(gè)平移路徑將裝滿載板的載框移送到該出框軌道的第五移送座，以及一個(gè)沿著一個(gè)出框路徑將位于該出框軌道上的載框移離的第六移送座。[0008]本實(shí)用新型所述的下膜機(jī)，該基架的載送區(qū)域還具有一個(gè)備框軌道，而該輸送機(jī)構(gòu)還包括一個(gè)可以將卸除載板后的載框移送到該備框軌道的備框單元。
[0009]本實(shí)用新型所述的下膜機(jī)，該備框單元具有一個(gè)將空的載框移送到該備框軌道的第七移送座、一個(gè)將位于該備框軌道上的載框往一個(gè)儲(chǔ)框路徑移送的第八移送座，以及一個(gè)將所述載框移送到該第二升降臺(tái)的第九移送座。
[0010]本實(shí)用新型所述的下膜機(jī)，該貼膜機(jī)構(gòu)還包括一個(gè)具有一個(gè)膜卷的供膜單元，以及一個(gè)將該供膜單元的膜卷裁切出所述膜片的切膜單元，所述貼膜單元將裁切后的膜片貼設(shè)在載板上。
[0011]本實(shí)用新型所述的下膜機(jī)，該下膜機(jī)構(gòu)還包括一個(gè)用來承接下膜后的芯片及膜片的芯片載盤。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過所述載框來載運(yùn)所述載板，以及該輸送機(jī)構(gòu)的配合來移送所述載框及所述載板，不但可以在下膜后的載板上立即貼上一片新的膜片，也可以讓下膜及貼膜的作業(yè)一貫化，以提高該下膜機(jī)的作業(yè)順暢性及加工速度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型下膜機(jī)的一個(gè)較佳實(shí)施例的前視立體圖，為了簡(jiǎn)化圖式的線條，圖1只示意一個(gè)加工組件；
[0014]圖2是該較佳實(shí)施例的一個(gè)未完整的后視立體圖，主要省略該下膜機(jī)的一個(gè)基架；
[0015]圖3是該較佳實(shí)施例的一個(gè)局部立體圖，主要說明該下膜機(jī)的一個(gè)輸送機(jī)構(gòu)，圖中也只示意一個(gè)加工組件；
[0016]圖4是該較佳實(shí)施例的一個(gè)俯視示意圖；
[0017]圖5是該較佳實(shí)施例的一個(gè)局部側(cè)視圖，主要說明該輸送機(jī)構(gòu)；
[0018]圖6是該較佳實(shí)施例的另一個(gè)局部立體圖，主要說明該輸送機(jī)構(gòu)的一個(gè)移送單
J Li ο
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0020]參閱圖1、2、3，本實(shí)用新型下膜機(jī)的一個(gè)較佳實(shí)施例可在數(shù)片載板11上分別黏貼一片膜片12，每片膜片12都可承接一片芯片13，為了達(dá)到加工自動(dòng)化的目的，該下膜機(jī)也可以從該載板11上將承接該有芯片13的該膜片12卸下。為了方便說明，將一片載板11、一片膜片12及一片芯片13合稱為一個(gè)加工組件1，且為了簡(jiǎn)化圖中的線條，圖1、3只示意一個(gè)加工組件I。該下膜機(jī)包含:數(shù)個(gè)可立體收納所述加工組件I的載框2、一個(gè)基架3，以及安裝在該基架3上的一個(gè)下膜機(jī)構(gòu)4、一個(gè)貼膜機(jī)構(gòu)5、一個(gè)輸送機(jī)構(gòu)6。該下膜機(jī)構(gòu)4可以將所述加工組件I的膜片12及芯片13自載板11上卸除，而該貼膜機(jī)構(gòu)5可以在空的載板11上黏貼新的膜片12。
[0021]本實(shí)施例的載框2都包括兩片間隔設(shè)置的側(cè)壁21，每片側(cè)壁21都具有數(shù)個(gè)上下間隔且相對(duì)應(yīng)的插槽211，所述載板11是數(shù)片一組的插設(shè)在所述載框2上等高的插槽211內(nèi)。[0022]本實(shí)施例的基架3是由數(shù)根框條架設(shè)而成的立體結(jié)構(gòu)，并包括一個(gè)下膜區(qū)域31、一個(gè)與該下膜區(qū)域31相鄰的貼膜區(qū)域32，以及一個(gè)橫跨并位于該下膜區(qū)域31及該貼膜區(qū)域32側(cè)邊的載送區(qū)域33，該載送區(qū)域33具有一個(gè)位于上方的進(jìn)框軌道331、一個(gè)位于下方的備框軌道332，以及一個(gè)介于該進(jìn)框軌道331及該備框軌道332間的出框軌道333，該進(jìn)框軌道331、該備框軌道332及該出框軌道333是上下平行設(shè)置。
[0023]本實(shí)施例該下膜機(jī)構(gòu)4安裝在該基架3的下膜區(qū)域31內(nèi)，并包括一個(gè)芯片載盤41，以及一個(gè)位在該芯片載盤41上方并可將黏貼有膜片12的芯片13推送到該芯片載盤41上的下膜單元42，推送后，該載板11會(huì)和該膜片12及該芯片13分離，在本較佳實(shí)施例中，該下膜單元42為壓缸的形式，但本實(shí)用新型在實(shí)施時(shí)并不以此為限。
[0024]本實(shí)施例該貼膜機(jī)構(gòu)5安裝在該基架3的貼膜區(qū)域32內(nèi)，并包括一個(gè)具有至少一個(gè)膜卷511的供膜單元51、一個(gè)貼膜單元52、一個(gè)介于該供膜單元51及該貼膜單元52間并用來裁切該膜卷511使其形成一片片新的膜片12的切膜單元53，以及一個(gè)將該膜卷511往該貼膜單元52方向夾持的夾膜單元54。當(dāng)該夾膜單元54將該膜卷511夾持通過該貼膜單元52，同時(shí)該切膜單元53將該膜卷511裁斷時(shí)，就可以形成本實(shí)施例所述的膜片12，然后通過該貼膜單元52上下往復(fù)移動(dòng)，就可以完成貼膜的作業(yè)。由于將成卷的膜卷511裁切成一片片長(zhǎng)度適當(dāng)?shù)哪て?2的可行方式很多，故本實(shí)用新型該貼膜機(jī)構(gòu)5的結(jié)構(gòu)不以實(shí)施例所揭露的為限。
[0025]參閱圖1、4、5，本實(shí)施例的輸送機(jī)構(gòu)6可以帶動(dòng)所述載板11沿著一個(gè)加工路線移動(dòng)，并依序通過該下膜機(jī)構(gòu)4及該貼膜機(jī)構(gòu)5，以進(jìn)行下膜及貼膜的作業(yè)，同時(shí)帶動(dòng)所述載框2沿著一個(gè)備框路線移動(dòng)，以承接貼膜后的載板11，如此源源不斷的循環(huán)，不但可以充分運(yùn)用所述載框2及所述載板11，也可以提高該下膜機(jī)作業(yè)的順暢性。
[0026]以下的說明中，先以箭頭輔助說明該加工路線及該備框路線，其中，該加工路線包括一個(gè)將裝載所述加工組件I的載框2送入該基架3的進(jìn)框軌道331的進(jìn)框路徑71、一個(gè)將存放在該載框2內(nèi)的所述加工組件I抽往該下膜機(jī)構(gòu)4的下膜路徑72、一個(gè)將下膜后且空的載板11移送到該貼膜機(jī)構(gòu)5進(jìn)行貼膜加工的貼膜路徑73、一個(gè)將貼膜完成的載板11移到另一個(gè)備用的載框2內(nèi)的出料路徑74、一個(gè)降低載滿貼膜后的所述載板11的載框2的下降路徑75、一個(gè)將下降后的載框2橫移到該基架3的出框軌道333的平移路徑76，以及一個(gè)將裝滿貼膜后的載板11的載框2移出該基架3的載送區(qū)域33的出框路徑77。
[0027]而該備框路線包括一個(gè)將空的載框2下降并對(duì)應(yīng)該備框軌道332的退框路徑81、一個(gè)將該空的載框2往該基架3的載送區(qū)域33移送的外推路徑82、一個(gè)將該外推后的載框2往后推送的儲(chǔ)框路徑83、一個(gè)將空的載框2往該基架3的貼膜區(qū)域32方向內(nèi)推的補(bǔ)框路徑84，以及一個(gè)將該載框2上推以承接貼膜后的載板11的上升路徑85。
[0028]參閱圖3-6，為了執(zhí)行以上的加工路線及備框路線，本實(shí)施例該輸送機(jī)構(gòu)6包括:一個(gè)將載有芯片13的載板11送到該基架3的下膜區(qū)域31進(jìn)行下膜作業(yè)的進(jìn)料單元61、一個(gè)將卸除芯片13后的載板11移送到該基架3的貼膜區(qū)域32進(jìn)行貼膜作業(yè)的移送單元62、一個(gè)將貼膜后的載板11移送到所述載框2的其中之一上并將所述載框2移離該載送區(qū)域33的出料單元63，以及一個(gè)將空的載框2移送到該基架3的貼膜區(qū)域32以承接重新貼膜后的載板11的備框單元64。
[0029]該進(jìn)料單元61具有一個(gè)第一升降座611，以及一個(gè)將裝載有芯片13的載框2推送該到該第一升降座611上的第一移送座612，該第一升降座611具有一個(gè)第一升降軌道613、一個(gè)安裝在該第一升降軌道613上的第一動(dòng)力源614，以及一個(gè)安裝在該第一升降軌道613上的第一升降臺(tái)615。而該第一移送座612為壓缸的形式,可以將所述載框2推送到該第一升降臺(tái)615上。
[0030]而該移送單元62具有一個(gè)沿著該下膜路徑72往復(fù)移動(dòng)的第二移送座621、一個(gè)沿著該貼膜路徑73往復(fù)移動(dòng)的第三移送座622，以及一個(gè)沿著該出料路徑74往復(fù)移動(dòng)的第四移送座623。該第二移送座621的結(jié)構(gòu)并無(wú)特別的限制，可以直接由鄰近該下膜單元42的一側(cè)往該進(jìn)料單元61 —側(cè)移動(dòng)，以?shī)A取該加工組件1，也可以讓被夾取的所述加工組件I一個(gè)個(gè)并排送到該下膜單元42接受加工，以縮短夾取的行程。
[0031]該出料單元63具有一個(gè)可沿著該下降路徑75及該上升路徑85升降的第二升降座631、一個(gè)沿著該平移路徑76將該載框2移送該出框軌道333的第五移送座632，以及一個(gè)沿著該出框路徑77將該載框2送離該出框軌道333的第六移送座633。該第二升降座631的構(gòu)造與第一升降座611相同，并具有一個(gè)第二升降軌道634、一個(gè)第二動(dòng)力源635及一個(gè)第二升降臺(tái)636。該備框單元64具有一個(gè)沿著該外推路徑82將空的載框2移送到該基架3的備框軌道332的第七移送座641、一個(gè)沿著該儲(chǔ)框路徑83將該載框2往后推送的第八移送座642，以及一個(gè)沿著該補(bǔ)框路徑84將空的載框2推送到該第二升降臺(tái)636內(nèi)的第九移送座643。
[0032]本實(shí)施例該下膜機(jī)在使用時(shí)，所述加工組件I是上下設(shè)置的插設(shè)在所述載框2內(nèi)，并且沿著該進(jìn)框軌道331進(jìn)入該基架3的載送區(qū)域33，受到該第一移送座612的推送，該載框2將移到該第一升降臺(tái)615內(nèi)，此時(shí)該移送單元62的第二移送座621會(huì)如圖4所示沿著該下膜路徑72將加工組件I往該下膜機(jī)構(gòu)4的方向夾送，當(dāng)該加工組件I對(duì)應(yīng)該下膜機(jī)構(gòu)4時(shí)，原本黏貼在該載板11上的膜片12及裝載的芯片13將被該下膜單元42推送到該芯片載盤41上，空的載板11受到該第三移送座622的推送往該基架3的貼膜區(qū)域32移動(dòng)，接著，該貼膜機(jī)構(gòu)5的貼膜單元52就可將一片新的膜片12上推，并且貼設(shè)在該載板11的下方，同時(shí)完成貼膜的加工。貼膜后該載板11受到該第四移送座623的推送往架設(shè)在該第二升降臺(tái)636上的載框2移送，并且插設(shè)在空的載框2內(nèi)。
[0033]當(dāng)該加工組件I被抽離原本插設(shè)的載框2的過程中，該第一動(dòng)力源614將驅(qū)動(dòng)該第一升降臺(tái)615下降一小格，使得上下置放在該載框2內(nèi)的加工組件I可以依序下降對(duì)應(yīng)該第二移送座621。相同道理，當(dāng)貼膜后的載板11插設(shè)到位于該第二升降臺(tái)636內(nèi)的載框2時(shí)，該第二動(dòng)力源635會(huì)下降一小格，使貼上新的膜片12后的載板11可以依序插設(shè)到空的載框2內(nèi)。
[0034]當(dāng)位于該第一升降臺(tái)615內(nèi)的載板11被完全抽離后，該第一升降臺(tái)615就會(huì)沿著該退框路徑81下降對(duì)應(yīng)該基架3的備框軌道332，然后被該第七移送座641推送到該備框軌道332，接著，該第八移送座642會(huì)沿著該儲(chǔ)框路徑83將空的載框2往后推送。當(dāng)位于該第二升降臺(tái)636上的載框2已經(jīng)插滿貼膜后的載板11時(shí)，該第二升降臺(tái)636就會(huì)下降對(duì)應(yīng)該基架3的出框軌道333，然后該第五移送座632會(huì)將該裝滿并貼有新的膜片12的載板11的載框2推往該出框軌道333，接著，該第六移送座633會(huì)將該載框2推離該下膜機(jī)。以此類推，就可以一貫化的完成下膜及貼膜的作業(yè)。
[0035]由以上說明可知，本實(shí)用新型該下膜機(jī)不但結(jié)構(gòu)新穎，更可充分利用所述載框2及所述載板11來達(dá)到一貫化下膜及貼膜的作業(yè)，同時(shí)加速作業(yè)速度，故本實(shí)用新型確為一種結(jié)構(gòu)新穎、實(shí)用的下膜機(jī)。
【權(quán)利要求】
1.一種下膜機(jī)，將裝載有一片芯片的一個(gè)膜片自一個(gè)載板上卸下，并且重新在該載板上黏貼一片新的膜片，該下膜機(jī)包含:數(shù)個(gè)用來載送該載板的載框、一個(gè)基架、一個(gè)下膜機(jī)構(gòu)，以及一個(gè)貼膜機(jī)構(gòu)，該下膜機(jī)構(gòu)包括一個(gè)將該載框與黏貼有膜片的芯片分離的下膜單元，而該貼膜機(jī)構(gòu)包括一個(gè)可將新的膜片黏貼在該載板上的貼膜單元；其特征在于: 該基架包括一個(gè)下膜區(qū)域、一個(gè)貼膜區(qū)域，以及一個(gè)可讓所述載框進(jìn)出的載送區(qū)域，而該下膜機(jī)構(gòu)位在該基架的下膜區(qū)域內(nèi)，該貼膜機(jī)構(gòu)位在該基架的貼膜區(qū)域內(nèi)；又該下膜機(jī)還包含一個(gè)輸送機(jī)構(gòu)，該輸送機(jī)構(gòu)包括一個(gè)將裝載有芯片的載板送到該下膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行下膜作業(yè)的進(jìn)料單元、一個(gè)將卸除芯片及膜片的載板移送到該貼膜機(jī)構(gòu)進(jìn)行貼膜作業(yè)的移送單元，以及一個(gè)將貼膜后的載板移送到所述載框的其中之一上并將所述載框移離該載送區(qū)域的出料單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下膜機(jī)，其特征在于:該基架的載送區(qū)域具有一個(gè)讓裝載有芯片的載框進(jìn)入的進(jìn)框軌道，而該進(jìn)料單元具有一個(gè)具有一個(gè)第一升降臺(tái)的第一升降座，以及一個(gè)沿著一個(gè)進(jìn)框路徑將位于該進(jìn)框軌道上的載框推送到該第一升降臺(tái)的第一移送座。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的下膜機(jī)，其特征在于:該移送單元具有一個(gè)沿著一個(gè)下膜路徑將承載有芯片及膜片的載板移送到該下膜機(jī)構(gòu)的第二移送座、一個(gè)沿著一個(gè)貼膜路徑將下膜后的載板移送到該貼膜機(jī)構(gòu)的第三移送座，以及一個(gè)沿著一個(gè)出料路徑將貼膜后的載板移送到所述載框的其中之一上的第四移送座。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的下膜機(jī)，其特征在于:該基架的載送區(qū)域還具有一個(gè)與該進(jìn)框軌道上下平行的出框軌道，而該出料單元具有一個(gè)第二升降座，該第二升降座具有一個(gè)可沿著一個(gè)下降路徑將裝載有重新貼有膜片的載板的載框下移的第二升降臺(tái)，而該出料單元還具有一個(gè)沿著一個(gè)平移路徑將裝滿載板的載框移送到該出框軌道的第五移送座，以及一個(gè)沿著一個(gè)出框路徑將位于該出框軌道上的載框移離的第六移送座。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的下膜機(jī)，其特征在于:該基架的載送區(qū)域還具有一個(gè)備框軌道，而該輸送機(jī)構(gòu)還包括一個(gè)可以將卸除載板后的載框移送到該備框軌道的備框單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的下膜機(jī)，其特征在于:該備框單元具有一個(gè)將空的載框移送到該備框軌道的第七移送座、一個(gè)將位于該備框軌道上的載框往一個(gè)儲(chǔ)框路徑移送的第八移送座，以及一個(gè)將所述載框移送到該第二升降臺(tái)的第九移送座。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下膜機(jī)，其特征在于:該基架的載送區(qū)域具有一個(gè)備框軌道，而該輸送機(jī)構(gòu)還包括一個(gè)可以將卸除載板后的載框移送到該備框軌道的備框單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的下膜機(jī)，其特征在于:該貼膜機(jī)構(gòu)還包括一個(gè)具有一個(gè)膜卷的供膜單元，以及一個(gè)將該供膜單元的膜卷裁切成膜片的切膜單元，所述貼膜單元將裁切后的膜片貼設(shè)在載板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的下膜機(jī)，其特征在于:該下膜機(jī)構(gòu)還包括一個(gè)用來承接下膜后的芯片及膜片的芯片載盤。
【文檔編號(hào)】B32B37/00GK203792839SQ201420088256
【公開日】2014年8月27日 申請(qǐng)日期:2014年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月21日
【發(fā)明者】黃培峰 申請(qǐng)人:鉅侖科技股份有限公司