專利名稱：陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層、鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED基板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超高導(dǎo)熱、強(qiáng)耐電壓、高耐熱的陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層、鋁基板。
背景技術(shù)：
隨著電子、電氣技術(shù)的快速發(fā)展和節(jié)能環(huán)保的理念深入人心，LED技術(shù)得到蓬勃發(fā)展，隨之而來的是對元器件電路板的散熱性能要求也在逐漸提高。因此，一些高散熱的鋁基電路板和陶瓷基電路板在市場上受到了歡迎。目前市場上的鋁基板結(jié)構(gòu)基本上采用在鋁板上鋪設(shè)一層導(dǎo)熱絕緣片而成，其一方面可起到導(dǎo)熱的作用，另一方面還具有絕緣的作用，而陶瓷基板是在成型的氧化鋁或者氮化鋁陶瓷上，采用特殊工藝直接在其上鍍一層銅而成。鋁基板制造最關(guān)鍵在于絕緣層，目前的鋁基板絕緣層主要有兩類:一、以玻纖布浸潰添加了導(dǎo)熱填料的樹脂體系，經(jīng)高溫烘烤半固化成型。二、直接在PET或者PI離型膜上涂覆添加導(dǎo)熱填料的樹脂體系，經(jīng)高溫烘烤半固化成型后將離型膜剝離后使用。第一種制造技術(shù)所得到的絕緣層熱阻大、散熱性差，難以滿足大功率、高散熱電子產(chǎn)品的發(fā)展要求。第二種制造技術(shù)的絕緣層雖然散熱性能有一定幅度的提高，但是導(dǎo)熱系數(shù)仍然只能做到< 5ff/m.k，使鋁基板整體導(dǎo)熱系數(shù)難以超越50W/m.k，在超大功率LED元器件上使用仍然受到限制，并且，第二種絕緣層制造時(shí)要考慮其絕緣性和導(dǎo)熱性的一個(gè)平衡，絕緣層太薄會(huì)使其絕緣性達(dá)不到要求，而太厚又會(huì)增加其熱阻，降低散熱性能。此外，上述兩種制造技術(shù)的絕緣層，尺寸收縮率大，不能滿足LED元器件高精度封裝的要求。而陶瓷基板主要有兩類，一類以氧化鋁陶瓷為基體，一類以氮化鋁陶瓷為基體，氧化鋁陶瓷基板由于整體導(dǎo)熱性只能在30W/m.k左右，也不能滿足LED超大功率元器件的要求。雖然氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性能優(yōu)異，但是陶瓷基板有著制造成本高、成型工藝?yán)щy、脆性大、不易加工等問題而限制了其使用范圍。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層，以及包含該絕緣層的鋁基板。本實(shí)用新型鋁基板具有超高的導(dǎo)熱性、絕緣性和優(yōu)異的耐熱性以及加工性能，其超高的導(dǎo)熱性能能滿足大功率、超大功率LED元器件的散熱要求，其良好的絕緣性和耐熱性能能保證元器件在高溫下長期有效的運(yùn)行。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取如下技術(shù)方案:本實(shí)用新型陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層，包括至少一層陶瓷片、數(shù)層導(dǎo)熱膠膜，陶瓷片與導(dǎo)熱膠膜間隔層疊，絕緣層的最外兩表層為導(dǎo)熱膠膜。優(yōu)選的，陶瓷片有一層，所述的導(dǎo)熱膠膜有兩層。優(yōu)選的，陶瓷片有兩層，所述的導(dǎo)熱膠膜有三層。優(yōu)選的，陶瓷片為氧化鋁陶瓷片或氮化鋁陶瓷片。優(yōu)選的，陶瓷片 的尺寸為100mnTl200mm X IOOmnTl 100mm，陶瓷片的厚度為30 μ m 150 μ m。優(yōu)選的，導(dǎo)熱膠膜的厚度為5 μ πΓ25 μ m。本實(shí)用新型陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板，包括鋁合金基板(4)、前述的絕緣層、銅箔
(3),鋁合金基板(4)、絕緣層、銅箔(3)依次層疊并壓制成型。優(yōu)選的,所述招合金基板的尺寸為IOOmm 1200mm X IOOmm 1100mm,厚度為
0.2mm 5.0mnin優(yōu)選的，所述銅猜的尺寸為105mm 1205mm X 105mm 1105mm,厚度為8Mm 102Mm。優(yōu)選的，所述絕緣層的厚度為40μπΓ 50μπι。本實(shí)用新型陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板的制造方法，按如下步驟進(jìn)行:步驟1、對鋁合金基板做表面處理；步驟2、在離型膜或離型紙上涂覆導(dǎo)熱膠液，經(jīng)過烘烤半固化而成導(dǎo)熱膠膜；步驟3、在陶瓷片的兩表層各覆上一導(dǎo)熱膠膜，作為陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層；步驟4、將步驟三絕緣層的一表層覆上步驟一的鋁合金板，另一表層覆上銅箔，然后在真空中聞溫聞壓成型。 優(yōu)選的，步驟1:鋁合金基板表面處理在鋁合金基板表面噴涂配備好的偶聯(lián)劑溶液，然后在105 120°C烘箱中烘烤18-25分鐘，進(jìn)一步優(yōu)選為20分鐘。進(jìn)一步優(yōu)選，表面處理劑為硅烷偶聯(lián)劑。優(yōu)選的，配備的偶聯(lián)劑為KH560，溶液濃度(質(zhì)量濃度)為5%。 1%。噴涂量為2(T50ml/ m2。鋁合金板為1060型鋁板、3003型鋁板、5052型鋁板或者6061型鋁板，鋁合金板厚度為0.5^5.0_。步驟2:導(dǎo)熱膠膜制作該導(dǎo)熱膠膜體系的組分(質(zhì)量份)如下:環(huán)氧樹脂60 100份、增韌劑I 30份、溶劑80 150份、固化劑I 20份、促進(jìn)劑0.01 2份、偶聯(lián)劑0.1 5份、導(dǎo)熱填料O 700份。將上述各組分配制成導(dǎo)熱膠液后，由涂膠設(shè)備涂覆于經(jīng)表面離型處理過離型膜或者離型紙上，經(jīng)過烘烤半固化而成導(dǎo)熱膠膜。該導(dǎo)熱膠膜具有柔性和高密度性，解決了傳統(tǒng)鋁基板的脆性問題。優(yōu)選的，樹脂選用無鹵環(huán)氧樹脂的組合。在該組合中，環(huán)氧樹脂當(dāng)量在150 500g/eq，樹脂A和樹脂B的質(zhì)量比為1:0.4 0.5，其中，組分A為無色液體，固含量在75% 85% ;組分B為無色液體，固含量在90% 100%。(注:當(dāng)量:指含有一當(dāng)量環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂克數(shù)。固含量:體系中純樹脂所占的比例，其余部分為溶劑。)優(yōu)選的，增韌劑為醋酸乙烯乳液、酚氧樹脂、丁腈橡膠、丙烯酸酯橡膠、聚乙烯醇縮丁醛、聚醋酸乙烯、聚氨酯中的一種或多種的組合。該組合的分子量在20000 70000。當(dāng)選擇前述不同的三種增韌劑時(shí)，增韌劑A、增韌劑B和增韌劑C的比例為1:0.Γ2:0.Γ2,其中，組分A為黃色液體，固含量為20% 50%，分子量為20000 50000 ;組分B為白色晶體，分子量在40000 70000 ;組分C為黃色膠體，固含量為100%，分子量在20000 70000。添加增韌劑是為了增加膠膜的柔韌性，以改善脆性問題。優(yōu)選的，高導(dǎo)熱填料為氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、硅微粉、陶瓷粉中的一種或者多種的組合。平均粒徑為0.05 25 μ m。進(jìn)一步優(yōu)選的，高導(dǎo)熱填料為氮化鋁、氮化硼、陶瓷粉一種或者兩種以上的組合。優(yōu)選的，表面處理劑為硅烷偶聯(lián)劑；溶劑為丙酮、丙二醇甲醚乙酸酯、丁酮、二甲基甲酰胺中的一種或多種的組合；固化劑為雙氰胺、酚醛樹脂、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺中的一種或多種的組合；促進(jìn)劑為二甲基咪唑、二苯基咪唑、二乙基四甲基咪唑中的一種或多種的組合。其中，添加偶聯(lián)劑為了改善填料的分散性和粘結(jié)性，使之能在膠液中能夠更好地混溶均勻。優(yōu)選的，離型膜為PET、PI離型膜。導(dǎo)熱膠膜的制造方法，按如下步驟:一、將重量為I 20份的固化劑和0.01 I份的促進(jìn)劑溶解在80 150份的溶劑中，充分?jǐn)嚢柚敝凉袒瘎┩耆芙?；二、在第一步的溶液中加入重量為I 30份的增韌劑，充分?jǐn)嚢柚敝镣耆芙?；三、在第二步的溶液中加入重量?0 100份的環(huán)氧樹脂、0.5 7份偶聯(lián)劑和O 700份高導(dǎo)熱填料，充分?jǐn)嚢柚敝粱旌暇鶆?，配制成?dǎo)熱膠液體系；四、將第三步的導(dǎo)熱膠液體系涂覆于經(jīng)表面處理的離型膜或離型紙上，經(jīng)1200C 200°C烘箱烘烤3 lOmin，得到導(dǎo)熱膠膜。上述導(dǎo)熱膠膜的制造方法有以下優(yōu)選方案:優(yōu)選的，樹脂選用無鹵環(huán)氧樹脂組合。在該組合中，樹脂環(huán)氧當(dāng)量在150 500 g/eq，樹脂A和樹脂B的質(zhì)量比為1:0.4 0.5，其中，組分A為無色液體，固含量在75% 85% ;組分B為無色液體，固 含量在90% 100%。(注:當(dāng)量:指含有一當(dāng)量環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂克數(shù)。固含量:體系中純樹脂所占的比例，其余部分為溶劑。)優(yōu)選的，增韌劑為醋酸乙烯乳液、酚氧樹脂、丁腈橡膠、丙烯酸酯橡膠、聚乙烯醇縮丁醛、聚醋酸乙烯、聚氨酯中的一種或多種的組合。該組合的分子量在20000 70000。當(dāng)選擇前述不同的三種增韌劑時(shí)，增韌劑A、增韌劑B和增韌劑C的比例為1:0.Γ2: 0.Γ2,其中，組分A為黃色液體，固含量為20% 50%，分子量為20000 50000 ;組分B為白色晶體，分子量在40000 70000 ;組分C為黃色膠體，固含量為100%，分子量在20000 70000。優(yōu)選的，高導(dǎo)熱填料為氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、硅微粉、陶瓷粉中的一種或者多種的組合。平均粒徑為0.05 15 μ m。進(jìn)一步優(yōu)選的，高導(dǎo)熱填料為氮化鋁、氮化硼、陶瓷粉一種或者兩種以上的組合。優(yōu)選的，溶劑為丙酮、丙二醇甲醚乙酸酯、丁酮、二甲基甲酰胺中的一種或多種的組合；固化劑為雙氰胺、酚醛樹脂、二氨基二苯砜、二氨基二苯胺中的一種或多種的組合；促進(jìn)劑為二甲基咪唑、二苯基咪唑、二乙基四甲基咪唑中的一種或多種的組合。優(yōu)選的，烘箱烘烤溫度為140°C 180°C，烘烤時(shí)間為3mirT7min。步驟3:絕緣層的覆合在陶瓷片上下各覆上一層步驟2中制作的導(dǎo)熱膠膜，整體作為鋁基板的絕緣層。優(yōu)選的，陶瓷片為氧化鋁陶瓷片或者氮化鋁陶瓷片，陶瓷片的尺寸為(I OOmnT 1200mm) X (lOOmnTllOOmm)，陶瓷片的厚度為 30 μ m 150 μ m。優(yōu)選的，單層導(dǎo)熱膠膜的厚度為5 μ πΓ25 μ m。優(yōu)選的，絕緣層(包括陶瓷片和導(dǎo)熱膠膜)的厚度為40μπΓ 50μπι。4:鋁基板的成型[0048]將步驟3所得的絕緣層上下分別覆上一張銅箔和一張鋁板，在真空壓機(jī)中壓制成型。壓制參數(shù):真空度70(T760mmHg((r0.008MPa)，壓力250 480PSI,熱盤溫度為120。。 200°C，壓制時(shí)間 120 180min。優(yōu)選的，壓制過程中，真空度72(T760mmHg((T0.005MPa)，壓力250 480PSI，熱盤溫度為120°C 200°C，壓制時(shí)間120 180min。本實(shí)用新型通過鋁基板結(jié)構(gòu)和配方的設(shè)計(jì)及工藝的調(diào)整而實(shí)現(xiàn)，本實(shí)用新型鋁基板具有超高導(dǎo)熱、優(yōu)異的耐電壓性和良好的耐熱性能等優(yōu)點(diǎn)。
圖1是實(shí)施例一陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是實(shí)施例一陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是實(shí)施例二陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是實(shí)施例二 陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板結(jié)構(gòu)示意圖。圖示中，3-銅箔，2.1、2.3、2.5_導(dǎo)熱膠膜，2.2,2.4-陶瓷片，4_鋁合金基板。2.1,2.2,2.3或2.1,2.2,2.3,2.4,2.5構(gòu)成陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)鋁基板的絕緣層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例作詳細(xì)說明。陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層實(shí)施例一:參見圖1，本實(shí)施例絕緣層包括一層陶瓷片2.2，兩層導(dǎo)熱膠膜2.1,2.3，陶瓷片
2.2的上下兩表層分別覆上導(dǎo)熱膠膜2.1,2.3。陶瓷片為氧化鋁陶瓷片或氮化鋁陶瓷片，陶瓷片的尺寸為100mnTl200mm X IOOmnTl 100mm,陶瓷片的厚度為30 μ πΓ 50 μ m ;導(dǎo)熱膠膜的厚度為5 μ m 25 μ m。陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板實(shí)施例一:參見圖2，本實(shí)施例鋁基板包含有實(shí)施例一的絕緣層，鋁合金基板4、絕緣層、銅箔3依次層疊并壓制成型。招合金基板的尺寸為IOOmm 1200_ X IOOmm 1100mm,厚度為
0.2mm 5.0mm。銅猜的尺寸為 105mm 1205mm X 105mm 1105mm,厚度為 8Mm 102Mm。陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層實(shí)施例二:參見圖3，本實(shí)施例絕緣層包括兩層陶瓷片2.2,2.4，三層導(dǎo)熱膠膜2.1,2.3,2.5，導(dǎo)熱膠膜2.1、陶瓷片2.2、導(dǎo)熱膠膜2.3、陶瓷片2.4、導(dǎo)熱膠膜2.5依次層疊而成。陶瓷片為氧化鋁陶瓷片或氮化鋁陶瓷片，陶瓷片的尺寸為100mnTl200mm X IOOmnTl 100mm，陶瓷片的厚度為30 μ πΓ 50 μ m ;導(dǎo)熱膠膜的厚度為5 μ πΓ25 μ m。陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板實(shí)施例二:參見圖4，本實(shí)施例鋁基板包含有實(shí)施例二的絕緣層，鋁合金基板4、絕緣層、銅箔3依次層疊并壓制成型。招合金基板的尺寸為IOOmm 1200_ X IOOmm 1100mm,厚度為
0.2mm 5.0mm。銅猜的尺寸為 105mm 1205mm X 105mm 1105mm,厚度為 8Mm 102Mm。下面對本實(shí)用新型種陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板制造方法的實(shí)施例予以詳細(xì)說明。實(shí)施例一1、鋁合金基板處理[0069]配制偶聯(lián)劑溶液，偶聯(lián)劑為KH560，溶液濃度為8%。。鋁合金板選用5052型鋁合金板，厚度為1.0mm，表面偶聯(lián)劑溶劑噴涂量為30ml/ m2。2、導(dǎo)熱膠膜制作①、先將重量為14份固化劑(雙氰胺:二氨基二苯砜為1:10)和0.06份促進(jìn)劑(二甲基咪唑)溶解在重量為100份溶劑中(二甲基甲酰胺(DMF)和丁酮(MEK)混合溶劑(1:1))，充分?jǐn)嚢柚敝凉袒瘎┩耆芙狻＂?、在上述溶液中加入重量?0份增韌劑(酚氧樹脂:聚乙烯醇縮丁醛:丁腈橡膠為1:0.35:0.65)，充分?jǐn)嚢柚敝镣耆芙?。③、再將無鹵環(huán)氧樹脂(樹脂A:樹脂B為1:0.4)、硅烷偶聯(lián)劑和陶瓷粉組合以100份:6份:600份固體重量比依次加入，攪拌5小時(shí)以上，直至充分混合均勻，形成固含量約為80%的無鹵高耐熱導(dǎo)熱膠液體系。④、將上述膠液體系經(jīng)過涂覆機(jī)涂覆在表面處理的PET離型膜上，經(jīng)過160°C烘箱中烘烤5分鐘，得到厚度為25 μ m的無鹵導(dǎo)熱膠膜。3、絕緣層的覆合選用氧化招陶瓷片，陶瓷片厚度為50 μ m,尺寸300mmX 300mm,在陶瓷片上下各覆上一張步驟2制作的與陶瓷片尺寸相同的25 μ m厚度導(dǎo)熱膠片作為絕緣層。4、鋁基板的成型將步驟3的絕緣層，上面覆上一張35 μ m厚度銅箔，下面覆上步驟I所處理的鋁板。在真空壓機(jī)中壓制成型，壓制中壓機(jī)真空度為0.005Mpa，壓力300PSI，壓制時(shí)間150min，熱盤溫度 200°C。實(shí)施例二1、鋁合金基板處理配制偶聯(lián)劑溶液，偶聯(lián)劑為KH560，溶液濃度為8%。。鋁合金板選用5052型鋁合金板，厚度為1.0mm，表面偶聯(lián)劑溶劑噴涂量為30ml/ m2。2、導(dǎo)熱膠膜制作①、先將重量為14份固化劑(雙氰胺:二氨基二苯砜為1:10)和0.06份促進(jìn)劑(二甲基咪唑)溶解在重量為100份溶劑中(二甲基甲酰胺(DMF)和丁酮(MEK)混合溶劑(1:1))，充分?jǐn)嚢柚敝凉袒瘎┩耆芙?。②、在上述溶液中加入重量?0份增韌劑(酚氧樹脂:聚乙烯醇縮丁醛:丁腈橡膠為1:0.35:0.65)，充分?jǐn)嚢柚敝镣耆芙?。③、再將無鹵環(huán)氧樹脂(樹脂A:樹脂B為1:0.4)、硅烷偶聯(lián)劑和陶瓷粉組合以100份:6份:600份固體重量比依次加入，攪拌5小時(shí)以上，直至充分混合均勻，形成固含量約為80%的無鹵高耐熱導(dǎo)熱膠液體系。④、將上述膠液體系經(jīng)過涂覆機(jī)涂覆在表面處理的PET離型膜上，經(jīng)過160°C烘箱中烘烤4分鐘，得到厚度為5 μ m的無鹵導(dǎo)熱膠膜。3、絕緣層的覆合選用氧化招陶瓷片，陶瓷片厚度為90 μ m,尺寸300mmX 300mm,在陶瓷片上下各覆上一張步驟2制作的與陶瓷片尺寸相同的5 μ m厚度導(dǎo)熱膠膜作為絕緣層。4、鋁基板的 成型[0090]將步驟3的絕緣層，上面覆上一張35 μ m厚度銅箔，下面覆上步驟I所處理的鋁板。在真空壓機(jī)中壓制成型，壓制中壓機(jī)真空度為0.005Mpa，壓力300PSI，壓制時(shí)間150min，熱盤溫度 200°C。實(shí)施例三1、鋁合金基板處理配制偶聯(lián)劑溶液，偶聯(lián)劑為KH560，溶液濃度為1%。鋁合金板選用5052型鋁合金板，厚度為1.0mm，表面偶聯(lián)劑溶劑噴涂量為30ml/ m2。2、導(dǎo)熱膠膜制作①、先將重量為14份固化劑(雙氰胺:二氨基二苯砜為1:10)和0.06份促進(jìn)劑(二甲基咪唑)溶解在重量為100份溶劑中(二甲基甲酰胺(DMF)和丁酮(MEK)混合溶劑(1:1))，充分?jǐn)嚢柚敝凉袒瘎┩耆芙?。②、在上述溶液中加入重量?0份增韌劑(酚氧樹脂:聚乙烯醇縮丁醛:丁腈橡膠為1:0.35:0.65)，充分?jǐn)嚢柚敝镣耆芙?。③、再將無鹵環(huán)氧樹脂(樹脂A:樹脂B為1:0.4)、硅烷偶聯(lián)劑和陶瓷粉組合以100份:6份:600份固體重量比依次加入，攪拌5小時(shí)以上，直至充分混合均勻，形成固含量約為80%的無鹵高耐熱導(dǎo)熱膠液體系。④、將上述膠液體系經(jīng)過涂覆機(jī)涂覆在表面處理的PET離型膜上，經(jīng)過160°C烘箱中烘烤5分鐘，得到厚度為25 μ m的無鹵導(dǎo)熱膠膜。3、絕緣層的覆合選用氮化鋁陶瓷片， 陶瓷片厚度為50 μ m，尺寸300mmX 300mm，在陶瓷片上下各覆上一張步驟2制作的與陶瓷片尺寸相同的25 μ m厚度導(dǎo)熱膠膜作為絕緣層。4、鋁基板的成型將步驟3的絕緣層，上面覆上一張35 μ m厚度銅箔，下面覆上步驟I所處理的鋁板。在真空壓機(jī)中壓制成型，壓制中壓機(jī)真空度為0.005Mpa，壓力300PSI，壓制時(shí)間150min，熱盤溫度 200°C。實(shí)施例四1、鋁合金基板處理配制偶聯(lián)劑溶液，偶聯(lián)劑為KH560，溶液濃度為1%。鋁合金板選用5052型鋁合金板，厚度為1.0mm，表面偶聯(lián)劑溶劑噴涂量為30ml/ m2。2、導(dǎo)熱膠膜制作①、先將重量為14份固化劑(雙氰胺:二氨基二苯砜為1:10)和0.06份促進(jìn)劑(二甲基咪唑)溶解在重量為100份溶劑中(二甲基甲酰胺(DMF)和丁酮(MEK)混合溶劑(1:1))，充分?jǐn)嚢柚敝凉袒瘎┩耆芙?。②、在上述溶液中加入重量?0份增韌劑(酚氧樹脂:聚乙烯醇縮丁醛:丁腈橡膠為1:0.35:0.65)，充分?jǐn)嚢柚敝镣耆芙?。③、再將無鹵環(huán)氧樹脂(樹脂A:樹脂B為1:0.4)、硅烷偶聯(lián)劑和陶瓷粉組合以100份:6份:600份固體重量比依次加入，攪拌5小時(shí)以上，直至充分混合均勻，形成固含量約為80%的無鹵高耐熱導(dǎo)熱膠液體系。④、將上述膠液體系經(jīng)過涂覆機(jī)涂覆在表面處理的PET離型膜上，經(jīng)過160°C烘箱中烘烤4分鐘，得到厚度為5 μ m的無鹵導(dǎo)熱膠膜。3、絕緣層的覆合選用氮化鋁陶瓷片，陶瓷片厚度為90 μ m，尺寸300mmX 300mm，在陶瓷片上下各覆上一張步驟2制作的與陶瓷片尺寸相同的5 μ m厚度導(dǎo)熱膠膜作為絕緣層。4、鋁基板的成型將步驟3的絕緣層，上面覆上一張35 μ m厚度銅箔，下面覆上步驟I所處理的鋁板。在真空壓機(jī)中壓制成型，壓制中壓機(jī)真空度為0.005Mpa，壓力300PSI，壓制時(shí)間150min，熱盤溫度 200°C。性能參數(shù)對比表1:實(shí)施例1-4所制得陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)鋁基板的性能與現(xiàn)有導(dǎo)熱膠膜鋁基板的性能比對表
權(quán)利要求1.陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層，其特征是包括至少一層陶瓷片、數(shù)層導(dǎo)熱膠膜，所述的陶瓷片與導(dǎo)熱膠膜間隔層疊，所述絕緣層的最外兩表層為導(dǎo)熱膠膜。
2.如權(quán)利要求1所述的絕緣層，其特征是:所述的陶瓷片有一層，所述的導(dǎo)熱膠膜有兩層。
3.如權(quán)利要求1所述的絕緣層，其特征是:所述的陶瓷片有兩層，所述的導(dǎo)熱膠膜有三層。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的絕緣層，其特征是:所述的陶瓷片為氧化鋁陶瓷片或氮化鋁陶瓷片。
5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的絕緣層，其特征是:陶瓷片的尺寸為100mnTl200mmXIOOmm~l IOOmm,陶瓷片的厚度為30 μ m 150 μ m。
6.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的絕緣層，其特征是:導(dǎo)熱膠膜的厚度為5μπΓ25μπι。
7.陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板，其特征是:包括鋁合金基板(4)、如權(quán)利要求1-6所述的絕緣層、銅箔(3)，鋁合金基板(4)、絕緣層、銅箔(3)依次層疊并壓制成型。
8.如權(quán)利要求7所述的鋁基板，其特征在于:所述鋁合金基板的尺寸為IOOmm 1 200mm X IOOmm 1100mm,厚度為 0.2mm 5.0mm。
9.如權(quán)利要求7所述的鋁基板，其特征在于:所述銅箔的尺寸為105mm 1205mmX105mm 1105mm,厚度為 8Mm 102Mm。
10.如權(quán)利要求7所述的鋁基板，其特征在于:所述絕緣層的厚度為40μπΓ 50μπι。
專利摘要本實(shí)用新型公開了陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層、鋁基板。陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的絕緣層，包括至少一層陶瓷片、數(shù)層導(dǎo)熱膠膜，所述的陶瓷片與導(dǎo)熱膠膜間隔層疊，所述絕緣層的最外兩表層為導(dǎo)熱膠膜。陶瓷片復(fù)合結(jié)構(gòu)的鋁基板，包括鋁合金基板(4)、前述的絕緣層、銅箔(3)，鋁合金基板(4)、絕緣層、銅箔(3)依次層疊并壓制成型。本實(shí)用新型鋁基板具有超高導(dǎo)熱、優(yōu)異的耐電壓性和良好的耐熱性能等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B32B18/00GK203085640SQ20132000773
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月7日
發(fā)明者蔣偉, 應(yīng)雄鋒, 沈宗華, 董輝 申請人:浙江華正新材料股份有限公司