專利名稱：柔性板層印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種印制電路板，尤其涉及一種柔性板層印制電路板。
背景技術(shù)：
柔性電路板，又稱繞性板,是由在柔性介質(zhì)表面制作有導(dǎo)體線路來組成,可以包含或不包含覆蓋層。柔性板介質(zhì)的介電常數(shù)比較低，可以給導(dǎo)體提供良好的絕緣和阻抗性能?，F(xiàn)有技術(shù)中的柔性板層印制電路板難以修復(fù)，阻抗性比較差。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中的柔性板層印制電路板難以修復(fù)，阻抗性比較差，提供ー種柔性板層印制電路板。為了克服背景技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是這種柔性板層印制電路板包括上覆蓋膜層、膠層、銅箔層、膠層和下覆蓋膜層，所述上覆蓋膜層下設(shè)有膠層一，所述下覆蓋膜層上設(shè)有膠層ニ，所述膠層之間設(shè)有銅箔層。根據(jù)本實(shí)用新型的另ー個(gè)實(shí)施例，進(jìn)ー步包括所述膠層ニ由膠一、柔性介質(zhì)、膠ニ和銅箔組成。根據(jù)本實(shí)用新型的另ー個(gè)實(shí)施例，進(jìn)ー步包括所述柔性介質(zhì)置于膠ー和膠ニ之間，所述膠ニ底部設(shè)有銅箔。本實(shí)用新型的有益效果是這種柔性板層印制電路板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其厚度薄，體積小，重量輕，加工成本低，組裝方便，具有良好的阻抗控制能力。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步說明。圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中包括上覆蓋膜層、膠層、銅箔層、膠層和下覆蓋膜層，所述上覆蓋膜層下設(shè)有膠層一，所述下覆蓋膜層上設(shè)有膠層ニ，所述膠層之間設(shè)有銅箔層。膠層ニ由膠一、柔性介質(zhì)、膠ニ和銅箔組成。柔性介質(zhì)置于膠ー和膠ニ之間，所述膠ニ底部設(shè)有銅箔。這種柔性板層印制電路板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其厚度薄，體積小，重量輕，加工成本低，組裝方便，具有良好的阻抗控制能力。
權(quán)利要求1.一種柔性板層印制電路板，包括上覆蓋膜層、膠層、銅箔層、膠層和下覆蓋膜層，其特征在于所述上覆蓋膜層下設(shè)有膠層一，所述下覆蓋膜層上設(shè)有膠層二，所述膠層之間設(shè)有銅箔層。
2.如權(quán)利要求I所述的柔性板層印制電路板，其特征在于所述膠層二由膠一、柔性介質(zhì)、膠二和銅箔組成。
3.如權(quán)利要求2所述的柔性板層印制電路板，其特征在于所述柔性介質(zhì)置于膠一和膠二之間，所述膠二底部設(shè)有銅箔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及印制電路板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性板層印制電路板。這種柔性板層印制電路板包括上覆蓋膜層、膠層、銅箔層、膠層和下覆蓋膜層，所述上覆蓋膜層下設(shè)有膠層一，所述下覆蓋膜層上設(shè)有膠層二，所述膠層之間設(shè)有銅箔層。這種柔性板層印制電路板的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其厚度薄，體積小，重量輕，加工成本低，組裝方便，具有良好的阻抗控制能力。
文檔編號(hào)B32B15/20GK202524646SQ20122011364
公開日2012年11月7日 申請(qǐng)日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月23日
發(fā)明者田川紅 申請(qǐng)人:常州安泰諾特種印制板有限公司