專利名稱：兩面覆金屬層疊板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及兩面覆金屬層疊板，特別是涉及絕緣層由聚酰亞胺樹脂形成的具有撓性的兩面覆金屬層疊板。
背景技術：
近年來，伴隨著手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、PDA、汽車導航儀、硬盤、其它各種電子設備的高功能化、小型化及輕量化，作為它們的電配線用基板材料，采用配線的自由度高、薄型化容易的柔性基板。而且，關于進一步高度化的這些電子設備中所用的具有撓性的柔性印刷基板，對更加小型高密度化、多層化、精細化及高耐熱性化等的要求越來越高。為了滿足這樣的要求，專利文獻I提出了下述方法:在成為電路配線的導體上直接通過涂布來形成聚酰亞胺樹脂層(下面簡稱為涂布法)，且多層化地形成熱膨脹系數(shù)不同的多個聚酰亞胺樹脂層。根據(jù)該方法，可提供在對溫度變化的尺寸穩(wěn)定性、粘接力、以及蝕刻后的平面性等方面可靠性優(yōu)異的柔性印刷基板。另外，這里所謂的涂布法是指下述方法:將成為聚酰亞胺樹脂層的聚酰亞胺前體樹脂溶液或聚酰亞胺樹脂溶液涂布于金屬層后，僅通過干燥、或通過干燥及用于酰亞胺化的加熱處理使金屬層與聚酰亞胺樹脂層粘接。另外，在通過加熱壓接使導體層與樹脂基板貼合來形成柔性印刷基板的方法中，也提出了對作為導體層的銅箔表面利用由銅-鈷-鎳構成的鍍覆來實施粗糙化處理從而提高粘接性的方法、即通過銅箔表面的粗糙化來進行改性(專利文獻2)。下面，有時將通過加熱壓接使導體層與樹脂基板貼合的方法簡稱為“加熱壓接法”。另外，作為針對小型高密度化要求的對策，對于在聚酰亞胺樹脂層的兩表面形成有作為導體的金屬層的、所謂的兩面覆金屬層疊板的需求不斷提高。在該兩面覆金屬層疊板中，對于通過涂布法制造的兩面覆金屬層疊板，一側的金屬層和聚酰亞胺樹脂層通過涂布法形成，由于聚酰亞胺樹脂層已通過酰亞胺化而固化，因此另一側的金屬層通過加熱壓接法粘接。即現(xiàn)狀是:即使是涂布法，為了制造兩面覆金屬層疊板，至少單側的金屬層也不得不通過加熱壓接法粘接于聚酰亞胺樹脂層。另一方面，由于伴隨著無鉛化而使用熔融溫度高于鉛焊料的焊料材料，因此為了應對焊料接合溫度的上升，與金屬層相接的聚酰亞胺樹脂層發(fā)生高耐熱性化。因此，在用加熱壓接法使金屬層與聚酰亞胺樹脂層貼合時存在以下問題:加熱壓接時容易在金屬層與聚酰亞胺樹脂層之間生成微孔。由于該微孔的形成，存在當在柔性印刷基板上形成電路時會因酸洗滌液的滲透而發(fā)生配線剝落等金屬層與聚酰亞胺樹脂層的粘接可靠性降低的問題。針對該問題，例如專利文獻3公開了通過控制作為金屬層的銅箔的粗糙化處理面的鍍層來抑制粗糙化處理高度即粗糙化處理程度的方法。但是，該方法存在銅箔-聚酰亞胺樹脂層之間的剝離強度降低的問題。這樣，遺留有以下技術問題:兩面覆金屬層疊板的粘接可靠性和剝離強度的兼顧?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻
專利文獻1:日本特公平6-93537號公報專利文獻2:日本特開平8-335775號公報專利文獻3:W02010/010892A
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術問題本發(fā)明的目的在于提供一種兩面覆金屬層疊板，其中，盡管與粗糙化處理后的金屬層相接的聚酰亞胺樹脂層具有高耐熱性，也可抑制金屬層與聚酰亞胺樹脂層之間產(chǎn)生的微孔的發(fā)生，且通過提高金屬層與聚酰亞胺樹脂層的粘接可靠性，抑制了因酸洗滌液的滲透而引起的電路剝落。即，本發(fā)明的技術問題在于實現(xiàn)兩面覆金屬層疊板的粘接可靠性和剝離強度的兼顧。用于解決技術問題的手段本發(fā)明人為了解決上述技術問題反復進行了潛心研究，結果發(fā)現(xiàn):通過使用利用涂布法形成的2個單面覆金屬層疊板，將單面覆金屬層疊板各自的最外層的聚酰亞胺樹脂層彼此加熱壓接來制成兩面覆金屬層疊板，即可解決上述技術問題，從而完成了本發(fā)明。另夕卜，在以下本說明書中，只要沒有特殊說明，“單面覆金屬層疊板”是指在具有多個聚酰亞胺樹脂層的層疊體的單面上粘接有金屬層的層疊板。另外，“兩面覆金屬層疊板”是指在具有多個聚酰亞胺樹脂層的層疊體的兩面上粘接有金屬層的層疊板。另外，下面將對聚酰亞胺樹脂層彼此進行加熱壓接的情況也稱為加熱壓接法。即，本發(fā)明的兩面覆金屬層疊板的特征在于，其是在第I層疊體與第2層疊體一體化而成的兩面上具有金屬層的覆金屬層疊體，上述第I層疊體及第2層疊體分別具有金屬層、和至少包含第I聚酰亞胺樹脂層及第2聚酰亞胺樹脂層的多個聚酰亞胺樹脂層，上述第I聚酰亞胺樹脂層的線性濕度膨脹系數(shù)為20X10_6/%RH以下，上述第2聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉變溫度為300°C以上且低于上述第I聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉變溫度。另外，優(yōu)選:在上述金屬層上涂布成為上述第I或第2聚酰亞胺樹脂層的聚酰亞胺前體樹脂溶液或聚酰亞胺樹脂溶液后，通過干燥以及根據(jù)需要進行的用于酰亞胺化的加熱處理，將兩面的上述金屬層與上述第I或第2聚酰亞胺樹脂層粘接；優(yōu)選上述金屬層使用金屬箔來形成。另外，本發(fā)明的兩面覆金屬層疊板的制造方法的特征在于，其具有下述工序:在成為金屬層的金屬箔上形成線性濕度膨脹系數(shù)為20X 10_6/%RH以下的第I聚酰亞胺樹脂層、或玻璃化轉變溫度為300°C以上且低于上述第I聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉變溫度的第2聚酰亞胺樹脂層，并在該第I或第2聚酰亞胺樹脂層上以上述第2聚酰亞胺樹脂層成為最外層的方式至少層疊I層的上述第I聚酰亞胺樹脂層、上述第2聚酰亞胺樹脂層、或者上述第I及第2聚酰亞胺樹脂層，從而形成第I層疊體的工序；與上述第I層疊體同樣地以上述第2聚酰亞胺樹脂層成為最外層的方式形成聚酰亞胺樹脂層的層疊結構相同或不同的第2層疊體的工序；以及將上述第I層疊體與上述第2層疊體的最外層的上述第2聚酰亞胺樹脂層彼此進行加熱壓接的工序，并且，在上述金屬箔上形成上述第I或第2聚酰亞胺樹脂層的工序是涂布成為上述第I或第2聚酰亞胺樹脂層的聚酰亞胺前體樹脂溶液或聚酰亞胺樹脂溶液后、進行干燥以及根據(jù)需要進行的用于酰亞胺化的加熱處理的工序。發(fā)明效果本發(fā)明的兩面覆金屬層疊板不僅構成絕緣層的聚酰亞胺樹脂具有高耐熱性，顯示優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性，而且無論金屬層的表面形狀如何都能夠抑制金屬層和與其相接的聚酰亞胺樹脂層之間的微孔的發(fā)生。另外，本發(fā)明的兩面覆金屬層疊板由于耐化學品性也優(yōu)異，因此適于要求高精細加工的各種用途中，其有用性非常高。
圖1是第I實施方式的兩面覆金屬層疊板的剖面圖。圖2是第2實施方式的兩面覆金屬層疊板的剖面圖。圖3是其它方式的兩面覆金屬層疊板的剖面圖。圖4是用于制造第I實施方式的兩面覆金屬層疊板的中間體即單面覆金屬層疊板的剖面圖。圖5是表示第I實施方式的兩面覆金屬層疊板的制造方法的流程圖。圖6是表示第2實施方式的兩面覆金屬層疊板的制造方法的流程圖。符號說明I金屬層(金屬箔)；2第I聚酰亞胺樹脂層；3、3a第2聚酰亞胺樹脂層；10、11、12兩面覆金屬層疊板；20、20a、20b單面覆金屬層疊板
具體實施例方式以下一邊參照附圖一邊對本發(fā)明的實施方式進行說明。用圖1對本發(fā)明的第I實施方式進行說明。如圖1所示，第I實施方式的兩面覆金屬層疊板10具有下述結構:在由第I聚酰亞胺樹脂層2、2及第2聚酰亞胺樹脂層3、3構成的層疊結構的多個聚酰亞胺樹脂層的兩面上具備金屬層1、1。粘接于金屬層1、1的第I聚酰亞胺樹脂層2、2是通過涂布法形成的。第2聚酰亞胺樹脂層3、3貼合形成第2聚酰亞胺樹脂貼合層3a，對第2聚酰亞胺樹脂層3、3稍后敘述。圖1的虛線表示在該部分進行了貼合(圖2和圖3也相同)。關于本發(fā)明的第2實施方式的兩面覆金屬層疊板11，粘接于金屬層1、1的第2聚酰亞胺樹脂層3、3是通過涂布法形成的。進而，如圖2所示，第I聚酰亞胺樹脂層2、2及第2聚酰亞胺樹脂層3、3層疊，最內(nèi)層的第2聚酰亞胺樹脂層3、3貼合形成第2聚酰亞胺樹脂貼合層3a。在第I及第2實施方式中，通過涂布法形成于金屬層1、1上的聚酰亞胺樹脂層是第I或第2的同種的聚酰亞胺樹脂層，但也可以是其它方式。即，可舉出如圖3所示的兩面覆金屬層疊板12那樣在一側的金屬層I上通過涂布法粘接第I聚酰亞胺樹脂層、而在另一側的金屬層I上通過涂布法粘接第2聚酰亞胺樹脂層的方式。進而，圖1 圖3的聚酰亞胺樹脂層為3層、4層及5層(貼合后的層計為I層)結構，但本發(fā)明的多個聚酰亞胺樹脂層不限于此，可以采取其它的多層結構。第I實施方式的兩面覆金屬層疊板10的制造方法如圖5所示，首先，在金屬箔等金屬層I上涂布成為第I聚酰亞胺樹脂層2的聚酰亞胺前體樹脂溶液或聚酰亞胺樹脂溶液
(SI)。這里，將聚酰亞胺前體樹脂溶液及聚酰亞胺樹脂溶液總稱為預聚酰亞胺樹脂層。接著，進一步涂布與第2聚酰亞胺樹脂層3對應的預聚酰亞胺樹脂層并進行層疊(S2)。在圖5中，預第I聚酰亞胺樹脂層、預第2聚酰亞胺樹脂層分別指第I聚酰亞胺樹脂層2、第2聚酰亞胺樹脂層3的預聚酰亞胺樹脂層。接著，通過干燥[溶劑的加熱除去](S3)及酰亞胺化[加熱固化處理](S4)，在使金屬層I與第I聚酰亞胺樹脂層2粘接的同時，也形成第2聚酰亞胺樹脂層3。這里，在涂布了聚酰亞胺前體樹脂溶液的情況下實施干燥及酰亞胺化，在涂布了聚酰亞胺樹脂溶液的情況下僅實施干燥。如上所述那樣操作，形成具有多個聚酰亞胺樹脂層的單面覆金屬層疊板20。接著，將2個單面覆金屬層疊板20 (20a及20b)的第2聚酰亞胺樹脂層3彼此進行加熱壓接，從而形成兩面覆金屬層疊板10 (S5)。第2實施方式的兩面覆金屬層疊板11的制造方法基本上與第I實施方式的兩面覆金屬層疊板10相同。不同點在于，如圖6所示那樣在金屬箔等金屬層I上涂布成為第2聚酰亞胺樹脂層3的預第2聚酰亞胺樹脂層(Sll)。在步驟11 (Sll)之后，依次進行預第I聚酰亞胺樹脂層的涂布(S12)、預第2聚酰亞胺樹脂層的涂布(S13)、干燥[溶劑的加熱除去](S14)、以及酰亞胺化[加熱固化處理](S15)。另外，在本實施方式中，在涂布了聚酰亞胺樹脂溶液的情況下也僅實施干燥，沒有酰亞胺化的步驟(S15)。最后，與第I實施方式同樣地將所形成的2個單面覆金屬層疊板的第2聚酰亞胺樹脂層3彼此進行加熱壓接，從而形成兩面覆金屬層疊板Il(Sie)。另外，S13 S16與第I實施方式的S2 S5對應。另外，為了制成圖3的兩面覆金屬層疊板12那樣的方式，2個單面覆金屬層疊板20a、20b的聚酰亞胺樹脂層的層疊結構可以不同。但是，進行加熱壓接的最外層的聚酰亞胺樹脂層是玻璃化轉變溫度為300°C以上的第2聚酰亞胺樹脂層3。當2個單面覆金屬層疊板粘接時，將第2聚酰亞胺樹脂層3彼此進行加熱壓接的理由是:由于玻璃化轉變溫度低于第I聚酰亞胺樹脂層2，因此能夠將加熱壓接時的溫度盡量抑制得較低，能夠抑制因高溫加熱壓接引起的覆金屬層疊板的劣化等不良現(xiàn)象。圖4示出了如上所述那樣形成的單面覆金屬層疊板20的剖面圖的一個例子，以如圖4那樣2個單面覆金屬層疊板20a、20b的第2聚酰亞胺樹脂層3、3被加熱壓接的方式進行準備。圖4是形成圖1的兩面覆金屬層疊板10時的例示，但如上所述那樣本發(fā)明不限于該實施方式。在以上的工序中，上述內(nèi)容對一并形成多個聚酰亞胺樹脂層2、3的方法進行了例示，但也可以逐次地進行預聚酰亞胺樹脂層的涂布、干燥及酰亞胺化(加熱固化)處理而一層一層地形成聚酰亞胺樹脂層2、3?；蛘?，也可以逐次地進行干燥、而同時進行酰亞胺化(加熱固化)處理。在形成多個聚酰亞胺樹脂層時，上述各處理可以任意地組合。另外，關于詳細的制造方法，稍后敘述。從粘接性的觀點出發(fā)，本發(fā)明的金屬層I優(yōu)選使用金屬箔，作為該金屬箔的金屬，可舉出選自銅、招、不銹鋼、鐵、銀、鈕、鎳、鉻、鑰、鶴、錯、金、鈷、鈦、鉭、鋅、鉛、錫、娃、秘、銦或它們的合金等中的金屬。從導電性的方面考慮，特別優(yōu)選銅箔。另外，本發(fā)明的兩面覆金屬層疊板的制造方法優(yōu)選適用于5 30 μ m的膜厚的金屬箔，更優(yōu)選7 20 μ m的膜厚。當金屬箔的膜厚低于5 μ m時，在生產(chǎn)工序中容易成為皺褶等的原因，當超過30 μ m時，對于近年的微細配線圖案的應對不利。另外，對于這些金屬層1，為了提高與聚酰亞胺樹脂的粘接力等，可以利用上膠、鍍鉻、鍍鎳、鍍鉻-鎳、鍍銅-鋅合金、氧化銅析出或醇鋁、鋁螯合物、硅烷偶聯(lián)劑、三嗪硫醇類、苯并三唑類、炔醇類、乙酰丙酮類、兒茶酚類、鄰苯醌類、丹寧類、羥基喹啉類等對其表面實施化學表面處理或表層粗糙化處理等機械表面處理。這里，金屬層I的與聚酰亞胺樹脂層(2或3)相接的面的表面粗糙度以Rz計優(yōu)選為0.5 3μπι。這是因為:當為該范圍時，與聚酰亞胺樹脂層的粘接力(粘接強度)變得更良好。當為I 2.5μπι時，由于能夠實現(xiàn)適宜的粘接力和微細配線圖案形成時的良好的蝕刻性的兼顧，因而進一步優(yōu)選。這里，Rz表示JIS B 0601(1994)中規(guī)定的十點平均粗糙度。本發(fā)明的聚酰亞胺樹脂是指由聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚酯酰亞胺、聚硅氧烷酰亞胺、聚苯并咪唑酰亞胺等結構中具有酰亞胺基的聚合物構成的樹脂。構成本發(fā)明的第I聚酰亞胺樹脂層2的聚酰亞胺樹脂具有下述特征:其線性濕度膨脹系數(shù)為20X10_6/%RH以下。這是因為能夠盡可能地抑制因加熱壓接時等的濕度變化引起的單面及兩面覆金屬層疊板的卷曲。另外，還因為能夠維持作為制品的兩面覆金屬層疊板的針對濕度環(huán)境變化的尺寸穩(wěn)定性。從抑制卷曲及尺寸穩(wěn)定性的方面考慮，優(yōu)選為15X1(T6/%RH 以下。這里,線性濕度膨脹系數(shù)通過下述方法來求出:在25°C下,對1.5cmX3mm的大小的樹脂膜測定相對濕度(RH)為25%及80%時的長軸方向的長度(L25及L8tl)，由得到的測定值之差L(cm) =L8tl-L25，通過以下的式子來求出。L (cm) X 1/1.5 (cm) X I/(80-25) (%RH)具體的測定條件為在熱機械分析儀(Seiko Instruments Inc.制)中組合使用熱機械分析儀用調(diào)濕裝置(Seiko Instruments Inc.制)，并控制在25°C的測定溫度下,測定試樣的樹脂膜在相對濕度為25%及80%時的長軸方向的尺寸變化，求出每1cm、每1%RH的尺寸變化率作為線性濕度膨脹系數(shù)。這里，當試樣為形成于導體上的樹脂層時，可以使用通過蝕刻等除去導體層而制成的單層的樹脂膜。另外，構成第I聚酰亞胺樹脂層2的聚酰亞胺樹脂優(yōu)選為通過使含有50摩爾％以上的4，4’ - 二氨基-2，2’ -二甲基聯(lián)苯(m-TB)的二氨基化合物與四羧酸化合物反應而得到的聚酰亞胺樹脂。這是因為能夠達到理想的線性濕度膨脹系數(shù)。進一步優(yōu)選使用含有70摩爾％以上的m-TB的二氨基化合物。m-TB也可以為100摩爾％，但更優(yōu)選為80 98摩爾％。進而，作為構成第I聚酰亞胺樹脂層2的聚酰亞胺樹脂，進一步優(yōu)選含有50摩爾％以上的下述通式(I)及(2)所示的結構單元中的任一者或兩者。另外，當含有兩者時，其總量為上述含量的范圍。
權利要求
1.一種兩面覆金屬層疊板，其特征在于，其是在第I層疊體與第2層疊體一體化而成的兩面上具有金屬層的覆金屬層疊體，其中， 所述第I層疊體及第2層疊體分別具有金屬層、和至少包含第I聚酰亞胺樹脂層及第2聚酰亞胺樹脂層的多個聚酰亞胺樹脂層， 所述第I聚酰亞胺樹脂層的線性濕度膨脹系數(shù)為20X10_6/%RH以下， 所述第2聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉變溫度為300°C以上且低于所述第I聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉變溫度。
2.根據(jù)權利要求1所述的兩面覆金屬層疊板，其中，所述第I聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉變溫度比所述第2聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉變溫度高50 120°C。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的兩面覆金屬層疊板，其中，所述第I層疊體和第2層疊體均在最外層具有所述第2聚酰亞胺樹脂層， 所述覆金屬層疊體是將所述最外層的所述第2聚酰亞胺樹脂層彼此通過加熱壓接進行貼合而成的。
4.根據(jù)權利要求1 3中任一項所述的兩面覆金屬層疊板，其特征在于，所述覆金屬層疊體中，所述第I或第2聚酰亞胺樹脂層中與所述金屬層相接的聚酰亞胺樹脂層是在所述金屬層上涂布成為所述第I或第2聚酰亞胺樹脂層的聚酰亞胺前體樹脂溶液或聚酰亞胺樹脂溶液后、通過干燥以及根據(jù)需要進行的用于酰亞胺化的加熱處理而粘接于所述金屬層上的。
5.根據(jù)權利 要求1 4中任一項所述的兩面覆金屬層疊板，其中，所述金屬層的與所述第I或第2聚酰亞胺樹脂層相接的面的表面粗糙度Rz在0.5 3 μ m的范圍內(nèi)。
6.根據(jù)權利要求1 5中任一項所述的兩面覆金屬層疊板，其中，所述第2聚酰亞胺樹脂層是通過使含有50摩爾％以上的2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷的二氨基化合物與四羧酸化合物反應、經(jīng)由聚酰亞胺前體樹脂而得到的。
7.根據(jù)權利要求1 6中任一項所述的兩面覆金屬層疊板，其中，所述第I聚酰亞胺樹脂層是通過使含有50摩爾％以上的4，4’ - 二氨基-2，2’ -二甲基聯(lián)苯的二氨基化合物與四羧酸化合物反應、經(jīng)由聚酰亞胺前體樹脂而得到的。
8.一種兩面覆金屬層疊板的制造方法，其具有下述工序: 在成為金屬層的金屬箔上形成線性濕度膨脹系數(shù)為20X 10_6/%RH以下的第I聚酰亞胺樹脂層、或玻璃化轉變溫度為300°C以上且低于所述第I聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉變溫度的第2聚酰亞胺樹脂層，并在所述第I或第2聚酰亞胺樹脂層上以所述第2聚酰亞胺樹脂層成為最外層的方式至少層疊I層的所述第I聚酰亞胺樹脂層、所述第2聚酰亞胺樹脂層、或者所述第I及第2聚酰亞胺樹脂層，從而形成第I層疊體的工序； 與所述第I層疊體同樣地以所述第2聚酰亞胺樹脂層成為最外層的方式形成聚酰亞胺樹脂層的層疊結構相同或不同的第2層疊體的工序；以及 將所述第I層疊體與所述第2層疊體的最外層的所述第2聚酰亞胺樹脂層彼此進行加熱壓接的工序， 并且，在所述金屬箔上形成所述第I或第2聚酰亞胺樹脂層的工序是涂布成為所述第I或第2聚酰亞胺樹脂層的聚酰亞胺前體樹脂溶液或聚酰亞胺樹脂溶液后、進行干燥以及根據(jù)需要進行的用于酰亞胺化的加熱處理的工序。
9.根據(jù)權利要求8所述的兩面覆金屬層疊板的制造方法，其中，所述第2層疊體是不將聚酰亞胺樹脂層制成層疊結構、而在所述金屬箔上僅形成I層所述第2聚酰亞胺樹脂層的層疊體。
10.根據(jù)權利要求8所述的兩面覆金屬層疊板的制造方法，其中，所述第1層疊體和所述第2層疊體均是通過所述第1或第2聚酰亞胺樹脂層交替層疊而形成的層疊體。
11.根據(jù)權利要求8 10中任一項所述的兩面覆金屬層疊板的制造方法，其中，作為所述第I聚酰亞胺樹脂層，形成玻璃化轉變溫度比所述第2聚酰亞胺樹脂層高50 120°C的聚酰亞胺樹脂層。
12.根據(jù)權利要求8 11中任一項所述的兩面覆金屬層疊板的制造方法，其中，作為所述金屬箔，使用與所述第I或第2聚酰亞胺樹脂層相接的面的表面粗糙度Rz為0.5 3 μ m的范圍的金屬箔。
13.根據(jù)權利要求8 12中任一項所述的兩面覆金屬層疊板的制造方法，其中，所述第2聚酰亞胺樹脂層是通過使含有50摩爾％以上的2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷的二氨基化合物與四羧酸化合物反應、經(jīng)由聚酰亞胺前體樹脂而形成的。
14.根據(jù)權利要求8 13中任一項所述的兩面覆金屬層疊板的制造方法，其中，所述第I聚酰亞胺樹脂層是通過使含有50摩爾％以上的4，4’ - 二氨基_2，2’ - 二甲基聯(lián)苯的二氨基化合物與四羧酸化合物反應、經(jīng)由聚酰亞胺前體樹脂而形成的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種高耐熱性的兩面覆金屬層疊板，其抑制了在金屬層與聚酰亞胺樹脂層之間產(chǎn)生的微孔，且通過提高金屬層與聚酰亞胺樹脂層的粘接可靠性而抑制了因酸洗滌液的滲透引起的電路剝落。本發(fā)明的兩面覆金屬層疊板是形成有具有線性濕度膨脹系數(shù)為20×10-6/%RH以下的第1聚酰亞胺樹脂層、和玻璃化轉變溫度為300℃以上且低于上述第1聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉變溫度的第2聚酰亞胺樹脂層的層疊結構的兩面覆金屬層疊板，優(yōu)選制成兩面的金屬層均通過涂布法與聚酰亞胺樹脂層粘接的兩面覆金屬層疊板。
文檔編號B32B37/06GK103171190SQ2012105589
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權日2011年12月21日
發(fā)明者近藤榮吾, 矢熊建太郎 申請人:新日鐵住金化學株式會社