專利名稱：用于電子裝置的防輻射疊層板及將該疊層板嵌入外殼的方法
技術領域：
本發(fā)明總體上涉及用于電子裝置的防輻射疊層板，更具體地，涉及用于電子裝置的設有至少一層輻射屏蔽層的疊層板，所述輻射屏蔽層用于吸收電磁輻射和將使用者端的射頻(RF)輻射重新定向，同時保持RF信號強度基本上不會受到影響或出現(xiàn)衰減。本發(fā)明還涉及將該防輻射疊層板嵌入電子裝置外殼的方法。
背景技術：
如今，便攜式電子裝置，諸如移動電話和平板計算機變得越來越普及。這些便攜式電子裝置要求采用無線數(shù)據(jù)傳輸。另一方面，電子裝置的輻射功率必須足夠強，才能使便攜式電子裝置進行數(shù)據(jù)傳輸，因此便攜式電子裝置不可避免地會產(chǎn)生對人體有害的輻射，例如電磁輻射和/或RF (射頻)輻射。業(yè)已開發(fā)出各種防輻射機制來控制與便攜式電子裝置相關聯(lián)的輻射，以防止人們受到不希望有的輻射。但是，上述的防輻射機制通常很昂貴或不太有效。例如，公開號為US2010/0234081A1的美國專利申請公開了一種用于將RF輻射重新定向為遠離便攜式通信裝置的使用者側的殼體，其中所述殼體中防輻射系統(tǒng)包括在通信裝置背面設置的一個耦合回路、一組由多個平行金屬條構成的信號傳遞“臺階”以及一個發(fā)射天線(例如補片天線)，從便攜式通信裝置的內(nèi)部天線發(fā)射的電磁波被所述殼體的耦合回路耦合到所述“臺階”，然后再通過所述殼體的補片天線向遠離使用者的方向發(fā)射出去，從而減少對使用者的電磁輻射。在該專利申請中，耦合回路相對于內(nèi)部天線的位置是非常關鍵的；并且如該專利申請的圖5所示，所述殼體中的防輻射系統(tǒng)必須位于離開便攜式通信裝置外殼約Imm的地方，這一方面會使該殼體尺寸過大，另一方面會使耦合回路相對于內(nèi)部天線難以保持在最佳的位置，造成防輻射效果不太有效。中國實用新型專利ZL03249073. 9(授權公告號CN2701181Y)公開了一種手機防輻射屏蔽裝置，它是在手機的內(nèi)機殼和/或外機殼上設置電磁波屏蔽層，天線與功放饋線電連接并設置在手機接聽狀態(tài)時電磁波屏蔽層的外側，天線與電磁波屏蔽層之間設置絕緣隔離層。在該專利中，天線設置在電磁波屏蔽層的外側，而電磁波屏蔽層設置在手機機殼上，也就是說需要將天線設置在手機機殼的外側。由于目前市場上的手機基本上都是內(nèi)置天線的，因此該專利需要對目前的手機結構(尤其是天線結構)進行改動，不能作為裝在手機外的單獨的保護殼體。因此，需要一種防輻射材料，其可有效地為便攜式電子裝置的用戶提供輻射防護，尤其是可以作為單獨的保護殼體，便于安裝在電子裝置上或從電子裝置拆下。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種防輻射疊層板，其可為使用者提供具有成本效益的針對電磁輻射和/或RF輻射的解決方案。本發(fā)明的另一目的是消除便攜式電子裝置所產(chǎn)生的電磁和RF輻射對使用者造成的潛在危害。在本申請中，本發(fā)明人將電子裝置所產(chǎn)生的輻射分為兩種不同類型的兩種輻射RF輻射與電磁輻射。目前，各種無線通信技術(GSM、CDMA等)使用的頻段分別在約800MHz-960MHz以及1700MHz_2200MHz的范圍內(nèi)，即移動電話的信號載波頻率在所述頻率范圍內(nèi)，因此，例如移動電話等的電子裝置的RF輻射是指其頻率為電子裝置的信號載波頻率或其諧波的輻射，或者可以理解為由電子裝置的通信信號(RF頻率)及其諧波對使用者產(chǎn)生的輻射，因此稱為RF輻射。而電磁輻射是指電子裝置(如移動電話)中的各個元件或部件在工作時產(chǎn)生的無用電磁波，即所述無用電磁波對于移動電話的工作是無用的，其頻率一般在例如O. 1ΜΗζ-300ΜΗζ的范圍中，這些無用電磁波也會對使用者產(chǎn)生輻射，因此在這里稱為電磁輻射。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于電子裝置的防輻射疊層板，包括由導電材料構成的基底層，以及 在所述基底層上形成的第一輻射屏蔽層，所述第一輻射屏蔽層包括50wt% (重量百分比)至70wt%的呈粉狀或液體/流體形式的橡膠基熱粘合膠粘化合物、5wt%至20wt%的招粉、5wt%至20wt%的銅粉、和5wt%至20wt%的銀粉，其中，所述鋁粉、銅粉、銀粉在所述橡膠基熱粘合膠粘化合物介導下散開形成網(wǎng)狀分布的結構。在本發(fā)明的另一個實施例中，在所述第一輻射屏蔽層上形成第二輻射屏蔽層，所述第二輻射屏蔽層由可吸收電磁輻射的材料構成。較佳地，所述第二輻射屏蔽層是純度在80%以上的鋁膜，因為其具有良好的吸收電磁輻射的能力。在本發(fā)明的再一個實施例中，在所述第二輻射屏蔽層上形成第三輻射屏蔽層，所述第三輻射屏蔽層由可吸收電磁輻射的材料構成。較佳地，所述第三輻射屏蔽層包括70wt%至95wt%，最好為約90wt%，的呈粉狀或液體/流體形式的橡膠基膠粘化合物以及5wt%至30wt%,最好為IOwt的招粉。根據(jù)本發(fā)明，鋁粉、銅粉、銀粉也可以分別由相應的金屬化合物如金屬氧化物替代，只要這些金屬化合物在橡膠基熱粘合膠粘劑介導下能夠散開形成網(wǎng)狀分布的結構。在所述防輻射疊層板的與第一輻射屏蔽層相反的一側上，還可以形成導電層的圖案，以增強將RF輻射重新定向的效果和獲得較佳的電磁效應。所述第一至第三輻射屏蔽層用于吸收電子裝置的電磁輻射和/或?qū)⑹褂谜叨说腞F輻射重新定向，同時保持RF信號強度基本上不會受到所述疊層板的影響或出現(xiàn)衰減，從而保持電子裝置的網(wǎng)絡連接性能。本發(fā)明還提供了一種將上述防輻射疊層板嵌入電子裝置外殼的方法，包括以下步驟-提供成型溫度超過220°C的塑料底板，-將本發(fā)明的防輻射疊層板放置于所述塑料底板的表面上，以便更好地定位所述疊層板，-將帶有所述疊層板的所述塑料底板置入用于生產(chǎn)電子裝置外殼的模具中，-注模成型所述電子裝置外殼，使所述塑料底板和所述疊層板嵌入電子裝置外殼內(nèi)。
本發(fā)明提供了另一種將防輻射疊層板嵌入電子裝置外殼的方法，包括以下步驟-注模成型所述電子裝置外殼，-將本發(fā)明的防輻射疊層板固定放置在用于生產(chǎn)成型溫度低于200°C的塑料底板的模具中，-將所述成型的電子裝置外殼的下表面面向所述防輻射疊層板而放置在所述塑料底板的模具中，-注模成型所述塑料底板，使所述塑料底板和所述疊層板嵌入電子裝置外殼內(nèi)。較佳地，所述電子裝置外殼是電話外殼。替換地，本發(fā)明的防輻射疊層板也可以做成薄片形式，簡單地放置在移動電話的背后，例如粘在移動電話的背面，或者簡單地放在移動電話外殼中夾在該外殼和移動電話之間。本發(fā)明的防輻射疊層板可以設置在移動電話背部的外面或里面，使得其與移動電話的背部成完全的面接觸，其中所述基底層緊鄰移動電話的背部，而所述第三輻射屏蔽層則為最外層。本發(fā)明的疊層板最好設置于產(chǎn)生、接收和/或存在電磁波的位置的附近。本發(fā)明的防輻射疊層板用于電子裝置，特別是便攜式電子裝置，諸如移動電話和平板計算機等。本發(fā)明的防輻射疊層板可將RF輻射重新定向而不會影響或衰減信號強度，同時可吸收與移動電話相關的電磁輻射，從而有效地為便攜式電子裝置的用戶提供輻射防護。
圖I是根據(jù)本發(fā)明一實施例的疊層板的剖視圖。圖2是含有本發(fā)明疊層板的移動電話外殼的示意圖，其中疊層板上形成一種圖案。圖3是含有本發(fā)明疊層板的移動電話外殼的示意圖，其中疊層板上形成另一種圖案。圖4是含有本發(fā)明疊層板的移動電話外殼的剖視圖，其中在所述外殼中嵌入了塑料底板和本發(fā)明的疊層板。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種防輻射的疊層板，包括基底層和在其上依次疊加形成的一或多層輻射屏蔽層。其中，第一輻射屏蔽層由鋁粉、銅粉、銀粉和橡膠基熱粘合膠粘化合物制成，其中所述鋁粉、銅粉、銀粉與橡膠基熱粘合膠粘化合物按一定比例混合在一起，上述成分的混合比例要使得上述金屬粉(鋁粉、銅粉、銀粉)在例如電力作用下經(jīng)橡膠基熱粘合膠粘劑介導下散開而形成網(wǎng)狀分布的結構。第二、第三輻射屏蔽層由可吸收電磁輻射的材料組成。在本發(fā)明的第一實施例中，所述防輻射疊層板包括由導電材料構成的基底層、以及在所述基底層上形成的第一輻射屏蔽層，其中所述第一輻射屏蔽層包括約50wt% (重量百分比)至70wt%的呈粉狀或液體/流體形式的橡膠基熱粘合膠粘化合物、約5wt%至20wt%的招粉、約5wt%至20wt%的銅粉、和約5wt%至20wt%的銀粉,所述招粉、銅粉、銀粉和所述橡膠基熱粘合膠粘化合物混合后，上述金屬粉將在電子裝置通電的情況下經(jīng)所述橡膠基熱粘合膠粘化合物介導而散開形成網(wǎng)狀分布的結構。所述基底層優(yōu)選地用具有良好導電性的材料如銅構成。更優(yōu)選的是，所述基底層用純度在80%以上的銅膜構成。所述基底層的厚度可以盡可能地薄，并可介于O. 03mm至
O.Imm的范圍內(nèi)，最好約為O. 05mm。所述第一輻射屏蔽層是由鋁粉、銅粉、銀粉與橡膠基熱粘合膠粘化合物四種物質(zhì)以粉末形式按上述比例混合后，再通過例如噴涂而施加在基底層上，形成單層結構。第一輻射屏蔽層中上述四種物質(zhì)的混合比例使得上述金屬粉無需任何化學或機械加工，只要在電力作用下例如在移動電話通電的情況下經(jīng)橡膠基熱粘合膠粘劑介導在基底層上散開就可以形成網(wǎng)狀分布的結構。此處橡膠基熱粘合膠粘劑不會將鋁粉、銅粉和銀粉粘結在一起，反而是使得鋁粉、銅粉和銀粉散開而形成網(wǎng)狀分布的結構。所述第一輻射屏蔽層優(yōu)選地包括約55wt%至62wt%的橡膠基熱粘合膠粘化合 物、約8wt%至15wt%的招粉、約8wt%至15wt%的銅粉以及約8wt%至15wt%的銀粉；更優(yōu)選地的是，包括60wt%的橡膠基熱粘合膠粘化合物、約10wt%的招粉、約10wt%的銅粉以及約IOwt%的銀粉。所述橡膠基熱粘合膠粘化合物中所含的橡膠可以選自任何允許鋁、銅和銀粉形成網(wǎng)狀分布結構的橡膠化合物。例如，所述橡膠化合物可以是型號為PC 888的橡膠，這是一種對環(huán)境無害的試劑。粉狀的橡膠基熱粘合膠粘化合物以及鋁、銅和銀粉中每一種材料的顆粒大小可介于500 μ m至1000 μ m,優(yōu)選地介于700 μ m至900 μ m,最優(yōu)選地為約800 μ m，其允許形成超精細的網(wǎng)狀分布結構。所述第一福射屏蔽層的厚度可介于O. 03mm至O. Imm的范圍內(nèi)，最好為約O. 05mm。鋁粉、銅粉、銀粉可與所述橡膠基熱粘合膠粘化合物混合在一起，混合后噴涂在所述基底層之上，形成網(wǎng)狀分布的結構。根據(jù)測試，所述網(wǎng)狀分布的結構可將RF輻射沿著所述疊層板的邊緣重新定向以遠離使用者的一側，同時確保電子裝置的RF信號強度基本上不受影響。替代上述金屬元素，可以在第一輻射屏蔽層中使用金屬化合物，例如上述金屬的氧化物，只要它們在例如電力作用下經(jīng)橡膠基熱粘合膠粘劑作為媒介而形成網(wǎng)狀分布的結構。即，所述鋁粉、銅粉、銀粉可分別由相應的金屬化合物如金屬氧化物替代。在使用時，所述防輻射疊層板與移動電話的背部成完全的面接觸，其中所述基底層緊鄰移動電話的背部，而所述第一輻射屏蔽層則為最外層。在本發(fā)明的第二實施例中，防輻射疊層板包括由導電材料構成的基底層、在所述基底層上形成的第一輻射屏蔽層、以及在所述第一輻射屏蔽層上形成的第二輻射屏蔽層。此第二實施例的基底層和第一輻射屏蔽層的結構和成分可與前述的第一實施例中所述的那些材料分別相同。所述第二輻射屏蔽層由可吸收電磁輻射的材料構成。所述第二輻射屏蔽層最好為純度在80%以上的鋁膜，因為其具有良好的吸收電磁輻射的能力。所述第二輻射屏蔽層的厚度可介于O. 05mm至O. 15mm的范圍內(nèi)，最好為約O. 1mm。所述第二輻射屏蔽層可通過本領域的任何合適的手段來形成于所述第一輻射屏蔽層之上，例如在約220°C的溫度下通過熱粘合的方式。在使用時，所述防輻射疊層板將與移動電話的背部成完全的面接觸，其中所述基底層緊鄰移動電話的背部，而所述第二輻射屏蔽層則為最外層。圖I示出了本發(fā)明的第三實施例的防輻射疊層板I。該防輻射疊層板I包括由導電材料構成的基底層10、在所述基底層上形成的第一輻射屏蔽層11、在所述第一輻射屏蔽層上形成的第二輻射屏蔽層12、以及在所述第二輻射屏蔽層上形成的第三輻射屏蔽層13。此第三實施例的基底層10、第一和第二輻射屏蔽層11，12的結構和成分可與前述的第二實施例所述的那些材料相同。第三輻射屏蔽層13由可吸收電磁輻射的材料構成。所述第三輻射屏蔽層13可以由與所述第二輻射屏蔽層相同的材料或不同的材料形成。優(yōu)選地，所述第三輻射屏蔽層13包括70wt%至95wt% (最好為約90wt% )的呈粉狀或液體/流體形式的橡膠基膠粘化合物(例如所述橡膠可以為PC 888)、以及5被％至30wt% (最好為IOwt % )的鋁粉。在該 種情況下，第三輻射屏蔽層可以按照以下方式形成在室溫下將所述鋁粉和所述粉狀的橡膠基膠粘化合物在按照上述比例混合后施加(例如噴涂)于所述第二輻射屏蔽層之上，然后進行熱粘合，由于存在橡膠基膠粘化合物的緣故，所述第二和第三輻射屏蔽層可以粘合在一起。類似地，所述鋁粉可以在電力作用下例如在移動電話通電的情況下經(jīng)橡膠基熱粘合膠粘劑介導下在第二輻射屏蔽層上散開而形成網(wǎng)狀分布的結構。這進一步有利于吸收電磁輻射和增強RF輻射的重新定向。對于所于第三輻射屏蔽層13而言，粉狀的橡膠基膠粘化合物和鋁粉的顆粒大小各自可介于500μπι至1000 μ m，優(yōu)選地介于700 μ m至900 μ m，最優(yōu)選地為約800 μ m。所述第三福射屏蔽層的厚度可介于O. 03mm至O. Imm的范圍內(nèi)，最好為約O. 05mm。在使用時，本發(fā)明的防輻射疊層板將有利地與移動電話的背部成完全的面接觸，其中所述基底層緊鄰移動電話的背部，而所述第三輻射屏蔽層則為最外層。根據(jù)本發(fā)明，在所述防輻射疊層板正確安裝到電子裝置(例如移動電話)上之后，具有網(wǎng)狀分布的第一輻射屏蔽層可將移動電話的RF輻射沿著所述疊層板的邊緣重新定向到與移動電話的用戶側相反(如果以平面計也可以是垂直)的外側，遠離使用者的一側，而移動電話的RF信號強度一般不會受影響或衰減；并且吸收部分的電磁輻射。另外，因為第一輻射屏蔽層還包含了鋁粉和橡膠粉，所以第一輻射屏蔽層還可用來吸收大部份的與移動電話相關的電磁輻射。而且，包含鋁膜或鋁粉的所述第二和第三輻射屏蔽層可以用來吸收其余的電磁輻射。由于所述第二和第三輻射屏蔽層的存在，移動電話所產(chǎn)生的電磁輻射基本上全部被本發(fā)明的防輻射疊層板吸收。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在本發(fā)明的防輻射疊層板(尤其是防輻射疊層板的基底層)上可以形成包括至少一對曲折的彎曲部分或其它圖案的導電層，諸如菱形、環(huán)形和條形，這可以增強將RF輻射重新定向的效果和獲得較佳的電磁效應。圖2和圖3分別示出了本發(fā)明的防輻射疊層板上的兩種圖案，其中防輻射疊層板I安裝在移動電話的保護殼體2中。如圖2所示，防輻射疊層板I的基底層表面的中間區(qū)上形成了類似于斜“回”字形的圖案3，即基本上平行且同心的、大小不同的、套在一起的兩個菱形。
圖3的圖案更復雜一些，包括多個縱向和橫向的平行線條，形成樹枝狀圖案4，類似于集成電路布線中的迷宮圖，或者印刷電路板上的電子線路的導電連接線軌跡。圖2和圖3所示的圖案可以使用電子技術領域常見的鍍膜、光刻和腐蝕方法來形成。形成所述圖案所用的材料可選自具有良好導電性的材料，諸如鋁、銅或其組合。例如，所述圖案可以通過在所述基底層的與第一輻射屏蔽層相對的表面上涂覆或電鍍鋁層或銅層，然后將所述涂層腐蝕形成預定的圖案。需要指出的是，在例如上述腐蝕的過程中，可以將圖2中的“回”字形圖案的線條部分暴露，或者是將所述線條部分去除，而保留其余部分的金屬層。對本發(fā)明具有圖案的防輻射疊層板進行防輻射效果測試，測試結果列于下表I中。表I
權利要求
1.一種用于電子裝置的防輻射疊層板，包括 由導電材料構成的基底層，和 在所述基底層上形成的第一輻射屏蔽層，所述第一輻射屏蔽層包括50wt% (重量百分比)至7(^1:%的呈粉狀或液體/流體形式的橡膠基熱粘合膠粘化合物、5 1:%至20wt%的招粉、5wt%至20wt%的銅粉、和5wt%至20wt%的銀粉， 其中，所述鋁粉、銅粉、銀粉在所述橡膠基熱粘合膠粘化合物介導下散開形成網(wǎng)狀分布的結構。
2.根據(jù)權利要求I的防輻射疊層板，特征在于，所述第一輻射屏蔽層是由鋁粉、銅粉、銀粉與橡膠基熱粘合膠粘化合物四種物質(zhì)以粉末形式按上述比例混合后、再施加在基底層上而形成。
3.根據(jù)權利要求2的防輻射疊層板，特征在于，所述基底層由純度在80%以上的銅膜構成。
4.根據(jù)權利要求I的防輻射疊層板，特征在于，所述基底層的厚度介于O.03mm至O. Imm的范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權利要求4的防輻射疊層板，特征在于，所述基底層的厚度為O.05mm。
6.根據(jù)權利要求I的防輻射疊層板，特征在于，所述第一輻射屏蔽層包括55wt%至62wt%的橡膠基熱粘合膠粘化合物、8 1:%至15wt%的招粉、8 1:%至15 1:%的銅粉以及8wt%至15wt%的銀粉。
7.根據(jù)權利要求6的防輻射疊層板，特征在于，所述第一輻射屏蔽層包括60wt%的橡膠基熱粘合膠粘化合物、IOwt %的招粉、IOwt %的銅粉以及IOwt %的銀粉。
8.根據(jù)權利要求I的防輻射疊層板，特征在于，所述橡膠基熱粘合膠粘化合物所含的橡膠是PC 888。
9.根據(jù)權利要求I的防輻射疊層板，特征在于，所述粉狀的橡膠基熱粘合膠粘化合物、鋁粉、銅粉和銀粉中每一種材料的顆粒大小可介于500m至IOOOm之間。
10.根據(jù)權利要求9的防輻射疊層板，特征在于，所述顆粒大小介于700m至900μ m之間。
11.根據(jù)權利要求10的防輻射疊層板，特征在于，所述顆粒大小800μπι。
12.根據(jù)權利要求I的防輻射疊層板，特征在于，所述防輻射疊層板還包括在所述第一輻射屏蔽層上形成的第二輻射屏蔽層，所述第二輻射屏蔽層由可吸收電磁輻射的材料構成。
13.根據(jù)權利要求12的防輻射疊層板，特征在于，所述第二輻射屏蔽層為純度在80%以上的鋁膜。
14.根據(jù)權利要求12的防輻射疊層板，特征在于，所述第二輻射屏蔽層的厚度介于O. 05mm至O. 15mm的范圍內(nèi)。
15.根據(jù)權利要求14的防輻射疊層板，特征在于，所述第二輻射屏蔽層的厚度為O. Imm0
16.根據(jù)權利要求12的防輻射疊層板，特征在于，防輻射疊層板還包括在所述第二輻射屏蔽層上形成的第三輻射屏蔽層，所述第三輻射屏蔽層由可吸收電磁輻射的材料構成。
17.根據(jù)權利要求16的防輻射疊層板，特征在于，所述第三輻射屏蔽層包括70wt%至95wt%的呈粉狀或液體/流體形式的橡膠基膠粘化合物以及5wt%至30wt%的鋁粉。
18.根據(jù)權利要求17的防輻射疊層板，特征在于，所述第三輻射屏蔽層包括90wt%的呈粉狀或液體/流體形式的橡膠基膠粘化合物和10wt%的鋁粉。
19.根據(jù)權利要求16的防輻射疊層板，特征在于，所述橡膠基膠粘化合物所含的橡膠是 PC 888。
20.根據(jù)權利要求I的防輻射疊層板，特征在于，在所述基底層與所述第一輻射屏蔽層相對的一側上形成至少一對具有彎曲部分的圖案，所述圖案由可導電的材料形成。
21.根據(jù)權利要求20的防輻射疊層板，特征在于，所述圖案包括菱形、環(huán)形和條形。
22.根據(jù)權利要求21的防輻射疊層板，特征在于，所述圖案包括平行且同心的、大小不同的、套在一起的兩個菱形。
23.根據(jù)權利要求21的防輻射疊層板，特征在于，所述圖案包括多個縱向和橫向的平行線條，形成樹枝狀圖案。
24.根據(jù)權利要求20的防輻射疊層板，特征在于，所述可導電的材料選自鋁、銅或其組口 ο
25.根據(jù)權利要求1-21之一的防輻射疊層板，特征在于，所述鋁粉、銅粉、銀粉分別由相應金屬的化合物替代。
26.一種將防輻射疊層板嵌入電子裝置外殼的方法，包括以下步驟 -提供成型溫度超過220°C的塑料底板， -將根據(jù)權利要求1-25之一的防輻射疊層板放置于所述塑料底板的表面上，以便更好地定位所述疊層板， -將帶有所述疊層板的所述塑料底板置入用于生產(chǎn)電子裝置外殼的模具中，和 -注模成型所述電子裝置外殼，使所述塑料底板和所述疊層板嵌入電子裝置外殼內(nèi)。
27.根據(jù)權利要求26的方法，特征在于，所述塑料底板和電子裝置外殼分別是以下的材料組合 塑料底板/成型溫度 +電話外殼/成型溫度 (1)PC/220-230°C+TPU/160-170 °C (2)硅膠A 型 /190-200°C + 硅膠 B 型 /150_160°C 其中，PC是聚碳酸酯，TPU是熱塑性聚氨酯彈性體橡膠。
28.一種將防輻射疊層板嵌入電子裝置外殼的方法，包括以下步驟 -注模成型所述電子裝置外殼， -將本發(fā)明的防輻射疊層板固定放置在用于生產(chǎn)成型溫度低于200°C的塑料底板的模具中， -將所述成型的電子裝置外殼的下表面面向所述防輻射疊層板而放置在所述塑料底板的模具中， -注模成型所述塑料底板，使所述塑料底板和所述疊層板嵌入電子裝置外殼內(nèi)。
29.根據(jù)權利要求28的方法，特征在于，所述塑料底板和電子裝置外殼分別是以下的材料組合 塑料底板/成型溫度 +電話外殼/成型溫度 TPR/160-170 0C+PC/220-230°C其中，PC是 聚碳酸酯，TPR是熱塑性橡膠或熱塑性彈性體。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于電子裝置的防輻射疊層板，包括由導電材料構成的基底層，和在所述基底層上形成的第一輻射屏蔽層，所述第一輻射屏蔽層包括50wt％至70wt％呈粉狀或液體/流體形式的橡膠基熱粘合膠粘化合物、5-20wt％鋁粉、5-20wt％銅粉、和5-20wt％銀粉，其中，所述鋁粉、銅粉、銀粉在所述橡膠基熱粘合膠粘化合物介導下散開形成網(wǎng)狀分布的結構。本發(fā)明的防輻射疊層板能夠吸收電子裝置的電磁輻射和將使用者端的RF輻射重新定向，同時保持RF信號強度基本上不會受到所述疊層板的影響或出現(xiàn)衰減，以便保持電子裝置的網(wǎng)絡連接性能。本發(fā)明還提供了將所述防輻射疊層板嵌入電子裝置外殼的方法。
文檔編號B32B15/02GK102984929SQ201110419378
公開日2013年3月20日 申請日期2011年12月14日 優(yōu)先權日2011年9月7日
發(fā)明者蔡國俊 申請人:港易有限公司