專(zhuān)利名稱(chēng)：Led安裝用基板及l(fā)ed模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝有LED的LED安裝用基板。另外，本發(fā)明還涉及在LED安裝用基板上安裝有LED的LED模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
圖7表示安裝有LED的以往的LED模塊的俯視圖。LED模塊I用于形成液晶電視機(jī)或移動(dòng)終端等液晶顯示面板的背光源。LED模塊I在沿一個(gè)方向延伸的條狀的LED安裝用基板10的一個(gè)面的安裝面IOa上以并列設(shè)置的方式安裝有多個(gè)LED2。另外，在LED模塊I的一端安裝有連接用的連接器3。在LED驅(qū)動(dòng)用的電路側(cè)的連接器上連接有連接器3以驅(qū)動(dòng)LED2。以往的LED安裝用基板10在國(guó)際公開(kāi)第2009/142192號(hào)中有披露。圖8表示該 LED安裝用基板10的側(cè)面剖視圖。LED安裝用基板10具有由玻璃鋼構(gòu)成的基體材料11。基體材料11形成為通常約0. 8mm以上的厚度。將基體材料11的一個(gè)面形成為安裝面10a，在安裝面IOa上例如形成由厚度35 的銅箔構(gòu)成的布線層15。利用布線層15形成與LED2連接的電路的布線圖案。在基體材料11的另一個(gè)面上例如形成由厚度為35 ii m的銅箔構(gòu)成的散熱層14。LED2的發(fā)熱經(jīng)由基體材料11傳遞至散熱層14，從散熱層14散熱。在制造上述LED安裝用基板10時(shí)，首先，在基體材料11上粘貼布線層15及散熱層14。接下來(lái)，蝕刻布線層15及散熱層14，以形成布線圖案和散熱用的圖案。然后，利用對(duì)金屬模的沖壓來(lái)形成預(yù)定形狀的LED安裝用基板10。另外，為了進(jìn)一步提高散熱性，還已知使用了鋁基體材料的LED安裝用基板。圖9表示該LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。為便于說(shuō)明，在與上述圖8同樣的部分標(biāo)注同一標(biāo)記。LED安裝用基板10具有由兼作散熱層的鋁構(gòu)成的基體材料12。基體材料12形成為通常約0. 8mm 2mm的厚度。在基體材料12的一個(gè)面上形成由高熱傳導(dǎo)性粘接劑構(gòu)成的絕緣層16。在形成安裝面IOa的絕緣層16的表面上，例如形成由厚度為35 iim的銅箔構(gòu)成的布線層15。LED2的發(fā)熱經(jīng)由絕緣層16傳遞至基體材料12，從基體材料12散熱。在制造上述LED安裝用基板10時(shí)，首先，在基體材料12上涂布高熱傳導(dǎo)性粘接齊U，在粘貼布線層15之后進(jìn)行熱固化來(lái)形成絕緣層16。接下來(lái)，蝕刻布線層15來(lái)形成布線圖案。然后，利用對(duì)金屬模的沖壓來(lái)形成預(yù)定形狀的LED安裝用基板10。LED模塊I是依次進(jìn)行如下多個(gè)工序來(lái)形成的即，在生產(chǎn)線上運(yùn)送LED安裝用基板10并涂布焊料的工序、安裝LED2和連接器3等的工序等。此時(shí)，為了在生產(chǎn)線上使LED安裝用基板10容易定位，使用保持LED安裝用基板10的運(yùn)送托盤(pán)。圖10表示運(yùn)送托盤(pán)20的俯視圖。在運(yùn)送托盤(pán)20上，沿一個(gè)方向延伸的多個(gè)槽部20a被并列設(shè)置在寬度方向上。在槽部20a上，嵌合LED安裝用基板10以進(jìn)行設(shè)置。據(jù)此，在生產(chǎn)線上運(yùn)送保持有LED安裝用基板10的運(yùn)送托盤(pán)20并進(jìn)行各工序，以形成LED模塊I。另外，對(duì)于大小根據(jù)機(jī)種而不同的LED安裝用基板10，可以使用槽部20a的大小不同的運(yùn)送托盤(pán)20以使其在同一生產(chǎn)線上進(jìn)行運(yùn)送。然而，根據(jù)上述以往的LED安裝用基板10，為了在生產(chǎn)線上運(yùn)送LED模塊1，需要許多運(yùn)送托盤(pán)20。因此，存在的問(wèn)題是要花費(fèi)初始設(shè)備費(fèi)用，LED模塊I的成本上升。另外，LED安裝用基板10由于基體材料11、12較厚，因此金屬模的加工性較差，會(huì)產(chǎn)生沖壓時(shí)的毛邊并且金屬模的磨損增大。據(jù)此，還存在的問(wèn)題是LED安裝用基板10的成品率和生產(chǎn)率下降，LED模塊I的成本上升。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠削減LED模塊的成本的LED安裝用基板。另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種能夠削減成本的LED模塊的制造方法。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明涉及一種LED安裝用基板，該LED安裝用基板沿一個(gè)方向 延伸而形成，且在該一個(gè)方向上以并列設(shè)置的方式安裝有多個(gè)LED，其特征在于，對(duì)由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料、配置于所述基體材料的一個(gè)面的正上方的由銅箔構(gòu)成的布線層、以及配置于所述基體材料的另一個(gè)面的正上方的由金屬箔構(gòu)成的散熱層進(jìn)行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在沿一個(gè)方向延伸的LED安裝用基板上安裝LED以形成LED模塊。LED的發(fā)熱經(jīng)由聚酰亞胺的基體材料傳遞至金屬的散熱層而進(jìn)行散熱。由于LED安裝用基板形成為具有可彎性的膜狀，因此通過(guò)在卷狀的基體膜上安裝LED并切斷基體膜，能夠得到LED安裝用基板及LED模塊。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板，其特征在于，所述散熱層由銅箔或者招箔構(gòu)成。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板，其特征在于，由鋁箔構(gòu)成的所述散熱層的厚度為0. 3mm以下。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可以容易地實(shí)現(xiàn)具有可彎性的膜狀的LED安裝用基板。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板，其特征在于，所述基體材料的至少一部分是對(duì)與所述布線層及所述散熱層相接的聚酰亞胺的前體進(jìn)行熱固化而形成的。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于在布線層或散熱層與基體材料之間未形成與基體材料材質(zhì)不同的粘接層，因此抑制LED安裝用基板的熱傳導(dǎo)性的下降。另外，本發(fā)明涉及一種LED安裝用基板，該LED安裝用基板沿一個(gè)方向延伸而形成，且在該一個(gè)方向以并列設(shè)置的方式安裝有多個(gè)LED，其特征在于，對(duì)由厚度為0. 06mm以下的玻璃鋼構(gòu)成的基體材料、配置于所述基體材料的一個(gè)面的由銅箔構(gòu)成的布線層、以及配置于所述基體材料的另一個(gè)面的由銅箔構(gòu)成的散熱層進(jìn)行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在沿一個(gè)方向延伸的LED安裝用基板上安裝LED以形成LED模塊。LED的發(fā)熱經(jīng)由玻璃鋼的基體材料傳遞至金屬的散熱層而進(jìn)行散熱。LED安裝用基板是利用厚度為0. 06mm以下的玻璃鋼的基體材料來(lái)形成為具有可彎性的膜狀。因此，通過(guò)在卷狀的基體膜上安裝LED并切斷基體膜，能夠得到LED安裝用基板及LED模塊。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板，其特征在于，在該一個(gè)方向的一端的所述布線層上形成連接器插入用的布線圖案。另外，本發(fā)明涉及一種LED模塊的制造方法，該LED模塊在上述各結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板上安裝有LED，其特征在于，包括在對(duì)所述基體材料、所述布線層及所述散熱層進(jìn)行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝所述LED的LED安裝工序；以及將所述基體膜切斷成預(yù)定的長(zhǎng)度的切斷工序。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在基體材料上層疊有布線層及散熱層的卷狀的基體膜在依次設(shè)置有多個(gè)工序的LED模塊的生產(chǎn)線上，以將一端引出的方式進(jìn)行配置。在LED安裝工序中，在基體膜上安裝LED。之后，在切斷工序中，基體膜被切斷成預(yù)定的長(zhǎng)度。據(jù)此，能夠得到在預(yù)定長(zhǎng)度的LED安裝用基板上安裝有LED的LED模塊。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED模塊的制造方法，其特征在于，所述基體膜具有沿長(zhǎng)邊方向延伸的預(yù)定長(zhǎng)度的狹縫，在所述LED安裝工序中，在所述狹縫的兩側(cè)的所述基體膜上安裝所述LED，并且在所述切斷工序中，在所述狹縫的兩端部切斷所述基體膜。
根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在LED安裝工序中，在狹縫的兩側(cè)依次安裝LED，將LED配置為多列。在切斷工序中，在狹縫的兩端部切斷所述基體膜。據(jù)此，可以同時(shí)得到多個(gè)LED模塊。在基體膜上可以設(shè)置I列狹縫，也可以設(shè)置多列狹縫。另外，本發(fā)明是一種LED模塊的制造方法，該LED模塊在基體材料的一個(gè)面上形成布線層且在另一個(gè)面上形成散熱層的LED安裝用基板上安裝有LED，其特征在于，包括在對(duì)所述基體材料、所述布線層及所述散熱層進(jìn)行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝所述LED的LED安裝工序；以及將所述基體膜切斷成預(yù)定的長(zhǎng)度的切斷工序。根據(jù)本發(fā)明的LED安裝用基板，在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料的正上方設(shè)置金屬的布線層及散熱層，以形成為具有可彎性的膜狀。據(jù)此，通過(guò)在卷狀的基體膜上安裝LED并切斷該基體膜，由此可以得到LED模塊。所以，由于在LED模塊的生產(chǎn)線上不需要以往那樣的運(yùn)送托盤(pán)，因此可以削減LED模塊的成本。另外，由于LED安裝用基板形成為較薄的膜狀，因此金屬模的加工性提高，可以削減LED安裝用基板的成本。而且，由于在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料上未形成材質(zhì)不同的粘接層，因此可以抑制LED安裝用基板的散熱性的下降。另外，根據(jù)本發(fā)明的LED安裝用基板，在由厚度為0. 06mm以下的玻璃鋼構(gòu)成基體材料上設(shè)置銅箔的布線層及散熱層，以形成為具有可彎性的膜狀。據(jù)此，通過(guò)在卷狀的基體膜上安裝LED并切斷該基體膜，由此可以得到LED模塊。所以，由于在LED模塊的生產(chǎn)線上不需要以往那樣的運(yùn)送托盤(pán)，因此可以削減LED模塊的成本。另外，由于LED安裝用基板形成為較薄的膜狀，因此金屬模的加工性提高，可以削減LED安裝用基板的成本。而且，通過(guò)使由玻璃鋼構(gòu)成的基體材料的厚度為0. 06mm以下，可以提高LED安裝用基板的熱傳導(dǎo)性。另外，根據(jù)本發(fā)明LED模塊的制造方法，包括在對(duì)基體材料、布線層及散熱層進(jìn)行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝LED的LED安裝工序；以及將基體膜切斷成預(yù)定的長(zhǎng)度的切斷工序。所以，由于在生產(chǎn)線上不需要以往這樣的運(yùn)送托盤(pán)，因此可以削減LED模塊的成本。
圖I是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED模塊的俯視圖。圖2是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED模塊的LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。圖3是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED模塊的生產(chǎn)線所使用的基體膜的立體圖。圖4是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED模塊的生產(chǎn)線的圖。圖5是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED模塊的生產(chǎn)線所使用的其他基體膜的立體圖。圖6是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED模塊的LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。圖7是表示以往的LED模塊的俯視圖。圖8是表示以往的LED模塊的LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。 圖9是表示以往的LED模塊的其他LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。圖10是表示以往的LED模塊的生產(chǎn)線所使用的運(yùn)送托盤(pán)的俯視圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明I LED 模塊2 LED3連接器10 LED安裝用基板11、12、13 基體材料14散熱層15布線層16絕緣層20運(yùn)送托盤(pán)21基體膜31糊狀焊料工序32第一檢查工序33 LED安裝工序34回流焊料工序35第二檢查工序36透鏡安裝工序37熱固化工序38粘著帶粘貼工序39切斷工序
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖I是表示第一實(shí)施方式的LED模塊的俯視圖。為便于說(shuō)明，在與上述圖7 圖10所示的已有例子同樣的部分標(biāo)注同一標(biāo)記。LED模塊I在沿一個(gè)方向延伸的條狀的LED安裝用基板10的一個(gè)面的安裝面IOa上以并列設(shè)置的方式安裝有多個(gè)LED2。另外，在LED安裝用基板10上與各LED2對(duì)應(yīng)地安裝有使光向期望的方向射出的透鏡(未圖示)。在LED安裝用基板10的一端形成有與LED驅(qū)動(dòng)用的電路側(cè)的連接器連接的連接器部10b。在連接器部IOb上，利用后述的布線層15(參照?qǐng)D2)形成有連接用的布線圖案15a。圖2是表示LED安裝用基板10的側(cè)面剖視圖。LED安裝用基板10在基體材料13的一個(gè)面上層疊布線層15，在另一個(gè)面上層疊散熱層14。基體材料13由聚酰亞胺構(gòu)成，且例如形成為約25 ii m的厚度。通過(guò)使用聚酰亞胺，即使基體材料13較薄也能確保強(qiáng)度?；w材料13的一個(gè)面形成為安裝面10a，在安裝面IOa上形成由銅箔構(gòu)成的布線層15。布線層15例如形成為35 iim的厚度。利用布線層15來(lái)形成與LED2連接的電路的布線圖案。在基體材料13的另一個(gè)面上形成由金屬箔構(gòu)成的散熱層14。散熱層14例如由厚度為35 ii m的銅箔、或厚度為0. 3mm以下的鋁箔來(lái)形成。LED2的發(fā)熱經(jīng)由基體材料13傳遞至散熱層14，從散熱層14散熱。由于基體材料13、布線層15及散熱層14的厚度較薄，因此LED安裝用基板10成為形成為具有可彎性的膜狀的柔性基板。
圖3表示LED模塊I的生產(chǎn)線30 (參照?qǐng)D4)所使用的基體膜21的立體圖。基體膜21通過(guò)對(duì)基體材料13、布線層15及散熱層14進(jìn)行層疊，如后所述進(jìn)行切斷，從而得到LED安裝用基板10。在制造基體膜21時(shí)，首先，在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料13的表面涂布聚酰亞胺的前體即聚酰胺酸。接下來(lái)，在對(duì)形成布線層15及散熱層14的金屬箔進(jìn)行熱層壓之后，進(jìn)行熱固化處理。據(jù)此，在基體材料13的兩個(gè)面的正上方分別形成布線層15及散熱層14。因此，由于在布線層15或散熱層14與基體材料13之間未形成與基體材料13材質(zhì)不同的粘接層，因此抑制LED安裝用基板10的熱傳導(dǎo)性的下降。另外，也可以在布線層15及散熱層14的一個(gè)金屬箔上涂布聚酰亞胺的前體，在對(duì)另一個(gè)進(jìn)行熱層壓之后再進(jìn)行熱固化處理。據(jù)此，聚酰亞胺的前體熱固化，從而形成由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料13。由于基體膜21具有可彎性，因此對(duì)其進(jìn)行卷繞以形成為卷狀。在基體膜21上設(shè)置有沿卷繞方向延伸且在與卷繞方向垂直的寬度方向上分割的狹縫21a。狹縫21a形成為相對(duì)于LED安裝用基板10的長(zhǎng)度要長(zhǎng)一些，且在卷繞方向上以預(yù)定的周期來(lái)形成。另外，在基體膜21的寬度方向上并列設(shè)置有多個(gè)狹縫21a。也可以在基體膜21的寬度方向上形成I個(gè)狹縫21a。LED2安裝在狹縫21a的兩側(cè)，且配置成多列(圖3的情況為3列)。然后，通過(guò)在狹縫21a的兩端部切斷基體膜21，同時(shí)形成有多個(gè)LED安裝用基板10。圖4是表示LED模塊I的生產(chǎn)線的圖。生產(chǎn)線30依次配有糊狀焊料工序31、第一檢查工序32、LED安裝工序33、回流焊料工序34、第二檢查工序35、透鏡安裝工序36、熱固化工序37、粘著帶粘貼工序38、切斷工序39。在生產(chǎn)線30的起始配置卷狀的基體膜21，在生產(chǎn)線30上送出前端被引出的基體膜21。焊糊工序31是在基體膜21的布線部15上的預(yù)定位置利用印刷等形成糊狀焊料。第一檢查工序32對(duì)基體膜21上的糊狀焊料的外觀等進(jìn)行檢查。LED安裝工序33在糊狀焊料上載放LED2(參照?qǐng)DI)并進(jìn)行預(yù)粘接?；亓骱噶瞎ば?4對(duì)糊狀焊料進(jìn)行熔融并焊接LED2。第二檢查工序35對(duì)焊接有LED2的基體膜21的外觀等進(jìn)行檢查。透鏡安裝工序36將涂布有粘接劑的透鏡(未圖示)預(yù)粘接在基體膜21上。熱固化工序37對(duì)透鏡的粘接劑進(jìn)行熱固化以將透鏡粘合在基體膜21上。粘著帶粘貼工序38在基體膜21的散熱層14的一個(gè)面上粘貼粘著帶。切斷工序39通過(guò)對(duì)金屬模的沖壓，在狹縫21a的兩端部切斷基體膜21。此時(shí)，利用切斷而同時(shí)形成連接器部10b(參照?qǐng)DI)。據(jù)此，可以同時(shí)得到在LED安裝用基板10上安裝有LED2的多個(gè)LED模塊I。然后，依次送出基體膜21，依次形成LED模塊I。根據(jù)本實(shí)施方式，LED用安裝基板10在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料13的正上方設(shè)置有金屬的布線層15及散熱層14，形成為具有可彎性的膜狀。據(jù)此，在LED安裝工序33中，在對(duì)基體材料13、布線層15及散熱層14進(jìn)行層疊后得到的卷狀的基體膜21上，安裝LED2，在切斷工序39中，將基體膜21切斷成預(yù)定的長(zhǎng)度，從而能夠得到LED模塊I。所以，由于在生產(chǎn)線30上不需要以往那樣的運(yùn)送托盤(pán)20 (參照?qǐng)D10)，可以削減LED模塊I的成本。另外，可以在同一生產(chǎn)線30上形成LED安裝用基板10的長(zhǎng)度不同的多個(gè)機(jī)種的LED模塊I。
另外，由于LED安裝用基板10形成為較薄的膜狀，因此切斷工序39的金屬模的加工性提高，可以削減LED模塊I的成本。而且，由于在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料13上未形成材質(zhì)不同的粘接層，因此可以確保LED安裝用基板10的強(qiáng)度，并且抑制散熱性的下降。另外，由于散熱層14由銅箔或者鋁箔形成，因此可以容易地實(shí)現(xiàn)對(duì)LED2的發(fā)熱進(jìn)行散熱的散熱層14。另外，若利用0. 3mm以下的鋁箔來(lái)形成散熱層14，則可以容易地實(shí)現(xiàn)具有可彎性的膜狀的LED安裝用基板10。而且，由于未使用以往那樣較厚的鋁的基體材料12 (參照?qǐng)D9)，因此可以更廉價(jià)地形成LED安裝用基板10和LED模塊I。另外，基體材料13的至少一部分是對(duì)與布線層15及散熱層14相接的聚酰亞胺的前體進(jìn)行熱固化而形成的。據(jù)此，未在基體材料13上形成材質(zhì)不同的粘接層，可以容易地實(shí)現(xiàn)將布線層15及散熱層14配置于正上方的LED安裝用基板10。另外，由于在切斷工序39中形成外形的LED安裝用基板10的一端形成了具有連接器插入用的布線圖案15a的連接器部10b，因此不必像以往那樣在LED安裝用基板10上安裝連接器3(參照?qǐng)D7)。所以，可以進(jìn)一步削減LED模塊I的成本。另外，由于在設(shè)置于基體膜21的狹縫21a的兩側(cè)安裝LED2，在狹縫21a的兩端部切斷基體膜21，因此可以同時(shí)得到多個(gè)LED模塊I。所以，可以進(jìn)一步削減LED模塊I的成本。另外，如圖6所示，也可以將卷狀的基體膜21的寬度D形成為與LED安裝用基板10(參照?qǐng)DI)的寬度一致，將LED2安裝成I列。據(jù)此，可以在同一生產(chǎn)線30上形成LED安裝用基板10的長(zhǎng)度不同的多個(gè)機(jī)種的LED模塊I。接下來(lái)，圖6是表示第二實(shí)施方式的LED模塊I的LED安裝用基板10的側(cè)面剖視圖。為便于說(shuō)明，在與上述圖I 圖5所示的第一實(shí)施方式相同的部分標(biāo)注同一標(biāo)記。本實(shí)施方式的LED模塊I與第一實(shí)施方式同樣地形成，LED安裝用基板10的層疊結(jié)構(gòu)不同。其他部分與第一實(shí)施方式相同。LED安裝用基板10在基體材料11的兩個(gè)面上分別層疊布線層15及散熱層14?；w材料11由厚度為0. 06mm以下的玻璃鋼形成?；w材料11的一個(gè)面形成為安裝面IOa,在安裝面IOa上形成由銅箔構(gòu)成的布線層15。在基體材料11的另一個(gè)面上形成由銅箔構(gòu)成的散熱層14。布線層15及散熱層14例如形成為35 ii m的厚度。由于基體材料11、布線層15及散熱層14的厚度較薄，因此LED安裝用基板10成為形成為具有可彎性的膜狀的柔性基板。據(jù)此,與第一實(shí)施方式相同,在生產(chǎn)線30上送出對(duì)基體材料11、布線層15及散熱層14進(jìn)行層疊后得到的卷狀的基體膜21。然后，在LED安裝工序33中，在基體膜21上安裝LED2，在切斷工序39中，將基體膜21切斷成預(yù)定的長(zhǎng)度，從而能夠得到LED模塊I。所以，由于在生產(chǎn)線30上不需要以往那樣的運(yùn)送托盤(pán)20，因此可以削減LED模塊I的成本。另外，可以在同一生產(chǎn)線30上形成LED安裝用基板10的長(zhǎng)度不同的多個(gè)機(jī)種的LED模塊I。另外，由于LED安裝用基板10形成為較薄的膜狀，因此金屬模的加工性提高，可以削減LED安裝用基板10的成本。而且，通過(guò)使由玻璃鋼構(gòu)成的基體材料11的厚度為0. 06mm以下，能夠提高LED安裝用基板10的熱傳導(dǎo)性。 另外，也可以在生產(chǎn)線30上送出具有與第一、第二實(shí)施方式不同的層疊結(jié)構(gòu)的卷狀的基體膜21，并形成LED模塊I。根據(jù)本發(fā)明，能夠應(yīng)用于液晶電視機(jī)或移動(dòng)終端等液晶顯示面板的背光源等。
權(quán)利要求
1.ー種LED安裝用基板，該LED安裝用基板沿ー個(gè)方向延伸而形成，且在該ー個(gè)方向上以并列設(shè)置的方式安裝有多個(gè)LED，其特征在干， 對(duì)由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料、配置于所述基體材料的一個(gè)面的正上方的由銅箔構(gòu)成的布線層、以及配置于所述基體材料的另ー個(gè)面的正上方的由金屬箔構(gòu)成的散熱層進(jìn)行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。
2.如權(quán)利要求I所述的LED安裝用基板，其特征在干， 所述散熱層由銅箔或者鋁箔構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求2所述的LED安裝用基板，其特征在于， 由鋁箔構(gòu)成的所述散熱層的厚度為O. 3mm以下。
4.如權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的LED安裝用基板，其特征在于， 所述基體材料的至少一部分是對(duì)與所述布線層及所述散熱層相接的聚酰亞胺的前體進(jìn)行熱固化而形成的。
5.如權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的LED安裝用基板，其特征在于， 在該ー個(gè)方向的一端的所述布線層上形成連接器插入用的布線圖案。
6.ー種LED安裝用基板，該LED安裝用基板沿ー個(gè)方向延伸而形成，且在該ー個(gè)方向上以并列設(shè)置的方式安裝有多個(gè)LED，其特征在干， 對(duì)由厚度為O. 06mm以下的玻璃鋼構(gòu)成的基體材料、配置于所述基體材料的一個(gè)面的由銅箔構(gòu)成的布線層、以及配置于所述基體材料的另ー個(gè)面的由銅箔構(gòu)成的散熱層進(jìn)行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。
7.如權(quán)利要求6所述的LED安裝用基板，其特征在于， 在該ー個(gè)方向的一端的所述布線層上形成連接器插入用的布線圖案。
8.—種LED模塊的制造方法，該LED模塊在權(quán)利要求I 7中任一項(xiàng)所述的LED安裝用基板上安裝有LED，其特征在于，包括 在對(duì)所述基體材料、所述布線層及所述散熱層進(jìn)行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝所述LED的LED安裝エ序；以及 將所述基體膜切斷成預(yù)定的長(zhǎng)度的切斷エ序。
9.如權(quán)利要求8所述的LED模塊的制造方法，其特征在干， 所述基體膜具有沿長(zhǎng)邊方向延伸的預(yù)定長(zhǎng)度的狹縫，在所述LED安裝エ序中，在所述狹縫的兩側(cè)的所述基體膜上安裝所述LED，并且在所述切斷エ序中，在所述狹縫的兩端部切斷所述基體膜。
10.ー種LED模塊的制造方法,該LED模塊在基體材料的一個(gè)面上形成布線層且在另一個(gè)面上形成散熱層的LED安裝用基板上安裝有LED，其特征在于， 包括在對(duì)所述基體材料、所述布線層及所述散熱層進(jìn)行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝所述LED的LED安裝エ序；以及 將所述基體膜切斷成預(yù)定的長(zhǎng)度的切斷エ序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED安裝用基板(10)，該LED安裝用基板(10)沿一個(gè)方向延伸而形成，且在該一個(gè)方向上以并列設(shè)置的方式安裝有多個(gè)LED(2)，在該LED安裝用基板(10)中，對(duì)由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料(13)、配置于基體材料(13)的一個(gè)面的正上方的由銅箔構(gòu)成的布線層(15)、配置于基體材料(13)的另一個(gè)面的正上方的由金屬箔構(gòu)成的散熱層(14)進(jìn)行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。
文檔編號(hào)B32B15/20GK102683549SQ201110306979
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月14日
發(fā)明者大畠孝文 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社