專利名稱：用于輔助電路板鉆孔的基板及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種輔助電路板鉆孔的基板及其制作方法。
背景技術：
隨著電子產品往輕、薄、短、小的方向發(fā)展，消費類電子產品的集成度也越來越 高。電路板也從單面電路板、雙面電路板往多層電路板方向發(fā)展。參見文獻Takahashi， A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab. , High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology，1992，15 (4) :418_425。隨著多層電路板用于傳輸信號的導通 孔越來越密集、孔徑越來越小，因此，對鉆孔精度的要求也越來越高。現有技術中，為提高鉆孔精度，通常在鉆孔時，在被加工的電路板的表面覆蓋一塊 鋁質基板以減少鉆孔偏斜、孔壁毛刺以及電路板銅面刮傷等情況的發(fā)生，并導出鉆孔過程 中產生的熱量。然而，由于鋁的硬度高，采用傳統(tǒng)的鋁質基板容易造成鉆頭磨損，并且所得 孔的孔壁粗糙度大。因此，有必要提供一種可提高鉆孔精度并降低所得孔壁粗糙度的用于輔助電路板 鉆孔的基板及其制作方法。
發(fā)明內容
一種用于輔助電路板鉆孔的基板，包括鋁箔層以及覆蓋于鋁箔層上的復合涂層。 所述復合涂層主要由聚合物、潤滑劑和表面活性劑組成，所述潤滑劑以顆粒或液滴的形式 均勻分散于所述復合涂層中。所述聚合物的質量百分含量為40% 50%。所述潤滑劑的 質量百分含量為30% 50%。所述表面活性劑的質量百分含量為5 30%。一種如上所述的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法，包括步驟提供鋁箔層、 聚合物、表面活性劑和潤滑劑；將所述聚合物制成聚合物溶液；將所述聚合物溶液、潤滑劑 和表面活性劑混合，制得復合涂料；將所述復合涂料涂布于所述鋁箔層上，干燥后形成復合 涂層，得到所述用于輔助電路板鉆孔的基板。本技術方案的用于輔助電路板鉆孔的基板的復合涂層中均勻地分散有潤滑劑顆 ?；蛞旱?，進行鉆孔制程時，鉆頭接觸到用于輔助電路板鉆孔的基板后，會將潤滑劑顆?；?液滴刺破，潤滑劑附著在鉆頭上，一方面可減小鉆頭與電路板之間的阻力，從而延長鉆頭的 使用壽命，并減小所得孔的孔壁的粗糙度，另一方面，可避免聚合物附著于鉆頭，從而提高 鉆孔的對位精度。該用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法步驟簡單，易于操作。
圖1是本技術方案提供的用于輔助電路板鉆孔的基板的結構示意圖。圖2是本技術方案第一實施例提供的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法流程示意圖。圖3是本技術方案第二實施例提供的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法流 程示意圖。
具體實施例方式下面將結合附圖和多個實施例，對本技術方案提供的用于輔助電路板鉆孔的基板 及其制作方法作詳細說明。請參閱圖1，本技術方案提供的用于輔助電路板鉆孔的基板10包括鋁箔層11以及 覆蓋于鋁箔層11上的復合涂層12。所述鋁箔層11的厚度為0. 05-0. 3mm。所述復合涂層 12的厚度為0. 05-0. 25mm。所述復合涂層12主要由聚合物、潤滑劑和表面活性劑組成，所 述潤滑劑以顆?；蛞旱蔚男问骄鶆蚍稚⒂谒鰪秃贤繉?2中，且所述潤滑劑的顆?；蛞?滴的直徑小于0. 05mm。所述聚合物的質量百分含量為40 % 50 %，其可為水溶性聚合物或者油溶性聚 合物，如，為水溶性的聚環(huán)氧乙烷、聚環(huán)氧丙烷、聚乙烯醇、聚丙烯酸鈉、聚丙烯酰胺、聚乙烯 吡咯烷酮等，或油溶性的聚碳酸酯、環(huán)氧樹脂等。本技術方案第一實施例中，所述聚合物采 用水溶性的聚乙烯醇。所述潤滑劑的質量百分含量為30% 50%，其可為固態(tài)、脂狀或液態(tài)，如，為固態(tài) 的石墨粉末、二硫化鉬及聚四氟乙烯等，脂狀的烴基潤滑脂及皂基潤滑脂等，或液態(tài)的硅 油、羧酸及油酸等。所述脂狀或液態(tài)的潤滑劑的溶解特性應不同于聚合物的溶解特性，若聚 合物為水溶性的，所述脂狀或液態(tài)的潤滑劑應選擇油溶性的，相反地，所述聚合物為油溶性 的，所述脂狀或液態(tài)的潤滑劑應選擇水溶性的。本技術方案第一實施例中，所述潤滑劑采用 油溶性的復合鋁基潤滑脂，其在室溫下為脂狀。所述表面活性劑的質量百分含量為5 30%，其可為硬脂酸、十二烷基苯磺酸鈉 等陰離子表面活性劑，季銨化物等陽離子表面活性劑，卵磷脂、氨基酸型、甜菜堿型等兩性 離子表面活性劑，或者脂肪酸甘油酯、脂肪酸山梨坦、聚山梨酯等非離子表面活性劑。請參閱圖2，本技術方案第一實施例的用于輔助電路板鉆孔的基板10的制作方法 可包括以下步驟第一步，提供鋁箔層11、聚合物、聚合物溶劑、潤滑劑、潤滑劑溶劑和表面活性劑。所述聚合物為聚乙烯醇，其質量為5g。聚合物溶劑為水。所述潤滑劑為復合鋁基 潤滑脂，其質量為4g。所述潤滑劑溶劑為醋酸甲酯。所述表面活性劑為聚氧乙烯-聚氧丙 烯共聚物，其質量為lg。第二步，將所述聚合物制成聚合物溶液。將5g聚乙烯醇在65 75°C條件下溶解于約500g水中，得到聚乙烯醇的水溶液。第三步，將所述潤滑劑制成潤滑劑溶液。將4g復合鋁基潤滑脂溶解于約IOOg醋酸甲酯中，得到潤滑劑溶液。第四步，將所述聚合物溶液、潤滑劑溶液和表面活性劑混合，制得復合涂料。本實施例中，所述聚合物溶液為水溶液，潤滑劑溶液為油溶液，二者并不互溶，由 于所述表面活性劑的存在，潤滑劑溶液以液滴的形式均勻分散于所述聚合物溶液中，得到 乳液狀的復合涂料。
當然，若所述潤滑劑為油溶性液態(tài)，則無需提供潤滑劑溶劑，直接將潤滑劑及表面 活性劑混合于聚合物溶液內，即可得到乳液狀的所述復合涂料。第五步，將所述復合涂料涂布于所述鋁箔層11上，干燥后形成復合涂層12，得到 所述用于輔助電路板鉆孔的基板10。所述復合涂料可通過滾筒涂布、旋轉涂布、淋膜涂布或噴涂涂布等方式形成于所 述鋁箔層11上。干燥后，所述復合涂層12的厚度為0. 08mm。本技術方案第二實施例提供的用于輔助電路板鉆孔的基板與第一實施例的用于 輔助電路板鉆孔的基板10結構基本相同，其區(qū)別在于，所述復合涂層中，聚合物、潤滑劑和 表面活性劑均采用了不同的材料所述聚合物采用了環(huán)氧樹脂，所述潤滑劑為石墨粉末，所 述表面活性劑為脂肪酸甘油酯。所述潤滑劑以顆粒的形式均勻分散于所述復合涂層中。請參閱圖3，本技術方案第二實施例的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法可 包括以下步驟第一步，提供鋁箔層、聚合物、聚合物溶劑、潤滑劑和表面活性劑。所述聚合物為環(huán)氧樹脂，其質量為4. 5g。聚合物溶劑為甲苯。所述潤滑劑為石墨 粉末，其質量為4. 5g。所述表面活性劑為水玻璃(又名硅酸鈉，分子式為Nii2O IiSiO2)。 本實施例中使用的水玻璃的η為2. 4 3. 3，其質量為lg。第二步，將所述聚合物制成聚合物溶液。將4. 5g環(huán)氧樹脂溶解于約60g甲苯中，得到環(huán)氧樹脂的甲苯溶液。第三步，采用所述表面活性劑對所述潤滑劑進行表面改性。使4. 5g石墨粉末吸附約Ig水玻璃。第四步，將所述聚合物溶液和改性后的潤滑劑混合，制得復合涂料。將吸附有水玻璃的石墨粉末混入環(huán)氧樹脂的甲苯溶液中，混合均勻從而得到復合 涂料。本實施例中，所述聚合物溶液為油溶液，潤滑劑為顆粒狀，二者并不互溶，由于所述石 墨已被水玻璃改性，潤滑劑溶液以顆粒的形式均勻分散于所述聚合物溶液中，得到乳液狀 的復合涂料。第五步，將所述復合涂料涂布于所述鋁箔層上，干燥后形成復合涂層，得到所述用 于輔助電路板鉆孔的基板。本技術方案的用于輔助電路板鉆孔的基板的復合涂層中均勻地分散有潤滑劑顆 ?；蛞旱?，進行鉆孔制程時，鉆頭接觸到用于輔助電路板鉆孔的基板后，會將潤滑劑顆?；?液滴刺破，潤滑劑附著在鉆頭上，一方面可減小鉆頭與電路板之間的阻力，從而延長鉆頭的 使用壽命，并減小所得孔的孔壁的粗糙度，另一方面，可避免聚合物附著于鉆頭，從而提高 鉆孔的對位精度。該用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法步驟簡單，易于操作。以上對本技術方案的用于輔助電路板鉆孔的基板進行了詳細描述，但不能理解為 是對本技術方案構思的限制?？梢岳斫獾氖?，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本 技術方案的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本 申請權利要求的保護范圍。權利要求
1.一種用于輔助電路板鉆孔的基板，包括鋁箔層以及覆蓋于鋁箔層上的復合涂層，所 述復合涂層主要由聚合物、表面活性劑和潤滑劑組成，所述潤滑劑以顆?；蛞旱蔚男问骄?勻分散于所述復合涂層中，所述聚合物的質量百分含量為40% 50%，所述潤滑劑的質量 百分含量為30% 50%，所述表面活性劑的質量百分含量為5 30%。
2.如權利要求1所述的用于輔助電路板鉆孔的基板，其特征在于，所述鋁箔層的厚度 為 0. 05-0. 3mm。
3.如權利要求1所述的用于輔助電路板鉆孔的基板，其特征在于，所述復合涂層的厚 度為 0. 05-0. 25mm。
4.如權利要求1所述的用于輔助電路板鉆孔的基板，其特征在于，所述復合涂層中，所 述潤滑劑顆?；蛞旱蔚闹睆叫∮?. 05mm。
5.如權利要求1所述的用于輔助電路板鉆孔的基板，其特征在于，所述聚合物為水溶 性，所述潤滑劑為固態(tài)、油溶性脂狀或油溶性液態(tài)。
6.如權利要求1所述的用于輔助電路板鉆孔的基板，其特征在于，所述聚合物為油溶 性，所述潤滑劑為固態(tài)、水溶性脂狀或水溶性液態(tài)。
7.—種如權利要求1所述的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法，包括步驟提供鋁箔層、聚合物、潤滑劑和表面活性劑；將所述聚合物制成聚合物溶液；將所述聚合物溶液、潤滑劑和表面活性劑混合，制得復合涂料；將所述復合涂料涂布于所述鋁箔層上，干燥后形成復合涂層，得到所述用于輔助電路 板鉆孔的基板。
8.如權利要求7所述的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法，其特征在于，所述潤 滑劑為固態(tài)，將所述聚合物溶液、潤滑劑和表面活性劑混合制得復合涂料的步驟包括先采 用表面活性劑對所述潤滑劑進行表面改性，然后將所述聚合物溶液和改性后的潤滑劑混合 的步驟。
9.如權利要求7所述的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法，其特征在于，所述潤 滑劑為脂狀，所述用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法還包括在將所述聚合物溶液、表 面活性劑和潤滑劑混合前，將所述潤滑劑制成潤滑劑溶液的步驟。
10.如權利要求7所述的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法，其特征在于，通過滾 筒涂布、旋轉涂布、淋膜涂布或噴涂涂布方式將所述復合涂料涂布于所述鋁箔層上。
全文摘要
一種用于輔助電路板鉆孔的基板，包括鋁箔層以及覆蓋于鋁箔層上的復合涂層。所述復合涂層主要由聚合物、潤滑劑和表面活性劑組成，所述潤滑劑以顆?；蛞旱蔚男问骄鶆蚍稚⒂谒鰪秃贤繉又小Ｋ鼍酆衔锏馁|量百分含量為40％～50％。所述潤滑劑的質量百分含量為30％～50％。所述表面活性劑的質量百分含量為5～30％。本技術方案還提供一種如上所述的用于輔助電路板鉆孔的基板的制作方法。
文檔編號B32B33/00GK102049550SQ200910309020
公開日2011年5月11日 申請日期2009年10月29日 優(yōu)先權日2009年10月29日
發(fā)明者唐攀, 李小平, 白耀文 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司