在減壓后的空間對(duì)被加工物進(jìn)行處理的處理裝置的制作方法

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及在減壓后的空間對(duì)被加工物進(jìn)行處理的處理裝置。

背景技術(shù)：

在電子器件的制造中，對(duì)半導(dǎo)體基板等被加工物進(jìn)行各種處理。這樣的處理中具有在減壓環(huán)境下進(jìn)行的處理，例如成膜、蝕刻等處理。

在減壓環(huán)境下對(duì)被加工物進(jìn)行的處理能夠使用具有提供能夠減壓的內(nèi)部空間的處理容器的處理裝置。處理裝置通常還包括載置臺(tái)和多個(gè)升降銷。載置臺(tái)支承被載置在其上的被加工物，在該載置臺(tái)形成有多個(gè)貫通孔。升降銷能夠插入多個(gè)貫通孔。該處理裝置的使用時(shí)，利用搬送機(jī)械手等搬送裝置將被加工物搬入處理容器內(nèi)。被搬入處理容器內(nèi)的被加工物被從搬送裝置交接到從載置臺(tái)的上表面向上方突出的多個(gè)升降銷的上端。然后，將被加工物從多個(gè)升降銷交接到載置臺(tái)上。之后，對(duì)被加工物進(jìn)行處理。

這樣的處理裝置，如專利文獻(xiàn)1記載的方式，通過載置臺(tái)的上下移動(dòng)設(shè)定多個(gè)升降銷的上端與載置臺(tái)的上表面的相對(duì)的位置。在專利文獻(xiàn)1記載的處理裝置中，載置臺(tái)構(gòu)成為可上下移動(dòng)。在該載置臺(tái)形成有多個(gè)貫通孔。多個(gè)升降銷分別部分地插入多個(gè)貫通孔，由該載置臺(tái)支承。在多個(gè)升降銷的下方設(shè)置有由多個(gè)彈簧分別支承的多個(gè)銷座。

專利文獻(xiàn)1記載的處理裝置在使用時(shí)，通過載置臺(tái)向下方移動(dòng)，多個(gè)升降銷的下端分別與多個(gè)銷座抵接，該多個(gè)升降銷的上端配置在比載置臺(tái)的上表面靠上方的位置。而且，被加工物被交接到多個(gè)升降銷的上端。接著，通過載置臺(tái)向上方移動(dòng)，多個(gè)升降銷移動(dòng)到比載置臺(tái)的上表面靠下方的位置。由此，被加工物載置在載置臺(tái)上。

發(fā)明要解決的課題

在專利文獻(xiàn)1記載的處理裝置中，在多個(gè)升降銷相對(duì)于載置臺(tái)的相對(duì)移動(dòng)中，多個(gè)升降銷相對(duì)于形成多個(gè)貫通孔的載置臺(tái)的壁面滑動(dòng)。因此，能夠從載置臺(tái)和/或者升降銷產(chǎn)生顆粒。從彈簧也能夠產(chǎn)生顆粒。另外，因多個(gè)升降銷相對(duì)于載置臺(tái)的相對(duì)移動(dòng)，在該多個(gè)升降銷與形成多個(gè)貫通孔的壁面之間需要空隙(間隙)。因此，在多個(gè)升降銷相對(duì)于載置臺(tái)的相對(duì)移動(dòng)中在多個(gè)升降銷產(chǎn)生碰撞。因此，向載置臺(tái)上搬送被加工物的精度低。

根據(jù)這樣的背景，要求抑制多個(gè)升降銷相對(duì)于處理裝置的載置臺(tái)的相對(duì)移動(dòng)所引起的顆粒的產(chǎn)生，且提高被加工物向載置臺(tái)上的搬送精度。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1；日本特開平9-13172號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

用于解決課題的手段

在一個(gè)方式中，提供在減壓后的空間對(duì)被加工物進(jìn)行處理的處理裝置。該處理裝置包括處理容器、載置臺(tái)、支承體、多個(gè)升降銷、花鍵軸、花鍵軸承、彈簧部件、波紋管、限制機(jī)構(gòu)和限制部。處理容器提供可減壓的內(nèi)部空間。載置臺(tái)在處理容器內(nèi)可上下移動(dòng)地設(shè)置。在載置臺(tái)以從該載置臺(tái)的上表面貫通至下表面的方式形成有多個(gè)貫通孔。支承體設(shè)置在載置臺(tái)的下方。多個(gè)升降銷由支承體支承，從支承體向上方延伸，分別排列成在鉛垂方向上能夠插入多個(gè)貫通孔中。花鍵軸在鉛垂方向上延伸，在其上支承支承體?；ㄦI軸承以使花鍵軸在上下方向上可移動(dòng)的方式支承該花鍵軸。彈簧部件設(shè)置成對(duì)花鍵軸向上方施力。波紋管能夠在上下方向伸縮，在處理容器內(nèi)包圍花鍵軸，將處理容器內(nèi)的可減壓的空間與包含該波紋管內(nèi)的空間的處理容器的外部的空間分離。限制機(jī)構(gòu)在多個(gè)升降銷各自的上端從載置臺(tái)的上表面突出的狀態(tài)下，限制多個(gè)升降銷相對(duì)于載置臺(tái)的上表面向上方的移動(dòng)。限制部，當(dāng)載置臺(tái)位于至少鉛垂方向的規(guī)定位置和比該規(guī)定位置靠上方的位置時(shí)，限制花鍵軸向上方的移動(dòng)。在該處理裝置中，花鍵軸、花鍵軸承和彈簧部件設(shè)置在處理容器的外部的空間。

在該處理裝置中，多個(gè)升降銷經(jīng)由支承體和花鍵軸由花鍵軸承支承。另外，多個(gè)升降銷的上下移動(dòng)通過花鍵軸承的花鍵軸的引導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)。因此，在該處理裝置中，抑制了多個(gè)升降銷相對(duì)于載置臺(tái)的碰撞，多個(gè)升降銷的上下方向的移動(dòng)的精度變高。另外，在多個(gè)升降銷的上端從載置臺(tái)的上表面向上方突出的狀態(tài)下，利用限制機(jī)構(gòu)限制多個(gè)升降銷相對(duì)于載置臺(tái)的上表面向上方的移動(dòng)，且在花鍵軸上施加對(duì)多個(gè)升降銷向上方施力的力。在該狀態(tài)下，即使在多個(gè)升降銷的上端上載置被加工物，該多個(gè)升降銷的位置也不變動(dòng)。另外，使載置臺(tái)移動(dòng)到比規(guī)定位置靠上方的位置時(shí)，利用限制部限制花鍵軸向上方的移動(dòng)，多個(gè)升降銷的上端移動(dòng)到比載置臺(tái)的上表面靠下方的位置，將被加工物從多個(gè)升降銷交接到載置臺(tái)。因此，至載置到載置臺(tái)上為止期間的被加工物的位置的變動(dòng)受到抑制。因此，在該處理裝置中，被加工物向載置臺(tái)上的搬送精度變高。另外，花鍵軸、花鍵軸承和彈簧部件配置在從處理容器的內(nèi)部空間分離了的處理容器的外部的空間。因此，能夠抑制多個(gè)升降銷相對(duì)于載置臺(tái)的相對(duì)移動(dòng)所導(dǎo)致的顆粒的產(chǎn)生。

在一實(shí)施方式中，處理裝置能夠還具有軸體和驅(qū)動(dòng)裝置。軸體與載置臺(tái)結(jié)合，從載置臺(tái)的下表面向下方延伸。驅(qū)動(dòng)裝置與軸體連接。驅(qū)動(dòng)裝置使載置臺(tái)上下移動(dòng)，且經(jīng)由軸體使載置臺(tái)繞該載置臺(tái)的中心軸線旋轉(zhuǎn)。

在一實(shí)施方式中，處理裝置能夠還包括致動(dòng)器。致動(dòng)器設(shè)置在處理容器的外部的空間，使花鍵軸向下方移動(dòng)。在該實(shí)施方式中，通過利用致動(dòng)器使花鍵軸向下方移動(dòng)，能夠?qū)⒍鄠€(gè)升降銷配置在與旋轉(zhuǎn)的載置臺(tái)不干渉的位置。

在一實(shí)施方式中，成膜裝置還包括控制驅(qū)動(dòng)裝置和致動(dòng)器的控制部?？刂撇窟M(jìn)行如下所述的控制：(1)控制驅(qū)動(dòng)裝置，使得在向處理容器內(nèi)搬入被加工物時(shí)，將載置臺(tái)配置在比規(guī)定位置靠下方的第1位置；(2)控制驅(qū)動(dòng)裝置，使得為了將被加工物載置在多個(gè)升降銷上，而將載置臺(tái)配置在第1位置與規(guī)定位置之間的第2位置；(3)控制驅(qū)動(dòng)裝置，使得為了將被加工物載置在載置臺(tái)上，而將載置臺(tái)配置在規(guī)定位置；(4)控制致動(dòng)器，以使多個(gè)升降銷移動(dòng)到不與載置臺(tái)干渉的位置；(5)控制驅(qū)動(dòng)裝置，以使載置臺(tái)配置在比規(guī)定位置靠上方的第3位置；(6)控制驅(qū)動(dòng)裝置，以使載置臺(tái)在第3位置旋轉(zhuǎn)。

在一實(shí)施方式中，成膜裝置還包括殼體。殼體收納彈簧部件。殼體包括形成有供花鍵軸通過的上部和在該上部的下方延伸的下部?；ㄦI軸包括與支承體結(jié)合的上端部和具有凸緣的下端部?；ㄦI軸的下端部收納在殼體內(nèi)。彈簧部件設(shè)置在凸緣與殼體的上述下部之間。殼體的上部與凸緣相對(duì)，構(gòu)成限制部。

在一實(shí)施方式中，致動(dòng)器為具有活塞桿的動(dòng)力氣缸，活塞桿與殼體的下部結(jié)合。

在一實(shí)施方式中，支承體包括；具有馬蹄形形狀的、支承多個(gè)升降銷的第1部分；和從第1部分向處理容器的側(cè)壁延伸的第2部分。支承體的第1部分配置在軸體的周圍，花鍵軸與第2部分結(jié)合。

在一實(shí)施方式中，載置臺(tái)具有延伸至比該載置臺(tái)的下表面靠下方的位置的凸部，載置臺(tái)的凸部的下端能夠與支承體抵接，限制機(jī)構(gòu)包括載置臺(tái)的凸部和支承體。另一實(shí)施方式中，限制機(jī)構(gòu)包括：與軸體結(jié)合的第1部件；和第2部件，其與花鍵軸結(jié)合，延伸至第1部件的下方，能夠與該第1部件抵接。

發(fā)明的效果

如以上說明的方式，能夠抑制多個(gè)升降銷相對(duì)于處理裝置的載置臺(tái)的相對(duì)移動(dòng)所導(dǎo)致的顆粒的產(chǎn)生，且提高向載置臺(tái)上搬送被加工物的搬送精度。

附圖說明

圖1是概略地表示一實(shí)施方式的處理裝置的圖。

圖2是概略地表示圖1所示的處理裝置的升降機(jī)構(gòu)所包括的多個(gè)升降銷和支承體的平面圖。

圖3是概略地表示一實(shí)施方式的處理裝置的圖。

圖4是概略地表示一實(shí)施方式的處理裝置的圖。

圖5是概略地表示一實(shí)施方式的處理裝置的圖。

圖6是概略地表示一實(shí)施方式的處理裝置的圖。

圖7是概略地表示另一實(shí)施方式的處理裝置的圖。

附圖標(biāo)記說明

10處理裝置

12處理容器

16載置臺(tái)

16e凸部

16h貫通孔

22軸體

24驅(qū)動(dòng)裝置

50升降銷

52支承體

52a第1部分

52b第2部分

54花鍵軸

56花鍵軸承

58彈簧部件

60波紋管

68殼體

70致動(dòng)器

mcu控制部。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)各種實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，在各附圖中對(duì)相同或相當(dāng)?shù)牟糠謽?biāo)注相同的附圖標(biāo)記。

圖1是概略地表示一實(shí)施方式的處理裝置的圖。圖1所示的處理裝置10構(gòu)成為成膜裝置。處理裝置10具有處理容器12。該處理容器12的內(nèi)部空間是可減壓的空間，處理容器12的內(nèi)部空間可利用排氣裝置減壓。處理容器12包括主體部12a和蓋體12b。主體部12a形成為大致筒狀，在其上端開口。一實(shí)施方式中，主體部12a形成為大致圓筒形狀，主體部12a的中心軸線與軸線ax一致。在該主體部12a的側(cè)壁、即處理容器12的側(cè)壁形成有用于搬入被加工物wp的開口。該開口能夠由閘閥gv開閉。蓋體12b設(shè)置在主體部12a上。主體部12a的上端的開口被蓋體12b以及后述的保持件30和保持件支承部32關(guān)閉。

在處理容器12的內(nèi)部設(shè)置有載置臺(tái)16。載置臺(tái)16包括基座部16a和靜電吸盤16b。一實(shí)施方式中，載置臺(tái)16還包括凸部16e。基座部16a具有大致圓盤形狀?；?6a提供載置臺(tái)16的下表面。凸部16e固定在基座部16a，從該基座部16a向下方延伸。靜電吸盤16b設(shè)置在基座部16a上。靜電吸盤16b具有大致圓盤形狀，其中心大致位于軸線ax上。靜電吸盤16b通過從設(shè)置在處理容器12的外部的電源施加的電壓而產(chǎn)生靜電力，利用該靜電力吸附被加工物wp。用于載置被加工物wp的靜電吸盤16b的上表面構(gòu)成載置臺(tái)16的上表面。

軸體22與基座部16a結(jié)合。軸體22從基座部16a向下方延伸。軸體22通過處理容器12的主體部12a的底部，延伸至處理容器12的外部。在軸體22與處理容器12的主體部12a的底部之間設(shè)置有用于將處理容器12的內(nèi)部空間氣密地密封的密封機(jī)構(gòu)。此外，軸體22的中心軸線與軸線ax大致一致。

軸體22在處理容器12的外部與驅(qū)動(dòng)裝置24連接。驅(qū)動(dòng)裝置24使軸體22繞該軸體22的中心軸線旋轉(zhuǎn)，且使軸體22上下移動(dòng)。驅(qū)動(dòng)裝置24，當(dāng)在載置臺(tái)16上載置被加工物wp時(shí)，將載置臺(tái)16配置在處理容器12內(nèi)的比較下方的位置。然后，由搬送裝置搬送到處理容器12內(nèi)的被加工物wp，被靜電吸盤16b吸附。之后，驅(qū)動(dòng)裝置24為了對(duì)被加工物wp進(jìn)行成膜而使載置臺(tái)16向上方移動(dòng)。

處理裝置10還包括氣體供給部29。氣體供給部29對(duì)處理容器12的內(nèi)部空間供給氣體。并且，處理裝置10具有保持件30和保持件支承部32。保持件支承部32為絕緣體，安裝在蓋體12b。保持件支承部32支承保持件30，使保持件30與蓋體12b電絕緣。該保持件30保持靶34。另外，電源36與保持件30連接。來自電源36的電壓施加在保持件30時(shí)，在靶34的附近產(chǎn)生電場(chǎng)。利用該電場(chǎng)，從氣體供給部29供給的氣體解離，生成離子。然后，所生成的離子與靶34碰撞，由此，從靶34放出物質(zhì)。所放出的物質(zhì)堆積在被加工物wp上。

以下，對(duì)載置臺(tái)16和被加工物wp的搬送時(shí)使用的升降機(jī)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。在以下的說明中，一起參照?qǐng)D1與圖2。圖2是表示圖1所示的處理裝置的升降機(jī)構(gòu)所包括的多個(gè)升降銷和支承體的平面圖。

在載置臺(tái)16形成有多個(gè)貫通孔16h(參照?qǐng)D5和圖6)。多個(gè)貫通孔16h從該載置臺(tái)16的下表面貫通至上表面。多個(gè)貫通孔16h例如能夠具有圓形的截面形狀。多個(gè)貫通孔16h相對(duì)于軸線ax在周方向上排列。此外，關(guān)于多個(gè)貫通孔16h的位置，只要能夠利用通過該多個(gè)貫通孔16h從載置臺(tái)16的上表面突出的多個(gè)升降銷50的上端支承被加工物wp，就能夠?yàn)槿我獾奈恢谩Ａ硗猓鄠€(gè)貫通孔16h的個(gè)數(shù)能夠?yàn)?以上任意的個(gè)數(shù)。

處理裝置10的升降機(jī)構(gòu)包括多個(gè)升降銷50、支承體52、花鍵軸54、花鍵軸承56、彈簧部件58和波紋管60。多個(gè)升降銷50分別形成為在鉛垂方向上延伸的柱狀，例如圓柱形狀。多個(gè)升降銷50具有比貫通孔16h的寬度(例如，直徑)小的寬度(例如，直徑)，以使得不與形成載置臺(tái)16的貫通孔16h的壁面接觸。此外，處理裝置10中的升降銷50的個(gè)數(shù)為與貫通孔16h的個(gè)數(shù)相同的數(shù)量。

這些多個(gè)升降銷50由支承體52支承。另外，多個(gè)升降銷50從支承體52向上方延伸，排列成在鉛垂方向分別插入多個(gè)貫通孔16h中。支承體52設(shè)置在載置臺(tái)16的下方，在一實(shí)施方式中，能夠與載置臺(tái)16的凸部16e的下端抵接。此外，載置臺(tái)16的凸部16e和支承體52構(gòu)成一實(shí)施方式的限制機(jī)構(gòu)。

在一實(shí)施方式中，支承體52包括第1部分52a和第2部分52b。第1部分52a具有例如馬蹄形形狀(或者u字形狀)。即，第1部分52a包括基部和從該基部延伸的二個(gè)臂。第1部分52a配置在軸體22的周圍。多個(gè)升降銷50由該第1部分52a支承，從該第1部分52a向上方延伸。另外，多個(gè)升降銷50以它們的中心軸線與多個(gè)貫通孔16h的中心線軸線大致一致的方式配置在第1部分52a上。

第2部分52b從第1部分52a的基部向處理容器12的側(cè)壁延伸。另外，第2部分52b通過載置臺(tái)16的凸部16e的下方的位置向處理容器12的側(cè)壁延伸。即，載置臺(tái)16的凸部16e的下端能夠與第2部分52b抵接。在凸部16e的下端與第2部分52b抵接的狀態(tài)下，多個(gè)升降銷50分別部分地配置在多個(gè)貫通孔16h內(nèi)，且多個(gè)升降銷50的上端從載置臺(tái)16的上表面向上方突出。因此，多個(gè)升降銷50的上端從載置臺(tái)16的上表面突出的量由凸部16e規(guī)定。另外，在多個(gè)升降銷50各自的上端從載置臺(tái)16的上表面突出的狀態(tài)下，凸部16e的下端與支承體52的第2部分52b抵接時(shí)，能夠限制多個(gè)升降銷50相對(duì)于載置臺(tái)16的上表面向上方的移動(dòng)。

花鍵軸54在鉛垂方向上延伸。該花鍵軸54的中心軸線與軸線ax平行，與軸線ax2大致一致。該軸線ax2位于比軸線ax靠近處理容器12的側(cè)壁的位置?；ㄦI軸54在其上支承支承體52。在一實(shí)施方式中，在支承體52的第2部分52b的下表面固定有板狀的部件62。花鍵軸54的上端部與該部件62直接結(jié)合，經(jīng)由該部件62與第2部分52b結(jié)合。在一實(shí)施方式中，該花鍵軸54通過形成在處理容器12的底部的開口，延伸至處理容器12的外部。

花鍵軸承56以花鍵軸54在上下方向上可移動(dòng)的方式支承花鍵軸54。一實(shí)施方式中，花鍵軸承56設(shè)置在處理容器12的外部。該花鍵軸承56固定在處理容器12的主體部12a的底部。一實(shí)施方式中，花鍵軸承56經(jīng)由部件64和部件66固定在處理容器12的主體部12a的底部。部件64具有環(huán)狀板形狀，固定在處理容器12的主體部12a的底部下表面。部件66形成為大致圓筒形狀，在其上端部分具有凸緣。部件66設(shè)置在部件64的下方。部件66的上端部分與部件64結(jié)合。花鍵軸承56部分地設(shè)置在部件66的內(nèi)孔中，該花鍵軸承56的下端部與部件66的下端部結(jié)合。

彈簧部件58設(shè)置成對(duì)花鍵軸54向上方施力。彈簧部件58例如能夠?yàn)槁菪龔椈伞Ｔ谝粚?shí)施方式中，處理裝置10還包括殼體68。殼體68在其內(nèi)部收納彈簧部件58。殼體68包括殼體主體68a和蓋體68b。殼體主體68a形成為在上端開口的大致筒狀。蓋體68b設(shè)置在殼體主體68a的上端之上，固定在該殼體主體68a。該蓋體68b構(gòu)成殼體68的上部。另外，殼體主體68a的底部在蓋體68b的下方延伸，構(gòu)成殼體68的下部68c。

在蓋體68b形成有開口?；ㄦI軸54通過蓋體68b的開口延伸至殼體68的內(nèi)部。即，花鍵軸54的下端部收納在殼體68內(nèi)。該花鍵軸54的下端部包括凸緣。彈簧部件58設(shè)置在該花鍵軸54的下端部與殼體68的下部即殼體主體68a的底部之間。彈簧部件58的上端固定在花鍵軸54的下端部。另外，彈簧部件58的下端固定在殼體68的下部。

殼體68的上部即蓋體68b提供與花鍵軸54的下端部的凸緣的上表面相對(duì)的面。該蓋體68b構(gòu)成限制花鍵軸54向上方的移動(dòng)的限制部。具體而言，在載置臺(tái)16位于至少鉛垂方向的規(guī)定位置和比該規(guī)定位置靠上方的位置時(shí)，該限制部限制花鍵軸54向上方的移動(dòng)。此外，規(guī)定位置能夠?yàn)楸患庸の飛p與載置臺(tái)16的上表面接觸的位置。

波紋管60能夠在上下方向伸縮。波紋管60設(shè)置成在處理容器12內(nèi)包圍花鍵軸54。該波紋管60將處理容器12內(nèi)的可減壓的空間與包含該波紋管60內(nèi)的空間的處理容器12的外部的空間分離。在一實(shí)施方式中，波紋管60的上端以封閉(密封)該波紋管60內(nèi)的空間的方式與部件62結(jié)合。另外，波紋管60的下端與部件66的上端部分結(jié)合。利用該波紋管60，花鍵軸54、花鍵軸承56和彈簧部件58配置在與處理容器12的內(nèi)部的空間分離了的該處理容器12的外部的空間。

在一實(shí)施方式中，處理裝置10還包括致動(dòng)器70。致動(dòng)器70設(shè)置在處理容器12的外部的空間。致動(dòng)器70能夠使花鍵軸54向下方移動(dòng)。在一實(shí)施方式中，致動(dòng)器70為動(dòng)力氣缸例如空氣氣缸，具有活塞桿70a。該活塞桿70a在鉛垂方向上延伸，在其上端與殼體68的下部68c(殼體主體68a的底部)結(jié)合。

在一實(shí)施方式中，處理裝置10還包括控制部mcu。控制部mcu例如為具有處理器和存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)裝置的計(jì)算機(jī)裝置，按照存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置的程序和處理方案，能夠控制處理裝置10的各部例如驅(qū)動(dòng)裝置24和致動(dòng)器70。

以下，在圖1的基礎(chǔ)上，還參照?qǐng)D3～圖6，對(duì)從被加工物wp向處理容器12搬入時(shí)至對(duì)該被加工物wp進(jìn)行處理為止的處理裝置10的動(dòng)作進(jìn)行說明。另外，在以下的說明中，提及由控制部mcu控制的處理裝置10的動(dòng)作，但是，處理裝置10的動(dòng)作并不需要一定由控制部mcu控制。另外，以下的說明中，提及載置臺(tái)16的鉛垂方向上的位置，但是該鉛垂方向的位置例如能夠?yàn)檩d置臺(tái)16的上表面的鉛垂方向上的位置。

如圖1所示，在向處理容器12內(nèi)搬入被加工物wp時(shí)，為了在與所搬入的被加工物wp和搬送裝置不干渉的位置配置多個(gè)升降銷50，載置臺(tái)16配置在鉛垂方向上比上述規(guī)定位置靠下方的第1位置。為了向該第1位置配置載置臺(tái)16，驅(qū)動(dòng)裝置24被控制部mcu控制。在載置臺(tái)16配置在第1位置的狀態(tài)下，載置臺(tái)16的凸部16e的下端與支承體52抵接。另外，在該狀態(tài)下，多個(gè)升降銷50的上端從載置臺(tái)16的上表面突出，且該多個(gè)升降銷50被彈簧部件58經(jīng)由花鍵軸54和支承體52向上方施力。

接著，打開閘閥gv，由搬送裝置將被加工物wp搬送到處理容器12內(nèi)。此時(shí)，多個(gè)升降銷50的上端位于比被加工物wp的下表面靠下方的位置。

接著，如圖3所示，為了使多個(gè)升降銷50的上端與被加工物wp的下表面抵接，載置臺(tái)16配置在鉛垂方向上規(guī)定位置與第1位置之間的第2位置。為了使載置臺(tái)16從該第1位置向第2位置移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)裝置24被控制部mcu控制?；ㄦI軸54被彈簧部件58向上方施力，所以，載置臺(tái)16從第1位置向第2位置移動(dòng)時(shí)，多個(gè)升降銷50也與載置臺(tái)16聯(lián)動(dòng)地向上方移動(dòng)。因此，在載置臺(tái)16配置于第2位置的狀態(tài)下，多個(gè)升降銷50的上端也從載置臺(tái)16的上表面突出，該多個(gè)升降銷50經(jīng)由花鍵軸54和支承體52被彈簧部件58向上方施力。另外，在載置臺(tái)16配置于第2位置的狀態(tài)下，凸部16e的下端也與支承體52抵接。在該狀態(tài)下，被加工物wp從搬送裝置被交接到多個(gè)升降銷50。

接著，如圖4所示，載置臺(tái)16在鉛垂方向上配置在規(guī)定位置。為了使載置臺(tái)16從第2位置向規(guī)定位置移動(dòng)，驅(qū)動(dòng)裝置242被控制部mcu控制。載置臺(tái)16從第2位置向規(guī)定位置移動(dòng)的期間的中途，花鍵軸54向上方的移動(dòng)被上述限制部限制而停止。因此，從載置臺(tái)16從第2位置向規(guī)定位置移動(dòng)的期間的中途起，載置臺(tái)16的凸部16e的下端從支承體52向上方離開。另外，多個(gè)升降銷50的上端的位置相對(duì)于載置臺(tái)16的上表面相對(duì)下降。而且，載置臺(tái)16配置在規(guī)定位置時(shí)，多個(gè)升降銷50的上端配置在在鉛垂方向上與載置臺(tái)16的上表面相同的位置或比該位置靠下方的位置，該載置臺(tái)16的上表面與被加工物wp的下表面接觸。由此，被加工物wp從多個(gè)升降銷50的上端被交接到載置臺(tái)16的上表面。然后，被加工物wp被吸附在載置臺(tái)16的靜電吸盤16b。

接著，如圖5所示，為了使多個(gè)升降銷50移動(dòng)到不與載置臺(tái)干渉的位置，花鍵軸54向下方移動(dòng)。因此，致動(dòng)器70被控制部mcu控制。由此，多個(gè)升降銷50配置在比載置臺(tái)16的下表面靠下方的位置。

接著，如圖6所示，為了處理被加工物wp，載置臺(tái)16向在鉛垂方向上比規(guī)定位置靠上方的第3位置移動(dòng)。因此，驅(qū)動(dòng)裝置24被控制部mcu控制。而且，載置臺(tái)16到達(dá)第3位置。

接著，在第3位置，載置臺(tái)16進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。因此，驅(qū)動(dòng)裝置24被控制部mcu控制。此外，如上所述，由于多個(gè)升降銷50配置在載置臺(tái)16的下表面的下方，所以載置臺(tái)16的旋轉(zhuǎn)沒有被多個(gè)升降銷50阻礙。

接著，進(jìn)行被加工物wp的處理。例如，從氣體供給部29向處理容器12內(nèi)供給氣體，從電源36對(duì)保持件30施加電壓。由此，從靶34放出的物質(zhì)堆積在被加工物wp上，在被加工物wp上形成膜。

在該處理裝置10中，多個(gè)升降銷50經(jīng)由支承體52和花鍵軸54由花鍵軸承56支承。另外，多個(gè)升降銷50的上下移動(dòng)通過花鍵軸承56的花鍵軸54的引導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)。因此，在該處理裝置10中，能夠抑制多個(gè)升降銷50相對(duì)于載置臺(tái)16的碰撞，多個(gè)升降銷50的上下方向的移動(dòng)的精度變高。另外，為了在上端接到被加工物wp，多個(gè)升降銷50與由驅(qū)動(dòng)裝置24進(jìn)行的載置臺(tái)16的移動(dòng)聯(lián)動(dòng)地進(jìn)行移動(dòng)，該升降銷50的移動(dòng)不使用致動(dòng)器70。因此，在上端接到被加工物wp時(shí)的多個(gè)升降銷50的移動(dòng)的精度變高。另外，在多個(gè)升降銷50的上端從載置臺(tái)16的上表面向上方突出的狀態(tài)下，利用上述限制機(jī)構(gòu)(凸部16e和支承體52)限制多個(gè)升降銷50相對(duì)于載置臺(tái)16的上表面向上方的移動(dòng)，且對(duì)花鍵軸54施加將對(duì)多個(gè)升降銷50向上方產(chǎn)生作用力的力。在該狀態(tài)下，即使在多個(gè)升降銷50的上端之上載置被加工物wp，該多個(gè)升降銷50的位置也不變動(dòng)。另外，當(dāng)使載置臺(tái)16向比規(guī)定位置靠上方的位置移動(dòng)時(shí)，由限制部限制花鍵軸54向上方的移動(dòng)，多個(gè)升降銷50的上端向比載置臺(tái)16的上表面靠下方的位置移動(dòng)，被加工物wp從多個(gè)升降銷50被交接到載置臺(tái)16。因此，至載置于載置臺(tái)16上的期間的被加工物wp的位置的變動(dòng)受到抑制。因而，在該處理裝置10中，向載置臺(tái)16上搬送被加工物的精度變高。另外，花鍵軸54、花鍵軸承56和彈簧部件58配置在與處理容器12的內(nèi)部空間分離了的處理容器12的外部的空間。因此，能夠抑制多個(gè)升降銷50相對(duì)于載置臺(tái)16的相對(duì)移動(dòng)所引起的顆粒的產(chǎn)生。

以下，對(duì)另一實(shí)施方式的處理裝置10a進(jìn)行說明。圖7是概略地表示另一實(shí)施方式的處理裝置的圖。圖7表示處理裝置10a的載置臺(tái)16位于與圖3所示的載置臺(tái)16相同的位置的狀態(tài)。如圖7所示，處理裝置10a在載置臺(tái)16具有凸部16e這點(diǎn)與處理裝置10不同。另外，處理裝置10a還具有第1部件80和第2部件82這點(diǎn)，與處理裝置10不同。第1部件80和第2部件82構(gòu)成另一實(shí)施方式的限制機(jī)構(gòu)。

第1部件80與軸體22結(jié)合，從該軸體22向軸線ax2延伸。此外，第1部件80不需要與軸體22直接結(jié)合，與軸體22間接結(jié)合即可。即，只要能夠以不使與軸體22的相對(duì)的位置(與載置臺(tái)16的相對(duì)位置)變化的方式與該軸體22(載置臺(tái)16)聯(lián)動(dòng)，第1部件80可以經(jīng)由任意的個(gè)數(shù)的部件與軸體22結(jié)合。

第2部件82與花鍵軸54結(jié)合，延伸至第1部件80的下方。一實(shí)施方式中，第2部件82在其一端固定在花鍵軸54的下端部的凸緣，通過形成在殼體68的開口延伸至第1部件80的下方。此外，第2部件82不需要與花鍵軸54直接結(jié)合，與花鍵軸54間接結(jié)合即可。即，只要能夠以不使與花鍵軸54的相對(duì)的位置變化的方式與該花鍵軸54聯(lián)動(dòng)，第2部件82可以經(jīng)由任意的個(gè)數(shù)的部件與花鍵軸54結(jié)合。

第2部件82構(gòu)成為與第1部件80抵接。在一實(shí)施方式中，第2部件82的另一端在第1部件80的下方延伸，該另一端能夠與第1部件80抵接。第1部件80和第2部件82構(gòu)成處理裝置10a中的限制機(jī)構(gòu)。即，在多個(gè)升降銷50各自的上端從載置臺(tái)16的上表面突出的狀態(tài)下，第2部件82從下方與第1部件80抵接時(shí)，能夠限制多個(gè)升降銷50相對(duì)于載置臺(tái)16的上表面向上方的移動(dòng)。因此，通過該限制機(jī)構(gòu)與彈簧部件58的協(xié)作，即使在多個(gè)升降銷50的上端之上載置被加工物wp，該多個(gè)升降銷50的位置也不變動(dòng)。這樣，在處理裝置10a中，由于構(gòu)成限制機(jī)構(gòu)的第1部件80和第2部件82配置在處理容器12的外部的空間，所以與處理裝置10相比，能夠進(jìn)一步獲得顆粒的抑制效果。

以上，對(duì)處理裝置的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但是，不限于上述實(shí)施方式，能夠構(gòu)成各種變形方式。例如，圖1所示的處理裝置10和處理裝置10a是成膜裝置，但是，載置臺(tái)16、用于該載置臺(tái)16的上下移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)的構(gòu)成、以及被加工物wp用的升降機(jī)構(gòu)，也能夠利用于在減壓后的空間進(jìn)行成膜以外的處理的其他裝置。即，處理裝置不限于成膜裝置。另外，在處理裝置10中，載置臺(tái)16的凸部16e能夠與支承體52抵接，但是，當(dāng)能夠規(guī)定多個(gè)升降銷50從載置臺(tái)16的上表面突出的量時(shí)，載置臺(tái)16的任意的部位都能夠與支承體52抵接。