本發(fā)明涉及廚房電器,尤指一種針對(duì)家庭垃圾、剪切效果好的食物垃圾處理器。
背景技術(shù):
家庭垃圾作為主要生活垃圾主要來源于在每天的飲食,過程中難免會(huì)產(chǎn)生一些果皮瓜殼,殘羹冷飯等。廚用垃圾處理器可以很有效的處理這些極容易腐爛,滋生細(xì)菌的家庭垃圾。
目前所使用的處理器一般都是將垃圾打碎從下水管排出,它避免了垃圾的搜集、裝運(yùn)和處理。但是仍有較硬的骨頭小粒和纖維未被完全粉碎;尤其,傳統(tǒng)的家庭垃圾處理器對(duì)纖維垃圾的處理效果較差,剪切后的長度大于10mm,打碎效果不好,容易造成堵塞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
基于此,本發(fā)明提供一種連接可靠、安全性高的食物垃圾處理器。
為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種食物垃圾處理器,包括一固定刀壁及位于固定刀壁下方的轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤,所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤包括本體部及自本體部周緣向外延伸的若干工作齒;各所述工作齒相對(duì)兩側(cè)部上設(shè)有剪切面,各所述剪切面均與所在的工作齒的頂面及底面傾斜設(shè)置;所述固定刀壁包括環(huán)形側(cè)部及自該環(huán)形側(cè)部靠近所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤的一端向外延伸的若干固定齒;所述固定齒與所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤的工作齒配合以進(jìn)行剪切;所述固定齒的相對(duì)兩側(cè)部均具有剪切面,各所述固定齒的剪切面均與所在的固定齒的頂面及底面傾斜設(shè)置。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤的剪切面與所在的工作齒的頂面所成角度的范圍為15度~75度;所述固定刀壁的剪切面與所述固定齒的底面所成角度的范圍為15度~75度。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述固定齒圍繞所述環(huán)形側(cè)部間隔設(shè)置,各固定齒與所述環(huán)形側(cè)部相互垂直。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述食物垃圾處理器還包括容置所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤及固定刀壁的粉碎倉,該粉碎倉具有防濺裝置,該防濺裝置包括基座、防擋欄、及連接基座及防擋欄的折返部,所述折返部向內(nèi)凸出設(shè)置。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述食物垃圾處理器還包括下倉、上倉、及連接所述下倉與上倉的硅膠防震套,該硅膠防震套包括側(cè)部以及自側(cè)部的內(nèi)壁中部向內(nèi)徑向延伸的減震部;該減震部的頂部設(shè)有一容納槽以容置所述上倉的底端。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述食物垃圾處理器還包括安裝在食物垃圾處理器的底部的底板及PCBA模組,該P(yáng)CBA模組包括PCBA板及防護(hù)罩,該防護(hù)罩包括一頂板及自該頂板的周緣向下延伸的側(cè)壁,所述PCBA板固定在防護(hù)罩的頂板的底面。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述防護(hù)罩還包括自側(cè)壁底部周緣向下延伸的若干固定支架,所述固定支架78與所述底板固定,各固定支架的高度低于所述側(cè)壁的底部高度,以保證該P(yáng)CBA模組安裝在底板上時(shí)PCBA板的底部與底板的頂面隔開。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述食物垃圾處理器還包括安裝在食物垃圾處理器的底部的底板及安裝在底板上的防護(hù)套,該防護(hù)套包括環(huán)形的本體部及連接在本體部底端的緩沖部;該緩沖部向下凸出呈拱橋狀設(shè)置,并超出所述底板的底面以緩沖食物垃圾處理器跌落時(shí)所承受的沖擊力。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述本體部設(shè)有容置腔及若干圓周間隔設(shè)置的排水凹槽,該排水凹槽與所述容置腔連通。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述食物垃圾處理器還包括用于連接一排水管道的卡式連接器,該卡式連接器包括安裝在所述食物垃圾處理器的出水口管道的卡座、抵接在所述卡座的轉(zhuǎn)接頭、與所述轉(zhuǎn)接頭一端卡套的壓板、以及與所述轉(zhuǎn)接頭的另一端卡接的卡簧,所述壓板套設(shè)在轉(zhuǎn)接頭上,通過壓板的一側(cè)端嵌入的卡座、另一側(cè)端通過固定件固定的方式將轉(zhuǎn)接頭緊密連接在卡座上。
本發(fā)明的轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤,通過對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤的工作齒背向固定刀壁的一面設(shè)置傾 斜的剪切面,增大了剪切效果,減少了纖維垃圾剪切后堵塞的情況,提高了垃圾處理器的使用效率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的食物垃圾處理器與排水管道連接的立體示意圖。
圖2為圖1所示的食物垃圾處理器除去外殼后的部分組裝示意圖。
圖3為圖2所示的食物垃圾處理器的分解示意圖。
圖4為圖3所示的食物垃圾處理器下面部分與上倉蓋組裝后的局部剖視圖。
圖5為圖1所示的食物垃圾處理器的轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤與固定刀壁組裝后的示意圖。
圖6為圖5所示的轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤與固定刀壁的分解示意圖。
圖7為圖5所示的轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤倒過來的示意圖。
圖8為圖6所示的圓圈A處的放大圖。
圖9為圖3所示的粉碎倉的防濺裝置的示意圖。
圖10為圖3所示的硅膠防震套的示意圖。
圖11為圖10所示的硅膠防震套局部截面示意圖。
圖12為圖1所示的食物垃圾處理器的底部除去外殼后的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖13為圖12所示的食物垃圾處理器PCBA模組的分解圖。
圖14為圖13所示的食物垃圾處理器PCBA模組的倒轉(zhuǎn)示意圖。
圖15為圖4所示的防護(hù)套的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖16為圖1所示的食物垃圾處理器與排水管道的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本發(fā)明,下面將對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。但是,本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn),并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地,提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明。
請(qǐng)參閱圖1至圖16,為本發(fā)明一較佳實(shí)施方式的食物垃圾處理器100,用于對(duì)廚房的剩余食物垃圾進(jìn)行處理。所述食物垃圾處理器100包括用于連接一排水管道101的卡式連接器20、外殼、下倉102、上倉103、連接上倉103與下倉102的上倉蓋104、夾設(shè)于下倉102與上倉103之間的硅膠防震套60、連接上倉103的粉碎倉50、安裝在粉碎倉50內(nèi)的轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30及固定刀壁40、及安裝在外殼底部的PCBA模組70,所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30通過一主軸與電機(jī)連接。所述外殼包括一底板109,所述PCBA模組70倒置式安裝在底板109上。
請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D4至圖8,所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30包括圓盤狀的本體部32及自本體部32周緣向外延伸的若干工作齒33;本體部32上設(shè)有中心孔31以配合安裝主軸。
所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30的工作齒33的頂面即朝向所述固定刀壁40的一面為平整面設(shè)置,所述工作齒30的底面即背向所述固定刀壁40的一面為平整面設(shè)置,各所述工作齒33的相對(duì)兩側(cè)部上設(shè)有剪切面330,各所述剪切面330均與所在的工作齒的頂面及底面傾斜設(shè)置。在本實(shí)施例中,相同的工作齒33的兩個(gè)剪切面330相對(duì)傾斜設(shè)置,通過設(shè)置傾斜的剪切面330以增加轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30的剪切力。具體地,從橫截面觀察,各工作齒33呈倒梯形設(shè)置。所述剪切面330與工作齒33的頂面所成角度為銳角;具體地,該剪切面330與工作齒33的頂面所成角度的范圍為15度~75度。在其它實(shí)施例中,該剪切面330與工作齒33的頂面所成角度的范圍為30度~60度。
所述垃圾處理器用固定刀壁40包括豎直的環(huán)形側(cè)部42及自該環(huán)形側(cè)部42靠近所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30的一端向外延伸的若干固定齒41,以配合所述工作齒33進(jìn)行剪切。
所述固定齒41具有朝向所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30的底面及背向所述轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30的頂面;所述固定齒41的相對(duì)兩側(cè)部均具有剪切面410,各所述剪切面410均與所在的固定齒41的頂面及底面傾斜設(shè)置,相同固定齒41的二剪切面410相對(duì)傾斜設(shè)置。從外側(cè)觀察或者從橫截面觀察,各固定齒41呈梯形設(shè)置。所述剪切面410與固定齒41的底面所成角度為銳角;具體地,該剪切面410與固定齒41的底面所成角度的范圍為15度~75度。在其它實(shí)施例中,該剪切面410與固定 齒41的底面所成角度的范圍為30度~60度。
本發(fā)明的轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30、固定刀壁40是通過對(duì)金屬件一體沖壓、彎折加工而成。
請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D9,所述粉碎倉50具有防濺裝置,該防濺裝置包括基座51、防擋欄52、及連接基座51及防擋欄52的折返部53。該折返部52用于折返由轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤30及固定刀壁40擊打向上的食物垃圾,且引導(dǎo)食物垃圾再次進(jìn)入垃圾處理器中進(jìn)行粉碎。在本實(shí)施例中,基座51、折返部52、防擋欄53由片狀金屬一體加工而成。所述折返部53包括連接在基座51的第一連接部54、連接防擋欄52的第二連接部55,所述第一連接部54自所述基座51向上、向內(nèi)傾斜延伸設(shè)置,所述第二連接部55自所述防擋欄53向下、向內(nèi)傾斜延伸設(shè)置;第二連接部55與第一連接部54相連且呈向內(nèi)凸出設(shè)置。
請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D10及圖11,所述硅膠防震套60連接所述下倉102與上倉103。所述硅膠防震套60包括側(cè)部61以及自側(cè)部61的內(nèi)壁中部向內(nèi)徑向延伸的減震部62。所述減震部62的內(nèi)側(cè)向上延伸一凸緣63,因此在減震部62的頂部設(shè)有一容納槽;所述側(cè)部61的頂部向上延伸一凸起部64。所述減震部62容納槽用于容置所述上倉103的底端,所述凸起部64的內(nèi)壁用于抵靠上倉103的底端外壁。所述減震部62的底面與側(cè)部61的底部內(nèi)壁共同容置所述下倉102。
請(qǐng)參閱圖12至圖14,所述PCBA模組70包括PCBA板71及防護(hù)罩75;所述PCBA板71倒置固定在防護(hù)罩75的底部,所述防護(hù)罩75固定在所述底板109上,從而使得防護(hù)罩75將PCBA板71的頂部及周圍部分罩設(shè),避免了少量的水滴下來時(shí)進(jìn)入PCBA板71。
所述PCBA板71包括若干金屬端子72及電氣元件73。所述防護(hù)罩75為絕緣殼體,具體地為塑膠殼體;該防護(hù)罩75上未設(shè)有穿孔,以保證其防水性能。該防護(hù)罩75包括一頂板76及自該頂板76的周緣向下延伸的側(cè)壁77,所述頂板76與側(cè)壁77圍成一容置腔以收容部分所述PCBA板71;在本實(shí)施例中,所述頂板76的形狀與所述PCBA板71的形狀對(duì)應(yīng)。所述頂板76的底面向下延伸抵若干安裝柱79以固定所述PCBA板71。所述防護(hù)罩75還包括自側(cè)壁77底部周緣向下延伸的若干固定支架78。所述固定支架78用于與底板109的固定。其中, 各固定支架78的高度遠(yuǎn)低于所述側(cè)壁77的底部高度,以保證該食物垃圾處理器PCBA模組70安裝在底板109上時(shí)PCBA板71的底部與底板109的頂面隔開,既保證防護(hù)罩75的防水效果,也保證PCBA板71的散熱效果。
請(qǐng)參閱圖15,所述食物垃圾處理器100還包括一安裝在底板109上的防護(hù)套80,該防護(hù)套80穿過底板109套設(shè)在電機(jī)軸105上;該防護(hù)套109包括環(huán)形的本體部81及連接在本體部81底端的緩沖部82;本體部81上具有用于容置所述電機(jī)軸105的容置腔,緩沖部82向下凸出呈拱橋狀設(shè)置,并超出底板109的底面以緩沖食物垃圾處理器跌落時(shí)所承受的沖擊力。所述本體部81呈圓筒狀設(shè)置,本體部81的底部向外延伸凸緣83。本體部81靠近緩沖部82的部分設(shè)有若干圓周間隔設(shè)置的排水凹槽810,該排水凹槽810與所述本體部81的容置腔連通。
請(qǐng)參閱圖16,所述卡式連接器20包括安裝在所述食物垃圾處理器的出水口管道的卡座21、抵接在所述卡座21的轉(zhuǎn)接頭22、與所述轉(zhuǎn)接頭22一端卡套的壓板23、以及與所述轉(zhuǎn)接頭22的另一端卡接的卡簧24;所述壓板23套設(shè)在轉(zhuǎn)接頭22上,通過壓板23的一側(cè)端嵌入的卡座21、另一側(cè)端通過固定件固定的方式將轉(zhuǎn)接頭22緊密連接在卡座21上,再通過卡簧24鎖緊下游排水管道,實(shí)現(xiàn)食物垃圾處理器與下游排水管道105快速連接。所述卡座21的一端設(shè)有插槽210,相對(duì)該插槽210的另一端設(shè)有螺釘孔。轉(zhuǎn)接頭22為彈性軟接頭體,由軟性材料如橡膠材料制成。所述壓板23呈環(huán)形設(shè)置,其中部設(shè)有中心孔。該壓板23的一端上設(shè)置一安裝口,用于供螺絲鎖緊;另一端向外延伸一卡緊塊。所述卡簧24由金屬材料一體彎折而成。
本發(fā)明的食物垃圾處理器通過轉(zhuǎn)動(dòng)刀盤及固定刀壁上設(shè)置剪切面,增大了剪切效果,尤其對(duì)纖維垃圾剪切后的長度可以達(dá)到或小于4mm左右,減少了纖維垃圾剪切后堵塞的情況,提高了垃圾處理器的使用效率;而PCBA模組的倒裝設(shè)計(jì)、粉碎倉的防濺裝置、硅膠防震套及防護(hù)套等有效地提高了食物垃圾處理器的各方面的性能。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。