一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)及微型果泥機(jī)的制作方法

本技術(shù)涉及果泥機(jī)，尤其涉及一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)及微型果泥機(jī)。

背景技術(shù)：

1、果泥機(jī)是將水果攪碎成泥狀的家用電器設(shè)備，果泥機(jī)包括用于傳遞扭矩的輸出軸和連接在輸出軸的輸出端的攪拌刀，現(xiàn)有技術(shù)中，為了便于清洗攪拌刀，將攪拌刀可拆的連接在輸出軸的端部，一般輸出軸與攪拌刀之間為螺紋連接，如授權(quán)公告號(hào)為cn216602615u的專利所公開(kāi)的攪拌刀組件及料理機(jī)，該專利所提供的攪拌刀組件中，刀軸與連接在刀片上的阻隔件之間螺紋連接，在使用時(shí)，刀軸只能帶動(dòng)刀片朝一個(gè)方向轉(zhuǎn)動(dòng)，若朝向另一個(gè)方向轉(zhuǎn)動(dòng)，刀軸與刀片之間的螺紋連接會(huì)松開(kāi)，刀片會(huì)從刀軸上脫落，造成一系列問(wèn)題，同時(shí)，由于刀片與刀軸之間螺紋連接，而刀軸一般與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接，在需要清洗刀片時(shí)，常通過(guò)旋擰刀片來(lái)拆分刀片與刀軸，這種通過(guò)旋擰刀片來(lái)拆卸刀片的方式操作起來(lái)較為復(fù)雜，且由于刀片比較鋒利，轉(zhuǎn)動(dòng)刀片的過(guò)程還具有一定的危險(xiǎn)性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的果泥機(jī)內(nèi)的裝刀結(jié)構(gòu)只能單向轉(zhuǎn)動(dòng)且刀片的拆卸過(guò)程比較困難的技術(shù)問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型還提供一種微型果泥機(jī)，該微型果泥機(jī)中的刀片可正反向轉(zhuǎn)動(dòng)，且刀片的拆卸過(guò)程更加便捷、安全。

3、為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)采用如下技術(shù)方案：

4、一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)，包括：

5、自上向下依次布置的刀軸和連接座，連接座上設(shè)有刀片；

6、所述連接座上設(shè)有開(kāi)口朝上的插接槽，插接槽的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一凸起，所述刀軸的外側(cè)壁上設(shè)有第二凸起，刀軸用于插入插接槽內(nèi)，刀軸在插接槽內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)至第一凸起與第二凸起相接觸時(shí)，第一凸起與第二凸起在刀軸的圓周方向上擋止配合以傳遞扭矩；

7、所述第二凸起的周向兩側(cè)均設(shè)有限位凸部，限位凸部的頂部具有第一擋止面；所述第一凸起上設(shè)有限位凹部或者第一凸起與插接槽的槽底之間相互間隔而形成所述限位凹部，限位凹部的頂部具有第二擋止面，限位凹部供限位凸部轉(zhuǎn)入且第一擋止面、第二擋止面沿上下方向擋止配合，以防止刀軸相對(duì)于連接座向上竄動(dòng)。

8、上述技術(shù)方案的有益效果是：插接槽內(nèi)設(shè)有第一凸起，刀軸上設(shè)有第二凸起，刀軸插入插接槽內(nèi)之后，由于第一凸起與第二凸起在刀軸的圓周方向上相互擋止，可以使刀軸帶動(dòng)刀片進(jìn)行正向及反向的旋轉(zhuǎn)，可由兩個(gè)方向破碎水果，對(duì)水果的破碎效果更好。同時(shí)，第二凸起上的限位凸部轉(zhuǎn)入第一凸起上的限位凹部之后，第一凸起可以限制第二凸起向上移動(dòng)，這樣在刀軸帶動(dòng)刀片沿上下方向移動(dòng)時(shí)，刀片不會(huì)從刀軸上脫離，刀軸可帶動(dòng)刀片進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)，刀片的運(yùn)動(dòng)形式更多樣，可以在旋轉(zhuǎn)破碎的同時(shí)沿上下方向移動(dòng)以對(duì)果泥進(jìn)行上下方向上的攪拌，破碎得到的果泥更加細(xì)膩絲滑。

9、進(jìn)一步的，所述第一擋止面、第二擋止面均為傾斜布置的斜面，且限位凸部轉(zhuǎn)入限位凹部后第一擋止面、第二擋止面相互貼合。

10、上述技術(shù)方案的有益效果是：第一擋止面、第二擋止面均為斜面，便于清洗，第一擋止面與第二擋止面相互貼合，這樣刀軸與刀片的升降運(yùn)動(dòng)更同步。

11、進(jìn)一步的，所述第一凸起、第二凸起數(shù)量相等且均布置有至少兩個(gè)，第一凸起、第二凸起在刀軸的周向上交替布置，在刀軸的周向上，任意相鄰兩第一凸起之間的最小間距大于第二凸起的最大寬度，所述第一凸起的周向兩側(cè)均設(shè)有所述限位凹部。

12、進(jìn)一步的，所述第一凸起的頂部以及第二凸起的底部均為錐形。

13、上述技術(shù)方案的有益效果是：第一凸起的頂端呈錐形，第二凸起的底部呈錐形，可以起到引導(dǎo)作用，便于第二凸起插入至相鄰的兩塊第一凸起之間。

14、進(jìn)一步的，所述插接槽內(nèi)設(shè)有第一磁性件，刀軸的底端設(shè)有第二磁性件，刀軸插入插接槽內(nèi)時(shí)，第一磁性件與第二磁性件相互吸合。

15、上述技術(shù)方案的有益效果是：在插接槽內(nèi)設(shè)置第一磁性件，在刀軸上設(shè)置第二磁性件，使刀軸插入插接槽內(nèi)之后便能夠被吸附在連接座上，防止刀片從刀軸上脫落。

16、進(jìn)一步的，所述插接槽的槽底上設(shè)有第一容納凹槽，所述第一磁性件埋設(shè)在第一容納凹槽內(nèi)，所述刀軸的底端面上設(shè)有第二容納凹槽，所述第二磁性件埋設(shè)在第二容納凹槽內(nèi)。

17、上述技術(shù)方案的有益效果是：第一磁性件和第二磁性件分別埋設(shè)在第一容納凹槽和第二容納凹槽內(nèi)，不占用外部空間。

18、本實(shí)用新型提供的一種微型果泥機(jī)采用如下技術(shù)方案：

19、一種微型果泥機(jī)，該微型果泥機(jī)內(nèi)安裝有上述的一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)。

技術(shù)特征：

1.一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一擋止面、第二擋止面均為傾斜布置的斜面，且限位凸部轉(zhuǎn)入限位凹部后第一擋止面、第二擋止面相互貼合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸起、第二凸起數(shù)量相等且均布置有至少兩個(gè)，第一凸起、第二凸起在刀軸的周向上交替布置，在刀軸的周向上，任意相鄰兩第一凸起之間的最小間距大于第二凸起的最大寬度，所述第一凸起的周向兩側(cè)均設(shè)有所述限位凹部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸起的頂部以及第二凸起的底部均為錐形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插接槽內(nèi)設(shè)有第一磁性件，刀軸的底端設(shè)有第二磁性件，刀軸插入插接槽內(nèi)時(shí)，第一磁性件與第二磁性件相互吸合。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述插接槽的槽底上設(shè)有第一容納凹槽，所述第一磁性件埋設(shè)在第一容納凹槽內(nèi)，所述刀軸的底端面上設(shè)有第二容納凹槽，所述第二磁性件埋設(shè)在第二容納凹槽內(nèi)。

7.一種微型果泥機(jī)，其特征在于，該微型果泥機(jī)內(nèi)安裝有如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)及微型果泥機(jī)，屬于果泥機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，本技術(shù)提供的一種微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)包括自上向下依次布置的刀軸和連接座，連接座上設(shè)有刀片；連接座上設(shè)有插接槽，插接槽的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第一凸起，刀軸的外側(cè)壁上設(shè)有第二凸起，刀軸用于插入插接槽內(nèi)，刀軸在插接槽內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)至第一凸起與第二凸起相接觸時(shí)，第一凸起與第二凸起在刀軸的圓周方向上擋止配合以傳遞扭矩；第二凸起設(shè)有限位凸部，限位凸部具有第一擋止面；第一凸起設(shè)有限位凹部，限位凹部具有第二擋止面，限位凹部供限位凸部轉(zhuǎn)入且第一擋止面、第二擋止面沿上下方向擋止配合。本技術(shù)提供的一種微型果泥機(jī)包括上述的微型果泥機(jī)中的裝刀結(jié)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：雷朝建,董理
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市至拙電器科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240506
技術(shù)公布日：2025/1/9