一種拼接地板鋪面結(jié)構(gòu)的制作方法

本發(fā)明涉及地板磚技術(shù)領(lǐng)域，具體地指一種拼接地板鋪面結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

地板磚是建筑領(lǐng)域常用的地面鋪設(shè)材料，為了防止地板磚受潮，常見的技術(shù)方案是在地板塊下面鋪設(shè)一個(gè)底盤，以將地板塊和地面隔離。

天氣寒冷時(shí)，往往會在底盤下方設(shè)置加熱管線，形成地暖以對屋內(nèi)進(jìn)行加熱進(jìn)而取暖，傳統(tǒng)的地暖設(shè)備升溫速度較快，對于老年人等易導(dǎo)致易導(dǎo)致其身體不適。

實(shí)木地板本身具有一定的隔熱性，但其下方的加熱管線升降溫速率較快時(shí)，易加速地板本身的開裂、翹曲進(jìn)程，縮短地板塊的壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種拼接地板鋪面結(jié)構(gòu)，該鋪面結(jié)構(gòu)能夠減緩地暖升/降溫的速度，對人體適應(yīng)溫度變化有好處，同時(shí)避免地板塊過早開裂和翹曲，維護(hù)了地板塊的品質(zhì)和壽命。

一種拼接地板鋪面結(jié)構(gòu)，由堆疊的功能部件構(gòu)成，所述功能部件從下到上依次包括水泥底層、找平層、隔熱層、加熱層以及設(shè)置在所述加熱層之上的地板，所述地板由地板磚拼接而成，所述地板磚包括下部的底盤和設(shè)置在所述底盤上的地板塊；所述加熱層和所述地板之間還設(shè)置有蓄熱區(qū)塊所述蓄熱區(qū)塊相互間隔的設(shè)置在所述底盤的下方，且其外圍輪廓被所述底盤所覆蓋。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述蓄熱區(qū)塊為多孔的燒結(jié)陶瓷薄板。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述蓄熱區(qū)塊為扁平的填充容器，所述填充容器內(nèi)部填充有多孔的陶瓷微珠。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述找平層為柔性的海綿墊或泡沫墊，其厚度為0.5~3毫米。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述隔熱層為具有反射功能的錫箔紙或鋁箔紙，其中反射面向上鋪設(shè)。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述加熱層為帶有加熱碳纖維的薄層，所述加熱碳纖維相互接觸的連接，并通過開關(guān)與電源相連通。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述地板磚包括外框的形狀為正多邊形的底盤和設(shè)置在所述底盤上的地板塊；所述底盤上設(shè)置有地板塊容置部，所述地板塊容置部包括位于底盤中部的中心容置部和包圍所述中心容置部的若干邊緣容置部，所述中心容置部外圍的形狀與所述底盤的外框的形狀一致；所述地板塊包括下部的并與所述地板塊容置部的輪廓相適配的插塊、以及上部的并與其它地板塊相拼合的拼合塊，所述地板塊分為兩類：通過所述插塊插接到所述中心容置部的中心地板塊以及通過所述插塊插接到所述邊緣容置部的邊緣地板塊。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述中心地板塊下表面的四周設(shè)置有中心地板塊插接結(jié)構(gòu)，所述中心地板塊插接結(jié)構(gòu)為圍繞所述中心地板塊下表面四周一圈的插槽及插槽外的外壁。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述邊緣地板塊靠近所述中心地板塊的一端設(shè)置有邊緣地板塊插接結(jié)構(gòu)，所述邊緣地板塊插接結(jié)構(gòu)為與所述外壁相適配的凹槽及凹槽外的插片。

中心地板塊將邊緣地板塊扣合起來，形成一個(gè)整體，使得熱量不易從單塊地板磚中的地板塊之中散發(fā)出去，將蓄熱區(qū)塊置于一個(gè)整體覆蓋的地板磚之下，使得溫度升/降得到更好的緩沖。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述中心地板塊與所述邊緣地板塊的拼合塊之間通過曲線相拼合。

直線拼合有其弊端，具體體現(xiàn)在地板塊之間無法抵御與拼合直線相同方向的外力，久而久之易導(dǎo)致相鄰的地板塊之間出現(xiàn)位移，而通過曲線將相鄰的地板塊拼合則能夠避免此問題，地板塊之間的拼合面能夠參與抵御外力并提升地板磚的整體穩(wěn)定性。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述地板塊的下表面還設(shè)置有與地板塊定位孔相適配的地板塊定位銷。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述插塊和所述拼合塊一體連接。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述底盤包括一正多邊形的外框和將所述外框劃分為地板塊容置部的主筋條，所述地板塊容置部的下部還設(shè)置有交錯(cuò)或并排的輔助筋條；所述外框的外圍處設(shè)置有卡接槽口和卡接凸榫；交錯(cuò)的所述輔助筋條的上表面構(gòu)成一個(gè)平面，該平面上設(shè)置有多孔的柔性墊，所述柔性墊的厚度為0.5~5毫米。

地板容置部的內(nèi)輪廓與地板塊的外輪廓相同，能夠牢牢的卡住地板塊，使其連接結(jié)構(gòu)牢固；外圍的卡接槽口和卡接凸榫用于與其他底盤相連接。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述柔性墊的厚度為2~3毫米。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述柔性墊包括上層的低密度層和下層的高密度層。

柔性墊作為地板塊和底盤之間的緩沖層，能夠減輕地板塊和底盤之間的沖擊、增強(qiáng)行走的舒適感，并能夠消除噪音。

高密度層即其密度大于低密度層，這樣設(shè)置避免了腳感太過生硬，具有層次感。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述高密度層為若干彈性橡膠小球相連接所構(gòu)成的多孔介質(zhì)。

這種結(jié)構(gòu)每個(gè)橡膠小球單獨(dú)起到震緩作用，其連接到一起構(gòu)成了高度震緩性的介質(zhì)，增加了行走舒適度，小孩子在地板上面蹦跳玩耍也不易受傷。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述地板塊容置部包括位于所述外框中部的中心容置部和包覆所述中心容置部外圍的邊緣容置部，所述中心容置部的截面形狀為與所述外框相同的正多邊形。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述輔助筋條的橫截面為等腰梯形。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述輔助筋條的交錯(cuò)處設(shè)置有地板塊定位孔。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述卡接槽口的水平截面形狀為等腰梯形，所述卡接凸榫的水平截面形狀為與所述卡接槽口相適配的等腰梯形。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述主筋條的側(cè)面高度大于2毫米。

作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，所述低密度層的厚度占所述柔性墊厚度的比例小于1/3。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果：

（1）本申請所述的鋪面結(jié)構(gòu)能夠減緩地暖升/降溫的速度，對人體適應(yīng)溫度變化有好處；

（2）本申請所述的鋪面結(jié)構(gòu)能夠避免地板塊過早開裂和翹曲，維護(hù)了地板塊的品質(zhì)和壽命；

（3）本申請所述的鋪面結(jié)構(gòu)牢固，穩(wěn)定性強(qiáng)。

附圖說明

圖1為實(shí)施例1所述底盤結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為實(shí)施例2所述底盤結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為實(shí)施例3所述底盤結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為實(shí)施例4所述底盤結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為柔性墊截面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為實(shí)施例5所述地板磚結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為實(shí)施例6所述地板磚結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為實(shí)施例7所述地板磚結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為正六邊形的中心地板塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為邊緣地板塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為實(shí)施例8所述地板磚結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12為地板鋪面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13為不包含地板磚的地板鋪面結(jié)構(gòu)。

圖中：外框1、卡接槽口11、卡接凸榫12、地板塊容置部2、中心容置部21、邊緣容置部22、主筋條3、輔助筋條4、地板塊定位孔41、柔性墊5、低密度層51、高密度層52、地板塊6、插塊61、拼合塊62、地板塊定位銷63、中心地板塊6a、中心地板塊插接結(jié)構(gòu)6a-1、邊緣地板塊6b、邊緣地板塊插接結(jié)構(gòu)6b-1、功能部件7、水泥底層71、找平層72、隔熱層73、加熱層74、蓄熱區(qū)塊75。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述：

實(shí)施例1：參考圖1和圖5，一種拼接地板的底盤，包括一正三角形的外框1和將所述外框1劃分為地板塊容置部2的主筋條3，所述主筋條3的側(cè)面高度為2.5毫米；

所述地板塊容置部2的下部還設(shè)置有交錯(cuò)的輔助筋條4，所述輔助筋條4的橫截面為等腰梯形，所述輔助筋條4的交錯(cuò)處設(shè)置有地板塊定位孔41；

所述外框1的外圍處設(shè)置有卡接槽口11和卡接凸榫12，所述卡接槽口11的水平截面形狀為等腰梯形，所述卡接凸榫12的水平截面形狀為與所述卡接槽口11相適配的等腰梯形；

交錯(cuò)的所述輔助筋條4的上表面構(gòu)成一個(gè)平面，該平面上設(shè)置有多孔的柔性墊5，所述柔性墊5包括上層的低密度層51和下層的高密度層52，所述高密度層52為若干彈性橡膠小球相連接所構(gòu)成的多孔介質(zhì)，所述柔性墊5的厚度為3毫米，其中低密度層52的厚度占所述柔性墊5厚度的比例為1/5。

實(shí)施例2：參考圖1、圖2和圖5，與實(shí)施例1的不同之處在于：所述柔性墊5的厚度為0.5毫米；所述地板塊容置部2包括位于所述外框1中部的中心容置部21和包覆所述中心容置部21外圍的邊緣容置部22，所述中心容置部21的截面形狀為正三角形。

實(shí)施例3：參考圖1、圖3和圖5，與實(shí)施例2的不同之處在于：所述外框?yàn)檎叫?，所述中心容置?1的截面形狀亦為正方形，所述柔性墊5的厚度為5毫米。

實(shí)施例4：參考圖1、圖4和圖5，與實(shí)施例2的不同之處在于：所述外框?yàn)檎呅?，所述中心容置?1的截面形狀亦為正六邊形，所述柔性墊5的厚度為2毫米。

實(shí)施例5：參考圖1、圖6、圖9和圖10，一種拼接地板磚，包括外框的形狀為正三角形的底盤和設(shè)置在所述底盤上的地板塊6；所述底盤上設(shè)置有地板塊容置部2，所述地板塊容置部2包括位于底盤中部的中心容置部21和包圍所述中心容置部21的若干邊緣容置部22，所述中心容置部21外圍的形狀為正三角形；

所述地板塊6包括下部的并與所述地板塊容置部2的輪廓相適配的插塊61、以及上部的并與其它地板塊相拼合的拼合塊62，所述插塊61和所述拼合塊62一體連接；

所述地板塊分為兩類：通過所述插塊61插接到所述中心容置部21的中心地板塊6a以及通過所述插塊61插接到所述邊緣容置部22的邊緣地板塊6b；

所述中心地板塊6a下表面的四周設(shè)置有中心地板塊插接結(jié)構(gòu)6a-1，所述中心地板塊插接結(jié)構(gòu)6a-1為圍繞所述中心地板塊6a表面四周一圈的插槽及插槽外的外壁，所述邊緣地板塊6b靠近所述中心地板塊6a的一端設(shè)置有邊緣地板塊插接結(jié)構(gòu)6b-1，所述邊緣地板塊插接結(jié)構(gòu)6b-1為與所述外壁相適配的凹槽及凹槽外的插片；

所述地板塊6的下表面還設(shè)置有與地板塊定位孔41相適配的地板塊定位銷63。

實(shí)施例6：參考圖3、圖7、圖9和圖10，與實(shí)施例5的不同之處在于：所述底盤為正方形，所述中心容置部21外圍的形狀為正方形。

實(shí)施例7：參考圖4、圖8、圖9和圖10，與實(shí)施例5的不同之處在于：所述底盤為正六邊形，所述中心容置部21外圍的形狀為正六邊形。

實(shí)施例8：參考圖1、圖9、圖10和圖11，與實(shí)施例5的不同之處在于：所述中心地板塊6a與所述邊緣地板塊6b的拼合塊62之間通過曲線相拼合。

實(shí)施例9：參考圖12、圖13，一種拼接地板鋪面結(jié)構(gòu)，由堆疊的功能部件7構(gòu)成，從下到上依次包括水泥底層71、找平層72、隔熱層73、加熱層74以及設(shè)置在所述加熱層74之上的地板，所述地板由地板磚拼接而成，所述地板磚包括下部的底盤和設(shè)置在所述底盤上的地板塊6；

所述加熱層74和所述地板之間還設(shè)置有蓄熱區(qū)塊75，所述蓄熱區(qū)塊75為多孔的燒結(jié)陶瓷薄板，相互間隔的設(shè)置在所述底盤的下方，且其外圍輪廓被所述底盤所覆蓋。

所述找平層72為柔性的海綿墊，其厚度為0.5毫米。

所述隔熱層73為具有反射功能的錫箔紙，其中反射面向上鋪設(shè)。

所述加熱層74為帶有加熱碳纖維的薄層，所述加熱碳纖維相互接觸的連接，并通過開關(guān)與電源相連通。

實(shí)施例10：參考圖12、圖13，與實(shí)施例9的不同之處在于：所述蓄熱區(qū)塊（75）為扁平的填充容器，所述填充容器內(nèi)部填充有多孔的陶瓷微珠；所述找平層72為柔性的泡沫墊，其厚度3毫米；所述隔熱層73為具有反射功能的鋁箔紙，其中反射面向上鋪設(shè)。