一種晶片切割工作臺的制作方法

本發(fā)明屬于晶片切割設(shè)備領(lǐng)域，具體來說是一種晶片切割工作臺。

背景技術(shù)：

晶片是LED燈的主要原物料之一，是LED燈的發(fā)光部件，晶片的好壞將直接決定LED燈的性能，然而晶片具有很高的硬度，且易破碎，而在晶片的生產(chǎn)過程中需要進(jìn)行切割成型，然而現(xiàn)有的晶片初步切割技術(shù)中無法對晶片進(jìn)行成型、較完整的切割。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是一種能夠在晶片生產(chǎn)后進(jìn)行比較完整、成型切割的一種晶片切割工作臺。

為了使本發(fā)明達(dá)到所需要的技術(shù)效果，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種晶片切割工作臺，包括工作臺，所述工作臺設(shè)有滑動(dòng)槽，所述滑動(dòng)槽設(shè)有滑動(dòng)擋塊，所述工作臺上設(shè)有切割槽，所述切割槽設(shè)有暗槽，所述切割槽設(shè)有軸承，所述軸承一端連接所述暗槽，所述軸承設(shè)有金剛石切片，所述工作臺設(shè)有移動(dòng)槽，所述移動(dòng)槽設(shè)有移動(dòng)箱，所述移動(dòng)箱設(shè)有電機(jī)，所述電機(jī)連接所述軸承另一端。

作為優(yōu)選，所述滑動(dòng)槽與所述切割槽呈“工”字型設(shè)在所述工作臺上。

作為優(yōu)選，所述移動(dòng)槽與所述切割槽平行設(shè)在所述工作臺上。

作為優(yōu)選，所述移動(dòng)箱與所述移動(dòng)槽型號、大小匹配。

作為優(yōu)選，所述電機(jī)選用直流高速電機(jī)。

本發(fā)明工作原理：使用本發(fā)明對晶片進(jìn)行初步切割時(shí)，將需要切割的晶片一邊對齊滑動(dòng)擋塊，然后通過移動(dòng)擋塊來確定晶片需要切割的型號，之后通過調(diào)節(jié)移動(dòng)箱，順帶移動(dòng)高速旋轉(zhuǎn)的金剛石切片來對晶片進(jìn)行切割。

本發(fā)明有益效果：本發(fā)明操作簡單，可以精確調(diào)節(jié)并初步切割得到所需要的晶片型號，減少了切割對晶片的損傷，不會(huì)產(chǎn)生晶片翹曲缺陷。

附圖說明

圖1為本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)圖。

圖2為本發(fā)明整體橫截示意圖。

圖中標(biāo)注為：1、工作臺；2、滑動(dòng)槽；3、滑動(dòng)擋塊；4、切割槽；5、金剛石切片；6、移動(dòng)槽；7、移動(dòng)箱；8、電機(jī)；9、軸承。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖，為了使本發(fā)明達(dá)到所需要的技術(shù)效果，本發(fā)明采用如下實(shí)施方案：一種晶片切割工作臺，包括工作臺，所述工作臺設(shè)有滑動(dòng)槽，所述滑動(dòng)槽設(shè)有滑動(dòng)擋塊，所述工作臺上設(shè)有切割槽，所述切割槽設(shè)有暗槽，所述切割槽設(shè)有軸承，所述軸承一端連接所述暗槽，所述軸承設(shè)有金剛石切片，所述工作臺設(shè)有移動(dòng)槽，所述移動(dòng)槽設(shè)有移動(dòng)箱，所述移動(dòng)箱設(shè)有電機(jī)，所述電機(jī)連接所述軸承另一端。

作為優(yōu)選，所述滑動(dòng)槽與所述切割槽呈“工”字型設(shè)在所述工作臺上。

作為優(yōu)選，所述移動(dòng)槽與所述切割槽平行設(shè)在所述工作臺上。

作為優(yōu)選，所述移動(dòng)箱與所述移動(dòng)槽型號、大小匹配。

作為優(yōu)選，所述電機(jī)選用直流高速電機(jī)。

使用本發(fā)明對晶片進(jìn)行初步切割時(shí)，將需要切割的晶片一邊對齊滑動(dòng)擋塊，然后通過移動(dòng)擋塊來確定晶片需要切割的型號，之后通過調(diào)節(jié)移動(dòng)箱，順帶移動(dòng)高速旋轉(zhuǎn)的金剛石切片來對晶片進(jìn)行切割。