脆性材料基板的裂斷裝置及脆性材料基板的裂斷方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種脆性材料基板的裂斷裝置及脆性材料基板的裂斷方法，基板(100)借由在排氣部(74)的作用下經(jīng)由吸附槽(72)及吸附口(71)對基板(100)與彈性薄片構(gòu)件(101)之間進(jìn)行排氣，而被吸附保持于彈性薄片構(gòu)件(101)上。若于此狀態(tài)下借由裂斷棒(14)按壓基板(100)，則借由彈性薄片構(gòu)件(101)的彈性力而于基板(100)產(chǎn)生彎曲應(yīng)力，從而于與刻劃線(99)相對應(yīng)的位置將基板(100)裂斷。本發(fā)明提供的脆性材料基板的裂斷裝置及脆性材料基板的裂斷方法即使不使用黏著性膜亦可將基板裂斷，從而可削減黏著性膜的成本。
【專利說明】脆性材料基板的裂斷裝置及脆性材料基板的裂斷方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種將脆性材料基板裂斷的脆性材料基板的裂斷裝置及裂斷方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]半導(dǎo)體元件是借由將形成于基板的元件區(qū)域于該區(qū)域的邊界位置裂斷(割斷)而制造。以此方式割斷基板時，使用裂斷裝置。此種裂斷裝置成為如下構(gòu)成:借由自與形成有刻劃線的主面相反側(cè)的主面利用裂斷棒于Z方向上按壓于一個主面形成有刻劃線的基板，而將該基板于朝向X方向的刻劃線裂斷，且于該基板的一個主面形成有借由利用刻劃輪對基板表面進(jìn)行刻劃線而形成的刻劃線、借由金剛石切割器等切削器具將基板表面線狀地削掉的刻劃線槽、借由激光使基板表面消融而線狀地除去的消融加工線、或借由利用激光使基板表面局部熔融而使基板的構(gòu)造線狀地變質(zhì)的加工線等(于本說明書中，將該些總稱為“刻劃線”)。而且，于基板裂斷時，基板是借由被稱為支承刀等于Y方向上僅相互間隔微小距離而配置的一對支承構(gòu)件而抵接支承(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]圖8表示借由此種先前的裂斷裝置將基板裂斷的情況的概要圖。
[0004]于形成于環(huán)狀構(gòu)件43中央的圓形開口部，以使其黏著面朝下的狀態(tài)黏貼有被稱為切割保護(hù)膠帶的黏著性膜42。而且，裂斷對象的基板100黏貼于黏著性膜42的黏著面。介隔黏著性膜42黏貼有基板100的環(huán)狀構(gòu)件43設(shè)置于裂斷裝置的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件11。于此狀態(tài)下，基板100介隔保護(hù)膜44，借由支承機(jī)構(gòu)10的一對支承構(gòu)件61、62而支承。
[0005]于基板100下側(cè)的主面形成有刻劃線99。借由CXD相機(jī)35自一對支承構(gòu)件61、62間的間隙對該刻劃線99進(jìn)行拍攝，根據(jù)借由該CCD相機(jī)35拍攝的影像，進(jìn)行基板100的定位。然后，借由裂斷棒14按壓基板100的與形成有刻劃線的主面相反側(cè)的主面，而將基板100沿刻劃線99裂斷。
[0006][先前技術(shù)文獻(xiàn)]
[0007][專利文獻(xiàn)]
[0008][專利文獻(xiàn)I]日本特開2004-39931號公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]于采用如上所述般將基板100黏貼于黏著性膜42而裂斷的構(gòu)成的情形時，存在每當(dāng)執(zhí)行裂斷時會消耗黏著性膜42的問題。因此，用于基板裂斷的成本會提高相當(dāng)于消耗黏著性膜42的量。又，必須用以將基板100貼合于黏著性膜42的作業(yè)。
[0010]本發(fā)明是為解決上述課題而成，其目的在于提供一種即使不使用黏著性膜亦可將基板裂斷，且可實現(xiàn)作業(yè)的高效化及黏著性膜的成本削減的脆性材料基板的裂斷裝置及脆性材料基板的裂斷方法。
[0011]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
[0012]技術(shù)方案I的發(fā)明是一種脆性材料基板的裂斷裝置，其是借由對在一個主面形成有刻劃線的脆性材料基板沿上述刻劃線按壓裂斷棒，而將上述脆性材料基板裂斷；其具備:彈性構(gòu)件，其具有透光性，在與上述脆性材料基板的形成有上述刻劃線的主面相抵接的狀態(tài)下支承該脆性材料基板；固定構(gòu)件，其用以將上述脆性材料基板固定于上述彈性構(gòu)件的表面；平臺，其具有透光性，自與上述脆性材料基板相反側(cè)支承上述彈性構(gòu)件；裂斷棒，其自與形成有上述刻劃線的主面相反側(cè)的主面按壓固定于上述彈性構(gòu)件的脆性材料基板；相機(jī)，其經(jīng)由上述平臺及上述彈性構(gòu)件對上述刻劃線進(jìn)行拍攝；及移動機(jī)構(gòu)，其根據(jù)借由上述相機(jī)拍攝的影像，使上述平臺與上述裂斷棒相對移動。
[0013]技術(shù)方案2的發(fā)明如技術(shù)方案I的發(fā)明，其中上述固定構(gòu)件是借由對上述脆性材料基板與上述彈性構(gòu)件之間進(jìn)行排氣，而將上述脆性材料基板吸附保持于上述彈性構(gòu)件表面的吸附保持機(jī)構(gòu)。
[0014]技術(shù)方案3的發(fā)明如技術(shù)方案2的發(fā)明，其中上述吸附保持機(jī)構(gòu)具備吸附口，該吸附口形成于上述彈性構(gòu)件與上述脆性材料基板的抵接面，用以吸附保持借由將上述脆性材料基板裂斷而制成的各元件，且與上述各元件相對應(yīng)。
[0015]技術(shù)方案4的發(fā)明如技術(shù)方案I至技術(shù)方案3中任一項的發(fā)明，其中上述彈性構(gòu)件為透明橡膠(例如，透明聚硅氧烷橡膠)制的片狀構(gòu)件。
[0016]技術(shù)方案5的發(fā)明是一種脆性材料基板的裂斷方法，其是借由對在一個主面形成有刻劃線的脆性材料基板沿上述刻劃線按壓裂斷棒，而將上述脆性材料基板裂斷；其具備:載置步驟，其是在使形成有上述刻劃線的主面與彈性構(gòu)件的表面抵接的狀態(tài)下，將形成有上述刻劃線的脆性材料基板載置于配設(shè)于透光性的平臺上的透光性的上述彈性構(gòu)件的表面；吸附保持步驟，其是將上述脆性材料基板的形成有上述刻劃線的主面吸附保持于上述彈性構(gòu)件的表面；拍攝步驟，其是借由相機(jī)經(jīng)由上述平臺及上述彈性構(gòu)件對上述刻劃線進(jìn)行拍攝；移動步驟，其是根據(jù)借由上述相機(jī)拍攝的影像，使上述平臺與上述裂斷棒相對移動；以及按壓步驟，其是借由上述裂斷棒，自與形成有上述刻劃線的主面相反側(cè)的主面按壓吸附保持于上述彈性構(gòu)件的脆性材料基板。
[0017]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明脆性材料基板的裂斷裝置及脆性材料基板的裂斷方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0018]根據(jù)技術(shù)方案I及技術(shù)方案5的發(fā)明，于彈性構(gòu)件的作用下，即使不使用黏著性膜亦可將基板裂斷，可省略將基板貼合于黏著性膜的作業(yè)，并且可削減黏著性膜的成本。此時，由于彈性構(gòu)件與平臺具有透光性，故而可自彈性構(gòu)件與平臺側(cè)執(zhí)行用以定位基板與裂斷棒的刻劃線的拍攝。
[0019]根據(jù)技術(shù)方案2的發(fā)明，可將基板吸附保持于彈性構(gòu)件的表面而固定。
[0020]根據(jù)技術(shù)方案3的發(fā)明，可將借由裂斷而制成的各元件吸附保持于彈性構(gòu)件的表面。
[0021]根據(jù)技術(shù)方案4的發(fā)明，可獲得適合基板裂斷的彈性與透光性。
[0022]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明脆性材料基板的裂斷裝置的立體圖。[0024]圖2是本發(fā)明脆性材料基板的裂斷裝置的立體圖。
[0025]圖3表示將基板100配置于透光臺102及彈性薄片構(gòu)件101上而裂斷的狀態(tài)的示意圖。
[0026]圖4是圖3的局部放大圖。
[0027]圖5 —并表示基板100及形成于彈性薄片構(gòu)件101的吸附口 71的配置的說明圖。
[0028]圖6表示形成于透光臺102的吸附槽72的構(gòu)成的說明圖。
[0029]圖7表示裂斷動作的流程圖。
[0030]圖8表示借由先前的裂斷裝置將基板裂斷的情況的概要圖。
[0031]10:支承機(jī)構(gòu)11:旋轉(zhuǎn)構(gòu)件
[0032]12:Y平臺13:支承臺
[0033]14:裂斷棒15:吊支構(gòu)件
[0034]16:升降臺
[0035]23、31、34、36:步進(jìn)馬達(dá)
[0036]25、32、33、38:滾珠螺桿
[0037]35:CCD 相機(jī)37:導(dǎo)軌
`[0038]71:吸附口72:吸附槽
[0039]74:排氣部99:刻劃線
[0040]100:基板101:彈性薄片構(gòu)件
[0041]102:透光臺P:元件
【具體實施方式】
[0042]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的脆性材料基板的裂斷裝置及脆性材料基板的裂斷方法其【具體實施方式】、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0043]圖1及圖2是本發(fā)明脆性材料基板的裂斷裝置的立體圖。
[0044]該脆性材料基板的裂斷裝置用以將使用LTCC (Low Temperature Co-f iredCeramic,低溫共燒陶瓷)或HTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,高溫共燒陶瓷)等陶瓷、玻璃、或其它脆性材料而構(gòu)成的脆性材料基板(以下，簡稱為“基板”)裂斷(割斷)。該基板的裂斷裝置具有將基板吸附保持于配設(shè)于玻璃制的透光臺102上的透明聚硅氧烷橡膠制的彈性薄片構(gòu)件101上而裂斷構(gòu)成。該基板的裂斷裝置具備:旋轉(zhuǎn)構(gòu)件11，其以使形成于吸附保持于彈性薄片構(gòu)件101上的基板的刻劃線的朝向與所需的方向?qū)?zhǔn)的方式使透光臺102旋轉(zhuǎn)；Y平臺12，其支承旋轉(zhuǎn)構(gòu)件11 ;支承臺13，其支承該Y平臺12 ;及升降臺16，其相對于旋轉(zhuǎn)構(gòu)件11升降。支承臺13經(jīng)由4根軸18、基臺17及腿部19而設(shè)置于地面上。
[0045]于支承臺13的上表面，4根柱狀升降導(dǎo)引件24豎立設(shè)置于旋轉(zhuǎn)構(gòu)件11外側(cè)的位置，以架跨該些柱狀升降導(dǎo)引件24上端的方式固定有臺座21。又，于支承臺13與臺座21之間設(shè)置有借由柱狀升降導(dǎo)引件24可升降地導(dǎo)引的升降臺16。
[0046]于臺座21上，介隔支承構(gòu)件22而設(shè)置有步進(jìn)馬達(dá)23。于該步進(jìn)馬達(dá)23的旋轉(zhuǎn)軸連結(jié)有于旋轉(zhuǎn)自如狀態(tài)下貫通臺座21的滾珠螺桿25，該滾珠螺桿25螺合于形成于升降臺16的母螺紋部。因此，升降臺16借由步進(jìn)馬達(dá)23的驅(qū)動而于Z方向上升降。
[0047]如圖2所示，于該升降臺16的下表面，介隔吊支構(gòu)件15而安裝有裂斷棒14。該裂斷棒14亦被稱為刀片或裂斷刀，用以于基板裂斷時，借由沿形成于基板的刻劃線按壓基板，而將使基板裂斷之力賦予基板。
[0048]如圖2所示，Y平臺12接收借由步進(jìn)馬達(dá)31的驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)的滾珠螺桿32的驅(qū)動，而于支承臺13上于Y方向上往返移動。又，旋轉(zhuǎn)構(gòu)件11的旋轉(zhuǎn)角度位置可借由利用步進(jìn)馬達(dá)34使?jié)L珠螺桿33旋轉(zhuǎn)而調(diào)整。
[0049]如圖2所示，于支承臺13下方設(shè)置有CXD相機(jī)35。該CXD相機(jī)35可沿支承于基臺17上的支承板39的一對導(dǎo)軌37而于X方向上移動。又，CXD相機(jī)35的支承部41與借由步進(jìn)馬達(dá)36的驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)的滾珠螺桿38螺合。因此，CXD相機(jī)35接收步進(jìn)馬達(dá)36的驅(qū)動，而于X方向上往返移動。再者，該C⑶相機(jī)35用以經(jīng)由透光臺102及彈性薄片構(gòu)件101觀察形成于基板的刻劃線與裂斷棒14的位置關(guān)系。
[0050]圖3表示將基板100配置于透光臺102及彈性薄片構(gòu)件101上而進(jìn)行裂斷的狀態(tài)的示意圖，圖4是其局部放大圖。
[0051]如圖3及圖4所示，于彈性薄片構(gòu)件101穿設(shè)有用以將基板100吸附保持于該彈性薄片構(gòu)件101的吸附口(排氣口)71。又，于透光臺102與吸附口 71相對向的位置形成有吸附槽(排氣槽)72。該吸附槽72與真空泵或排氣扇等排氣部74連接。因此，載置于彈性薄片構(gòu)件101上的基板100借由在排氣部74的作用下經(jīng)由吸附槽72及吸附口 71于基板100與彈性薄片構(gòu)件101之間進(jìn)行排氣，而被吸附保持于彈性薄片構(gòu)件101上。
[0052]再者，即使于該狀態(tài)下，由于透光臺102及彈性薄片構(gòu)件101均具有透光性，故而亦可如圖3所示般，經(jīng)由透光臺102及彈性薄片構(gòu)件101借由CCD相機(jī)35觀察形成于基板100的刻劃線99。
[0053]圖5 —并表示基板100及形成于彈性薄片構(gòu)件101的吸附口 71的配置的說明圖。
[0054]于圖5所示的實施形態(tài)中，基板100借由以縱5條、橫6條的刻劃線99裂斷而被分割成42個元件P。因此，為了吸附保持借由將基板100裂斷而制成的各元件P，而于彈性薄片構(gòu)件101形成有與各元件P相對應(yīng)的42個吸附口 71。再者，于該實施形態(tài)中，為了便于說明，表示有將基板100分割成42個元件P的情況，但實際上，基板100可進(jìn)而分割成多個元件P。
[0055]圖6表示形成于透光臺102的吸附槽72的構(gòu)成的說明圖。
[0056]于透光臺102，形成有由縱6條、橫7條的槽部構(gòu)成的吸附槽72。因此，成為于與所有上述42個吸附口 71相對向的位置配置有吸附槽72的情況。再者，該吸附槽72無需由縱、橫的槽部構(gòu)成，亦可僅由縱或僅由橫的槽部構(gòu)成?？傊?，只要于與所有吸附口 71相對向的位置配置吸附槽72即可。
[0057]其次，對上述基板100的利用裂斷裝置的裂斷動作進(jìn)行說明。圖7表示裂斷動作的流程圖。
[0058]當(dāng)執(zhí)行裂斷動作時，首先，將基板100載置于裂斷裝置的彈性薄片構(gòu)件101上(步驟SI)。然后，于排氣部74的作用下，經(jīng)由形成于透光臺102的吸附槽72及穿設(shè)于彈性薄片構(gòu)件101的吸附口 71而對基板100與彈性薄片構(gòu)件101之間進(jìn)行排氣，借此，將基板100吸附保持于彈性薄片構(gòu)件101上(步驟S2)。[0059]其次，借由CXD相機(jī)35，而對形成于基板100的刻劃線99進(jìn)行拍攝(步驟S3)。此時，由于透光臺102與彈性薄片構(gòu)件101具有透光性，故而可借由C⑶相機(jī)35自基板100的下方，經(jīng)由透光臺102及彈性薄片構(gòu)件101而對形成于基板的刻劃線99的影像進(jìn)行拍攝。于該刻劃線99的拍攝時，借由步進(jìn)馬達(dá)36的驅(qū)動使CCD相機(jī)35于X方向上移動，針對于X方向上延伸的刻劃線99，于其全域?qū)τ跋襁M(jìn)行拍攝。
[0060]其次，根據(jù)借由CXD相機(jī)35拍攝的影像，使基板100與裂斷棒14相對移動，借此執(zhí)行基板100中的刻劃線99與裂斷棒14的定位(步驟S4)。更具體而言，根據(jù)借由CCD相機(jī)35拍攝的刻劃線99的影像，識別形成于基板100的刻劃線99的角度與位置。然后，借由步進(jìn)馬達(dá)31的驅(qū)動而使Y平臺12于Y方向上移動，并且借由步進(jìn)馬達(dá)34的驅(qū)動而調(diào)整旋轉(zhuǎn)構(gòu)件11的旋轉(zhuǎn)角度位置，借此，使基板100于Y方向及Θ方向上移動，而將基板100配置于使配置于端部的刻劃線99與裂斷棒14準(zhǔn)確地相對向的位置。
[0061]然后，借由裂斷棒14按壓基板100，而將基板100裂斷。即，借由步進(jìn)馬達(dá)23的驅(qū)動使升降臺16下降，使裂斷棒14抵接于基板100的與刻劃線99相反側(cè)的主面后，進(jìn)一步使該裂斷棒14下降。于此狀態(tài)下，由于基板100由彈性薄片構(gòu)件101支承，故而借由該彈性薄片構(gòu)件101的彈性力對基板100產(chǎn)生彎曲應(yīng)力。然后，若進(jìn)一步使裂斷棒14下降，則基板100以使刻劃線99與裂斷棒14 一致的方式而配置，與其相互作用，而使基板100于與刻劃線99相對應(yīng)的位置被裂斷。
[0062]為了使基板100產(chǎn)生適當(dāng)?shù)膹澢鷳?yīng)力以便將基板100較佳地裂斷，必須適當(dāng)?shù)剡x擇彈性薄片構(gòu)件101的厚度與硬度。該彈性薄片構(gòu)件101的厚度亦取決于基板100的硬度及厚度，但較佳為Imm至5mm左右。又，該彈性薄片構(gòu)件101的硬度亦取決于基板100的硬度及厚度，但較佳為30度至70度(JIS K 6253的A50至A70)左右。
[0063]若沿基板100的最初的刻劃線99的裂斷結(jié)束，則一面借由CXD相機(jī)35而對基板100進(jìn)行拍攝，一面借由步進(jìn)馬達(dá)31的驅(qū)動而使Y平臺12于Y方向上移動相當(dāng)于刻劃線99的間距的距離后，再次使裂斷棒14下降，于相當(dāng)于下一刻劃線99的位置使基板100裂斷。再者，于可使Y平臺12準(zhǔn)確地移動相當(dāng)于刻劃線99的間距的距離的情形時，亦可省略CCD相機(jī)35對基板100的拍攝。
[0064]再者，當(dāng)沿與結(jié)束裂斷的刻劃線99正交方向的刻劃線99執(zhí)行裂斷時，借由步進(jìn)馬達(dá)34的驅(qū)動而使旋轉(zhuǎn)構(gòu)件11旋轉(zhuǎn)90度后，重復(fù)上述步驟S3、步驟S4、步驟S5。于此情形時，即使于隨著基板100的裂斷作業(yè)，而使基板100成為圖5所示的元件P的情形時，由于為了吸附保持借由將基板100裂斷而制成的各元件P，而于彈性薄片構(gòu)件101形成有與各元件P相對應(yīng)的42個吸附口 71，故而基板100亦不會自彈性薄片構(gòu)件101脫落。
[0065]若于與所有刻劃線99相對應(yīng)的區(qū)域均結(jié)束基板100的裂斷作業(yè)(步驟S6)，則將基板100 (各元件P)搬出而結(jié)束作業(yè)(步驟S7)。
[0066]再者，于上述實施形態(tài)中，是使用具備吸附口 71與吸附槽72、且將基板100吸附保持于彈性薄片構(gòu)件101的表面的吸附保持機(jī)構(gòu)來作為用以將基板100固定于彈性薄片構(gòu)件101的表面的固定構(gòu)件，但亦可使用其它固定構(gòu)件。例如，亦可采用如下構(gòu)成:由微黏著材料構(gòu)成具有透光性的彈性薄片構(gòu)件101的表面，并將基板100黏著保持于該彈性薄片構(gòu)件101的表面。
[0067]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種脆性材料基板的裂斷裝置，其是借由對在一個主面形成有刻劃線的脆性材料基板沿該刻劃線按壓裂斷棒，而將該脆性材料基板裂斷；其特征在于其具備: 彈性構(gòu)件，其具有透光性，在與該脆性材料基板的形成有該刻劃線的主面相抵接的狀態(tài)下支承該脆性材料基板； 固定構(gòu)件，其用以將該脆性材料基板固定于該彈性構(gòu)件的表面； 平臺，其具有透光性，自與該脆性材料基板相反側(cè)支承該彈性構(gòu)件； 裂斷棒，其自與形成有該刻劃線的主面相反側(cè)的主面按壓固定于該彈性構(gòu)件的脆性材料基板； 相機(jī)，其經(jīng)由該平臺及該彈性構(gòu)件而對該刻劃線進(jìn)行拍攝；及 移動機(jī)構(gòu)，其根據(jù)借由該相機(jī)拍攝的影像，使該平臺與該裂斷棒相對移動。
2.如權(quán)利要求1所述的脆性材料基板的裂斷裝置，其特征在于該固定構(gòu)件是借由對該脆性材料基板與該彈性構(gòu)件之間進(jìn)行排氣，而將該脆性材料基板吸附保持于該彈性構(gòu)件表面的吸附保持機(jī)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的脆性材料基板的裂斷裝置，其特征在于該吸附保持機(jī)構(gòu)具備吸附口，該吸附口形成于該彈性構(gòu)件與該脆性材料基板的抵接面，用以吸附保持借由將該脆性材料基板裂斷而制成的各元件，且與該各元件相對應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1至3任一項權(quán)利要求所述的脆性材料基板的裂斷裝置，其特征在于: 該彈性構(gòu)件為透明橡膠制的片狀構(gòu)件。
5.一種脆性材料基板的裂斷方法，其是借由對在一個主面形成有刻劃線的脆性材料基板沿該刻劃線按壓裂斷棒，而將該脆性材料基板裂斷；其特征在于其具備: 載置步驟，其是在使形成有該刻劃線的主面與彈性構(gòu)件的表面抵接的狀態(tài)下，將形成有該刻劃線的脆性材料基板載置于配設(shè)于透光性的平臺上的透光性的該彈性構(gòu)件的表面； 吸附保持步驟，其是將該脆性材料基板的形成有該刻劃線的主面吸附保持于該彈性構(gòu)件的表面； 拍攝步驟，其是借由相機(jī)經(jīng)由該平臺及該彈性構(gòu)件對該刻劃線進(jìn)行拍攝； 移動步驟，其是根據(jù)借由該相機(jī)拍攝的影像，使該平臺與該裂斷棒相對移動；以及按壓步驟，其是借由該裂斷棒，自與形成有該刻劃線的主面相反側(cè)的主面按壓吸附保持于該彈性構(gòu)件的脆性材料基板。
【文檔編號】B28D5/00GK103786269SQ201310331803
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月29日
【發(fā)明者】武田真和, 村上健二, 田村健太 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司