專利名稱：多功能基層處理器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及建筑基面的處理裝置。
背景技術(shù)：
建筑基面外部裝飾施工之前，通常情況下，施工人員需要通過(guò)檢查基層，并進(jìn)行清理、打磨等復(fù)雜的工作，特別是碰到平整度不高，疏松的基層，更需要花費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間。目前建筑基層的處理設(shè)備或工具，行業(yè)內(nèi)主要分電動(dòng)機(jī)械類和手工器具類，電動(dòng)機(jī)械類特點(diǎn)是轉(zhuǎn)速塊、效率高，但是由于設(shè)備自重較重，使用者在大面積施工操作時(shí)勞動(dòng)強(qiáng)度大，而且對(duì)于比較復(fù)雜的基層，還是需要手工來(lái)處理。而手工器具類處理器勞動(dòng)效率低，施工エ期長(zhǎng)，會(huì)影響到整個(gè)施工的進(jìn)程。因此，本領(lǐng)域迫切需要ー種，集切削、打磨、拋光為一體的可以快速方便操作自如的多功能基層處理裝置。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種多功能基層處理裝置，其操作自如且快速方便。為實(shí)現(xiàn)所述目的的多功能基層處理器，其特點(diǎn)是，包括齒輪箱、兩輥輪以及至少ー工作盤，齒輪箱位于兩輥輪之間，工作盤位于齒輪箱的外側(cè)，齒輪箱具有連接輥輪的第一軸和連接工作盤的第二軸，第一軸和第二軸在空間上相互垂直，第一軸和第二軸分別為齒輪箱的動(dòng)カ輸入和動(dòng)カ輸出軸。所述的多功能基層處理器，其進(jìn)ー步的特點(diǎn)是，齒輪箱和工作盤之間還設(shè)置有廢粉盒和柔性貼附層。所述的多功能基層處理器，其進(jìn)ー步的特點(diǎn)是，齒輪箱包括防護(hù)盒以及位于防護(hù)盒內(nèi)的安裝在第一軸上的第一齒輪、分別安裝在兩第三軸上的兩第三齒輪、兩第四齒輪，分別安裝在兩第二軸上的兩第五齒輪，兩該第三軸分別和該第一軸平行，第一齒輪同時(shí)和兩該第三齒輪嚙合，兩第四齒輪和兩第五齒輪分別一一對(duì)應(yīng)地嚙合，第四齒輪和第五齒輪均為錐齒輪，兩該第二軸上分別連接該工作盤。所述的多功能基層處理器，其進(jìn)ー步的特點(diǎn)是，第一軸通過(guò)軸承支撐在兩輥輪上。所述的多功能基層處理器，其進(jìn)ー步的特點(diǎn)是，第二軸通過(guò)軸承支撐在防護(hù)盒上。所述的多功能基層處理器，其進(jìn)ー步的特點(diǎn)是，所述工作盤為切削、打磨或拋光盤。所述的多功能基層處理器，其進(jìn)ー步的特點(diǎn)是，齒輪箱連接有手柄。本實(shí)用新型是通過(guò)輥輪與齒輪系以及軸的傳動(dòng)，帶動(dòng)工作盤的旋轉(zhuǎn)，將縱向的直線運(yùn)動(dòng)，轉(zhuǎn)換為圓周螺旋運(yùn)動(dòng)，將傳統(tǒng)基層處理工具設(shè)備操作運(yùn)動(dòng)方式，運(yùn)用新的傳動(dòng)模式改變其運(yùn)動(dòng)方式以及運(yùn)動(dòng)速率，從而獲得更加高效快捷的處理的效果。
[0014]圖I是多功能基層處理器的主視圖。圖2是多功能基層處理器的俯視圖。
具體實(shí)施方式
在圖I、圖2中，為了便于說(shuō)明的目的，被遮擋的部分也被顯示出來(lái)了。如圖I所示，多功能基層處理器包括兩輥輪5、齒輪箱100和工作盤8。齒輪箱100外露有第一軸11、第二軸13，第一軸11連接兩輥輪5，第二軸13連接兩工作盤8。第一軸11和第二軸13在空間上相互垂直，第一軸11和第二軸13通過(guò)齒輪箱100中的齒輪系耦接，二者之間可傳遞動(dòng)力。齒輪箱100的外側(cè)還可連接手柄(在圖中沒(méi)有示出)。借助于手柄推動(dòng)整個(gè)處理器，處理器的兩輥輪5和墻面接觸，并滾動(dòng)，從而將動(dòng)カ輸入到齒輪箱100， 齒輪箱100再將動(dòng)カ傳遞到工作盤8，以使工作盤8轉(zhuǎn)動(dòng)。工作盤8可以為切削、打磨或拋光盤。齒輪箱100中的齒輪系可以是但不限于如圖I和2所示的結(jié)構(gòu)，其包括位于防護(hù)盒10內(nèi)的安裝在第一軸11上的第一齒輪1，分別安裝在兩第三軸12、12上的兩第三齒輪
2、2以及兩第四齒輪3、3，分別安裝在兩第二軸13、13上的兩第五齒輪4、4，兩該第三軸12、12分別和該第一軸11平行,第一齒輪I同時(shí)和兩該第三齒輪2、2嚙合，兩第四齒輪3、3和兩第五齒輪4、4分別一一對(duì)應(yīng)地嚙合，第四齒輪3、3和第五齒輪4、4均為錐齒輪，兩該第二軸13、13上分別連接該工作盤8。在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，也可以將工作盤的數(shù)量設(shè)置成至少ー個(gè)，齒輪系的設(shè)置可作出相應(yīng)的變化。繼續(xù)參照?qǐng)D1，在齒輪箱100的下側(cè)和工作盤8之間安裝有廢粉盒7和柔性貼附層6，廢粉盒用于存放打磨后的粉塵，而柔性貼附層6能將基層處理切面與墻面更加貼合。防護(hù)盒108防止粉塵進(jìn)入齒輪系。如圖I和圖2所示的實(shí)施例的工作原理為I.該處理器開始工作時(shí)，輥輪5、5與墻面接觸，并往復(fù)呈上下直線運(yùn)動(dòng)吋，此時(shí)，輥輪5、5旋轉(zhuǎn)，輥輪5、5通過(guò)軸承20連接第一軸11 ；2.輥輪5、5與第一齒輪I共軸設(shè)置，輥輪旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)第一齒輪同步轉(zhuǎn)動(dòng)；3.第一齒輪I (Zl)與第三齒輪2、2(Z2)為平行齒輪，第一軸11將Zl轉(zhuǎn)動(dòng)カ產(chǎn)送到Z2，Z2被帶動(dòng)；4. Z2與第四齒輪3、3(Z3)為同心軸齒輪，Z2被帶動(dòng)后通過(guò)第三軸12、12使Z3同步轉(zhuǎn)動(dòng)；5. Z3與第五齒輪4、4 (Z4)為不平行的空間錐形齒輪，Z3被帶動(dòng)后通過(guò)齒輪的傳動(dòng)力使Z4同步轉(zhuǎn)動(dòng)。6. TA與第二軸13為同心轉(zhuǎn)動(dòng)，TA轉(zhuǎn)動(dòng)后通過(guò)第二軸使得工作盤8轉(zhuǎn)動(dòng)。下面為前述實(shí)施例中多功能基層處理器的運(yùn)行原理計(jì)算公式此裝置為空間定軸輪系的傳動(dòng)比，特點(diǎn)輪系中包含有空間齒輪(如錐齒輪、螺旋齒輪等);首末兩輪的軸線不平行；傳動(dòng)比計(jì)算式有傳動(dòng)比的符號(hào)首末兩輪轉(zhuǎn)向相同為“ + ”、相反為“-”I、多功能基層處理器傳動(dòng)比計(jì)算公式[0033]
W2W8Wn Z1^Z3所有趟織·積W1W2Ws Z2Z8Zn所有從a輪纖連Ife親I :為輸出軸旋轉(zhuǎn)圈速；V :為輸入軸旋轉(zhuǎn)圈速；Z :為齒輪的齒數(shù)；W :為齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)速度；η :為齒輪數(shù)量 結(jié)果判斷空間定軸輪系的傳動(dòng)比等于各對(duì)齒輪傳動(dòng)比的連乘積，其值等于各對(duì)齒輪的從動(dòng)輪齒數(shù)與主動(dòng)輪齒數(shù)之比。所以等于工作盤的旋轉(zhuǎn)圈數(shù)。2、工作盤旋轉(zhuǎn)(軌跡)距離計(jì)算公式L = VXH3、多功能處理器比普通打磨器多工作移動(dòng)距離差計(jì)算公式F = L-HF :為工作盤旋轉(zhuǎn)(軌跡)距離同比工作盤位移直線距離，所増加的移動(dòng)(軌跡)距離，即多功能處理器比普通打磨器多工作移動(dòng)距離；H :為工作盤位移直線距離；即普通手動(dòng)打磨器的直線移動(dòng)距離；D :為工作盤的周長(zhǎng)。該處理器的操作方法I、根據(jù)需要選擇安裝不同的處理方式工作盤，包括切削、打磨、拋光盤；2、根據(jù)需要選擇安裝加長(zhǎng)桿手柄與墻面處理器連接；3、檢查工作盤，保證其旋轉(zhuǎn)正常；4、將多功能基層處理器的工作盤緊貼待處理基面；5、通過(guò)來(lái)回推動(dòng)使其能達(dá)到，使其能快速的處理基層，待完成后可查看墻面是否還需要其他方式的處理；6、處理完成后，將廢粉盒內(nèi)的灰塵處理干凈即可再次利用；應(yīng)用舉例I.分別采用傳統(tǒng)打磨器和多功能基層處理器，對(duì)兩面為IOOm2墻面進(jìn)行打磨處理；2.墻面高為200cm,寬為5000cm;3.普通打磨器和多功能基層處理器的規(guī)格尺寸相同都為長(zhǎng)18cm X寬9cm ;4.打磨單次移動(dòng)直線距離為IOOcm ;5.測(cè)算出打磨器移動(dòng)軌跡量=橫向平移次數(shù)X縱向平移次數(shù)X單次移動(dòng)距離=833. 2X2X100 = 166640cm
十χ 50%) iT2+50 )
橫向平移次數(shù)===833.2次向平移次數(shù)=墻高+打磨單次移動(dòng)直線距離=200 + 100 = 2次6.分別測(cè)算兩種打磨器的打磨作業(yè)頻次和工作時(shí)間測(cè)算方法[0064]I.按多功能基層處理器寬度9cm，設(shè)定工作盤直徑為9cm，2.設(shè)定各輪齒數(shù)為.,Z1 = 56 Z2 = 50 Z3 = 80 Z4 = 30，3.按公式計(jì)算出功能基層處理器的工作盤的旋轉(zhuǎn)圈速為
權(quán)利要求1.多功能基層處理器，其特征在于，包括齒輪箱、兩輥輪以及至少ー工作盤，齒輪箱位于兩輥輪之間，工作盤位于齒輪箱的外側(cè)，齒輪箱具有連接輥輪的第一軸和連接工作盤的第二軸，第一軸和第二軸在空間上相互垂直，第一軸和第二軸分別為齒輪箱的動(dòng)カ輸入和動(dòng)カ輸出軸。
2.如權(quán)利要求I所述的多功能基層處理器，其特征在于，齒輪箱和工作盤之間還設(shè)置有廢粉盒和柔性貼附層。
3.如權(quán)利要求I所述的多功能基層處理器，其特征在于，齒輪箱包括防護(hù)盒以及位于防護(hù)盒內(nèi)的安裝在第一軸上的第一齒輪、分別安裝在兩第三軸上的兩第三齒輪、兩第四齒輪，分別安裝在兩第二軸上的兩第五齒輪，兩該第三軸分別和該第一軸平行，第一齒輪同時(shí)和兩該第三齒輪嚙合，兩第四齒輪和兩第五齒輪分別一一對(duì)應(yīng)地嚙合，第四齒輪和第五齒輪均為錐齒輪，兩該第二軸上分別連接該工作盤。
4.如權(quán)利要求I所述的多功能基層處理器，其特征在于，第一軸通過(guò)軸承支撐在兩輥輪上。
5.如權(quán)利要求I所述的多功能基層處理器，其特征在于，第二軸通過(guò)軸承支撐在防護(hù)盒上。
6.如權(quán)利要求I所述的多功能基層處理器，其特征在于，所述工作盤為切削、打磨或拋光盤。
7.如權(quán)利要求I所述的多功能基層處理器，其特征在于，齒輪箱連接有手柄。
專利摘要本實(shí)用新型的目的在于提供一種多功能基層處理裝置，其操作自如且快速方便。為實(shí)現(xiàn)所述目的的多功能基層處理器，其特點(diǎn)是，包括齒輪箱、兩輥輪以及至少一工作盤，齒輪箱位于兩輥輪之間，工作盤位于齒輪箱的外側(cè)，齒輪箱具有連接輥輪的第一軸和連接工作盤的第二軸，第一軸和第二軸在空間上相互垂直，第一軸和第二軸分別為齒輪箱的動(dòng)力輸入和動(dòng)力輸出軸。
文檔編號(hào)E04F21/00GK202450753SQ20122006139
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2012年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月23日
發(fā)明者臧蔚, 錢福明, 閻俊垚 申請(qǐng)人:立邦涂料(中國(guó))有限公司