專利名稱：脆性材料基板的裂斷方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種脆性材料基板的裂斷方法，是將成為分?jǐn)嘀H的單位區(qū)域的制品單位為格子狀地形成有圖案的同時(shí)，將在各制品單位包含有從基板面突出的突出部的脆性材料基板裂斷成為該制品單位。
背景技術(shù)：
在分?jǐn)嗵沾苫寤虿ＡЩ宓鹊拇嘈圆牧匣宓募庸ぶ?，使用刀?cutterwheel)(亦稱刻劃刀輪(scribing wheel))等的溝槽加工用工具,或照射激光束,而在基板表面機(jī)械性地或熱力性地形成刻劃線，之后，反轉(zhuǎn)基板并沿著刻劃線從內(nèi)面?zhèn)冉栌闪褦鄺U施加外力，借由使基板撓曲而裂斷基板，借此分?jǐn)嗟姆椒ㄊ潜灰话闼鐚＠墨I(xiàn)I的習(xí)知例已揭示。圖5((a)、(b))表示上述一般分?jǐn)喾椒ǖ囊焕拥牟僮黜樞虻膱D式。首先，如圖5 (a)所示，在刻劃裝置的平臺(tái)40上載置脆性材料的加工基板W，使用刀輪41在該表面形成刻劃線S。接著，如圖5(b)所示，在覆蓋有彈性體的緩沖片(cushion sheet) 43的裂斷裝置的平臺(tái)42上載置加工基板W。此時(shí)，以使加工基板W形成有刻劃線S的表面(表面?zhèn)?朝向緩沖片43側(cè)而相反側(cè)的表面(內(nèi)面?zhèn)?成為上面的方式反轉(zhuǎn)。而且從成為朝向下方的刻劃線S的上方，沿著刻劃線S，將細(xì)長(zhǎng)延伸的板狀的裂斷桿44降下，從加工基板W的內(nèi)面?zhèn)劝磯?，而使加工基板W在緩沖片43上僅以V字狀撓曲，借此進(jìn)行使刻劃線S (裂痕)往深度方向滲透的裂斷。借此，加工基板W沿著刻劃線S被分?jǐn)?。專利文獻(xiàn)1:日本專利第3787489號(hào)公報(bào)。
發(fā)明內(nèi)容
在借由圖5 ((a)、(b))所記載的裂斷方法而分?jǐn)嗟募庸せ錡，大多在基板表面以圖案的形式形成有功能元件，但所形成的功能元件，是以在刻劃加工或裂斷加工視為大致平坦的基板面的厚度的薄膜為前提。但是，依據(jù)加工基板會(huì)有必須在表面形成有突出部的狀態(tài)下分?jǐn)嗟那樾?。圖2((a)、(b))表示在基板表面格子狀地形成有突出部的加工基板W的立體圖(圖2(a))與橫剖相鄰的突出部的面的剖面圖(圖2(b))。作為這樣的基板，除在基板本身形成有突出部的情形之外，例如有在成為突出部的樹(shù)脂制罩蓋(cap)固接的狀態(tài)下被分?jǐn)嗟腖ED用母基板。在LED用母基板為加工基板W的情形,例如在氧化招陶瓷(aluminaceramic)基板11上，將元件(LED)E埋入正方形格子而形成，且在各元件E上，固接由硅氧樹(shù)脂(siliconeresin)制的片材面12與罩蓋(突出部)13形成一體的樹(shù)脂零件14而密封元件E。使相鄰罩蓋13的間隔LI為0.5mm 2.5mm左右的寬度，樹(shù)脂零件14的厚度L2為0.5mm 2mm左右，陶瓷基板11的厚度L3為0.3mm Imm左右。而且，在相鄰罩蓋13之間的片材面12的位置，定位刀輪41 (參閱圖5 ((a)、(b)))等的溝槽加工工具或激光束的焦點(diǎn)，借由機(jī)械性地或熱力性地刻劃形成刻劃溝S，接著沿著刻劃溝S裂斷，借此分?jǐn)喑芍破穯挝?LED元件)。另外，在以下的說(shuō)明中，將具有突出部的面作為基板表面?zhèn)?，相反?cè)作為內(nèi)面?zhèn)取５?，在形成刻劃溝S之后，將加工基板W反轉(zhuǎn)，一旦進(jìn)行從內(nèi)面?zhèn)纫粤褦鄺U按壓時(shí)，因?yàn)榧庸せ錡在罩蓋13的球面的頂部與裂斷裝置的平臺(tái)接觸，因此來(lái)自裂斷桿的按壓力必將集中施加在罩蓋13的球面的頂部。因此，例如即使在平臺(tái)上覆蓋緩沖片，因?yàn)槭┘蛹械呢?fù)載，恐使罩蓋13損壞。此外，在與形成有刻劃槽S的表面?zhèn)认喾吹膬?nèi)面?zhèn)榷ㄎ涣褦鄺U的位置進(jìn)行按壓，除非基板是透明材料否則從內(nèi)面?zhèn)葻o(wú)法看見(jiàn)刻劃溝的位置，因此無(wú)法直接以刻劃溝本身作為標(biāo)記來(lái)定位，使得必須預(yù)先在基板內(nèi)面或是基板側(cè)面等設(shè)置記號(hào)等適切的步驟。因此，本發(fā)明的目的在于提供針對(duì)格子狀地形成有從基板表面突出的突出部的脆性材料基板，在相鄰?fù)怀霾恐g沿著形成的刻劃溝裂斷之際，能夠使突出部不被損壞地裂斷的裂斷方法。此外，本發(fā)明的目的在于盡量提供定位簡(jiǎn)單的裂斷方法。用以解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的基板的裂斷方法，是將從基板表面格子狀地形成有突出的突出部的脆性材料基板，在基板表面的相鄰?fù)怀霾恐g沿著已形成的刻劃溝，從基板的內(nèi)面?zhèn)纫粤褦鄺U按壓而借此裂斷。該裂斷方法使用形成有對(duì)應(yīng)于各突出部位置的格子狀的凹部的彈性片材，將各突出部以埋入該凹部的方式覆蓋，彈性片材成為與支持手段(例如，平臺(tái))接觸的方式將基板載置在該支持手段上，從該基板的內(nèi)面?zhèn)纫粤褦鄺U按壓而裂斷。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的脆性材料基板的裂斷方法，是將格子狀地形成有從基板表面突出的突出部的脆性材料基板，沿著在該基板表面的相鄰?fù)怀霾恐g形成的刻劃溝，從該基板的內(nèi)面?zhèn)纫粤褦鄺U按壓而借此裂斷，其中:使用形成有對(duì)應(yīng)于該各突出部位置的格子狀的凹部的彈性片材將該各突出部以埋入該凹部的方式覆蓋；以該彈性片材接觸支持手段的方式使該基板載置于該支持手段上；從該基板的內(nèi)面?zhèn)仁乖摿褦鄺U按壓而進(jìn)行裂斷。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的裂斷方法，其中，該彈性片材由透明材料構(gòu)成，該支持手段在裂斷桿的正下方形成有用以能看見(jiàn)刻劃溝的開(kāi)口的平臺(tái)。前述的裂斷方法，其中，該彈性片材由透明材料構(gòu)成，該支持手段亦為由透明材料構(gòu)成的平臺(tái)。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明脆性材料基板的裂斷方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:1.根據(jù)本發(fā)明，突出部埋入彈性片材的凹部，因此在從內(nèi)面?zhèn)冉栌闪褦鄺U按壓時(shí)，僅突出部的頂部未與支持手段(例如，平臺(tái))接觸，而成為負(fù)載沒(méi)有只集中施加于突出部，因此，能夠不損壞突出部而進(jìn)行裂斷；2.在上述發(fā)明，較佳為:彈性片材由透明材料構(gòu)成，在該支持手段為平臺(tái)的情形，形成用以在裂斷桿正下方可以見(jiàn)得刻劃溝的開(kāi)口。或者，較佳為:彈性片材由透明材料構(gòu)成，平臺(tái)亦由透明材料構(gòu)成。例如較佳為:玻璃制的平臺(tái)。根據(jù)如此，能夠從平臺(tái)側(cè)看見(jiàn)刻劃溝，因此能夠直接利用刻劃溝而簡(jiǎn)單地定位正確的位置。在該彈性片材為不透明的材料的情形，可以使用形成用以觀察刻劃溝的開(kāi)口等。開(kāi)口等可以是形成能夠從平臺(tái)側(cè)觀察刻劃溝的至少一部分的形狀、大的開(kāi)口部；此外，亦可以是切削彈性片材的端部而成為能夠觀察刻劃溝的端部。此外，亦可以是:在該支持手段為被分割成2個(gè)以上的平臺(tái)、多個(gè)(通常是2個(gè))棒狀構(gòu)件或是板狀構(gòu)件(例如，裂斷桿)的情形，從多個(gè)構(gòu)件(被分割的平臺(tái)、棒狀構(gòu)件、板狀構(gòu)件等)的間隙觀察刻劃溝。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
圖1 ((a)、(b)、(C))說(shuō)明包含本發(fā)明的裂斷方法的分?jǐn)嗉庸さ捻樞虻囊焕拥膱D式。圖2((a)、(b))分別表示具有突出部的加工基板(LED用母基板)的一例子的立體圖及其剖面圖。圖3表示彈性片材的一例子的立體圖。圖4表示以裂斷 桿按壓基板的狀態(tài)的立體圖。圖5((a)、(b))表示現(xiàn)有習(xí)知一般分?jǐn)喾椒ǖ囊焕拥捻樞虻膱D式。主要元件符號(hào)說(shuō)明W:加工基板(脆性材料基板)S:刻劃溝11:陶瓷基板12:片材面13:罩蓋(突出部)14:樹(shù)脂零件15:凹部(貫通孔或有底的槽穴)16:彈性片材21:平臺(tái)(支持手段)22:裂斷桿23:開(kāi)口
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的脆性材料基板的裂斷方法其具體實(shí)施方式
、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。在以下，將根據(jù)圖式詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的裂斷方法的細(xì)節(jié)。圖1 ((a)、(b)、(C))用以說(shuō)明包含本發(fā)明的裂斷方法的分?jǐn)嗉庸さ捻樞虻囊焕拥膱D式。在此，說(shuō)明關(guān)于加工在圖2 ((a)、(b))表示的LED用加工基板W的情形。圖1(a)，是將在圖2((a)、(b))已說(shuō)明的具有突出部的加工基板W，以橫剖罩蓋(突出部)13而切出的剖視圖。片材面12及罩蓋13形成一體的樹(shù)脂零件14，固接在形成有元件E的陶瓷基板11上。而且借由現(xiàn)有習(xí)知的被使用的一般刻劃裝置，在進(jìn)行裂斷步驟前，在相鄰?fù)怀霾?3的中間位置形成刻劃溝S。形成該刻劃溝S的方法并無(wú)特別限定，例如可采用在圖5 ((a)、(b))已說(shuō)明的刀輪41壓接轉(zhuǎn)動(dòng)的方法加工。除此以外，亦可根據(jù)基板材料而利用激光照射的熱應(yīng)力而形成刻劃溝?？虅潨蟂至少要成為超過(guò)樹(shù)脂零件14的片材面12并抵達(dá)至陶瓷基板11的深度。此外，在陶瓷基板11形成刻劃溝S之前，在去除樹(shù)脂零件14的片材面12的至少與欲形成在陶瓷基板11的刻劃溝S相當(dāng)?shù)牟糠?沿著刻劃溝S的部分)后，在陶瓷基板11形成刻劃溝S亦可。作為去除樹(shù)脂零件的方法，例如，依據(jù)樹(shù)脂零件14的種類等，可采用切割(使用鉆石圓鋸(diamond saw)等的切削)、激光照射的去除方法等。接著使用形成有凹部的彈性片材16，將加工基板W的罩蓋13以埋入彈性片材16的凹部15的方式覆蓋。圖3表示彈性片材的一例子的立體圖。彈性片材16，可以采用透明材料例如高透明硅氧橡膠，而成為能夠穿透內(nèi)部以肉眼辨認(rèn)相反側(cè)。另外凹部15是能夠防止僅有罩蓋13的頂部與彈性片材接觸的形狀、大小即可，在圖3中為貫通孔，但為有底的槽穴亦可；在有底的槽穴的情形中，從防止罩蓋13損壞的效果的點(diǎn)考慮，為在埋入罩蓋13時(shí)，在罩蓋13的頂部之上形成有空間深度的有底的槽穴較佳。圖1 (b)表示將全部的罩蓋13埋入凹部15的方式覆蓋彈性片材16的狀態(tài)的加工基板W的剖面圖。彈性片材16成為與樹(shù)脂零件14的片材面12抵接，罩蓋13進(jìn)入凹部15之中?？虅潨蟂通過(guò)透明的彈性片材而可被確認(rèn)位置。接著，對(duì)覆蓋有彈性片材16的加工基板W，從內(nèi)面?zhèn)劝磯阂赃M(jìn)行裂斷。圖1(c)表示裂斷時(shí)的加工基板W狀態(tài)的剖面圖。此外，圖4表示以裂斷桿22按壓加工基板W的狀態(tài)的立體圖。將加工基板W反轉(zhuǎn)，以彈性片材16與平臺(tái)21接觸的方式而載置于裂斷裝置。在裂斷裝置的平臺(tái)21，在裂斷桿22的正下方位置，形成有位置確認(rèn)用的開(kāi)口 23。通過(guò)該開(kāi)口 23能夠看見(jiàn)彈性片材16，由于彈性片材16本身是以透明材料形成，因此刻劃溝S的位置能夠借由設(shè)置在平臺(tái)21下方的攝影機(jī)等(未圖標(biāo))通過(guò)彈性片材16以及開(kāi)口 23而確認(rèn)。因此，以攝影機(jī)(目視亦可)確認(rèn)在加工基板W形成的刻劃溝S的位置，并同時(shí)借由手動(dòng)或搬送機(jī)器人進(jìn)行位置調(diào)整以使刻劃溝S與裂斷桿22的位置相吻合。在能夠使位置吻合的狀態(tài)，降下裂斷桿22以進(jìn)行裂斷加工。此時(shí)一旦裂斷桿22施加按壓力，負(fù)載被傳達(dá)至陶瓷基板11、樹(shù)脂零件14的片材面12、彈性片材16，但樹(shù)脂零件14的罩蓋13進(jìn)入凹部15的空間內(nèi)未與平臺(tái)21接觸，因此未被施予負(fù)載。因此能夠不使罩蓋13損壞而沿著刻劃溝S裂斷。以上，已說(shuō)明關(guān)于本發(fā)明的代表的實(shí)施例，但本發(fā)明不一定僅限定于上述的實(shí)施例的構(gòu)成。
例如，在上述的實(shí)施形態(tài)，在平臺(tái)設(shè)置位置確認(rèn)用的開(kāi)口 23，但取而代之使平臺(tái)21本身為玻璃制、為透明亦可。此外，上述實(shí)施形態(tài)已說(shuō)明關(guān)于LED用的母基板的分?jǐn)嗉庸?，但關(guān)于附有焊錫球或凸塊(bump)的基板亦可適用同樣的裂斷方法。本發(fā)明可適用于形成有突出部的脆性材料基板的裂斷加工。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種脆性材料基板的裂斷方法，是將格子狀地形成有從基板表面突出的突出部的脆性材料基板，沿著在該基板表面的相鄰?fù)怀霾恐g形成的刻劃溝，從該基板的內(nèi)面?zhèn)纫粤褦鄺U按壓而借此裂斷，其特征在于: 使用形成有對(duì)應(yīng)于該各突出部位置的格子狀的凹部的彈性片材將該各突出部以埋入該凹部的方式覆蓋； 以該彈性片材接觸支持手段的方式使該基板載置于該支持手段上； 從該基板的內(nèi)面?zhèn)仁乖摿褦鄺U按壓而進(jìn)行裂斷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂斷方法，其特征在于，該彈性片材由透明材料構(gòu)成，該支持手段在裂斷桿的正下方形成有用以能看見(jiàn)刻劃溝的開(kāi)口的平臺(tái)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裂斷方法，其特征在于，該彈性片材由透明材料構(gòu)成，該支持手段亦為由透明材料構(gòu)成的平臺(tái)。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種脆性材料基板的裂斷方法，是將形成有突出部的脆性材料基板，以不損壞突出部而裂斷。該裂斷方法將格子狀地形成有從基板W表面突出的突出部(13)的脆性材料基板W，沿著在基板W表面的相鄰?fù)怀霾?13)之間形成的刻劃溝S，從該基板W的內(nèi)面?zhèn)纫粤褦鄺U(22)按壓而借此裂斷。該裂斷方法使用形成有對(duì)應(yīng)于各突出部(13)位置的格子狀的凹部(15)的彈性片材(16)，將各突出部(13)以埋入凹部(15)的方式覆蓋，并以彈性片材(16)接觸支持手段(21)的方式將基板W載置于支持手段(21)上，從基板W的內(nèi)面?zhèn)仁沽褦鄺U(22)按壓而進(jìn)行裂斷。
文檔編號(hào)B28D5/00GK103203806SQ20121052976
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者武田真和, 村上健二, 田村健太 申請(qǐng)人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司