一種dbc基板清洗花籃結構及清洗方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種DBC基板清洗花籃結構及清洗方法，通過設置清洗花籃，并在清洗花籃的三面上設置開有定位槽的擋板，DBC基板可插入定位槽內并垂直固定在矩形框架內，并通過上面的限位部件將DBC基板固定在一個四面圍設的空間內，將清洗花籃與DBC基板一同清洗，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機械損傷，提高了產品的合格率，且操作簡單，可一次清洗多個DBC基板，清洗效率較高，減少生產資源浪費，降低生產成本。
【專利說明】一種DBC基板清洗花籃結構及清洗方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于DBC基板清洗【技術領域】，具體涉及一種DBC基板清洗花籃結構及清洗方法。
【背景技術】
[0002]DBCCdirect copper bonding)基板是在高溫下將絕緣基片的兩面分別與約300um的銅層共熔在一起的新型陶瓷絕緣基板，具有導熱率高，電流承載能力強，絕緣電壓高，銅與陶瓷的附著力大，熱循環(huán)能力強，可靠性高，便于冷卻等特點，特別是通過銅層刻蝕能夠得到所需的電路圖形結構，被廣泛應用于電力半導體模塊中，在電力半導體模塊中具有充當芯片焊接基座，實現(xiàn)模塊與外界絕緣的雙重職能，是電力半導體模塊的關鍵部件之一。
[0003]然而，DBC基板在運輸、保存和焊接過程中，表面容易產生氧化層和被助焊劑、塵埃粒子和焊料雜質等污染，這將嚴重影響模塊DBC基板的焊接質量，因此，DBC基板的清洗是電力半導體模塊封裝的關鍵工序之一。然而，由于DBC基板的陶瓷層，特別是DBC基板表面焊接芯片的材質本身較脆，在DBC基板采用鼓泡清洗或噴淋清洗中，容易出現(xiàn)DBC基板陶瓷層周邊和DBC基板表面焊接芯片的機械損傷，從而影響模塊電氣參數(shù)特性和絕緣特性，降低模塊的生產合格率，給電力半導體模塊封裝制造企業(yè)帶來經濟損失。
[0004]因此，有必要提出一種DBC基板的清洗裝置，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機械損傷，且操作簡單，提高產品的合格率，減少生產資源浪費，降低生產成本。
【發(fā)明內容】
[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種能夠保證DBC基板清洗潔凈度的同時減少DBC基板清洗時損壞的清洗花籃，以達到提高產品的合格率，減少生產資源浪費，降低生產成本的目的。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的目的提出的一種DBC基板清洗花籃結構，所述DBC基板包括覆有銅層的本體以及位于所述本體四周的陶瓷層的留邊；所述花籃結構包括矩形框架，所述矩形框架的底面及兩側面均設置有擋桿，所述擋桿內側均勻的設置有多個定位槽，所述DBC基板的三側卡入所述定位槽且垂直固定于所述矩形框架內，所述多個DBC基板依次平行設置于所述矩形框架內；所述矩形框架的上面還設置有限制所述DBC基板向上跳動的限位部件。
[0007]優(yōu)選的，所述限位部件為限位桿，所述限位桿固定于所述矩形框架上。
[0008]優(yōu)選的，所述限位部件為限位桿，所述矩形框架上設置有與所述限位桿相匹配的插孔，所述限位桿水平穿過所述矩形框架。
[0009]優(yōu)選的，所述擋桿分別位于所述矩形框架的底面及兩側面的中部。
[0010]優(yōu)選的，所述定位槽的深度小于等于所述留邊的寬度。
[0011]優(yōu)選的，所述定位槽與所述留邊為間隙配合，所述定位槽的寬度大于所述留邊厚度 0.2mm-1mmο
[0012]優(yōu)選的，所述定位槽為U型槽。
[0013]一種DBC基板的清洗方法，采用所述的DBC基板清洗花籃結構，具體步驟如下:
[0014](一)、將DBC基板垂直從上至下對準底面與側面的定位槽放入矩形框架內，DBC基板依次平行放置，直至矩形框架內放滿為止；
[0015](二)、通過限位部件將DBC基板的上方定位，保證DBC基板的穩(wěn)定性；
[0016](三)、將清洗花籃及其內的DBC基板一同放入清洗槽中進行清洗，清洗設備的清洗槽尺寸與清洗花籃的尺寸匹配；
[0017](四)、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基板清洗完成。
[0018]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明公開的一種DBC基板清洗花籃結構及清洗方法的優(yōu)點是:通過設置清洗花籃，并在清洗花籃的三面上設置開有定位槽的擋板，DBC基板可插入定位槽內并垂直固定在矩形框架內，并通過上面的限位部件將DBC基板固定在一個四面圍設的空間內，將清洗花籃與DBC基板一同清洗，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機械損傷，提高了產品的合格率，且操作簡單，可一次清洗多個DBC基板，清洗效率較高，減少生產資源浪費，降低生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本發(fā)明公開的DBC基板的結構示意圖。
[0021]圖2為本發(fā)明公開的帶有芯片的DBC基板的結構示意圖。
[0022]圖3為本發(fā)明公開的清洗花籃的結構示意圖。
[0023]圖4為本發(fā)明公開的清洗花籃的使用狀態(tài)圖。
[0024]圖中的數(shù)字或字母所代表的相應部件的名稱:
[0025]1、DBC基板11、本體12、留邊13、芯片
[0026]2、矩形框架3、擋桿4、定位槽5、限位桿6、插孔21、支撐梁
【具體實施方式】
[0027]在對DBC基板進行清洗時，由于DBC基板的陶瓷層，特別是DBC基板表面焊接芯片的材質本身較脆，在DBC基板采用鼓泡清洗或噴淋清洗中，容易出現(xiàn)DBC基板陶瓷層周邊和DBC基板表面焊接芯片的機械損傷，從而影響模塊電氣參數(shù)特性和絕緣特性，降低模塊的生產合格率，且給電力半導體模塊封裝制造企業(yè)帶來經濟損失等問題。
[0028]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的不足，提出一種DBC基板的清洗設備，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機械損傷，且操作簡單，提高產品的合格率，減少生產資源浪費，降低生產成本。
[0029]請一并參見圖1至圖4，圖1為本發(fā)明公開的DBC基板的結構示意圖。圖2為本發(fā)明公開的帶有芯片的DBC基板的結構示意圖。圖3為本發(fā)明公開的清洗花籃的結構示意圖。圖4為本發(fā)明公開的清洗花籃的使用狀態(tài)圖。如圖所示，一種DBC基板清洗花籃結構，DBC基板I包括覆有銅層的本體11以及位于本體11四周的陶瓷層的留邊12 ;花籃結構包括矩形框架2，矩形框架2的底面及兩側面均設置有擋桿3，擋桿3內側均勻的設置有多個定位槽4，DBC基板I的三側卡入定位槽4且垂直固定于矩形框架2內，多個DBC基板I依次平行設置于矩形框架2內；矩形框架2的上面還設置有限制DBC基板I向上跳動的限位部件。擋桿3分別位于矩形框架2的底面及兩側面的中部。限位部件位于矩形框架上側的中部。將擋桿與限位部件均設置于中部位置，優(yōu)點是DBC基板陶瓷留邊的中間位置承受碰撞力強，可有效避免碰撞損傷。
[0030]通過定位槽與限位部件將DBC基板的四邊陶瓷留邊12固定，且均在DBC基板四邊的陶瓷留邊的中間位置，DBC基板四周的陶瓷留邊活動間隙空間小，DBC基板四邊陶瓷層不易被機械損壞，特別是可消除DBC基板表面焊接芯片損傷，且通過矩形框架I四角的支撐梁21保護DBC基板的四角避免碰撞損傷。該支撐梁21距DBC基板四邊的距離不小于0.2麗，起到保護DBC基板四角碰撞目的，同時增加矩形框架的機械穩(wěn)定性。
[0031]通過將DBC基板的四邊陶瓷留邊固定，DBC基板固定面積小，DBC基板覆有銅層的本體11可實現(xiàn)全面清洗，保證了 DBC基板特別是焊接面清洗不留死角，清洗效果好。
[0032]通過采用擋桿與限位部件對DBC基板四邊圍設固定，保證了清洗中DBC基板不散落。
[0033]通過在擋桿上均勻的設置多個定位槽，每組位于同一垂直平面內的三個定位槽用于定位一塊DBC基板，一個矩形框架內可設置多個平行設置的DBC基板，且DBC基板的間距一定，具體間距根據(jù)清洗需要而定，以保證清洗質量為準。通過將DBC基板間隔性放置，保證了多個DBC基板的清洗同等性，避免了堆疊，保證清洗的潔凈性，且提高了清洗效率。
[0034]其中，矩形框架的三個面上的擋桿數(shù)量還可為2、3或多個，具體根據(jù)使用需要而定，在此不做限制。
[0035]限位部件為限位桿5，矩形框架2上設置有與限位桿5相匹配的插孔6，限位桿5水平穿過矩形框架2，對DBC基板的上面進行限位，其中，在DBC基板插入定位槽4固定后，限位桿5與DBC基板I間存在一定的間隙,避免碰撞損壞。
[0036]定位槽4的深度小于等于留邊12的寬度。保證DBC基板的留邊可以完全的深入定位槽4內，且保證本體11部分全部在外進行清洗。
[0037]定位槽4與留邊12為間隙配合，定位槽4的寬度大于留邊厚度0.通過將定位槽與留邊間隙配合，便于DBC基板的插入與取出，操作較為方便。
[0038]其中定位槽為U型槽。保證DBC基板插入后的穩(wěn)定性，此外，定位槽還可為錐形槽或矩形槽等，便于DBC的取放，具體形狀不做限制。
[0039]一種DBC基板的清洗方法，采用DBC基板清洗花籃結構，具體步驟如下:
[0040](一)、將DBC基板垂直從上至下對準底面與側面的定位槽放入矩形框架內，DBC基板依次平行放置，直至矩形框架內放滿為止；
[0041](二)、通過限位部件將DBC基板的上方定位，保證DBC基板的穩(wěn)定性；
[0042](三)、將清洗花籃及其內的DBC基板一同放入清洗槽中進行清洗，清洗設備的清洗槽尺寸與清洗花籃的尺寸匹配；[0043](四)、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基板清洗完成。
[0044]此外，限位部件可為限位桿，限位桿固定于矩形框架2上。固定方式可為卡接、螺絲緊固連接、鉚接等，具體方式不做限定，僅要求保證緊固連接即可，通過將限位桿與矩形框架的活動連接，便于限位桿的定位與拆除。
[0045]本發(fā)明公開了一種DBC基板清洗花籃結構及清洗方法，通過設置清洗花籃，并在清洗花籃的三面上設置開有定位槽的擋板，DBC基板可插入定位槽內并垂直固定在矩形框架內，并通過上面的限位部件將DBC基板固定在一個四面圍設的空間內，將清洗花籃與DBC基板一同清洗，保證清洗的潔凈性，且避免DBC基板在清洗時陶瓷周邊與DBC基板表面焊接芯片的機械損傷，提高了產品的合格率，且操作簡單，可一次清洗多個DBC基板，清洗效率較高，減少生產資源浪費，降低生產成本。
[0046]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權利要求】
1.一種DBC基板清洗花籃結構，所述DBC基板包括覆有銅層的本體以及位于所述本體四周的陶瓷層的留邊；其特征在于，所述花籃結構包括矩形框架，所述矩形框架的底面及兩側面均設置有擋桿，所述擋桿內側均勻的設置有多個定位槽，所述DBC基板的三側卡入所述定位槽且垂直固定于所述矩形框架內，所述多個DBC基板依次平行設置于所述矩形框架內；所述矩形框架的上面還設置有限制所述DBC基板向上跳動的限位部件。
2.如權利要求1所述的DBC基板清洗花籃結構，其特征在于，所述限位部件為限位桿，所述限位桿固定于所述矩形框架上。
3.如權利要求1所述的DBC基板清洗花籃結構，其特征在于，所述限位部件為限位桿，所述矩形框架上設置有與所述限位桿相匹配的插孔，所述限位桿水平穿過所述矩形框架。
4.如權利要求1所述的DBC基板清洗花籃結構，其特征在于，所述擋桿分別位于所述矩形框架的底面及兩側面的中部。
5.如權利要求1所述的DBC基板清洗花籃結構，其特征在于，所述定位槽的深度小于等于所述留邊的寬度。
6.如權利要求1所述的DBC基板清洗花籃結構，其特征在于，所述定位槽與所述留邊為間隙配合，所述定位槽的寬度大于所述留邊厚度0.
7.如權利要求1所述的DBC基板清洗花籃結構，其特征在于，所述定位槽為U型槽。
8.—種DBC基板的清洗方法，其特征在于，采用權利要求1所述的DBC基板清洗花籃結構，具體步驟如下: (一)、將DBC基板垂直從上至下對準底面與側面的定位槽放入矩形框架內，DBC基板依次平行放置，直至矩形框架內放滿為止； (二)、通過限位部件將DBC基板的上方定位，保證DBC基板的穩(wěn)定性； (三)、將清洗花籃及其內的DBC基板一同放入清洗槽中進行清洗，清洗設備的清洗槽尺寸與清洗花籃的尺寸匹配； (四)、清洗完成后，首先取下限位部件，之后依次垂直向上取出DBC基板，DBC基板清洗完成。
【文檔編號】B08B13/00GK103962357SQ201310045823
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年2月5日 優(yōu)先權日:2013年2月5日
【發(fā)明者】王豹子 申請人:西安永電電氣有限責任公司