1.一種配制平臺，其包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，其中，所述耗材包括密封元件，所述密封元件被配置成允許所述囊狀件與所述多個(gè)端口連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配制平臺，其中，所述腔室包括狹槽，并且所述耗材通過所述狹槽設(shè)置，使得所述密封元件與所述狹槽接合，以將所述囊狀件固接在所述腔室內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配制平臺，其中，當(dāng)通過所述狹槽插入所述耗材并將所述密封元件設(shè)置在所述狹槽內(nèi)時(shí)，所述腔室是氣密的。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配制平臺，其中，所述密封元件包括第一端口和第二端口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，其中，所述囊狀件包括與所述第一端口流體連通的第一流動路徑和與所述第二端口連通的第二流動路徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的配制平臺，其中，所述多個(gè)閥包括第一閥和第二閥，所述第一閥被配置成阻斷所述第一流動路徑內(nèi)的流動，并且所述第二閥被配置成阻斷所述第二流動路徑內(nèi)的流動。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的配制平臺，其中，當(dāng)所述第一小瓶聯(lián)接到所述第一端口時(shí)，所述第一流動路徑與所述第一小瓶流體連通。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的配制平臺，其中，當(dāng)所述第二小瓶聯(lián)接到所述第二端口時(shí)，所述第二流動路徑與所述第二小瓶流體連通。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，還包括：
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的配制平臺，其中，所述第三端口聯(lián)接到輸送管，所述輸送管將所述輸送袋聯(lián)接到所述第三端口。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，還包括：
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，還包括：
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，其中，所述腔室是真空腔室。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，其中，所述第一端口和所述第二端口允許雙向流體連通。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，其中，所述囊狀件包括與所述第一小瓶和所述第二小瓶流體連通的內(nèi)部空間。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，還包括：
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配制平臺，其中，所述旋轉(zhuǎn)裝置相對于所述配制站將所述腔室從基線位置旋轉(zhuǎn)0度至360度。
19.一種配制平臺，其包括：
20.一種配制醫(yī)療流體的方法，所述方法包括：
21.一種重構(gòu)醫(yī)療流體的方法，所述方法包括：