專利名稱：一種麻醉機(jī)用加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及醫(yī)療器械領(lǐng)域，具體而言，涉及一種麻醉機(jī)用加熱裝置。
背景技術(shù)：
在麻醉機(jī)吸收回路當(dāng)中，有加熱功能可以使病人呼吸到溫暖的氣體，減少病人的不適，同時(shí)，加熱功能還可以減少回路內(nèi)部的水冷凝。但是，實(shí)現(xiàn)加熱功能的加熱裝置需要硬件保護(hù)以及傳感器的檢測，比如溫度繼電器及溫度傳感器等，現(xiàn)有的加熱裝置與各種繼電器和傳感器的集成度低，在裝配和維修方面都很困難，怎樣將各種繼電器和傳感器與加熱塊集成度較高地連接，使加熱塊與各種繼電器和傳感器作為一個(gè)整體應(yīng)用到回路當(dāng)中是一個(gè)亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在提供一種麻醉機(jī)用加熱裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中加熱塊與各種繼電器和傳感器的連接集成度低的問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種麻醉機(jī)用加熱裝置， 包括加熱板、電路板、與電路板連接的溫度傳感器，以及連接在電路板和加熱板之間的溫度繼電器，進(jìn)一步包括基座；基座的下表面設(shè)有安裝槽，電路板、溫度傳感器和溫度繼電器設(shè)置在安裝槽內(nèi)；加熱板設(shè)置在基座的下表面，密閉安裝槽。進(jìn)一步地，溫度傳感器與溫度繼電器設(shè)置在電路板上，電路板固定在安裝槽內(nèi)。進(jìn)一步地，加熱裝置進(jìn)一步包括壓板，設(shè)置在安裝槽的下端，并位于加熱板和電路板之間，將電路板固定在安裝槽內(nèi)。進(jìn)一步地，壓板上設(shè)有通孔，加熱片的導(dǎo)線穿過壓板上的通孔連接在電路板上。進(jìn)一步地，基座上設(shè)有安裝孔，在安裝孔上設(shè)置有快插接頭，加熱裝置的電源線通過快插接頭引入到安裝槽中并與電路板連接。進(jìn)一步地，快插接頭與基座的上表面之間設(shè)有密封墊。進(jìn)一步地，安裝孔與快插接頭之間設(shè)有封堵組件。進(jìn)一步地，封堵組件包括防水環(huán)和設(shè)置在防水環(huán)外壁的第一密封圈，以及設(shè)置在防水環(huán)與快插接頭之間的第二密封圈。應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，有效解決了原有的加熱裝置結(jié)構(gòu)分散，裝配維修困難的問題，使加熱裝置模塊化，提高了加熱裝置的集成度。
說明書附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。 在附圖中圖1為本實(shí)用新型麻醉機(jī)用加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；以及[0015]圖2為本實(shí)用新型麻醉機(jī)用加熱裝置的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實(shí)施方式
需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的麻醉機(jī)用加熱裝置包括加熱片1，電路板3，溫度傳感器4，溫度繼電器5，基座6，防水環(huán)7，第一密封圈8，第二密封圈9，密封墊10和快插接頭11。其中，由防水環(huán)7、第一密封圈8和第二密封圈9組成封堵組件14。在基座6的下表面設(shè)有安裝槽12，溫度傳感器4和溫度繼電器5焊接在電路板3 上，與電路板3—起安裝在安裝槽12內(nèi)，可以采用螺接或者卡接的方式，將加熱片1用導(dǎo)線焊接在電路板3上后，在加熱片1上涂膠粘緊在基座6的下表面，密閉安裝槽12。安裝槽12的密閉還可以如圖2所示，在加熱片1和電路板3之間設(shè)置一個(gè)壓板2， 壓板2上設(shè)有一個(gè)通孔，加熱片1的導(dǎo)線穿過壓板2上的通孔焊接在電路板3上，在密閉安裝槽12時(shí)先將壓板放入安裝槽12內(nèi)，然后再將加熱片1涂膠粘緊在基座6的下表面，這樣可以更好地密閉安裝槽12，從而保護(hù)安裝槽12內(nèi)的電路板3。在基座6上還設(shè)有安裝孔13，防水環(huán)7螺接到快插接頭11上后將快插接頭11安裝到基座6的安裝孔13內(nèi)。加熱裝置的電源線穿過快插接頭11焊接到電路板3上。在防水環(huán)7與快插接頭11之間設(shè)有第二密封圈9，在防水環(huán)7與安裝孔13之間設(shè)有第一密封圈 8，在基座6的上表面與快速插頭11之間設(shè)有密封墊10，第一密封圈8，第二密封圈9以及密封墊10 —起對加熱裝置內(nèi)部的電路板進(jìn)行密封保護(hù)，防止加熱裝置在麻醉機(jī)吸收回路中浸泡時(shí)消毒液流入加熱裝置內(nèi)部。此外，加熱片1可以采用硅膠加熱片，不但同樣可以實(shí)現(xiàn)加熱的功能，根據(jù)硅膠本身的特性采用硅膠加熱片更有利于密封。從以上的描述中，可以看出，本實(shí)用新型上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果將溫度傳感器和溫度繼電器與電路板集成為一體，統(tǒng)一安裝在加熱裝置內(nèi)，并采用壓板和加熱片對加熱裝置底部進(jìn)行密閉，在解決了現(xiàn)有技術(shù)中的加熱裝置集成度低的問題的同時(shí)加強(qiáng)了對內(nèi)部電路的保護(hù)；此外，在快插接頭連接處采取密封措施，改善了加熱裝置的密封性能，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的加熱裝置密封性能差的問題，保證加熱裝置在麻醉機(jī)吸收回路中被消毒液浸泡的情況下穩(wěn)定地工作。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種麻醉機(jī)用加熱裝置，包括加熱板(1)，電路板(3)，與所述電路板C3)連接的溫度傳感器G)，以及連接在所述電路板C3)和所述加熱板(1)之間的溫度繼電器(5)，其特征在于，所述加熱裝置進(jìn)一步包括基座(6)；所述基座(6)的下表面設(shè)有安裝槽(12)，所述電路板(3)、所述溫度傳感器(4)和所述溫度繼電器(5)設(shè)置在所述安裝槽(12)內(nèi)；以及所述加熱板(1)設(shè)置在所述基座(6)的下表面，密閉所述安裝槽(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，所述溫度傳感器(4)與所述溫度繼電器( 設(shè)置在所述電路板C3)上，所述電路板(3)固定在所述安裝槽(1 內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置，其特征在于，所述加熱裝置進(jìn)一步包括壓板0)， 設(shè)置在所述安裝槽(12)的下端，并位于所述加熱板(1)和所述電路板(3)之間，將所述電路板(3)固定在所述安裝槽(12)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱裝置，其特征在于，所述壓板( 上設(shè)有通孔，所述加熱片(1)的導(dǎo)線穿過所述壓板( 上的通孔連接在所述電路板(3)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的加熱裝置，其特征在于，所述基座(6)上設(shè)有安裝孔(13)，在所述安裝孔(1 上設(shè)置有快插接頭(11)，所述加熱裝置的電源線通過該快插接頭(11)引入到所述安裝槽(12)中并與所述電路板(3)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱裝置，其特征在于，所述快插接頭(11)與所述基座(6) 的上表面之間設(shè)有密封墊(10)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱裝置，其特征在于，所述安裝孔(13)與所述快插接頭 (11)之間設(shè)有封堵組件(14)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱裝置，其特征在于，所述封堵組件(14)包括防水環(huán)(7) 和設(shè)置在所述防水環(huán)(7)外壁的第一密封圈(8)，以及設(shè)置在所述防水環(huán)(7)與所述快插接頭(11)之間的第二密封圈(9)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種麻醉機(jī)用加熱裝置，包括加熱板、電路板、與電路板連接的溫度傳感器，以及連接在電路板和加熱板之間的溫度繼電器，加熱裝置進(jìn)一步包括基座；基座的下表面設(shè)有安裝槽，電路板、溫度傳感器和溫度繼電器設(shè)置在安裝槽內(nèi)；加熱板設(shè)置在基座的下表面，密閉安裝槽。使用本實(shí)用新型的麻醉機(jī)用加熱裝置，有效解決了原有的加熱裝置結(jié)構(gòu)分散，裝配維修困難的問題，使加熱裝置模塊化，提高了加熱裝置的集成度。
文檔編號A61M16/01GK201949467SQ201020696500
公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者周兆義 申請人:北京誼安醫(yī)療系統(tǒng)股份有限公司