具有位于鞋跟構(gòu)件內(nèi)的墊片的鞋的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有位于鞋跟構(gòu)件內(nèi)的墊片的鞋。鞋底具有下鞋底構(gòu)件、鞋跟構(gòu)件、鞋骨構(gòu)件、鞋跟墊片和足墊。所述鞋跟構(gòu)件從所述下鞋底構(gòu)件向下延伸。所述鞋跟構(gòu)件包含鞋跟外周面和開頂式鞋跟腔。所述下鞋底構(gòu)件包含頂面和從所述頂面向下延伸的下鞋底腔。所述鞋骨構(gòu)件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分。所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中，而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中。所述鞋跟墊片位于所述鞋跟腔中。所述鞋骨鞋跟部分夾在所述鞋跟墊片與所述鞋跟構(gòu)件之間。
【專利說明】具有位于鞋跟構(gòu)件內(nèi)的墊片的鞋
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]不適用。
[0003]有關(guān)聯(lián)邦政府資助研發(fā)的聲明
[0004]不適用。
[0005]附錄
[0006]不適用。
技術(shù)領(lǐng)域
[0007]本實用新型涉及具有鞋跟構(gòu)件的鞋。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]本實用新型的一個方面涉及一種鞋，其包括鞋底和緊固至所述鞋底的鞋幫。所述鞋底從鞋底跟端縱向延伸至鞋底趾端并從鞋底外側(cè)緣橫向延伸至鞋底內(nèi)側(cè)緣。所述鞋底包括鞋跟區(qū)域、足中區(qū)域、球形區(qū)域和腳趾區(qū)域。所述鞋跟區(qū)域從所述鞋底跟端縱向延伸至所述足中區(qū)域。所述足中區(qū)域從所述鞋跟區(qū)域縱向延伸至所述球形區(qū)域。所述球形區(qū)域從所述足中區(qū)域縱向延伸至所述腳趾區(qū)域。所述腳趾區(qū)域從所述球形區(qū)域縱向延伸至所述鞋底趾端。所述鞋底具有下鞋底構(gòu)件、鞋跟構(gòu)件、鞋骨構(gòu)件、鞋跟墊片和足墊。所述下鞋底構(gòu)件從所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端。所述鞋跟構(gòu)件位于所述鞋跟區(qū)域中并且從所述下鞋底構(gòu)件向下延伸。所述鞋跟構(gòu)件包括鞋跟外周面和開頂式鞋跟腔。所述鞋跟腔與所述鞋跟外周面間隔開。所述下鞋底構(gòu)件包括頂面和從所述頂面向下延伸的下鞋底腔。所述鞋骨構(gòu)件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分。所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中。所述鞋跟墊片位于所述鞋跟腔中。所述鞋骨鞋跟部分夾在所述鞋跟墊片與所述鞋跟構(gòu)件之間。所述足墊在所述鞋底跟端與所述鞋底趾端之間延伸并且具有跟墊部分、足中墊部分、球形墊部分和趾墊部分。所述跟墊部分覆在所述鞋跟墊片上并與之接觸。所述足中墊部分覆在所述鞋骨足中部分上并與之接觸。所述足中墊部分、所述球形墊部分和所述趾墊部分位于所述下鞋底腔中。所述足墊具有與所述鞋幫接觸的頂面。
[0009]本實用新型的另一方面涉及一種鞋，其包括鞋底和緊固至所述鞋底的鞋幫。所述鞋底從鞋底跟端縱向延伸至鞋底趾端并從鞋底外側(cè)緣橫向延伸至鞋底內(nèi)側(cè)緣。所述鞋底包括鞋跟區(qū)域、足中區(qū)域、球形區(qū)域和腳趾區(qū)域。所述鞋跟區(qū)域從所述鞋底跟端縱向延伸至所述足中區(qū)域。所述足中區(qū)域從所述鞋跟區(qū)域縱向延伸至所述球形區(qū)域。所述球形區(qū)域從所述足中區(qū)域縱向延伸至所述腳趾區(qū)域。所述腳趾區(qū)域從所述球形區(qū)域縱向延伸至所述鞋底趾端。所述鞋底具有下鞋底構(gòu)件、鞋跟構(gòu)件、鞋骨構(gòu)件、鞋跟墊片和足墊。所述下鞋底構(gòu)件從所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端。所述鞋跟構(gòu)件位于所述鞋跟區(qū)域中并且從所述下鞋底構(gòu)件向下延伸。所述鞋跟構(gòu)件包括鞋跟外周面和開頂式鞋跟腔。所述鞋跟腔與所述鞋跟外周面間隔開。所述下鞋底構(gòu)件包含頂面和從所述頂面向下延伸的下鞋底腔。所述鞋骨構(gòu)件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分。所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中。所述鞋跟墊片位于所述鞋跟腔中。所述鞋骨鞋跟部分夾在所述鞋跟墊片與所述鞋跟構(gòu)件之間。所述足墊在所述鞋底跟端與所述鞋底趾端之間延伸并且具有跟墊部分、足中墊部分、球形墊部分和趾墊部分。所述跟墊部分覆在所述鞋跟墊片上而所述足中墊部分覆在所述鞋骨足中部分上。所述足中墊部分、所述球形墊部分和所述趾墊部分位于所述下鞋底腔中。所述足墊具有與所述鞋幫接觸的頂面。
[0010]本實用新型的又一方面涉及一種鞋，其包括鞋底和緊固至所述鞋底的鞋幫。所述鞋底從鞋底跟端縱向延伸至鞋底趾端并從鞋底外側(cè)緣橫向延伸至鞋底內(nèi)側(cè)緣。所述鞋底包含鞋跟區(qū)域、足中區(qū)域、球形區(qū)域和腳趾區(qū)域。所述鞋跟區(qū)域從所述鞋底跟端縱向延伸至所述足中區(qū)域。所述足中區(qū)域從所述鞋跟區(qū)域縱向延伸至所述球形區(qū)域。所述球形區(qū)域從所述足中區(qū)域縱向延伸至所述腳趾區(qū)域。所述腳趾區(qū)域從所述球形區(qū)域縱向延伸至所述鞋底趾端。所述鞋底具有下鞋底構(gòu)件、鞋跟構(gòu)件、鞋骨構(gòu)件和鞋跟墊片。所述下鞋底構(gòu)件從所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端。所述下鞋底構(gòu)件包括頂面、底面和外周面。所述下鞋底構(gòu)件包括位于所述鞋跟區(qū)域中的貫通開口。所述下鞋底構(gòu)件中的所述開口與所述下鞋底構(gòu)件的所述外周面間隔開。所述鞋跟構(gòu)件位于所述鞋跟區(qū)域中并且從所述下鞋底構(gòu)件向下延伸。所述鞋跟構(gòu)件包括鞋跟外周面和開頂式鞋跟腔。所述鞋跟腔與所述鞋跟外周面間隔開并與所述下鞋底構(gòu)件中的所述開口對準(zhǔn)。所述鞋骨構(gòu)件具有鞋骨足中部分。所述鞋骨足中部分位于所述足中區(qū)域中并覆在所述下鞋底構(gòu)件上。所述鞋跟墊片位于所述鞋跟腔中并且位于所述下鞋底構(gòu)件中的所述開口中。
[0011]下文參考附圖詳細(xì)描述本實用新型的進(jìn)一步特征和優(yōu)點以及本實用新型的操作。
【附圖說明】
[0012]圖1是根據(jù)本實用新型的鞋的實施方式的透視圖，該鞋包括鞋底、鞋幫和貼邊。
[0013]圖2是圖1中所示的鞋的透視圖，所述鞋幫從所述鞋底和貼邊分解出來。
[0014]圖3是圖2的鞋底的下鞋底構(gòu)件和鞋跟構(gòu)件的分解透視圖。
[0015]圖4是圖2中所示的鞋底的分解透視圖，該鞋底包含足墊和鞋跟墊片。
[0016]圖5是圖2中所示的下鞋底構(gòu)件的俯視平面圖。
[0017]圖6是圖2中所示的下鞋底構(gòu)件的仰視平面圖。
[0018]圖7是沿著圖5的線7-7所在平面截取的截面圖。
[0019]圖8是沿著圖2的線8-8所在平面截取的截面圖。
[0020]圖9是用于制造圖5和圖6中所示類型的下鞋底構(gòu)件的模具，該模具具有上模部件和下具部件。
[0021]圖10是圖示了圖2的鞋的制造工藝的流程圖。
[0022]圖11是根據(jù)本實用新型的鞋的下鞋底構(gòu)件的可選實施方式。
[0023]本說明書和附圖中的參考標(biāo)號表示對應(yīng)的項目。
【具體實施方式】
[0024]圖1-圖8中的參考標(biāo)號20表示根據(jù)本實用新型實施方式的鞋。鞋20包括總體上在22表示的鞋底、總體上在24表示的鞋幫和總體上由26表示的貼邊。鞋幫24緊固至鞋底22。鞋底22具有下鞋底構(gòu)件28、鞋跟構(gòu)件30、鞋骨構(gòu)件32、鞋跟墊片34和足墊36。鞋底22從鞋底跟端38縱向延伸至鞋底趾端40，并從鞋底外側(cè)緣42橫向延伸至鞋底內(nèi)側(cè)緣44。鞋底22包含鞋跟區(qū)域46、足中區(qū)域48、球形區(qū)域50和腳趾區(qū)域52。鞋跟區(qū)域46從鞋底跟端38縱向延伸至足中區(qū)域48。足中區(qū)域48從鞋跟區(qū)域46縱向延伸至球形區(qū)域50。球形區(qū)域50從足中區(qū)域48縱向延伸至腳趾區(qū)域52。腳趾區(qū)域52從球形區(qū)域50縱向延伸至鞋底趾端40。貼邊26緊固至鞋底22和鞋幫24中的至少一個。
[0025]在圖1-圖8的實施方式中，下鞋底構(gòu)件28是模塑構(gòu)造。下鞋底構(gòu)件28由第一計示硬度的第一材料制成，例如由具有肖氏A級硬度標(biāo)度范圍60至65內(nèi)的計示硬度的熱塑性聚亞氨酯材料制成。下鞋底構(gòu)件28從鞋底跟端38延伸至鞋底趾端40。下鞋底構(gòu)件28包含頂面54、下鞋底腔56、夕卜周面58和凸緣60。下鞋底腔56從頂面54向下延伸。鞋底22還包含下鞋底飾面部分62。下鞋底飾面部分62橫貫下鞋底構(gòu)件28的外周面58。如圖7和圖8中所見，凸緣60向外延伸超出外周面58以覆蓋(并從而保護(hù)和隱藏)下鞋底飾面部分62的底邊緣。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將會認(rèn)識到，在鞋底22的鞋跟區(qū)域46中可以去掉凸緣60，這是因為鞋跟構(gòu)件30覆蓋(并從而保護(hù)和隱藏)下鞋底飾面部分62的底邊緣。貼邊26與外周面58相鄰。貼邊26被定位成使得在從頂部觀看下鞋底構(gòu)件28時，看不到下鞋底飾面部分62的頂邊緣。下鞋底飾面部分62包含天然皮革、或合成皮革、或木材、或者一些其他合適的材料。下鞋底構(gòu)件28還包含位于腳趾區(qū)域52中的網(wǎng)面部分64和位于鞋跟區(qū)域46中的貫通開口 57。網(wǎng)面部分64包括從頂面54向下延伸的多個凹陷。應(yīng)當(dāng)理解，下鞋底構(gòu)件28可由不同于熱塑性聚亞氨酯的材料制成。
[0026]在圖1-圖8的實施方式中，鞋跟構(gòu)件30是模塑構(gòu)造，并且是與下鞋底構(gòu)件28分開的單件式構(gòu)件。鞋跟構(gòu)件30由第二計示硬度的第二材料制成，例如由具有肖氏A級硬度標(biāo)度范圍70至75內(nèi)的計示硬度的熱塑性聚亞氨酯材料制成。應(yīng)當(dāng)理解，下鞋底構(gòu)件28可由第二計示硬度的第二材料，而不是第一計示硬度的第一材料制成。鞋跟構(gòu)件30位于鞋跟區(qū)域46中，并從下鞋底構(gòu)件28向下延伸。鞋跟構(gòu)件30包含鞋跟外周面68、開頂式鞋跟腔70和鞋跟飾面部分72。鞋跟腔70與鞋跟外周面68間隔開，而鞋跟墊片34位于鞋跟腔中。鞋跟墊片34由第三計示硬度的第三材料制成，例如由具有肖氏A級硬度標(biāo)度范圍60至65內(nèi)的計示硬度的聚亞氨酯材料制成。鞋跟構(gòu)件30的第二材料的第二計示硬度大于鞋跟墊片34的第三材料的第三計示硬度。鞋跟墊片34包括上表面74。上表面74總體上與鞋骨構(gòu)件32的鞋骨足中部分76平齊。鞋跟飾面部分72橫貫鞋跟外周面68。鞋跟飾面部分72包含天然皮革、合成皮革、或木材或者一些其他合適的材料。應(yīng)當(dāng)理解，鞋跟構(gòu)件30可以由不同于熱塑性聚亞氨酯的材料制成，并且鞋跟墊片34可以由不同于聚亞氨酯的材料制成。
[0027]鞋骨構(gòu)件32由鋼制成。應(yīng)當(dāng)理解，鞋骨構(gòu)件32可以由不同于鋼的材料制成，例如由具有肖氏A級硬度標(biāo)度至少為80的計示硬度的塑料材料制成。鞋骨構(gòu)件32具有鞋骨足中部分76、鞋骨鞋跟部分78和多個鞋骨開口 80ο鞋骨足中部分76位于下鞋底腔56中，而鞋骨鞋跟部分78位于鞋跟腔70中。鞋骨鞋跟部分78夾在鞋跟墊片34與鞋跟構(gòu)件30之間。
[0028]足墊36在鞋底跟端38與鞋底趾端40之間延伸，并且具有跟墊部分82、足中墊部分84、球形墊部分86和趾墊部分88。足墊36由具有第四計示硬度的第四材料制成，例如由具有肖氏A級硬度標(biāo)度范圍35至40內(nèi)的計示硬度的聚亞氨酯材料制成。鞋跟墊片34的第三材料的第三計示硬度大于足墊36的第四材料的第四計示硬度。足墊36的聚亞氨酯材料是現(xiàn)場固化泡沫(cured-1n-place foam)。跟墊部分82覆在鞋跟墊片34上。跟墊部分82還與鞋跟墊片34接觸。足中墊部分84覆在鞋骨足中部分76上，并且位于鞋骨開口 80中的至少一些開口內(nèi)。足中墊部分84還與鞋骨足中部分76接觸。足中墊部分84、球形墊部分86和趾墊部分88位于下鞋底腔56中。足墊36具有與鞋幫24接觸的頂面90。在該實施方式中，足墊36僅包括與鞋幫24和鞋跟墊片34接觸的單一層。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將會理解，足墊36可以包括多個層而不是單一層。應(yīng)當(dāng)理解，足墊36可以由不同于聚亞氨酯的材料制成。
[0029]圖9示出了用于形成下鞋底構(gòu)件28的一種形狀的模具92。模具92具有上模部件94和下模部件96。圖10是圖示了鞋20的制造的流程圖。如框100所指示，將下鞋底飾面部分62放置在下模部件96中。將上模部件94疊放在下模部件96上，并且經(jīng)由通道98將可固化TPU材料注入模具92中(框102)。允許TPU固化以形成下鞋底構(gòu)件28(框104)，并且從模具92移除下鞋底飾面部分62和下鞋底構(gòu)件(框106)。在框108中，經(jīng)由多個螺釘(未示出)將鞋跟構(gòu)件30附接至下鞋底構(gòu)件28。相對于鞋跟構(gòu)件30和下鞋底構(gòu)件28放置鞋骨構(gòu)件32，使得鞋骨鞋跟部分78位于鞋跟腔70中，而鞋骨足中部分76位于下鞋底腔56中(框110)。將鞋跟墊片34插入到鞋跟腔70中(框112)。繼而使可固化聚亞氨酯流入下鞋底腔56中和鞋跟墊片34頂上(框114)?？晒袒蹃啺滨チ魅攵鄠€鞋骨開口80中的至少一些開口中。允許聚亞氨酯固化以形成足墊36，該足墊位于鞋骨開口80中的至少一些開口內(nèi)(框116)。將鞋幫24附接至鞋底22(框 118)。
[0030]圖11示出了與圖1-圖8中所示的鞋底類似的鞋底22a，不同之處在于鞋底22a具有下鞋底構(gòu)件28a的可選實施方式和鞋骨構(gòu)件32a的可選實施方式。為簡單起見，鞋底22a的元件的參考標(biāo)號與圖1-圖8的鞋底的對應(yīng)元件相同，不同之處在于鞋底22a的參考標(biāo)號包含后綴“a”。下鞋底構(gòu)件28a是具有頂面54a、底面55a和外周面68a的皮革鞋底。下鞋底構(gòu)件28a還具有位于鞋底22a的鞋跟區(qū)域中的貫通開口 57a。下鞋底構(gòu)件28a中的開口 57a與外周面58a間隔開。鞋跟構(gòu)件30a位于鞋跟區(qū)域中，并且從下鞋底構(gòu)件28a向下延伸。鞋跟腔70a與鞋跟外周面68a間隔開，并且與下鞋底構(gòu)件28a中的開口 57a對準(zhǔn)。鞋跟飾面部分72a沿鞋跟外周面68a橫越。鞋跟墊片34a的上表面74a總體上與下鞋底構(gòu)件28a的頂面54a平齊。鞋骨構(gòu)件32a具有位于鞋底22a的足中區(qū)域中的鞋骨足中部分76a。鞋骨足中部分76a覆在下鞋底構(gòu)件28a上。鞋跟墊片34a位于鞋跟腔70a中并且位于開口57a中，使得當(dāng)根據(jù)本實用新型組裝的鞋使用鞋底22a時，鞋跟墊片、鞋骨構(gòu)件32a和下鞋底構(gòu)件28a與鞋幫接觸。然而，應(yīng)當(dāng)理解，附加層可以位于鞋跟墊片34a、鞋骨構(gòu)件32a和下鞋底構(gòu)件28a與鞋幫之間。
[0031]應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)在權(quán)利要求書中或者在本實用新型示例性實施方式的上文描述中介紹本實用新型的元件時，術(shù)語“包括”、“包含”和“具有”旨在是開放性的，并且意指可能存在除所列元件之外的額外元件。此外，術(shù)語“部分”應(yīng)當(dāng)解釋為符合要求的項目或元件中的一些或者全部項目或元件。另外，對諸如第一、第二和第三等標(biāo)識符的使用不應(yīng)當(dāng)以強(qiáng)加界限之間的任何相對位置或時間順序的方式解釋。
【主權(quán)項】
1.一種鞋，其包括: 鞋底；以及 固定至所述鞋底的鞋幫； 其特征在于， 所述鞋底從鞋底跟端縱向延伸至鞋底趾端，并且從鞋底外側(cè)緣橫向延伸至鞋底內(nèi)側(cè)緣，所述鞋底包含鞋跟區(qū)域、足中區(qū)域、球形區(qū)域和腳趾區(qū)域，所述鞋跟區(qū)域從所述鞋底跟端縱向延伸至所述足中區(qū)域，所述足中區(qū)域從所述鞋跟區(qū)域縱向延伸至所述球形區(qū)域，所述球形區(qū)域從所述足中區(qū)域縱向延伸至所述腳趾區(qū)域，并且所述腳趾區(qū)域從所述球形區(qū)域縱向延伸至所述鞋底趾端，所述鞋底具有下鞋底構(gòu)件、鞋跟構(gòu)件、鞋骨構(gòu)件、鞋跟墊片和足墊，所述下鞋底構(gòu)件從所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端，所述鞋跟構(gòu)件位于所述鞋跟區(qū)域中并且從所述下鞋底構(gòu)件向下延伸，所述鞋跟構(gòu)件包含鞋跟外周面和開頂式鞋跟腔，所述鞋跟腔與所述鞋跟外周面間隔開，所述下鞋底構(gòu)件包含頂面和從所述頂面向下延伸的下鞋底腔，所述鞋骨構(gòu)件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分，所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中，而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中，所述鞋跟墊片位于所述鞋跟腔中，所述鞋骨鞋跟部分夾在所述鞋跟墊片與所述鞋跟構(gòu)件之間，所述足墊在所述鞋底跟端與所述鞋底趾端之間延伸并且具有跟墊部分、足中墊部分、球形墊部分和趾墊部分，所述跟墊部分覆在所述鞋跟墊片上并與之接觸，所述足中墊部分覆在所述鞋骨足中部分上并與之接觸，所述足中墊部分、所述球形墊部分和所述趾墊部分位于所述下鞋底腔中，所述足墊具有與所述鞋幫接觸的頂面。2.如權(quán)利要求1所述的鞋，其特征在于，所述下鞋底構(gòu)件具有外周面，并且其中所述鞋底還包括飾面，所述飾面包括下鞋底飾面部分和鞋跟飾面部分，所述下鞋底飾面部分沿所述下鞋底構(gòu)件的所述外周面橫越，所述鞋跟飾面部分沿所述鞋跟外周面橫越。3.如權(quán)利要求2所述的鞋，其特征在于，所述下鞋底構(gòu)件是模塑構(gòu)造，并且其中所述鞋跟構(gòu)件是模塑構(gòu)造。4.如權(quán)利要求3所述的鞋，其特征在于，所述鞋跟構(gòu)件是與所述下鞋底構(gòu)件分開的單件式構(gòu)件。5.如權(quán)利要求3所述的鞋，其特征在于，所述足墊包括單一層，所述足墊的所述單一層與所述鞋幫和所述鞋跟墊片接觸。6.如權(quán)利要求5所述的鞋，其特征在于，所述足墊的所述單一層與所述鞋骨足中部分和所述下鞋底構(gòu)件接觸。7.如權(quán)利要求3所述的鞋，其特征在于，還包括貼邊，所述貼邊與所述下鞋底構(gòu)件的所述外周面相鄰，所述貼邊緊固至所述鞋底和所述鞋幫中的至少一個。8.如權(quán)利要求1所述的鞋，其特征在于，所述下鞋底構(gòu)件是模塑構(gòu)造，并且其中所述鞋跟構(gòu)件是模塑構(gòu)造。9.如權(quán)利要求1所述的鞋，其特征在于，所述足墊包括單一層，所述足墊的所述單一層與所述鞋幫和所述鞋跟墊片接觸。10.如權(quán)利要求9所述的鞋，其特征在于，所述足墊的所述單一層與所述鞋骨足中部分和所述下鞋底構(gòu)件接觸。11.如權(quán)利要求1所述的鞋，其特征在于，所述鞋骨足中部分包括多個鞋骨開口，所述足中墊部分位于所述鞋骨開口中的至少一些開口內(nèi)。12.—種鞋，其包括: 鞋底；以及 緊固至所述鞋底的鞋幫； 其特征在于， 所述鞋底從鞋底跟端縱向延伸至鞋底趾端，并且從鞋底外側(cè)緣橫向延伸至鞋底內(nèi)側(cè)緣，所述鞋底包含鞋跟區(qū)域、足中區(qū)域、球形區(qū)域和腳趾區(qū)域，所述鞋跟區(qū)域從所述鞋底跟端縱向延伸至所述足中區(qū)域，所述足中區(qū)域從所述鞋跟區(qū)域縱向延伸至所述球形區(qū)域，所述球形區(qū)域從所述足中區(qū)域縱向延伸至所述腳趾區(qū)域，并且所述腳趾區(qū)域從所述球形區(qū)域縱向延伸至所述鞋底趾端，所述鞋底具有下鞋底構(gòu)件、鞋跟構(gòu)件、鞋骨構(gòu)件、鞋跟墊片和足墊，所述下鞋底構(gòu)件從所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端，所述鞋跟構(gòu)件位于所述鞋跟區(qū)域中并且從所述下鞋底構(gòu)件向下延伸，所述鞋跟構(gòu)件包括鞋跟外周面和開頂式鞋跟腔，所述鞋跟腔與所述鞋跟外周面間隔開，所述下鞋底構(gòu)件包括頂面和從所述頂面向下延伸的下鞋底腔，所述鞋骨構(gòu)件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分，所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中，而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中，所述鞋跟墊片位于所述鞋跟腔中，所述鞋骨鞋跟部分夾在所述鞋跟墊片與所述鞋跟構(gòu)件之間，所述足墊在所述鞋底跟端與所述鞋底趾端之間延伸并且具有跟墊部分、足中墊部分、球形墊部分和趾墊部分，所述跟墊部分覆在所述鞋跟墊片上，并且所述足中墊部分覆在所述鞋骨足中部分上，所述足中墊部分、所述球形墊部分和所述趾墊部分位于所述下鞋底腔中，所述足墊具有與所述鞋幫接觸的頂面。13.—種鞋，其包括: 鞋底；以及 緊固至所述鞋底的鞋幫； 其特征在于， 所述鞋底從鞋底跟端縱向延伸至鞋底趾端，并且從鞋底外側(cè)緣橫向延伸至鞋底內(nèi)側(cè)緣，所述鞋底包含鞋跟區(qū)域、足中區(qū)域、球形區(qū)域和腳趾區(qū)域，所述鞋跟區(qū)域從所述鞋底跟端縱向延伸至所述足中區(qū)域，所述足中區(qū)域從所述鞋跟區(qū)域縱向延伸至所述球形區(qū)域，所述球形區(qū)域從所述足中區(qū)域縱向延伸至所述腳趾區(qū)域，并且所述腳趾區(qū)域從所述球形區(qū)域縱向延伸至所述鞋底趾端，所述鞋底具有下鞋底構(gòu)件、鞋跟構(gòu)件、鞋骨構(gòu)件和鞋跟墊片，所述下鞋底構(gòu)件從所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端，所述下鞋底構(gòu)件包含頂面、底面和外周面，所述下鞋底構(gòu)件包括位于所述鞋跟區(qū)域中的貫通開口，所述下鞋底構(gòu)件中的所述開口與所述下鞋底構(gòu)件的所述外周面間隔開，所述鞋跟構(gòu)件位于所述鞋跟區(qū)域中并從所述下鞋底構(gòu)件向下延伸，所述鞋跟構(gòu)件包括鞋跟外周面和開頂式鞋跟腔，所述鞋跟腔與所述鞋跟外周面間隔開并與所述下鞋底構(gòu)件中的所述開口對準(zhǔn)，所述鞋骨構(gòu)件具有鞋骨足中部分，所述鞋骨足中部分位于所述足中區(qū)域中并且覆在所述下鞋底構(gòu)件上，所述鞋跟墊片位于所述鞋跟腔中并且位于所述下鞋底構(gòu)件中的所述開口中。14.如權(quán)利要求13所述的鞋，其特征在于，所述鞋底還包括鞋跟飾面部分，所述鞋跟飾面部分沿所述鞋跟外周面橫越。15.如權(quán)利要求13所述的鞋，其特征在于，所述鞋跟墊片包含上表面，所述上表面總體上與所述下鞋底構(gòu)件的所述頂面平齊。16.如權(quán)利要求13所述的鞋，其特征在于，所述鞋跟墊片和所述鞋骨構(gòu)件與所述鞋幫接觸。17.如權(quán)利要求16所述的鞋，其特征在于，所述下鞋底構(gòu)件的所述頂面的至少一部分與所述鞋幫接觸。
【文檔編號】A43B17/14GK205728345SQ201620402691
【公開日】2016年11月30日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】A·謝潑德, R·耶魯曼奇利, N·加亞維爾
【申請人】可漢有限責(zé)任公司