專利名稱：生物組織微陣列芯片自動(dòng)制備儀及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于生物醫(yī)療領(lǐng)域使用的實(shí)驗(yàn)材料制備儀器，特別涉及一種生物組織微陣列芯片的自動(dòng)制備儀及其控制方法。
背景技術(shù)：
“組織芯片”來(lái)自于名詞“tissue chip”，是指在基質(zhì)(載玻片)表面固定大量的、可尋址的微小組織樣本，用于高通量檢測(cè)不同組織中DNA、RNA和蛋白質(zhì)等分子的變化情況，一般稱為組織微陣列(tissue microarray，TMA)，由于具有微型化和自動(dòng)化等特點(diǎn)，并且每個(gè)組織微陣列都能得到大量數(shù)據(jù)，所以又被稱為組織芯片。
生物組織微陣列芯片是將不同來(lái)源的生物組織分別整齊地按照行列植入空白的基體(如石蠟塊)中，形成組織微陣列，然后經(jīng)切片機(jī)切片而得到可用于顯微觀察分析的生物組織陣列薄片。芯片分析的實(shí)質(zhì)是對(duì)生物微組織陣列芯片在相同條件下進(jìn)行結(jié)合或反應(yīng)，反應(yīng)結(jié)果用同位素法，化學(xué)熒光法，化學(xué)發(fā)光法或酶標(biāo)法顯示，然后用精密的掃描儀或CCD攝像技術(shù)記錄，通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件進(jìn)行分析，綜合成可讀的IC總信息。
生物組織微陣列芯片制備儀用于完成基體陣列孔的產(chǎn)生，生物組織的采樣和陣列填埋。目前比較常用的是美國(guó)Beecher公司生產(chǎn)的手動(dòng)組織芯片制備儀，型號(hào)為Manual Tissue Arrayer I或Manual Tissue Arrayer II，該類儀器采用完全手工操作。該儀器的結(jié)構(gòu)主要有機(jī)座、供體和受體蠟塊卡緊定位裝置、水平X-Y移動(dòng)工作臺(tái)、針具轉(zhuǎn)換裝置、垂直方向運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌。該裝置由于采用完全手工操作，所以工作效率比較低，操作人員的工作量大而繁瑣；采用手動(dòng)調(diào)節(jié)來(lái)控制芯片制作精度，易受操作員的生理心理狀態(tài)及熟練程度的影響，廢片率較高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可以有效提高工作效率，減少重復(fù)工作量，提高系統(tǒng)定位和芯片加工精度，降低廢片比例的生物組織微陣列芯片自動(dòng)制備儀及其控制方法。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的制備儀包括由X軸滑臺(tái)和Y軸滑臺(tái)組成的X-Y工作臺(tái)系統(tǒng)，在Y軸滑臺(tái)的上端面固定有受體蠟塊架和供體蠟塊架，X軸滑臺(tái)的一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)臺(tái)、轉(zhuǎn)臺(tái)上固定有Z軸滑臺(tái)，Z軸滑臺(tái)上固定有T型架，X軸滑臺(tái)、Y軸滑臺(tái)、Z軸滑臺(tái)和轉(zhuǎn)臺(tái)分別連接用于控制各滑臺(tái)的X軸交流伺服電機(jī)、Y軸交流伺服電機(jī)、Z軸交流伺服電機(jī)和轉(zhuǎn)臺(tái)交流伺服電機(jī)，X軸、Y軸、Z軸滑臺(tái)均安置光柵尺，各交流伺服電機(jī)和光柵尺通訊接口通過(guò)四軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制卡與計(jì)算機(jī)控制器相連接，T型架上分別固定有空白蠟塊打孔器、與計(jì)算機(jī)的圖像采集卡相連接的CCD圖像采集器以及組織蠟塊填埋器和電磁鐵。
本發(fā)明的控制方法為首先根據(jù)X軸滑臺(tái)的原始零點(diǎn)，將X軸滑臺(tái)的正中心和Y軸滑臺(tái)的正中心確定為X-Y滑臺(tái)的基準(zhǔn)點(diǎn)，Z軸滑臺(tái)的中心作為Z軸的基準(zhǔn)點(diǎn)，將受體蠟塊和供體蠟塊放置在受體蠟塊架和供體蠟塊架上；設(shè)定需要制備的受體蠟塊的行、列、行間距陣列孔的參數(shù)、起始孔的X-Y坐標(biāo)，通過(guò)控制系統(tǒng)控制X軸滑臺(tái)交流伺服電機(jī)和Y軸滑臺(tái)交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y滑臺(tái)系統(tǒng)，使受體蠟塊進(jìn)入作業(yè)區(qū)；然后通過(guò)控制系統(tǒng)控制轉(zhuǎn)臺(tái)交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)，使空白蠟塊打孔器進(jìn)入作業(yè)區(qū)，保證第一個(gè)起始打孔點(diǎn)位于基準(zhǔn)點(diǎn)處；然后驅(qū)動(dòng)Z軸滑臺(tái)下移通過(guò)空白蠟塊打孔器受體蠟塊上打孔，每打完一個(gè)孔，控制系統(tǒng)將控制X軸平臺(tái)交流伺服電機(jī)和Y軸平臺(tái)交流伺服電機(jī)使X-Y平臺(tái)移動(dòng)一個(gè)行間距或列間距，如此循環(huán)，直至所有的受體蠟塊打孔全部完成；再通過(guò)控制系統(tǒng)控制轉(zhuǎn)臺(tái)交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)，使CCD圖像采集器進(jìn)入作業(yè)區(qū)；同時(shí)控制系統(tǒng)將控制X軸交流伺服電機(jī)和Y軸交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y滑臺(tái)系統(tǒng)，使供體蠟塊進(jìn)入CCD圖像采集器的識(shí)場(chǎng)區(qū)；CCD圖像采集器自動(dòng)識(shí)別供體蠟塊中包埋的組織，確定所要挖取的組織點(diǎn)，然后通過(guò)控制系統(tǒng)控制X軸交流伺服電機(jī)和Y軸交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y滑臺(tái)系統(tǒng)，使供體組織的采樣點(diǎn)位于基準(zhǔn)點(diǎn)處；驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，使組織蠟塊填埋器進(jìn)入作業(yè)區(qū)，驅(qū)動(dòng)Z軸滑臺(tái)下移，采集供體組織；此時(shí)根據(jù)需要確認(rèn)填埋孔的位置即列和行，否則系統(tǒng)將默認(rèn)為從第一行第一列開始填埋，控制系統(tǒng)發(fā)出指令通過(guò)X軸交流伺服電機(jī)和Y軸交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y平臺(tái)系統(tǒng)，使空白陣列孔蠟塊進(jìn)入作業(yè)區(qū)并選定某一空白孔移動(dòng)到基準(zhǔn)點(diǎn)；所需要填埋的空白孔移至基準(zhǔn)點(diǎn)后，控制系統(tǒng)控制Z軸滑臺(tái)下移使組織蠟塊填埋器開始作業(yè)，此作業(yè)過(guò)程是通過(guò)四軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制卡的IO口的開斷控制電磁鐵開斷，將組織蠟柱填入空白孔；轉(zhuǎn)到步驟4，進(jìn)行下一個(gè)組織蠟柱的識(shí)別、采集、填埋，整個(gè)陣列填埋完畢之后，取下填埋有組織陣列的蠟塊，即完成制備作業(yè)，本系統(tǒng)中X軸、Y軸、Z軸滑臺(tái)的每一次移動(dòng)，各軸滑臺(tái)的光柵尺在控制中作為負(fù)反饋，構(gòu)成閉環(huán)控制，每次都將記錄移動(dòng)的距離，以確定每個(gè)陣列孔的絕對(duì)坐標(biāo)，以及各滑臺(tái)的位置，以確保運(yùn)動(dòng)精度。
本發(fā)明采用自動(dòng)化控制，在計(jì)算機(jī)的控制下完成在受體蠟塊上自動(dòng)制備陣列孔，并采用圖像自動(dòng)尋優(yōu)算法，從供體蠟塊上自動(dòng)尋找組織最佳挖取點(diǎn)。運(yùn)用機(jī)器視覺反饋?zhàn)詣?dòng)控制，自動(dòng)挖取需要填埋的組織核心，然后自動(dòng)將所挖取的組織核心填埋到受體陣列孔中。由于采用了自動(dòng)化控制，可以有效提高工作效率，減少重復(fù)工作量，降低廢品比例。
圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明控制系統(tǒng)的軟件流程圖；圖4是本發(fā)明的軟件操作界面圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
參見圖1，2，本發(fā)明包括由X軸交流伺服電機(jī)、Y軸交流伺服電機(jī)控制的X軸滑臺(tái)4和Y軸滑臺(tái)1組成的X-Y平臺(tái)系統(tǒng)，在Y軸滑臺(tái)1的上端面固定有受體蠟塊架2和供體蠟塊架3，X軸滑臺(tái)4的一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)臺(tái)5和控制轉(zhuǎn)臺(tái)5的轉(zhuǎn)臺(tái)交流伺服電機(jī)、轉(zhuǎn)臺(tái)5上固定有Z軸滑臺(tái)8和控制Z軸滑臺(tái)8的Z軸交流伺服電機(jī)，X軸、Y軸、Z軸滑臺(tái)均安置光柵尺，各交流伺服電機(jī)和光柵尺通訊接口通過(guò)四軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制卡13與計(jì)算機(jī)控制器12相連接，且在Z軸滑臺(tái)8上還固定有T型架9，T型架9上分別固定有空白蠟塊打孔器10、與計(jì)算機(jī)的圖像采集卡14相連接的CCD圖像采集器11以及組織蠟塊填埋器6和電磁鐵7。電磁鐵7用于填埋時(shí)候的執(zhí)行器，CCD圖像采集器11主要用于自動(dòng)獲取組織圖像，通過(guò)控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)圖像的自動(dòng)識(shí)別和組織的自動(dòng)定位。
參見圖3，4，本發(fā)明進(jìn)入控制系統(tǒng)操作界面，1)點(diǎn)擊系統(tǒng)還原。系統(tǒng)將自動(dòng)進(jìn)行標(biāo)定，根據(jù)滑臺(tái)的原始零點(diǎn)，將X軸滑臺(tái)4的正中心和Y軸滑臺(tái)1的正中心確定為X-Y滑臺(tái)的基準(zhǔn)點(diǎn)，Z軸滑臺(tái)中心作為Z軸的基準(zhǔn)點(diǎn)；2)在操作界面里輸入需要制備陣列孔的參數(shù)行、列、行間距、起始孔的X-Y坐標(biāo)；通過(guò)控制系統(tǒng)控制X軸滑臺(tái)交流伺服電機(jī)和Y軸滑臺(tái)交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y滑臺(tái)系統(tǒng)，使受體蠟塊進(jìn)入作業(yè)區(qū)；然后通過(guò)控制系統(tǒng)控制轉(zhuǎn)臺(tái)交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)5，使空白蠟塊打孔器10進(jìn)入作業(yè)區(qū)，保證第一個(gè)起始打孔點(diǎn)位于基準(zhǔn)點(diǎn)處；3)系統(tǒng)確保第一個(gè)起始打孔點(diǎn)位于基準(zhǔn)點(diǎn)后，驅(qū)動(dòng)Z軸滑臺(tái)8，在受體蠟塊上打孔；每打完一個(gè)孔，讓X-Y平臺(tái)系統(tǒng)自動(dòng)移動(dòng)一個(gè)行間距或列間距，如此循環(huán)，直至所有的受體蠟塊陣列孔全部完成；4)讓控制系統(tǒng)自動(dòng)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)5，使CCD圖像采集器11進(jìn)入作業(yè)區(qū)；同時(shí)控制系統(tǒng)將控制X軸交流伺服電機(jī)和Y軸交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y平臺(tái)系統(tǒng)，使供體蠟塊進(jìn)入CCD圖像采集器11的識(shí)場(chǎng)區(qū)；5)CCD圖像采集器11自動(dòng)識(shí)別供體蠟塊中包埋的組織，在計(jì)算機(jī)屏幕上點(diǎn)擊所要挖取的組織點(diǎn)。控制系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)X-Y平臺(tái)系統(tǒng)使采樣點(diǎn)位于基準(zhǔn)點(diǎn)處；驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)5，使供體蠟塊打孔填埋器進(jìn)入作業(yè)區(qū)，驅(qū)動(dòng)Z軸平臺(tái)8下移動(dòng)使組織蠟塊填埋器6采集供體組織；6)此時(shí)可以在控制系統(tǒng)界面里輸入需要填埋孔的位置(確認(rèn)列和行)，如果不輸入，控制系統(tǒng)認(rèn)為從第一行第一列開始填埋。此時(shí)由控制系統(tǒng)發(fā)出指令驅(qū)動(dòng)X-Y平臺(tái)系統(tǒng)，使受體蠟塊進(jìn)入作業(yè)區(qū)并選定某一空白孔移動(dòng)到基準(zhǔn)點(diǎn)；7)所需要填埋的受體蠟塊空白孔移至基準(zhǔn)點(diǎn)后，控制系統(tǒng)控制Z軸平臺(tái)交流伺服電機(jī)使Z軸平臺(tái)下移，通過(guò)組織蠟塊填埋器6的作業(yè)，此作業(yè)過(guò)程是通過(guò)四軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制卡13的IO口的開斷控制電磁鐵7開斷，將供體蠟塊填入空白孔；8)轉(zhuǎn)到步驟4，進(jìn)行下一個(gè)組織蠟柱的識(shí)別、采集、填埋。整個(gè)陣列填埋完畢之后，取下填埋有組織陣列的蠟塊，即完成制備作業(yè)，本系統(tǒng)中X軸、Y軸、Z軸滑臺(tái)的每一次移動(dòng)，各軸滑臺(tái)的光柵尺在控制中作為負(fù)反饋，構(gòu)成閉環(huán)控制，每次都將記錄移動(dòng)的距離，以確定每個(gè)陣列孔的絕對(duì)坐標(biāo)，以及各滑臺(tái)的位置，以確保運(yùn)動(dòng)精度。
本發(fā)明有效的提高了生物組織微陣列芯片加工的效率，降低了對(duì)操作人員的專業(yè)技能要求。
以打陣列孔為例，手工制備儀由于對(duì)每個(gè)打孔位置都需要進(jìn)行手動(dòng)定位和調(diào)節(jié)，所以效率低下，打10×10的陣列孔熟練的操作員大約需用時(shí)40-60分鐘，使用本發(fā)明開發(fā)的儀器只需要操作者一次性輸入行列數(shù)和間距數(shù)據(jù)，余下的工作可由機(jī)器在1-2分鐘內(nèi)完成。
對(duì)于組織取樣過(guò)程，手工制備儀需要操作員手動(dòng)尋找蠟塊的組織位置，而且取樣時(shí)的操作要求較高的技巧，否則容易提取失敗。使用本發(fā)明可以借助CCD圖像采集器，用鼠標(biāo)在屏幕上點(diǎn)取組織在蠟塊中的位置后，計(jì)算機(jī)自動(dòng)確定需要挖取的組織位置，儀器自動(dòng)高質(zhì)量地完成組織提取。
本發(fā)明最顯著的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在對(duì)已取樣組織向陣列空孔的回填過(guò)程中。手工儀器需要操作員仔細(xì)將取樣針調(diào)節(jié)到陣列孔的每個(gè)空孔上方，這個(gè)過(guò)程需要反復(fù)調(diào)節(jié)才能保證回填質(zhì)量，所以費(fèi)時(shí)費(fèi)力，對(duì)操作員要求也很高，稍有疏忽就容易出廢品。使用本發(fā)明的操作員只需要用鼠標(biāo)點(diǎn)擊一下回填按鈕，系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)按照制定的行列號(hào)或者默認(rèn)順序?qū)⒔M織準(zhǔn)確回填，提高了效率十幾倍甚至幾十倍，同時(shí)保證了回填質(zhì)量。
權(quán)利要求
1.生物組織微陣列芯片自動(dòng)制備儀，包括由X軸滑臺(tái)[4]和Y軸滑臺(tái)[1]組成的X-Y工作臺(tái)系統(tǒng)，在Y軸滑臺(tái)[1]的上端面固定有受體蠟塊架[2]和供體蠟塊架[3]，X軸滑臺(tái)[4]的一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)臺(tái)[5]、轉(zhuǎn)臺(tái)[5]上固定有Z軸滑臺(tái)[8]，Z軸滑臺(tái)[8]上固定有T型架[9]，其特征在于X軸滑臺(tái)[4]、Y軸滑臺(tái)[1]、Z軸滑臺(tái)[8]和轉(zhuǎn)臺(tái)[5]分別連接有用于控制各滑臺(tái)的X軸交流伺服電機(jī)、Y軸交流伺服電機(jī)、Z軸交流伺服電機(jī)和轉(zhuǎn)臺(tái)交流伺服電機(jī)，X軸、Y軸、Z軸滑臺(tái)均安置光柵尺，各交流伺服電機(jī)和光柵尺通訊接口通過(guò)四軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制卡[13]與計(jì)算機(jī)控制器[12]相連接，T型架[9]上分別固定有空白蠟塊打孔器[10]、與計(jì)算機(jī)的圖像采集卡[14]相連接的CCD圖像采集器[11]以及組織蠟塊填埋器[6]和電磁鐵[7]。
2.一種基于權(quán)利要求1所述生物組織微陣列芯片自動(dòng)制備儀的控制方法，其特征在于1)首先根據(jù)X軸滑臺(tái)[4]的原始零點(diǎn)，將X軸滑臺(tái)[4]的正中心和Y軸滑臺(tái)[1]的正中心確定為X-Y滑臺(tái)的基準(zhǔn)點(diǎn)，Z軸滑臺(tái)[8]的中心作為Z軸的基準(zhǔn)點(diǎn)，將受體蠟塊和供體蠟塊放置在受體蠟塊架[2]和供體蠟塊架[3]上；2)設(shè)定需要制備的受體蠟塊的行、列、行間距陣列孔的參數(shù)、起始孔的X-Y坐標(biāo)，通過(guò)控制系統(tǒng)控制X軸滑臺(tái)交流伺服電機(jī)和Y軸滑臺(tái)交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y滑臺(tái)系統(tǒng)，使受體蠟塊進(jìn)入作業(yè)區(qū)；然后通過(guò)控制系統(tǒng)控制轉(zhuǎn)臺(tái)交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)[5]，使空白蠟塊打孔器[10]進(jìn)入作業(yè)區(qū)，保證第一個(gè)起始打孔點(diǎn)位于基準(zhǔn)點(diǎn)處；3)然后驅(qū)動(dòng)Z軸滑臺(tái)[8]下移通過(guò)空白蠟塊打孔器[11]受體蠟塊上打孔，每打完一個(gè)孔，控制系統(tǒng)將控制X軸平臺(tái)交流伺服電機(jī)和Y軸平臺(tái)交流伺服電機(jī)使X-Y平臺(tái)移動(dòng)一個(gè)行間距或列間距，如此循環(huán)，直至所有的受體蠟塊打孔全部完成；4)再通過(guò)控制系統(tǒng)控制轉(zhuǎn)臺(tái)交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)[5]，使CCD圖像采集器[11]進(jìn)入作業(yè)區(qū)；同時(shí)控制系統(tǒng)將控制X軸交流伺服電機(jī)和Y軸交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y滑臺(tái)系統(tǒng)，使供體蠟塊進(jìn)入CCD圖像采集器[11]的識(shí)場(chǎng)區(qū)；5)CCD圖像采集器[11]自動(dòng)識(shí)別供體蠟塊中包埋的組織，確定所要挖取的組織點(diǎn)，然后通過(guò)控制系統(tǒng)控制X軸交流伺服電機(jī)和Y軸交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y滑臺(tái)系統(tǒng)，使供體組織的采樣點(diǎn)位于基準(zhǔn)點(diǎn)處；驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)[5]轉(zhuǎn)動(dòng)，使組織蠟塊填埋器[6]進(jìn)入作業(yè)區(qū)，驅(qū)動(dòng)Z軸滑臺(tái)下移，采集供體組織；6)此時(shí)根據(jù)需要確認(rèn)填埋孔的位置即列和行，否則系統(tǒng)將默認(rèn)為從第一行第一列開始填埋，控制系統(tǒng)發(fā)出指令通過(guò)X軸交流伺服電機(jī)和Y軸交流伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y平臺(tái)系統(tǒng)，使空白陣列孔蠟塊進(jìn)入作業(yè)區(qū)并選定某一空白孔移動(dòng)到基準(zhǔn)點(diǎn)；7)所需要填埋的空白孔移至基準(zhǔn)點(diǎn)后，控制系統(tǒng)控制Z軸滑臺(tái)下移使組織蠟塊填埋器[6]開始作業(yè)，此作業(yè)過(guò)程是通過(guò)四軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制卡[13]的IO口的開斷控制電磁鐵[7]開斷，將組織蠟柱填入空白孔；轉(zhuǎn)到步驟4，進(jìn)行下一個(gè)組織蠟柱的識(shí)別、采集、填埋，整個(gè)陣列填埋完畢之后，取下填埋有組織陣列的蠟塊，即完成制備作業(yè)，本系統(tǒng)中X軸、Y軸、Z軸滑臺(tái)的每一次移動(dòng)，各軸滑臺(tái)的光柵尺在控制中作為負(fù)反饋，構(gòu)成閉環(huán)控制，每次都將記錄移動(dòng)的距離，以確定每個(gè)陣列孔的絕對(duì)坐標(biāo)，以及各滑臺(tái)的位置，以確保運(yùn)動(dòng)精度。
全文摘要
生物組織微陣列芯片自動(dòng)制備儀，包括X－Y工作臺(tái)系統(tǒng)，在Y軸滑臺(tái)的上端面固定有受體蠟塊架和供體蠟塊架，X軸滑臺(tái)的一側(cè)設(shè)置有轉(zhuǎn)臺(tái)和Z軸滑臺(tái)，Z軸滑臺(tái)上固定有T型架，各滑臺(tái)和轉(zhuǎn)臺(tái)分別連接有用于控制各滑臺(tái)和轉(zhuǎn)臺(tái)的交流伺服電機(jī)，X軸、Y軸、Z軸滑臺(tái)均安置光柵尺，各交流伺服電機(jī)和光柵尺通訊接口通過(guò)四軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)控制卡與計(jì)算機(jī)相連接，T型架上分別固定有空白蠟塊打孔器、與計(jì)算機(jī)的圖像采集卡相連接的CCD圖像采集器及組織蠟塊填埋器和電磁鐵。本發(fā)明采用自動(dòng)化控制，并采用圖像自動(dòng)尋優(yōu)法，從供體蠟塊上自動(dòng)尋找組織最佳挖取點(diǎn)。運(yùn)用機(jī)器視覺反饋?zhàn)詣?dòng)控制挖取需要填埋的組織核心，然后自動(dòng)將所挖取的組織核心填埋到受體陣列孔中。
文檔編號(hào)C12Q1/68GK1635157SQ200410073180
公開日2005年7月6日 申請(qǐng)日期2004年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月8日
發(fā)明者蔣莊德, 王朝暉, 孟濤, 張群明, 于昱, 王騰 申請(qǐng)人:西安交通大學(xué), 陜西西大北美基因股份有限公司